股价与交易表现 - 9月30日公司股价下跌2.02%，报收57.68元/股，总市值111.98亿元，成交额1.50亿元，换手率1.32% [1] - 当日主力资金净流入250.12万元，其中特大单净卖出526.00万元（占比3.50%），大单净买入776.12万元 [1] - 公司股价年初至今上涨34.76%，近60日上涨31.84%，近5日和近20日分别上涨0.75%和0.30% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1-6月实现营业收入5.97亿元，同比增长10.32% [2] - 2025年上半年归母净利润为-1419.23万元，但同比亏损收窄45.92% [2] - 公司主营业务收入构成为：视觉制程装备40.34%，视觉测量装备37.87%，智能驾驶方案10.93%，视觉检测装备10.85% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.10万户，较上期增加7.37%，人均流通股为17586股，较上期减少6.87% [2] - 十大流通股东中出现多家机构增持或新进，华夏中证机器人ETF增持73.36万股至216.96万股，兴全合丰三年持有混合增持65.30万股至190.40万股 [3] - 兴全多维价值混合A新进持股148.77万股，博时上证科创板人工智能ETF发起式联接A新进持股96.82万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为工业视觉等装备的研发、生产、销售，所属申万行业为机械设备-自动化设备-其他自动化设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括车联网（车路云）、DeepSeek概念、低空经济、人工智能、边缘计算等 [1] - 公司A股上市后累计派现5.16亿元，近三年累计派现2.68亿元 [3]

公司发展历程与核心基因 - 公司于1985年由Irwin Jacobs等七名Linkabit前同事创立 核心基因是高质量通信（Quality Communications）[1] - 近四十年累计研发投入超过1000亿美元 成为无线通信行业核心驱动力[1] - 业务版图从传统无线电扩展至智能手机 PC 汽车 XR 工业物联网等多领域 形成完整技术生态布局[1] 技术研发与创新战略 - 通过自研无线IP 并购（如2021年收购NUVIA 今年收购Alphawave）构建底层芯片护城河[4] - 全面掌握连接技术（5G Wi-Fi 蓝牙）和处理技术（CPU GPU NPU ISP） 集成于先进制程低功耗芯片[4][6] - 在CPU方面推出全球最快移动端CPU Qualcomm Oryon CPU[6] - 在Hexagon NPU实现架构升级 配备更多标量与向量加速器 更快张量加速器 全新64位内存架构[6] - 在新一代Adreno GPU采用创新切片架构 引入18MB专用图形缓存（Adreno独立高速显存）[10] - 新一代20-bit三ISP实现动态范围4倍提升[6] 产品矩阵与性能表现 - 骁龙平台成为旗舰智能手机必然之选 第五代骁龙8至尊版为全球最快移动SoC[8] - CPU采用定制化设计 SoC层面架构创新 实现计算性能和每瓦特性能重大飞跃[10] - Hexagon NPU加速AI特性 传感器中枢新增个人知识图谱和个人记录功能[10] - Adreno GPU加速AI工作负载 实现更快推理响应 高效视频处理 更流畅播放和更快编码效率[11] - ISP引入超域融合视频功能（Dragon Fusion）提升HDR视频效果 支持高级专业视频（APV）编解码器[11] - X85集成5G AI处理器 基于AI的多天线管理增强终端性能和网络覆盖[11] - 针对PC市场推出骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite 目前最快最高效Windows PC处理器[12] - 骁龙X2 Elite Extreme集成第三代Oryon CPU 相同功耗下CPU性能较竞品领先75% Adreno GPU每瓦特性能和能效提升2.3倍 NPU达80TOPS AI处理能力[14] - 骁龙X2 Elite相同功耗下性能较前代提升31% 相同性能下功耗降低43% 支持80TOPS AI算力[14] 新兴市场与品牌扩展 - 推出高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）平台 面向工业 物联网与网络基础设施领域[16] - 集成边缘AI 高性能低功耗计算和先进连接技术 应用场景包括工业机器人 无人机 固定无线接入（FWA） 零售物流等[16] - 实现UHF RFID与5G Wi-Fi 7 蓝牙6.0等通信技术融合[16] - 高通跃龙第四代FWA至尊版平台实现14公里毫米波远程通信 12.5Gbps下行峰值速率[16] - 高通跃龙Q-6690为全球首款企业级芯片集成RFID功能[16] 中国市场合作与AI战略 - 进入中国三十年 从CDMA网络测试到助力中国移动终端合作伙伴成长并走向全球[17][18] - 在智能汽车领域 通过骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出210多款车型[18] - 在物联网领域 借助高通跃龙推动中国工业物联网和网络基础设施行业变革[18] - 2011年提出边缘计算是AI未来核心 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出AI是新的UI 2024年演示多模态助手和多模态大模型 今年推动AI技术规模化落地[19] - 六大核心趋势驱动AI发展：AI是新的UI 从智能手机转向智能体 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 迈向未来感知网络[21] - 通过对AI感知 处理到学习全过程投入 赋能边缘智能 塑造新一代移动终端和体验[22]

边缘AI计算产品发展现状 - 多家厂商在第25届中国国际工业博览会上展示工业边缘AI计算产品 包括曙光网络的新一代国产工业边缘AI计算平台和研华科技基于X86/ARM架构、算力覆盖6Tops-2000Tops的产品[1] - 边缘AI计算产品集成人工智能算法 可实现靠近数据源的实时数据处理与分析 区别于传统边缘计算设备[1] 边缘计算技术演进路径 - 工业数据处理正经历从云计算向边缘计算 再向边缘AI计算的演进过程[1] - 边缘计算将数据处理从集中式云中心迁移至数据源头附近 解决设备联网后的数据存储、显示和处理需求[2] - 分布式架构解决云计算三大痛点：降低传输延迟至毫秒级响应 减少云端依赖和回传成本 降低隐私风险[2] 边缘计算能效优势 - 边缘计算设备体积小集成度高 可嵌入工业设备 节约空间[3] - 通过减少数据传输距离和频率降低能耗 例如一台书本大小的边缘网关即可覆盖整个充电场站的传感器采集和图像识别需求[3] 工业大模型应用趋势 - AI模型在工业领域推动推理需求增长 形成"云边端协同"模式：终端获取数据、边缘实时推理、云上模型训练迭代[4] - 大模型虽推理算力需求高 但凭借预训练知识仅需少量样本即可实现高效训练 开发成本低于小模型[4][5] - 业内采用GPU/ASIC/NPU/FPGA等AI芯片实现边缘部署 例如曙光平台搭载国产GPU加速卡可运行十亿至百亿参数模型 研华产品搭载昇腾Atlas 200I A2加速模块[5] 边缘AI芯片技术挑战 - 低延迟高能效定制芯片需求激增 例如意法半导体STM32N6系列集成NPU 易灵思FPGA支持轻量化AI部署[6] - 边缘设备平均功耗仅5W 难以支撑7nm以下先进制程芯片散热 需探索RISC-V架构与光电芯片融合方案[6] 行业数据预测 - 预计超过75%的数据将在边缘侧产生和处理 受海量终端连接和场景化应用推动[1]

以色列半导体产业发展历程 - 1964年摩托罗拉在以色列设立首个半导体研发中心 奠定产业基础 [3] - 1974年微软设立研发中心 1979年国家半导体建立晶圆厂 实现研发制造初步能力 [3] - 1984年英特尔以色列团队研发8088处理器 应用于IBM早期个人电脑 [4] - 1985年英特尔在以色列建立首个晶圆厂 成为全球战略核心节点 [4] - 1990年伽利略公司开发首个闪存文件系统及DiskOnChip、DiskOnKey产品 革新存储设备形态 [5] - 2004年Mobileye推出全球首个ADAS专用处理器 2017年被英特尔以153亿美元收购 [6][9] - 2021年英特尔海法研发中心推出AI芯片Springhill 支持大型语言模型和计算机视觉任务 [7] 产业巨头与并购活动 - 英特尔在以色列形成研发+制造布局 海法研发中心主导8088处理器开发 [9] - Mobileye的EyeQ1处理器为全球首款ADAS专用芯片 合作车企超40家 芯片应用覆盖数千万辆汽车 [10] - 2020年英伟达以69亿美元收购Mellanox 完善数据中心产业链布局 [11] - 2019年英特尔以20亿美元收购Habana Labs 强化AI硬件竞争力 [12] - 2015年亚马逊收购Annapurna Labs 技术整合至AWS云服务体系 [12] - 2021年高通收购Autotalks 推动车联网技术规模化应用 [13] - 2021年瑞萨电子收购Celeno 强化物联网连接技术 [13] - 2018年美国科磊以34亿美元收购Orbotech 补充电子制造检测产品线 [14] - 2019年思科收购Leaba 提升数据中心网络性能 [14] 本土上市企业与初创公司生态 - 高塔半导体专注模拟集成电路制造 覆盖射频芯片、功率管理等领域 [15] - Nova公司提供芯片制造计量检测解决方案 [15] - Camtek专注于半导体后端制造环节的计量检测技术 [15] - CEVA公司以智能设备IP为核心业务 适配物联网和汽车电子场景 [15] - 以色列拥有约70家半导体初创企业 总融资额达55亿美元 [18][29] - 处理器领域代表：NextSilicon推出可重构计算加速器 Hailo完成1200万美元融资推出边缘AI加速器 NeuroBlade专注数据库加速器 [19] - 通信领域代表：Valens Semiconductor推动A-PHY生态 DustPhotonics提供硅光模块 Teramount专注硅光互连解决方案 [21] - 传感器领域代表：Innoviz Technologies与大众达成量产计划 Vayyar提供4D毫米波成像芯片 Arbe Robotics提供4D成像雷达解决方案 [22] - 功率领域代表：VisIC Technologies专注GaN功率器件 SolChip结合太阳能薄膜与低功耗微控制器 [23] - 存储领域代表：Pliops提升SSD系统性能与寿命 Weebit Nano推进ReRAM技术商用化 Eideticom主攻数据通路处理 [24] - EDA工具领域代表：proteanTecs提供芯片可观测性平台 [26] - 设备制造领域代表：Phononics专注热管理解决方案 [27] 产业竞争优势支柱 - 跨国企业本地化布局带来技术和管理经验 搭建人才培养体系 [28] - 研发投入占GDP的4.3% 处于全球领先水平 [28] - 初创企业覆盖处理与计算（22家 融资18.83亿美元）、传感（17家 融资9.45亿美元）、通信（10家 融资3.54亿美元）等全产业链环节 [29] - 产业拥有4.5万名从业者 其中70%在跨国企业研发中心工作 [29] 新兴技术机遇与挑战 - 2024年生成式AI芯片市场规模达1250亿美元 2025年预计增至1500亿美元 占全球芯片销售额20%以上 [30] - 边缘计算与物联网需求扩张 匹配以色列在传感器和边缘计算芯片领域积累 [30] - 2026年50%新出厂PC将配备NPUs 为芯片设计创新提供新发力点 [31] - 人才面临网络安全、金融科技等高薪行业竞争 存在流失风险 [31] - 美国出口管制可能限制先进硬件获取 区域冲突降低全球资本信心 [31] - 需与亚太半导体制造领先区域竞争 制造环节存在短板 [31] 未来发展展望 - 风险投资聚焦AI和新兴计算领域 本土创新可通过跨国企业渠道商业化 [32] - 全球供应链多元化趋势中 以色列有望成为盟友供应链中的研发节点 [32] - 需完善人才培养与留存机制 拓展供应链渠道 聚焦设计研发优势环节 [33]

作者：美国高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala 在边缘设备领域，新一轮创新浪潮正加速涌现，带来广阔机遇。人工智能的未来将通过云端计算与边缘 计算深度协同，推动实现混合AI。 40 年来，美国高通公司（"高通"）始终引领技术创新，已成为连接和计算领域的领军企业。凭借广泛 的技术和产品组合，我们在手机、汽车、个人电脑、扩展现实（XR）、网络以及工业与机器人等多个 领域中树立了性能标杆。我们很高兴能将这些先进技术带给中国消费者。 边缘计算深刻改变了人机交互方式 —— AI是新的用户界面（UI）。用户界面以 "人" 为中心，用户无需 学习特定的 "设备语言"； AI智能体能够主动适配用户需求，不仅可精准理解图像、视频、文本、音 频、位置等多维度信息，更能深度捕捉语境内涵、细微差异及用户行为逻辑，实现更自然的交互体验。 用户界面的这一变革，需要全新的计算与软件架构作为支撑，同时也离不开全球性能更佳、能效更高的 处理器以及先进的连接技术。在智能体AI（Agentic AI）场景中，设备必须同时运行云端与本地模型， 实时完成数据处理、决策制定与模型学习。应用程序也在同步演进：从专注单一任务转向理解 ...

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中股价上涨2.05%至210.85元/股 总市值330.41亿元 成交额1.71亿元 换手率0.52% [1] - 主力资金净流出576.16万元 特大单买入占比8.41% 卖出占比10.85% 大单买入占比23.80% 卖出占比24.73% [1] - 今年以来股价累计上涨35.45% 近5日涨14.38% 近20日跌3.11% 近60日涨53.76% [1] - 年内1次登上龙虎榜 最近8月27日净买入9251.44万元 买入总额4.26亿元占比15.69% 卖出总额3.34亿元占比12.29% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入12.46亿元 同比增长35.35% [2] - 同期归母净利润2.61亿元 同比增长72.29% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.61万户 较上期减少0.47% 人均流通股9733股 较上期增加40.32% [2] - 香港中央结算持股518.22万股 较上期增加252.25万股 位列第二大流通股东 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股223.41万股 较上期增加77.99万股 位列第四大流通股东 [3] - 申万宏源证券持股129.99万股 较上期增加57.12万股 位列第九大流通股东 [3] - 东方阿尔法优势产业混合A持股121.75万股 较上期增加42.82万股 位列第十大流通股东 [3] 公司基本概况 - 所属电子-半导体-数字芯片设计行业 概念板块包括星闪 WIFI 边缘计算 MCU RISC等 [2] - 主营业务为集成电路研发设计与销售 收入构成模组及开发套件60.47% 芯片38.89% 其他0.64% [1] - A股上市后累计派现3.84亿元 近三年累计派现1.45亿元 [3] - 成立于2008年4月29日 2019年7月22日上市 总部位于上海市浦东新区 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"投资评级 [7] 核心观点 - 净利润显著高增 2025年上半年归母净利润同比增长1712%至2.17亿元 扣非后归母净利润同比增长12667%至2.14亿元 [3] - 受益AI算力需求驱动 数通市场快速增长 三大类产品光芯片及器件 室内光缆 线缆高分子材料均实现显著增长 [3] - 光芯片和器件产品收入同比增长190.92% [3] - 有源产品形成全面功率序列 无源产品业内领先 多场景协同发展 [4][5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入9.93亿元 同比增长121.12% [3] - 预测2025-2027年收入分别为20.02亿元 28.35亿元 37.43亿元 [6] - 预测2025-2027年EPS分别为1.02元 1.47元 1.94元 [6] - 当前股价对应PE分别为72倍 50倍 38倍 [6] - 预测2025年归母净利润4.67亿元 同比增长619.6% [9] 产品技术优势 - 2.5G 10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货 [4] - 硅光模块用CW DFB激光器芯片获得客户验证并实现小批量出货 [4] - CW DFB激光器芯片在50℃下实现功率大于1000毫瓦突破 形成75mW至1000mW产品序列 [4] - 数据中心用100G EML完成初步开发 正在客户验证中 [4] - 50G PON用EML相关产品正在客户验证中 [4] - 在激光雷达 激光传感 测试测量 光电计算与微波光子领域具备全链条技术能力 [4] - PLC光分路器 AWG芯片及组件 MT-FA系列组件 VOA芯片 OSW芯片 MEMS光器件 WDM与OADM及VMUX模块自主开发及制造能力领先 [5] - CWDM AWG和LAN WDM AWG组件广泛应用于全球主流光模块企业 在100G至800G高速光模块器件供应中占据主要地位 [5] - 在1.6T AI光计算 边缘计算 工业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货 [5] - DWDM AWG产品成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产 [5] 行业前景 - AI大模型和算力需求规模化增长推动光通信相关产品需求快速增长 [6][7] - 公司光芯片与器件 光纤光缆有望迎来新发展机遇 [7]

股价表现与交易数据 - 9月24日盘中股价102.84元/股 较前一交易日上涨2.01% 总市值269.09亿元 成交额7.66亿元 换手率2.90% [1] - 主力资金净流出2207.63万元 特大单买入占比8.38% (6415.88万元) 卖出占比9.20% (7043.47万元) 大单买入占比28.84% (2.21亿元) 卖出占比30.91% (2.37亿元) [1] - 年内股价累计上涨52.42% 近5个交易日微涨0.35% 近20日下跌6.24% 近60日上涨23.69% 年内两次登上龙虎榜 最近一次为4月8日 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入115.46亿元 同比增长39.98% 归母净利润4.71亿元 同比大幅增长125.03% [2] - A股上市后累计派现7.49亿元 近三年累计分红5.40亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数3.83万户 较上期减少11.33% 人均流通股6831股 较上期增加12.78% [2] - 香港中央结算有限公司持股1663.59万股 位列第三大流通股东 较上期增持156.10万股 [3] - 睿远成长价值混合A持股310.29万股 位列第十大流通股东 较上期减持148.98万股 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2010年10月25日 2019年7月16日上市 主营物联网无线通信模组及解决方案的设计、生产、研发与销售 [1] - 主营业务收入构成：模组+天线占比99.32% 其他业务占比0.68% [1] - 所属申万行业为通信-通信设备-通信终端及配件 概念板块涵盖星闪概念、卫星互联网、边缘计算、6G概念、卫星导航等 [1]

现有云架构缺陷暴露 过去几年，AI从实验室"黑科技"变成企业转型的战略必选项。生成式AI通过自动生成文本、代码、图 像，提升创造与知识生产力，其问世让整个社会对于算力的需求实现了质的飞跃，尤其是在生成式AI 快速发展的当下，AI已经从大模型走向了智能体、具身智能的时代。每个企业、每个人对智算的需求 都日益增长。 上述研究报告指出，目前，亚太地区31%的受访机构已将生成式AI应用部署到生产环境中。同时，64% 的机构正处于测试或试点阶段，在面向客户和内部用例中试用生成式AI。 在生成式 AI 规模化落地的当下，计算效率成为企业数字化转型的核心瓶颈。传统集中式云服务因数据 传输距离长、算力调度滞后、"多云" 协同难等问题，难以满足 AI 推理低时延、高并发、低成本的计算 需求。边缘服务凭借 "就近计算" 的核心特性，将计算节点部署在靠近用户或数据源的位置，从根本上 优化计算链路，降低算力损耗。 近期，Akamai联合 IDC 发布的一项研究报告发现，随着生成式 AI 成为企业运营不可或缺的一部分，企 业不得不重新思考改进过时的基础架构模式。 Akamai亚太区与全球云架构师团队总监李文涛在接受《中国经营报》记者采 ...

政策规划与监管导向 - 工信部将研究编制新时期智能网联新能源汽车产业发展规划，支持新一代动力电池、车用芯片、操作系统、自动驾驶等技术攻关及产业化，并实施新一轮汽车产业稳增长工作方案以促进消费 [3] - 生态环境部制定“国七”标准思路将由单车型排放限制管理转变为单车型排放限制加企业平均排放强度的双管理，统筹污染物和温室气体排放，推进近零排放技术应用 [3] - 商务部继续落实汽车以旧换新政策，通过数据赋能提高补贴效率，并推动汽车流通消费改革试点，破除限制性措施以从购买管理向使用管理转变 [4] - 国家数据局将建立覆盖汽车数据全生命周期的安全管理机制，支持隐私保护计算、区块链等数据可信流通技术应用，鼓励企业开展数据安全认证与合规体系建设 [4] 前沿技术与产业竞争力 - 行业需发力人工智能、大数据、边缘计算等技术在汽车研发设计、生产制造、使用服务等全生命周期的深度应用，实现技术迭代革新和跨越式发展 [2] - 东风汽车基于太极大模型打造智能应用场景、AI推理服务和数据闭环等核心能力，推动“车路云星”一体化及汽车具身智能体从概念到规模化生产 [8] - 广汽集团将重点研发基于生成式AI的端到端大模型架构用于智能驾驶，并在电动化方面研发新一代高能量密度电池和电驱控制器，预计2027年实现新一代电芯搭载上车 [9] - 长安汽车提出产品边界被打破，汽车企业向出行服务商、生态运营商转型，软件、数据及组合辅助驾驶服务、远程运维等构成可持续收入流 [8] 新能源汽车技术路线 - 中国工程院院士杨裕生认为增程式电动车是新能源汽车发展的终极形态，其电池并联发动机使内燃机热效率在45%以上，能量回收可节油10%～15% [5][6] - 清华大学李显君表示从10～15年中长期看仍将以纯电动车为主，因中国已打造完整产业链并拥有先发优势，全固态电池等新技术将赋予更多潜能 [6] - 清华大学欧阳明高提出随着绿电成为电力消费主体，纯电动汽车将成为能效最高的新能源汽车，并通过车网互动技术实现充电免费甚至成为赚钱工具，今年车网互动示范工程已在上海等9个城市启动 [6] - 中国汽车技术研究中心方海峰认为长期看多能源融合趋势将继续深化，纯电、插电、增程、燃料电池及高效零碳内燃机多技术路线协同发展是大势所趋，但纯电动将随全固态电池技术突破成为市场主流 [7] 行业转型与价值链重构 - 传统汽车品牌正加速淘汰，产业上下游价值分工被打破，新汽车、新生态、新价值链分工正在加速形成 [9] - 长城汽车期待行业未来5年进入稳步精进阶段，回归造车本质，要求企业精准洞察用户需求、高效整合技术资源、扎实构建体系韧性以实现从量到质的突破 [9] - 北汽集团确定了“一主五化”核心战略，以发展自主品牌为核心，全面提升市场化、集团化、国际化、数字化、低碳化水平 [10]