公司动态 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产 [2] - 搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将于5月22日晚发布 [4] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，截至2024年4月底累计研发投入超135亿人民币，2025年预计研发投入超60亿元，研发团队超2500人 [4] - 公司2014年启动芯片研发，2017年推出首款手机芯片澎湃S1，2021年重启手机SoC研发，计划至少投资十年和500亿 [5] 市场表现 - 2025年一季度中国智能手机市场出货量同比增长3.3%至7160万部，小米出货量1330万台同比增长39.9%，市场份额18.6%排名第一 [5] - 小米自2015年第三季度以来时隔近10年重登中国市场第一，出货量连续七个季度同比增长 [6] - 公司在600美元以上高端市场份额稳定第三位，受益于小米15系列成功和"国补"政策 [6] 行业影响 - 天风证券认为小米自研芯片将加速国产手机高端竞争格局变化，头部厂商市占率提升或推动估值逻辑 [5] - 自研芯片可提升用户体验、公司科技形象及跨平台协同效应（如汽车业务），预测2025年总收入达4718亿元，电动车和创新业务收入964亿元 [6] - IDC指出厂商需聚焦技术创新与差异化产品（如自研SoC）以突破市场制约 [6] 技术布局 - 芯片研发需长期技术储备，涉及多领域人才和产业链协同 [4] - 公司在手机、OS、芯片层面的自研投入已逐步兑现协同效应 [6]

5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称："小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。" IDC中国研究经理郭天翔表示："无论是深耕国内市场，还是拓展海外版图，厂商唯有立足自身，聚焦产品研发与技术创新，打造兼具差异化优势与高吸引力的优质 产品，并合理把控价格，才能突破外部环境制约，激发消费者主动消费意愿，实现品牌与市场的双向奔赴。" 而小米自研SoC芯片正是聚焦技术创新、打造差异化优势的关键一步。天风证券研报表示，目前来看，小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑 现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。预测小米 2025年总收入 达 4718亿元，其中电动车和创新业务收入 达 964亿元，归母调后净利润达429亿元。 责编：叶舒筠 校对：廖胜超 据了解，在5月22日晚的发布会上，搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将同时发布。 此前雷军曾透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，20 ...

小米3nm芯片研发突破 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片"玄戒O1"已开始大规模量产，将搭载于高端旗舰手机小米15s pro和超高端OLED平板小米平板7 ultra [1][4] - 公司成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，仅次于苹果、高通、联发科 [4] - 该芯片标志着中国大陆地区3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平 [4] 研发投入与团队规模 - 玄戒芯片累计研发投入超135亿元人民币，2024年预计研发投入将超60亿元 [5][7] - 研发团队规模已达2500人，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [7] - 2022-2026年五年内公司研发总投入将超1000亿元，聚焦AI、OS、芯片三大底层技术 [10] 十年造芯历程 - 2014年成立北京松果电子启动芯片研发，2017年发布首款28nm工艺手机芯片澎湃S1但市场反响有限 [6][7] - 2020年通过小米产投加速布局芯片半导体产业，累计投资110家相关企业 [8][9] - 2021年成立上海玄戒技术重启SoC研发，期间陆续推出澎湃C1影像芯片、P1充电管理芯片、G1电池管理芯片等 [9] 技术突破与行业影响 - 澎湃P1充电芯片采用4:1超高效率架构，谐振拓扑效率达97.5%，热损耗降低30% [9] - 澎湃G1与P1组成电池管理系统，显著提升充电效率并延长电池寿命 [9] - 3nm芯片突破将推动手机行业新一轮技术角逐，公司需直面后续出货量考验 [10][11] 战略布局 - 芯片被定位为"手机科技制高点"，公司强调必须掌握核心技术 [10] - 计划未来2-3年完成AIOS进化，通过AI重构澎湃OS底层架构 [10] - 研发路径从SoC转向小芯片再回归SoC，体现技术积累的递进性 [6][7][9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自央视新闻 ，谢谢 。 今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮 相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。 2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展，小米突破3nm先进 制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。 据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期 技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以"10年投入500亿元"的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破， 让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。 近年来，小米不断加大科技创新力度，提出"大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者"的新十年目标，并将芯片、AI和OS确 ...

小米玄戒SoC技术突破 - 玄戒SoC采用与联发科相同的X925大核和N3E工艺，但单核跑分达3100分，显著高于联发科天玑9400的2900分，差距达200分接近代差水平[1] - 跑分优势源于配置差异：玄戒采用2颗X925超大核(频率3.9GHz)比天玑9400的1颗(3.63GHz)多100%，且频率高出7.4%，L2/L3缓存分别达1MB/16MB，是天玑9400(512KB/8MB)的2倍[1] - 10核CPU架构设计(2×X925+4×A725/X925+2×A720+2×A520)相比天玑9400的8核方案(1×X925+3×X4+4×A720)更具性能优势[1] - 外挂5G基带设计可能降低AP功耗密度，为散热留出更多空间[1] 研发投入与团队建设 - 玄戒项目累计研发投入达135亿RMB，研发团队规模2500人，2024年研发投入60亿，未来十年计划投入500亿[2] - 研发团队疑似吸纳了松果、海思、展锐及解散后的zeku精英人才，未进行大规模外部招聘[2] - 四年研发周期相比行业标杆(华为海思8年达到顶尖水平)显著缩短，展现团队技术实力[2] 行业对比分析 - 性能表现超越联发科15年技术积累，接近实现zeku未完成的芯片突破目标[2] - 对比Google tensor芯片数百人团队规模，玄戒在资源投入和性能表现上具有明显优势[2] - 芯片成本预计不低于天玑9400和高通8E的200美元单价，反映高端定位[1] 技术实现路径 - 采用ARM公版架构自主设计SoC/CPU/GPU，独立开发ISP成像和AI NPU芯片[1] - 通过堆料设计(高频多核、大缓存)实现跑分突破，但可能带来功耗上升(预估单核功耗比天玑9400高20%)和成本压力[1] - 首代产品在量产实机表现仍需验证，但已展现突出技术实力[2]

新品发布会 - 小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行 [1] - 发布会将推出全新手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV"小米YU7" [1] 芯片研发历程 - 小米2014年9月启动澎湃芯片项目研发，2017年推出首款手机芯片"澎湃S1" [3][5] - 因技术难题和市场挑战暂停SoC大芯片研发，转向"小芯片"路线，推出快充芯片、电池管理芯片等 [3][5] - 2021年初重启"大芯片"业务，决定研发高端旗舰SoC以支持高端化战略 [3][5] 玄戒芯片项目 - 项目目标为采用最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效 [4][6] - 计划至少投资十年、500亿元，截至2024年4月底累计研发投入超135亿元 [4][6] - 研发团队规模超2500人，预计2024年研发投入超60亿元 [4][6] - 玄戒在国内半导体设计领域研发投入和团队规模排名前三 [4][6] 小米玄戒O1芯片 - 采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验 [4][7] - 标志着小米在芯片研发领域迈出重要一步 [7] - 公司强调芯片是突破硬核科技的底层核心赛道，将持续投入 [7] 公司战略与未来展望 - 新品发布展示公司在芯片、智能硬件等领域的全面布局 [8] - 公司创业15年，从初创成长为全球知名科技企业 [8] - 未来将持续加大芯片、智能硬件、软件服务等领域的研发投入 [8] - 公司呼吁给予更多时间和耐心支持芯片研发的持续探索 [7][8]

小米3nm芯片突破 - 公司自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相 这是中国大陆首次实现3nm芯片设计突破 填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白 [1] - 公司成为继苹果、高通、联发科后全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业 [4] - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元大关 半导体产业链各环节取得显著进展 [2] 芯片研发历程 - 公司投入芯片研发历时十年 自2014年开始探索SoC芯片 后转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发 [4] - 2021年再次启动SoC芯片研发 以"10年投入500亿元"的战略决心 历时四年打造出玄戒O1 [4] - 目前公司有工程师超过2万人 其中芯片工程师超2500人 [4] 科技创新投入 - 公司提出"大规模投入底层技术 致力成为全球新一代硬核科技引领者"的新十年目标 [4] - 将芯片、AI和OS确定为重点投入的三大技术赛道 [4] - 近五年研发总投入达1050亿元 今年预计研发投入300亿元 [4] 新品发布会 - 公司将于5月22日晚7点举行战略新品发布会 [6] - 发布会重磅新品包括手机SoC芯片玄戒O1、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米yu7等 [7]

新品发布会 - 公司将于5月22日晚7点举行战略新品发布会，重磅新品包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7Ultra、首款SUV小米YU7等 [1] - 小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，目标跻身第一梯队旗舰体验 [3][8] 芯片战略与投入 - 2021年初公司同时启动造车和重启"大芯片"业务，手机SoC研发是成为硬核科技公司的必经之路 [4][7] - 玄戒项目设定三大目标：最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效 [4][8] - 公司承诺至少十年500亿元芯片研发投入，截至今年4月底已累计投入超135亿元，研发团队规模达2500人 [4][8][11] - 2024年预计芯片研发投入将超60亿元，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [8][11] 芯片发展历程 - 公司芯片研发始于2014年澎湃项目，2017年推出首款中高端手机芯片澎湃S1，后转向小芯片研发 [5] - 过去11年陆续推出快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等小芯片产品线 [5] - 此次3nm芯片设计实现内地技术突破，公司成为全球第四家自主研发3nm手机处理器的企业 [11] 行业地位 - 小米玄戒O1标志着公司进入全球高端芯片设计领域，仅次于苹果、高通、联发科 [11] - 公司承认在芯片领域积累相比同行仍处于起步阶段 [11]

小米3nm芯片发布 - 公司宣布推出小米玄戒O1芯片 采用第二代3nm工艺制程 目标跻身第一梯队旗舰体验 [1] - 公司强调高端旗舰SoC研发对掌握先进芯片技术和支持高端化战略的重要性 [1] - 公司在2021年重启"大芯片"业务 重新开始研发手机SoC [1] 研发投入情况 - 过去四年多累计研发投入超过135亿人民币 今年预计研发投入将超过60亿元 [1] - 公司芯片研发投入规模在行业内排名前三 [1] 发展历程 - 公司芯片业务已发展11年 但与同行相比仍处于起步阶段 [1] - 此次3nm芯片发布被视为公司芯片研发的第一份重要成果 [1]

新品发布 - 小米将于5月22日19点发布SUV车型YU7、自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15S Pro旗舰手机 [1] - 同时发布的产品还包括小米平板7 Ultra [2] - 相关话题一度冲上热搜 [4] 玄戒O1芯片 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 [7] - 截至4月底累计研发投入超135亿元，研发团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [8] - 该芯片是小米造芯10年的关键里程碑，将搭载于多款产品而不仅是手机 [10] - 或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于小米15S Pro [12] - 原拟于上月发布但因突发事件延迟至5月 [14] 行业地位 - 小米将成为继苹果、三星、华为之后全球第四家、国内第二家拥有核心自研芯片的手机品牌 [12] - 玄戒O1发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破 [12] - 突破3nm后需挑战高通、联发科及摩尔定律极限 [17] 研发历程 - 2014年成立北京松果电子进入手机芯片研发领域 [14] - 2017年发布首款自研芯片澎湃S1（28nm工艺） [14] - 2020年通过小米产投加速投资芯片半导体产业，累计投资110家相关企业 [15] - 2021年成立上海玄戒技术重启手机SoC研发 [15] - 2021年推出影像芯片澎湃C1（投入1.4亿元）和充电管理芯片澎湃P1（投入超1亿元） [15] - 2022年推出电池管理芯片澎湃G1 [16] - 2024年10月成功流片国内首款3nm手机系统级芯片 [16] 战略规划 - 2022-2026年研发投入将超1000亿元，聚焦AI、OS、芯片三大底层技术 [16] - 计划用2-3年完成向AIOS的进化 [16] - 芯片自主研发需要后续庞大出货量支撑成本分摊 [16]