递表事件概述 - 2024年11月6日，4家企业向港交所递交上市申请，其中3家来自山东济南，分别为临工重机、科兴生物制药和建邦高科 [2][3] - 三家企业同日递表被视为济南产业经济活力和转型升级的重要体现 [4] 临工重机 - 公司成立于2012年，是领先的矿山机械和高空作业机械制造商，业务覆盖矿山开采设备、高空作业机械、特种机械等，市场遍及中国、东南亚、中亚、非洲 [4] - 以2024年收入计，公司在全球矿山运输设备及挖掘机市场位列国内企业第三；以2022年至2024年各年收入计，在全球非公路宽体自卸车领域排名第一 [4] - 公司曾于2022年12月申请上交所主板上市，后于2024年1月撤回申请，最终选择港交所以拓展全球业务和对接国际资本 [5] 建邦高科 - 公司是中国知名的银粉供应商，产品主要用于光伏银浆生产，拥有逾十年运营经验 [5] - 按中国光伏银粉销售收入计，公司在2022年、2023年及2024年分别在国内生产商中排名首位、首位及第三，市场份额分别为10.1%、10.0%及9.8% [5] - 公司历史可追溯至2010年，是中国光伏银粉领域的先行者，截至最后可行日期拥有19项发明专利和26项实用新型专利 [6] 科兴生物制药 - 公司成立于1989年，已于2020年12月登陆上海科创板，此次递交H股上市申请旨在形成"A+H"双融资平台，推进创新生物药与国际化 [7] 济南资本市场现状 - 除新递表三家企业外，济南已有企业成功登陆资本市场，例如天岳先进于2024年8月在港交所二次上市，山大电力于2024年7月登陆深交所创业板 [9][13] - 根据中国证监会山东监管局2025年7月数据，济南拥有46家境内上市公司和18家拟上市公司，数量在山东省内位居前列 [15] 济南产业与金融生态 - 济南拥有完整的工业体系，是全国唯一拥有全部41个工业大类的省份山东省的省会 [3] - 自2021年11月获批全国首个科创金融改革试验区以来，济南推出"科创金融十条"，创设50亿元"央行资金科创贷"、20亿元"央行资金科创贴"等政策 [16] - 济南科创企业贷款余额从2021年末的1098.4亿元增至2025年二季度末的3039.78亿元；科创企业获贷率42%，较2021年提高3.7个百分点 [17] - 济南科创企业数量从2021年的6800多家跃升至过万家，其中科技型中小企业、高新技术企业、专精特新"小巨人"企业分别增长58%、63%、3.6倍 [18] - 2025年1至6月，济南569家规上科技服务业企业营收突破278.1亿元 [18]

事件概述 - 2024年11月6日，港交所迎来4家企业递交上市申请，其中3家均来自山东济南，分别为临工重机、科兴生物制药、建邦高科 [2][3][4] - 三家企业同日递表港交所的场面较为罕见，凸显济南产业经济的活力和转型升级态势 [4][5] 济南产业经济背景 - 山东省是全国唯一拥有全部41个工业大类的省份，工业积淀深厚，产业链条完善 [4] - 济南作为山东省会，综合经济实力强劲，但在创投领域的声量此前不及合肥、芜湖、无锡、苏州等新兴科创城市 [4] - 此次三家企业同时递表被视为济南产业根基加速对接资本市场的标志性事件 [4] 临工重机 - 公司成立于2012年，位于济南高新区，是国内领先的矿山机械和高空作业机械制造商 [5] - 业务聚焦矿山开采设备、高空作业机械、特种机械、关键零部件，销售覆盖中国、东南亚、中亚、非洲等地区 [5] - 以2024年收入计，公司在全球矿山运输设备及挖掘机市场排名国内企业第三 [5] - 以2022年至2024年各年收入计，公司在全球非公路宽体自卸车领域排名第一 [5] - 公司曾于2022年12月申请上交所主板上市，后于2024年1月撤回A股申请，此次选择港交所是为拓展全球业务并吸引国际资本 [6] 建邦高科 - 公司是中国知名的银粉供应商，拥有逾十年运营经验，产品主要用于光伏银浆生产 [6] - 按中国光伏银粉销售收入计，公司在2022年、2023年、2024年分别在国内生产商中排名首位、首位及第三，市场份额分别为10.1%、10.0%及9.8% [6] - 公司历史可追溯至2010年3月，是中国最早专注于光伏银粉研发、生产及销售的企业之一，截至最后可行日期拥有19项发明专利和26项实用新型专利 [7] - 此次为建邦高科第二次递表港交所 [6] 科兴生物制药 - 公司成立于1989年，早在2020年12月已登陆上海科创板，是国内最早凭借"重组蛋白药物产业化"登陆资本市场的公司之一 [7] - 此次向港交所递交H股上市申请，旨在形成"A+H"双融资平台，进一步推进创新生物药与国际化战略 [7] 济南资本市场近期动态 - 2024年8月，济南企业天岳先进在港交所成功二次上市，该公司为国内碳化硅衬底龙头企业，已于2022年1月登陆科创板 [8][9] - 2024年7月，山大电力成功登陆深交所创业板，该公司为山东大学校办企业，控股股东为山东大学 [11] - 天岳先进在2024年研发投入达4.2亿元，占营收比重18.7%，8英寸衬底良率提升至95%以上 [12] - 两家已上市济南企业均将IPO募投项目与济南产业发展深度绑定，如天岳先进的上海扩产项目带动本地供应链升级，山大电力的储能生产线服务济南新能源产业集群 [12] 济南科创金融生态 - 济南自2021年11月获批全国首个科创金融改革试验区以来，持续提升科技金融服务质效 [14] - 出台"科创金融十条"，创设50亿元"央行资金科创贷"、20亿元"央行资金科创贴"、20亿元企业贷款风险补偿资金池，不良贷款项目最高补偿本金损失的50% [14] - 济南科创企业贷款余额从2021年末的1098.4亿元增加至2024年二季度末的3039.78亿元，科创企业获贷率达42%，较2021年提高3.7个百分点 [15] - 济南科创企业数量从2021年的6800多家跃升至如今的过万家，其中科技型中小企业、高新技术企业、专精特新"小巨人"企业分别增长58%、63%、3.6倍 [15] - 2024年1至6月，济南569家规上科技服务业企业营收突破278.1亿元 [15] 济南IPO储备与政策支持 - 截至2025年6月30日，济南拥有46家境内上市公司和18家拟上市公司，数量在山东省内位居前列 [12] - 济南计划探索制定《济南市科技金融促进条例》，推动科创金融从政策探索向立法保障跨越 [16] - 济南市委金融办联合上交所、国信证券等机构开展常态化培训，针对科技创新债券、科创板上市等领域为企业提供指导 [16] - 在多维政策支撑下，济南的IPO队列有望持续扩容 [17]

哈勃投资减持天岳先进 - 股东哈勃科技创业投资有限公司计划减持天岳先进不超过387.69万股股份，约占公司总股本的0.80% [1][4] - 以天岳先进9月26日收盘价86.33元/股计算，此次减持最高可套现约3.35亿元 [1] - 减持计划执行期间为2025年10月27日至2026年1月26日，减持后哈勃投资持股比例将从5.63%降至4.83% [4] 哈勃投资历史投资与收益 - 哈勃投资于2019年8月以1.11亿元入股天岳先进，获得其当时10%的股权 [1][5] - 天岳先进上市后，哈勃投资持股调整为2726.25万股，占比5.63%，以9月26日收盘价计算，该部分持股市值为23.54亿元，较初始投资浮盈约22.43亿元，投资收益率超20倍 [1][6] - 截至上半年末，哈勃投资出现在8家A股上市公司前十大股东中，合计持股市值约为44.15亿元 [2][11] - 若三季度未减持，截至9月26日其持股市值将达64.82亿元，单季度浮盈约20.67亿元 [2][12] 天岳先进公司基本面与行业背景 - 天岳先进是国内碳化硅衬底领域的龙头企业 [4] - 碳化硅材料因其优异导热性能，正成为替代传统陶瓷基板、解决高功率芯片散热问题的理想方案 [4] - 公司股价在2023年9月一度触及99.88元/股，创年内新高，尽管近期回调，但年内累计涨幅仍超过50% [4] - 2025年上半年，公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%，实现归母净利润1088.02万元，同比大幅下降89.32% [6] 其他股东减持情况 - 2024年10月，股东辽宁中德产业股权投资基金等一致行动人合计减持天岳先进787.02万股（约占总股本1.83%），减持总金额约4.34亿元 [8] - 2025年8月，股东国材股权投资基金计划减持不超过954.91万股（不超过总股本2.00%），截至9月26日已减持约477.46万股，减持金额约3.24亿元 [8] 哈勃投资平台概况与战略协同 - 哈勃投资是华为投资控股有限公司的全资子公司，成立于2019年，是华为旗下专注于半导体领域投资的重要平台 [9] - 哈勃投资管理规模约70亿元，累计投资项目已超过100个，其中超过10家公司成功上市 [1][9] - 哈勃投资通过资本纽带构建产业链协同，例如被投企业灿勤科技在2019年对华为的销售收入占营收比例高达91.34% [14] - 哈勃投资入股后，部分被投企业对疑似华为关联方（如“客户A”、“客户B”）的销售额出现显著增长，体现了业务赋能效应 [15]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入7.94亿元，归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] 技术地位 - 全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业，率先完成2英寸至8英寸商业化落地，首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型、12英寸导电P型及N型衬底 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%，稳居全球第二 [1] 研发投入 - 上半年研发费用7584.67万元，同比增长34.94%，主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能，上海临港工厂2024年年中提前达成年产30万片导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大工厂合计设计产能突破40万片，正推进二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数企业建立业务合作关系，合作深度不断提升 [2] - 8月与东芝电子元件达成基本协议，围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作，扩大高品质衬底供应 [2] 新兴应用 - 与全球头部光学厂商建立合作并获得多个订单，7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作推动碳化硅衬底在光学领域应用 [3] 资本运作 - 8月20日H股在香港联合交易所挂牌上市，成为推进全球化战略的关键一步 [3] - 通过H股上市加快海外业务布局，完善全球化营销网络，增强境外融资能力，提升国际品牌知名度 [3] 战略规划 - 以港股上市构建全球化资本及营销网络，紧抓新能源与人工智能两大科技革命引擎，用技术创新引领全球碳化硅产业发展 [3]

天岳先进H股上市 - 公司于8月20日完成香港联交所主板挂牌 成为山东省年内首家"A+H"上市公司[1] - 公司是港股新定价机制实施后山东首家运用该机制的上市公司 公开发售认购倍数超2000倍[1] - 公司为国内碳化硅衬底领域龙头企业 2022年1月登陆A股科创板 按2024年收入计位列全球碳化硅衬底制造商前三 市场份额达16.7%[3] 山东"A+H"市场格局 - 山东省已有14家"A+H"上市公司 天岳先进是省内第一家信息技术类"A+H"企业[3] - 山东省港股上市公司总数达71家 覆盖医药生物、化工、金融等多个行业 今年新增2家 超10家企业排队赴港IPO[5] - 除"A+H"模式外 山东上市公司积极布局"A拆H" 包括潍柴雷沃、山金国际、歌尔微等企业已向港交所递表[4] 港股IPO市场动态 - 港股IPO市场热度持续攀升 A股公司赴港上市受政策利好、全球化战略需求及AH股溢价收窄等因素驱动[3] - "A+H"双重上市有助于企业利用两个资本市场资源 加速技术研发、产能扩张和市场拓展 提升国际知名度[4] - 天岳先进案例被视为科技企业借助资本市场实现跨越式发展的典型 将推动区域产业结构向高技术、高附加值方向升级[5]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]

文章核心观点 - 天岳先进作为全球碳化硅衬底行业领军企业 通过港股IPO募集资金 基石投资者包括国际长线资金和产业投资者 体现市场对其长期价值的认可 [1] - 碳化硅行业高速增长 2024-2030年全球SiC功率器件市场规模年复合增长率达35.2% 2030年市场规模将突破197亿美元 渗透率从6.5%升至22.6% [2] - 天岳先进在行业分化中逆势增长 2024年营收17.68亿元人民币同比增长41.4% 毛利率24.6% 净利润1.79亿元首次扭亏 海外收入8.45亿元同比增长104%占比47.8% [4] - 公司技术护城河与产能扩张形成核心竞争力 实现8英寸导电型衬底量产并推出12英寸衬底 专利总量全球前五 年产能突破40万片计划扩张至100万片 [5][6] - 应用场景从功率半导体向消费电子延伸 在新能源汽车 AI服务器电源 AR光学显示三大领域实现商业化突破 已进入英伟达供应链并与全球前十大功率半导体厂商超半数合作 [8][10][11] - AI/AR业务成为新增长点 碳化硅光波导技术获战略突破 若达到600万副眼镜出货规模有望创造50亿元收入空间 [12] 招股信息 - 招股时间为2025年8月11日至8月14日 定价日8月15日 发售价上限每股42.80港元 预计8月19日在港交所交易 [1] - 全球发售4774.57万股H股 其中香港发售238.73万股 国际发售4535.84万股 设置15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰 未来资产证券 山金资产等国际长线资金和产业投资者 [1] 行业格局与竞争态势 - 2024年全球SiC产业分化 国际巨头Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比下滑5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% [4] - 天岳先进以16.7%的全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [4] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [4] - 公司被Yole列为能向开放市场大批量交付8英寸晶圆的领导者 与英飞凌 意法半导体等并列为全球五大核心玩家 [6] 技术优势与产能布局 - 实现6/8/12英寸全系列产品覆盖 12英寸衬底推出为标志性突破 [6] - 专利总量跻身碳化硅衬底专利领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料类金奖 [6] - 上海临港工厂推动8英寸晶圆产能放量 形成济南+临港双基地布局 总年产能突破40万片计划扩张至100万片 [6] 应用领域与客户合作 - 新能源汽车领域与英飞凌 博世等全球汽车电子厂商长期合作 800V高压平台提升碳化硅器件渗透率 [10] - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立业务合作 包括英伟达供应链客户 [10][11] - AI数据中心电源系统需求释放 高功率密度与高效率电源成为刚需 [11] - AR光学显示领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 [12] - 碳化硅在光波导技术中价值占比超30% 2030年AI眼镜出货量预计达6590万副 [12] 增长驱动因素 - 产能扩张及技术进步推动业绩 特别是8英寸到12英寸衬底的平稳过渡 [13] - 与车规级客户及AI/AR领域深度合作及订单量释放 [13] - 通过规模效应 技术升级及成本控制在价格周期波动中实现竞争优势 [13]

中慧生物-B上市表现 - 公司于8月11日登陆港交所主板，首日收盘价33.28港元，涨幅达157.98%，总市值130.94亿港元 [1] - 香港公开发售获逾4000倍超额认购，认购金额超2000亿港元 [1] - 核心产品包括已商业化的四价流感病毒亚单位疫苗和在研冻干人用狂犬病疫苗 [1] 天岳先进招股信息 - 公司8月11日起招股，拟全球发售4774.57万股，最高发售价42.80港元，入场费约4323.17港元 [2] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，主要用于8英寸及以上碳化硅衬底产能扩张及研发 [2] - 公司在碳化硅衬底领域具备技术与市场领先地位 [2] 东风集团股份停牌事件 - 公司H股于8月11日上午9时起短暂停牌，相关结构性产品同步停牌 [3] - 控股子公司东风股份公告称停牌事项不影响其正常生产经营 [3] 双登集团上市进展 - 公司于8月10日通过港交所聆讯，为全球通信及数据中心储能电池出货量冠军，2024年市占率11.1% [4] - 募资计划用于东南亚锂离子电池生产设施建设，专注数据中心用电池 [4] 港股市场行情 - 恒生指数报24906.81点，涨0.19%；恒生科技指数报5460.02点，跌0.01%；国企指数报8888.08点，跌0.08% [5]

全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [2] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于每股42.80港元 [2] - 预计股份将于2025年8月19日在联交所开始交易，联席保荐人为中金公司及中信证券 [2] - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰及兰坤先生 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [3] - 公司率先实现8英寸碳化硅衬底商业化，并推出12英寸衬底，是液相法生产P型碳化硅衬底的先驱之一 [3] - 公司产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域，为新能源与AI产业提供核心支撑 [3] - 公司已与全球前十大功率半导体制造商中一半以上建立合作关系，客户覆盖功率及射频器件制造 [4] 产品与市场竞争力 - 公司是国内首批实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业，量产尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出首款12英寸衬底 [6] - 大尺寸衬底可提升生产效率及成本效益，减少边缘废料 [6] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，2024年前五大参与者合计占68.0%份额 [6] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料，功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元，2024-2030年复合增长率35.8% [6] 财务数据与募资用途 - 2022-2025年收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润从亏损1.76亿元转为盈利1.79亿元 [7] - 假设发售价42.80港元，全球发售净筹资额约19.381亿港元 [7] - 募资用途：70%用于扩张8英寸及以上衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [7]

公司H股上市计划 - 公司拟发行不超过8720.61万股H股并在港交所上市，旨在加快国际化及海外业务扩张，提高国际市场融资能力[1] - 此前科创板上市存在疑虑，包括发行价格较招股说明书高出近一倍，市销率为同业可比公司一倍[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2010年，主营碳化硅衬底研发、生产和销售，产品应用于微波电子、电力电子等领域[2] - 在国内半绝缘型碳化硅衬底市场处于领先位置，2019-2020年市场份额全球第三[2] - 碳化硅衬底行业以国外企业为主，国内产业发展仍滞后于国外[2] 科创板上市与募资情况 - 2022年1月登陆科创板，拟募资20亿元投入"碳化硅半导体材料项目"[2] - 实际发行价82.79元/股，较预计46.54元/股翻倍，超募12.03亿元至32.03亿元，静态市销率83.74倍（同业沪硅产业36.11倍）[3] - 截至2024年末，超募资金累计投入28亿元，投入进度87.52%[3] 产能与业绩表现 - 2023年、2024年碳化硅衬底产量分别为26.20万片、41.02万片，同比提升268.25%、56.56%[3] - 2022年上市首年由盈转亏，2022-2023年归母净利润合计亏损2.21亿元[3] - 2022年毛利率从25%-35%降至-5.75%，2023年恢复至15.81%，2024年达25.90%（净利率10.13%）[4] - 2025年一季度归母净利润851.82万元，同比下降81.52%，净利率2.09%（同比下降8.73pct），主因研发及管理费用增加[5] 股价表现与股东减持 - 上市后七成时间破发，截至2025年6月20日股价57.38元/股，较发行价破发30.69%[6][7] - 关联股东辽宁中德、海通新能源、海通创新两轮减持，持股比例从11.1247%降至7.9079%，套现7.6亿元[8] - 上述三家企业均为保荐机构海通证券关联方，市场质疑首发高定价或与股东变现需求相关[8]