全球半导体行业与AI服务器供应链关键要点 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于全球半导体行业 特别是AI服务器供应链 包括云端AI资本支出 CoWoS先进封装 HBM内存以及定制化AI芯片(ASIC) [1][10][57][97][134] * 核心公司包括NVIDIA(主导AI GPU市场) TSMC(关键CoWoS产能提供者) 以及云服务提供商(CSP)如AWS Google Meta Microsoft 还有中国AI芯片厂商如华为[42][97][110][143][171] * 供应链涉及多家台湾ODM厂商如富士康(Foxconn) 纬创(Wistron) 广达(Quanta) 纬颖(Wiwynn) 英业达(Inventec)[58][66] 核心观点与论据 云端AI资本支出与半导体市场增长 * 摩根士丹利云端资本支出追踪器预估2026年十大上市全球云服务提供商(CSP)资本支出将达到5820亿美元 不含主权AI支出[13] * NVIDIA首席执行官预估2028年全球云端资本支出(含主权AI)将达到1万亿美元[15] * 受益于云端AI 全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元 AI半导体是主要增长动力[25][27] * 云端AI半导体总目标市场(TAM)在2025年可能增长至2350亿美元[25] NVIDIA GPU供应与需求预测 * TSMC预计在2025年生产510万颗芯片 而NVL72机柜出货量应达到3万台[42] * 对2025年GB200/300机柜产量转向更加乐观 预计约3.4万台 2026年至少6万台[49] * 看到来自Oracle对纬颖/广达的机柜需求增加 从8月开始[49] * 相信2025年第三季度机柜产量有望达到1.1-1.2万台 GB300机柜产量将从2025年第三季度末/第四季度初开始[49] 先进封装与制造产能 * CoWoS是主流的先进封装解决方案 随后将是SoIC[100] * TSMC可能将CoWoS产能扩大到2026年的9.3万片/月(93kwpm) 鉴于NVL72服务器机柜的瓶颈[105] * 全球CoWoS需求从2023年的11.7万片增长到2026年的100.4万片[110] * NVIDIA在2025年占据CoWoS产能分配的63%[110] * AI计算晶圆消耗在2025年可能达到150亿美元 NVIDIA占大部分[115] HBM内存需求 * 2025年HBM消耗量可能达到160亿Gb(15,578 mn Gb)[119][122] * NVIDIA在2025年消耗大部分HBM供应[121] 定制化AI芯片(ASIC)发展趋势 * 定制化AI芯片增长将超过通用芯片 定制化AI ASIC在2025年代表约210亿美元[139] * 增长前景 定制化AI半导体2023-30年复合年增长率39%[84][224] * 互联网公司开发云端AI定制芯片 Google TPU进入第六代 AWS AI训练解决方案Trainium AWS AI推理解决方案Inferentia Meta MTIA v1采用RISC-V核心 Tesla推出Dojo芯片 Habana开发Gaudi芯片[143][145] * AWS Trainium3将很快进入TSMC 3nm生产[147] 中国AI半导体需求与供应 * 预测前六大公司资本支出同比增长62% 达到3730亿人民币[162] * 中国AI应用在增长 2030年来自中国AI提升的总消费者使用量达到5560亿人民币[167] * 中国GPU自给率在2024年为34% 预计到2027年达到39%[178] * 预计中国云端AI总目标市场(TAM)在2027年达到480亿美元[180] * 本地GPU收入可能增长到1360亿人民币(2027年) 由中芯国际领先节点产能推动[182] 技术发展与性能比较 * TSMC的3nm以下在逻辑晶体管密度方面领先行业同行 每个节点迁移的每瓦性能(能效)可提高15%-20%[127] * 从感知AI到物理AI的趋势 生成式AI的计算需求呈指数增长[88][92] * 提供了NVIDIA AI GPU与Google TPU性能(INT8 TOPS)比较 以及主要AI GPU和ASIC的规格和成本比较[153][155] 其他重要内容 供应链与设计变更 * AI GPU服务器主板级检查(纬创)与NVIDIA GPU收入相关 是NVIDIA季度收入的良好指标[44] * GB300设计变更 – 回归Bianca设计 对连接器厂商Lotes和FIT负面 对PCB厂商Unimicron正面 对组装厂商纬创轻微负面[51] 投资风险与限制因素 * 增长限制包括 预算 能源 产能 监管[71][233] * 半导体解决方案包括 摩尔定律 CoWoS/SoIC HBM CPO 定制芯片[71][233] * 美国行政命令14032和出口管制参考 美国人士可能被禁止购买本报告提及实体的某些证券[3][4] 市场周期与库存 * 逻辑半导体Foundry利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复[226] * 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降[227] * 排除NVIDIA的AI GPU收入 非AI半导体增长缓慢 2024年仅同比增长10%[231] 性能对比与中国市场 * 华为CloudMatrix 384 A3 SuperPod与NVIDIA NVL72的对比[188] * NVIDIA可供中国市场的芯片规格 包括L40S RTX 6000 Ada H20 RTX Pro 6000[193] * RTX Pro 6000系列产品均具有更好的FP8性能 而H20拥有更大的内存带宽[190][191]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司产品结构持续优化 高阶产品营收占比呈上升趋势 技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升 [6] - 公司通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 研发费用率保持在5.8%的较高水平 [6] - 公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料和1.6万吨高导热球形氧化铝产能项目 [6] - 先进封装及高速覆铜板领域已有相关供货奠定未来放量基础 导热用球铝有望带来第二成长曲线 [6] 财务表现 - 2025H1实现营业收入5.2亿元 同比增长17.1% 实现归母净利润1.4亿元 同比增长18.0% [5] - 2025Q2单季实现营业收入2.8亿元 同比增长16.4% 环比增长17.5% 实现归母净利润0.8亿元 同比增长14.9% 环比增长19.9% [5] - 2025H1毛利率和净利率分别为40.8%和26.7% 同比分别-1.0pct和+0.2pct [6] - 2025H1研发费用3024万元 同比增长3.6% 研发费用率5.8% [6] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为3.1亿元、4.3亿元和5.5亿元 对应PE为40.7倍、29.6倍、23.0倍 [6] 业务发展 - 公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广 [6] - 持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉等高端产品 [6] - 在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下 高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [6] - 公司市场份额稳步提升 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 [6] 产能扩张 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设期36个月 高导热高纯球形粉体材料项目建设期18个月 [6] - 项目投产后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 [6]

**行业与公司** - 行业为半导体设备 公司为Lam Research 专注于蚀刻和沉积设备[1][5][7] - 公司产品组合包括Halo金属化工具 Akara导体蚀刻工具 Vantex电介质蚀刻工具[9] **核心观点与论据** **1 行业驱动因素与市场展望** - 晶圆厂设备(WFE)市场规模预计为1050亿美元 下半年持平[6] - 蚀刻和沉积设备占WFE比例从当前低30%升至2028-2029年的高30%[8] - 公司目标占据该增长市场的50%份额[10] - 三大技术驱动：全环绕栅极(GAA)每10万片晶圆产能带来10亿美元市场 先进封装 背面供电(明年起量)[7][20] **2 各细分领域表现** *内存领域* - NAND投资远未达201亿美元峰值 未来几年转换相关支出约400亿美元[26][28] - 公司在转换支出中占比约2/3[27] *代工领域* - 代工占系统销售额52%(2022年底为50%) 主因GAA和先进封装需求[22] - 在中国成熟制程代工市场份额提升[21][22] *先进封装* - 业务从去年10亿美元增至今年超30亿美元(含GAA)[31] - 占WFE比例从1%升至6% 驱动因素为HBM堆叠(8-16颗)和CoWoS封装[30][31][32] **3 财务与运营** - 毛利率从46%(2022年底)提升至50% 主因近客户制造策略[36][37] - 预计12月毛利率降至48% 因客户组合和关税影响[37][58] - 客户支持业务(CSBG)从预期下滑转为小幅增长 因设备利用率提升[45] - 干法光刻业务(Aether)未来五年累计收入机会达15亿美元 已获两家客户认证[50][51] **4 区域市场动态** - 中国需求6月季度国际客户增长强劲 9月季度加强 12月季度预计回落[12][14][15] - 全年中国占支出比例大致持平[17] - 美国商务部撤销豁免后 需与客户共同申请许可证 预计获批[18] **5 资本分配与战略** - 承诺将85%自由现金流返还股东(股息+回购)[60] - 季度股息提高0.03美元/股(增幅13%)[60] - 6月季度启动加速股票回购 持续至9月季度[61] **其他重要内容** - 全球制造布局覆盖美/亚/欧七地 可灵活调整应对关税[57] - 成熟制程逻辑芯片库存周期接近尾声 投资逐步恢复[56] - 领先制程客户的服务和备件需求更高[52]

行业投资评级 - 强于大市 [2] 核心观点 - 国际油价和氢氟酸价格上涨，TDI价格下跌 [2] - 八月份建议关注中报行情、"反内卷"对供给端影响、电子材料自主可控、分红稳健的能源企业 [2][3] - 中长期推荐三大投资主线：原油价格中高位延续、新材料领域发展、政策加持需求复苏 [3] - 推荐中国石油、中国海油、中国石化、安集科技、雅克科技等公司，建议关注中海油服、海油工程、彤程新材等 [3] - 8月金股为卫星化学和安集科技 [3] 行业基础数据与变化 - 跟踪的100个化工品种中，33个价格上涨，31个下跌，36个稳定 [4][9][36] - 月均价环比上涨产品占46%，下跌占43%，持平占11% [4][9][36] - 周均价涨幅前五：NYMEX天然气、甲醛（华东）、硝酸(华东地区)、无水氢氟酸（华东）、环氧氯丙烷（华东） [4][9][36] - 周均价跌幅前五：TDI（华东）、煤焦油（山西）、尿素(华鲁恒升小颗粒)、甲乙酮（华东）、维生素E [4][9][36] - WTI原油期货收于64.01美元/桶，周涨幅0.55%；布伦特原油期货收于68.12美元/桶，周涨幅0.58% [4][9][37] - NYMEX天然气期货收于3.00美元/mmbtu，周涨幅11.11% [4][9][37] - 碳酸锂-电池级参考价为79,933.33元/吨，较8月1日上涨10.51% [9] 投资建议 - SW基础化工市盈率25.77倍，处历史82.14%分位数；市净率2.23倍，处历史54.61%分位数 [3][10] - SW石油石化市盈率11.87倍，处历史28.30%分位数；市净率1.17倍，处历史23.58%分位数 [3][10] - 原油价格有望延续中高位，油气开采板块高景气度持续 [3][10] - 新材料领域发展空间广阔，包括电子材料、新能源材料、吸附分离材料 [3][10] - 政策加持需求复苏，关注龙头公司业绩弹性及氟化工、维生素、轮胎等高景气度子行业 [3][10] 8月金股：卫星化学 - 2024年营业收入456.48亿元，同比增长10.03%；归母净利润60.72亿元，同比增长26.77% [11] - 四季度归母净利润23.79亿元，同比增长70.47%，环比增长45.36% [11] - 2024年销售毛利率23.57%，同比提升3.73个百分点；销售净利率13.28%，同比提升1.75个百分点 [12] - 四季度销售毛利率27.11%，环比提升3.49个百分点；销售净利率17.76%，环比提升5.06个百分点 [12] - 化学品及新材料销量735.27万吨，同比提升15.83% [13] - 功能化学品营收217.07亿元，同比增长1.96%；高分子新材料营收119.87亿元，同比增长0.60% [13] - 境外营收55.53亿元，同比增长193.51%，占比12.16%，同比提升7.60个百分点 [13] - 平湖基地年产80万吨多碳醇项目投产，与丙烯酸形成产业链闭环 [14] - 预计2025-2027年归母净利润分别为70.13亿元、95.67亿元、114.35亿元 [15] 8月金股：安集科技 - 2024年营收18.35亿元，同比增长48.24%；归母净利润5.34亿元，同比增长32.51% [17] - 24Q4营收5.23亿元，同比增长53.90%；归母净利润1.41亿元，同比增长61.58% [17] - 25Q1营收5.45亿元，同比增长44.08%；归母净利润1.69亿元，同比增长60.66% [17] - 2024年毛利率58.45%，同比提升2.64个百分点；净利率29.08%，同比下降3.45个百分点 [18] - 25Q1毛利率55.70%，同比下降2.75个百分点，环比下降2.48个百分点；净利率30.96%，同比提升3.19个百分点，环比提升3.98个百分点 [18] - 抛光液收入15.45亿元，同比增长43.73%；毛利率61.16%，同比增长1.97个百分点 [19] - 全球半导体CMP抛光材料市场规模2024年34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元 [19] - 抛光液全球市占率近三年分别约7%、8%、11% [19] - 功能性湿电子化学品收入2.77亿元，同比增长78.91%；毛利率43.21%，同比增长10.48个百分点 [20] - 清洗液全球市占率约4% [20] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.48亿元、9.48亿元、11.78亿元 [21] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 美国原油日均产量1,343.9万桶，较前周增加5.7万桶，较去年同期减少13.9万桶 [4][37] - 美国石油需求总量日均2,161.4万桶，较前周高10.8万桶；汽油日均需求量924.0万桶，较前周低39.8万桶 [4][37] - 美国原油库存总量82,250万桶，较前一周少160万桶；商业原油库存41,830万桶，较前一周减少240万桶 [4][37] - 美国汽油库存22,230万桶，较前一周减少120万桶 [4][37] - 美国天然气库存总量32,170亿立方英尺，较前一周增加180亿立方英尺，较去年同期减少1,120亿立方英尺，同比降幅3.4% [4][37] 重点关注 - 氢氟酸市场均价10,466元/吨，较上周上涨4.70%，较3月底高点下降11.92% [4][38] - 原料萤石均价3,296元/吨，较8月1日累计上涨4.24% [4][38] - 氢氟酸产量34,300吨，较上周下降1.44%；行业开工率50%，较上期下降0.40个百分点 [4][38] - 氢氟酸行业毛利润-19.54元/吨，较上周亏损收窄 [4][38] - TDI市场均价14,738元/吨，较上周下跌3.60%，较年初上涨14.25%，较去年同期上涨9.17% [4][39] - TDI产量28,418吨，较上周提升21.13%；行业开工率66.99%，较上周提升11.69个百分点 [4][39] - TDI行业毛利润3,562.71元/吨，较上周下降22.86%；毛利率24.50%，较上周下滑3.92个百分点 [4][39] 行业要闻摘录 - 中国石化与沙特ACWA Power签订沙特延布绿氢/绿氨项目合同，将建设4.5GW电解水制氢设施和约8000吨/天合成氨设施 [23] - 中国石化5项技术装备入选第五批能源领域首台（套）重大技术装备名单 [23] - 中国石化获得超长期特别国债资金支持，用于油气开采安全生产领域设备更新改造 [24][25] 公司公告摘录 - 中国石油收购新疆油田储气库、重庆相国寺储气库及辽河油田储气库100%股权 [27] - 迪尔化工年产5万吨硝酸钾装置"三化"改造完成并投产 [28] - 广信材料使用募集资金1.41亿元对江西广臻增资实施募投项目 [29] - 南京化纤进行重大资产置换，主营业务将变更为滚动功能部件研发、生产及销售 [30] - 东材科技将山东胜通100%股权无偿划转给江苏东材 [31] - 晨化股份全资子公司淮安晨化年产35000吨烷基糖苷扩建项目取得环评批复 [31] - 中油工程拟向中国石油集团发行A股股票募集资金59.13亿元 [32] - 奥克股份仲裁获裁定中国石化返还投资款本金5,239.5万元及利息 [33] - 国光股份将重庆依尔双丰100%股权划转至四川润尔 [34] - 科恒股份提起诉讼，涉案金额2,684.10万元 [35]

投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入4.44亿元，同比增长22.68%，主要系销售规模扩大所致 [4] - 归属于上市公司股东的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%，主要因薪酬费用等同比增加 [4] - 扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比下降9.11% [5] - 研发投入6,099.30万元，同比增长16.28%，占营业收入比例13.75% [4][18] - 经营活动产生的现金流量净额-6,697万元，同比好转，主要因销售商品、提供劳务收到的现金增加 [4] 半导体业务突破 - 半导体业务收入3.13亿元，同比大幅增长376.52%，受益于全球存储及AI领域订单需求旺盛 [16] - 首次取得超3亿元重大订单，涵盖FT测试机等核心产品，标志测试机系统获得市场验证 [16] - 自主研发9Gbps ASIC芯片通过客户认证，可适配高速FT/CP测试机，最高实现9Gbps信号输出与校准 [6][19] - MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单，探针卡touch down次数超30万次 [29][19] - KGSD CP测试机、高速FT测试机等核心设备客户验证工作持续推进 [16][19] 显示检测业务进展 - G8.6 AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单 [17] - Micro LED/OLED检测设备需求与业绩同步增长，向海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案 [7][17] - 高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，显著提升自动化设备检测效率 [17] - 通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台进入客户验证阶段，可适配各类显示产品检测 [21] 技术研发与创新 - 研发人员309人，占员工总数48.51%，累计取得知识产权466项，其中发明专利131项 [18][31] - 重点研发方向包括高速FT测试机平台（最高支持9Gbps）、新一代高速互联技术（18Gbps）、KGSD晶圆测试机平台等 [31] - 在SoC测试机研发取得突破，通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构满足AI训练芯片测试需求 [20] - 开发2.4Gbps高速探针卡，开展PCB多层板高速性能研究 [31] 行业趋势与机遇 - AI驱动算力需求增长，2024-2026年中国智能算力规模CAGR预计达41.9% [10] - 2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术对测试设备信号精度、多通道协同能力提出更高要求 [10] - MEMS探针卡成为增长最快细分品类，2018-2023年CAGR为6.0%，2024-2029年预计提升至8.9% [10] - 智能手机领域AMOLED面板出货占比达50.8%，IT/车载等中尺寸领域渗透率不足5%但增长潜力显著 [11] - AI技术推动智慧工厂建设，显示检测设备供应商向"智能制造流程方案提供商"转型 [12] 战略布局与产能建设 - 在长三角、珠三角半导体产业聚集区设立多家全资及控股公司，构建辐射产业带的服务网络 [24] - 通过南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发 [22] - 推出股权激励计划，针对半导体业务设置阶梯式考核目标：2025年半导体业务收入增长率不低于800% [23] - 完成股份回购超9,000万元，用于核心人才股权激励，并派发2024年度现金红利2,988.48万元 [25]

新材料行业发展前景 - 下游行业快速发展推动新材料领域公司发展空间广阔 [1] - 半导体材料领域建议关注人工智能、先进封装、HBM等技术变革带来的行业机遇 [1] - OLED材料受益于下游面板行业景气度触底回升 渗透率提升与国产替代进程加速 [1] - 新能源材料市场规模持续增长 固态电池等新兴应用方向带动产业链发展 [1] - 医药、新能源等新兴领域对吸附分离材料需求保持旺盛态势 [1] 化工行业投资标的 - 化工龙头ETF（516220）跟踪中证细分化工指数（000813） [1] - 指数覆盖化肥、农药、涂料等化学工业子行业上市公司证券 [1] - 成分股选取具有行业代表性的企业 反映化工领域整体表现 [1] - 指数设计聚焦展示化工行业的市场价值与成长潜力 [1] 替代投资渠道 - 无股票账户投资者可关注国泰中证细分化工产业主题ETF联接C（012731） [1] - 同步提供国泰中证细分化工产业主题ETF联接A（012730）产品选择 [1]

投资评级 - 维持"买入-B"评级 [4][9] 核心观点 - 公司持续聚焦高端粉体材料 受益于先进封装加速渗透 高性能电子电路基板市场需求提升及导热材料升级趋势 市场份额稳步提升 [4] - 高性能高速基板需求推动产品认证速度加快 高阶产品营收占比提升 技术壁垒不断夯实 [5] - 可转债项目助力成长 7.2亿元可转债投向两个项目：4.23亿元用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（达产后新增3600吨产能 预计销售收入6.59亿元 利润总额1.80亿元） 3.88亿元用于高导热高纯球形粉体材料项目（达产后新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能 预计销售收入3.10亿元 利润总额0.63亿元） [6] - 高端填料需求将迎来快速增长期 据Goldman Sachs预计 全球CCL市场2024-2026年复合增长率9% 高阶CCL(HDI&高速高频)市场同期复合增长率高达26% [7][8] 财务表现 - 2025年上半年营收5.19亿元 同比+17.12% 归母净利1.39亿元 同比+18.01% 扣非净利1.28亿元 同比+20.69% [4] - 25Q2营收2.81亿元 同环比分别+16.38%/17.55% 归母净利0.76亿元 同环比分别+14.89%/19.94% [4] - 预计2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元 对应PE分别为50/42/37倍 [9] - 2024年营收9.60亿元 同比+34.9% 归母净利2.51亿元 同比+44.5% [11] - 毛利率持续改善 从2023年39.3%提升至2024年40.4% 预计2025-2027年进一步提升至41.1%/41.8%/42.3% [11] - ROE显著提升 从2023年12.9%升至2024年16.7% 预计2025-2027年维持在17.0%-17.8%水平 [11] 市场数据 - 当前收盘价59.79元 年内最高价72.37元 最低价37.55元 [2] - 总股本2.41亿股 总市值144.37亿元 [2] - 基本每股收益0.57元 摊薄每股收益0.57元 每股净资产6.43元 净资产收益率8.93% [3] 产品与技术 - 公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装 Chiplet/HBM异构集成 M8/M9覆铜板 新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域 [5] - 深化纳米级球形二氧化硅 球形二氧化钛 氮化物粉体等材料研发 攻克氮化物球化 氮化铝防水解难题 [5] - 推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅 低钠/Lowα球形氧化铝 覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等高端产品 [5] - 超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板关键功能性填料 能显著降低电子电路基板材料的介电损耗 提高信号传输速率和完整性 [7]

高通Dragonwing Q-6690处理器技术特性 - 首款集成UHF RFID功能的企业移动处理器 内置5G Wi-Fi 7 蓝牙6.0和UWB技术 提供近距离感知体验与全球连接能力 [2] - 架构支持加固手持设备 零售POS系统和智能信息亭等多种外形 为OEM/ODM提供可扩展平台及可配置软件功能包 [2] - 通过集成RFID AI与高级连接技术 实现零售 商业和工业边缘设备的智能交互与近距离感知功能 [2] 产品集成与设计优势 - 集成RFID功能无需外部读取器模块 实现更小更高效的设备设计 简化非接触式安全用例如访问控制 资产跟踪和库存管理 [2] - 引入软件可配置功能包 OEM可根据计算需求 多媒体功能或外围设备配置选择产品 支持无线升级无需硬件重新设计 [3] - 模块化方法加快产品上市时间 降低认证成本 通过无线升级延长产品生命周期以适应客户需求变化 [3] 行业合作与商业化进展 - Zebra Honeywell Urovo HMD Secure和CipherLab等OEM厂商正在集成该平台 预计很快推出商用设备验证市场准备情况 [2]

行业格局转变 - NAND闪存行业从高速扩张进入谨慎投资阶段，2024年以来价格剧烈波动导致企业盈利承压，各大厂商放缓扩产并减少投资 [3] - AI与高带宽存储器(HBM)崛起使市场焦点转向DRAM领域，NAND在存储产业格局中的地位被重新定义 [3] - 行业形成三星、SK海力士、美光和铠侠等寡头格局，但中国长江存储正逆势加大投入进行差异化发展 [2][13] 韩国厂商战略调整 - 三星V10 NAND量产延期，原定2024年底量产推迟至2025年上半年，因400层堆叠技术面临超低温蚀刻技术难题（-60℃至-70℃环境）及设备兼容性问题 [5][6] - 三星转换投资放缓：平泽P1工厂第9代NAND转换延期，西安工厂X2生产线第9代转换仅执行月产5000片晶圆的最小规模投资 [6][7] - SK海力士大连第二工厂设备投资搁置三年，尽管获得美国VEU资格但仍因市场疲软和地缘政治因素推迟建设 [8] - SK海力士将资源集中到HBM和DRAM领域，几乎垄断NVIDIA AI加速卡供货链条，NAND业务被边缘化 [9] 美系与日系厂商动态 - 美光宣布终止移动NAND产品开发包括UFS5，退出消费市场竞争，重心转向企业级SSD、汽车和数据中心市场 [11] - 美光大幅增加HBM和DRAM研发投入，2024年下半年连续上调营收和毛利率指引 [12] - 铠侠因与西部数据合并未果缺乏规模效应，成本控制和技术迭代处于被动，业绩常年在盈亏边缘徘徊 [12] 设备厂商受影响情况 - 韩国设备企业SEMES、Jusung Engineering等因三星和海力士推迟NAND项目导致订单明显下滑 [15] - 全球设备巨头ASML的DUV设备出货承压，TEL在薄膜沉积和刻蚀领域订单推迟，应用材料和科磊因高层数NAND需求骤降调低出货预期 [16] - 设备厂商转向逻辑芯片与HBM/DRAM设备，转换投资模式普及带动二手设备市场增长 [17] 技术挑战与未来机遇 - NAND堆叠层数逼近400层极限，面临工艺难度、良率问题和成本控制瓶颈 [19] - 智能手机出货增长乏力且PC换机周期拉长，传统移动NAND需求承压，资本向HBM与DDR5倾斜 [19] - 潜在突破点包括混合键合技术和>400层堆叠工艺成熟，以及HBF（高带宽闪存）标准化合作（如Sandisk与SK海力士） [20] - AI训练、边缘计算和大容量SSD等场景可能为NAND带来新增长机会 [19][20]