美股市场表现 - 周五美国股市涨跌互现 道琼斯指数盘中下跌超过250点 最终收跌约285点至49,098.71点 标准普尔500指数微涨0.03%至6,915.61点 纳斯达克综合指数上涨0.28%至23,501.24点[1] - 上周主要股指录得下跌 30支成分股的道琼斯指数下跌0.5% 标准普尔500指数下跌约0.4%[1] 分析师评级与选股服务 - Benzinga的分析师评级API通过直接与主要卖方银行合作 提供高质量的股票评级数据 并在美股开盘前三小时每日发布隔夜评级变动[3] - 投资仪表板提供商Toggle.ai的数据专家发现 Benzinga Pro订阅者和读者定期收到的分析师见解 可作为交易指标以跑赢股市[3] - 投资者可通过Benzinga分析师股票评级页面获取最新评级 并可依据分析师准确率对庞大的评级数据库进行筛选[4] 高准确率分析师最新选股 - **Cantor Fitzgerald分析师 (准确率90%)** 于1月20日维持对MKS Inc的“增持”评级 并将目标价从200美元上调至300美元 预计该股有约38%的上涨空间[5] - **Citigroup分析师 (准确率88%)** 于1月20日维持对HP Inc的“中性”评级 并将目标价从25美元下调至22美元 预计该股有约13%的上涨空间[5] - **Jones Trading分析师 (准确率88%)** 于1月23日首次覆盖Bristow Group Inc 并给予“买入”评级[5] - **Stifel分析师 (准确率88%)** 于1月23日维持对Intel Corp的“持有”评级 并将目标价从35美元上调至42美元 但预期股价将有约6%的下跌[5] - **UBS分析师 (准确率87%)** 于1月23日维持对Freeport-McMoRan Inc的“买入”评级 并将目标价从60美元上调至70美元 预计股价将有约11%的上涨[5] 相关公司动态 - MKS Inc于1月21日更新了其第四季度财务指引[5] - HP Inc于11月25日发布的第一季度每股收益指引中值低于预期[5] - Bristow Group Inc于1月21日与Electra签署发射协议 以确保EL9飞机的首批交付位置[5] - Intel Corp于1月23日提交了混合储架发行申请[5] - Freeport-McMoRan Inc于1月22日公布了乐观的季度收益[6]

公司AI战略与业务进展 - 公司提出混合式AI战略，积极布局个人AI和企业AI，加速AI普惠千家万户和千行万业[4] - 公司发布业内首个企业超级智能体——联想乐享，并推出内嵌该智能体的“乐享壹号”机器人，成为公司首个“硅基员工”[4] - 自发布以来，联想乐享累计创收超20亿元，去年“双十一”期间占官网收入的32%[4] 线下门店AI赋能实践与成效 - “乐享壹号”机器人历时7个月已走进全国20个省份的100家联想线下门店，标志着公司成功将AI从后台增效工具推向前台创收与客户体验重塑的核心位置[1][4] - 从去年6月份开始，“乐享壹号”百店行活动触达超10万人次，吸引进店客流总量环比提升109%，参与活动的百家线下门店零售额环比提升80%[3] - 活动期间，“乐享壹号”机器人提供产品咨询、优惠活动查询、售后支持和娱乐互动等服务，场景占比分别为50%、25%、10%和15%[3] 技术能力与用户反馈 - “乐享壹号”机器人背后的联想乐享超级智能体系统稳定度高达99.9%，单次互动平均响应时间小于2秒[3] - 机器人带来的优质体验让进店参与互动的消费者给出了4.95分（满分5分）的高分评价[3] - 联想乐享超级智能体覆盖官网、门店、客服、供应链等20余个核心场景，支持日均超100万次交互请求，用户周活跃度提升270%，订单转化率提升23%[4] 市场影响与曝光 - “乐享壹号”线上线下总曝光量达到8.6亿次，社交话题阅读量7.7亿次[3] - “乐享壹号”百店行是公司对于国家促消费政策的积极响应，探索打造AI赋能消费新模式、新场景和新业态的具体实践[3]

核心观点 - 公司2025年实现合并收入3134万欧元，同比增长4%，确认了其高科技业务，特别是关键热成像应用领域可持续增长的能力 [2] - 公司正通过战略重新定位创造价值，包括聚焦技术密集型领域、优化产品组合、重构商业布局及加强跨大西洋协同效应，以专注于关键的国防、光电和航空航天市场 [3][5][6][9] 财务表现 - **整体收入**：2025年合并收入为3134万欧元，较2024年的3001万欧元增长4% [2][13] - **按业务分部**： - Egide SA收入1650万欧元，同比增长12%，主要由热成像细分市场强劲势头驱动 [13][15] - Egide USA收入1075万欧元，同比增长29%，增长主要来自热成像、热电池和点火系统等高技术应用 [13][16] - Santier收入409万欧元，同比下降41%，主要因部分与美国和亚洲顶级客户的高附加值项目终止 [13][17] - **按应用领域**： - 热成像收入1419万欧元，同比增长56%，占集团总收入的45%，成为集团首要增长动力 [19][21] - “其他”类别（含热电池、特定点火系统等技术方案）收入467万欧元，同比增长17%，主要由国防领域驱动 [19][22] - 电力、光电、射频/微波应用收入均出现下滑，分别下降24%、33%和24% [19] - **按地理区域**： - 欧洲收入1039万欧元，同比增长30%，成为集团主要增长动力，主要得益于长期客户（特别是热成像领域）恢复订单 [23][25] - 北美收入1321万欧元，同比下降5% [23] - 亚洲及其他地区收入774万欧元，同比下降5% [23] 战略与运营 - **战略重新定位**：公司持续推进转型举措以加速价值创造，包括：1）聚焦技术密集型细分市场（如热成像、热电池、点火系统）；2）重构欧洲商业布局以重获市场份额；3）优化产品组合，减少对波动性较大领域的敞口，转向高利润率产品；4）加强法国与美国业务之间的工业协同效应，以提升竞争力、可靠性和质量 [9][10][11][12] - **治理结构强化**：2025年8月1日，Ignace Dupon接替David Hien担任首席执行官，并于2025年9月10日的股东大会上批准成立了新的董事会，新董事会融合了行业专长、战略视野和国际经验 [5][7] - **2026年优先事项**：公司计划继续多元化其客户和产品组合，将部分中型客户转向战略客户地位，并重新聚焦于其关键的国防和航空航天技术，同时通过加强不同基地间的协同效应和巩固工业专长来提升长期运营效率 [6][27] 市场与业务驱动 - **关键增长引擎**：热成像细分市场是公司历史悠久的市场，现已成为主要增长驱动力，2025年收入占比达45%，其强劲增长（+56%）得益于在欧洲和美国国防/光电领域的商业重新聚焦策略取得成功 [9][21] - **区域市场动态**：欧洲活动大幅反弹（+30%），主要由于更关注国防、光电和半导体领域的战略客户，尽管地缘政治发展创造了有利背景，但其对业务的影响是渐进且因项目而异的 [6][10][25] - **客户组合多元化**：通过行业多元化战略成功重新聚焦客户组合，减少了对少数长期关键客户的依赖，为2025年的业务势头做出贡献 [6]

LCP-FCCL行业核心观点 - 文章核心观点：LCP-FCCL（液晶聚合物柔性覆铜板）是一种用于高频高速场景的关键材料，行业正从技术突破和性能验证阶段，向规模化量产和成本优化阶段过渡，其增长主要由5G/毫米波通信、车载智能化和终端轻薄化驱动，同时国产化替代进程正在加速 [1][3][7][11] LCP-FCCL行业发展现状 - 行业处于从“能用”到“可量产稳定”的过渡阶段，核心挑战在于材料匹配、工艺控制和量产痛点解决，如薄膜厚度一致性、热收缩与翘曲控制等 [2] - 需求主战场是5G/毫米波与高频互连，应用集中在5G天线、毫米波模组、射频前端互连等领域，相比传统PI材料在高频性能和吸湿控制上优势明显，但整体仍处于“导入期—放量期”切换阶段 [3] - 关键发展瓶颈在于贴合、钻孔与可靠性验证等制造工艺环节，LCP材料的热机械行为特殊，导致尺寸漂移、层间应力等问题，使得良率爬坡和客户认证周期较长 [4] - 高端市场由头部企业主导，国产替代正在加速但呈现分层，国产产品更多从中端和特定细分应用突破，再向高端领域爬升 [5] - 行业竞争焦点正从“性能优先”转向“综合成本优先”，当前LCP-FCCL价格高于主流PI体系，降本路径依赖材料优化、工艺改进和规格标准化 [6] LCP-FCCL发展趋势 - 高频高速需求持续放量，毫米波、卫星通信等场景将带动LCP-FCCL进一步升级和应用扩张 [7] - 超薄化与轻量化成为技术主线，结构向“更薄铜+更薄膜+更少层”演进，目前铜箔可做到12到9微米，这对工艺控制提出更高要求 [8] - 未来竞争分水岭在于量产良率与批次一致性，具备材料-工艺-设备协同能力的厂商将建立壁垒 [8] - 材料体系将持续迭代，重点发展更低损耗的粘结体系、表面处理技术，以提升耐热可靠性和覆盖更严苛的应用场景 [9][10] - 国产化替代程度将越来越高，受供应链安全、政策支持及成本优势驱动，国产薄膜和覆铜工艺持续突破，下游采用“关键部位先替代”策略推进 [11] 全球LCP-FCCL总体规模分析 - 2024年全球LCP-FCCL市场销售额为1.55亿美元，预计2031年将达到2.40亿美元，2025-2031年复合年增长率为7.5% [14] - 2024年中国市场规模为54.07百万美元，占全球34.82%，预计2031年将达到129.71百万美元，全球占比提升至54.03% [14] - 消费市场：2024年日本是全球最大消费市场，份额为42.57%，其次是中国（34.82%）和中国台湾（8.60%），预计未来几年中国地区增长最快，2025-2031年复合年增长率约为13.1% [14] - 生产端：2024年日本和中国是两大重要生产地区，分别占有53.81%和28.14%的销量市场份额，预计2031年中国份额将提升至48.00% [14] - 产品类型：双面产品占据重要地位，预计2031年份额将达到67.20% [14] - 应用领域：2024年电子通信应用份额约为69.06%，未来几年复合年增长率约为5.3%，汽车行业应用增长较快 [15] - 价格趋势：LCP-FCCL价格仍高于传统PI-FCCL，但随中国本土化量产和国产化替代推进，价格已开始下降，有利于应用范围扩大 [15] 主要生产商竞争格局 - 全球核心厂商主要包括Kurary、Panasonic、Murata、UBE EXSYMO和佳胜科技等 [17] - 2024年，第一梯队厂商（Murata、Kurary和Panasonic）占有约49%的市场份额；第二梯队厂商（如佳胜科技、台虹科技、信维通信等）共占有35%份额 [17] 行业发展机遇及主要驱动因素 - 高频高速通信升级带来材料刚需，5G-A、毫米波、Wi-Fi 6/7、卫星通信等对低损耗材料需求强劲 [17] - 车载智能化与雷达/V2X放量，ADAS、毫米波雷达等车规级应用对材料的耐热、耐湿热及一致性要求严苛，驱动LCP渗透 [18] - 终端轻薄化与高集成封装趋势，手机、可穿戴设备等追求小型化，带动超薄化LCP-FCCL需求 [19] - 可靠性与环境适应性需求增强，LCP的低吸湿等特性使其在高可靠应用领域加速替代传统材料 [20] - 供应链成熟与成本下降预期，上下游协同深化、工艺改进及规模化效应推动成本下行和市场空间释放 [21] 行业政策分析 - 《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》强调规模化复制，将推动高端机型或高频模组更快导入，同时更关注成本与供应稳定 [26] - “信号升格”专项行动推动重点场景网络覆盖，将增加对紧凑型天线与射频互连的需求，利好LCP-FCCL [27] - 《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》提出建设大量5G工厂，为高可靠、抗环境干扰的高频互连材料带来机会 [28] - 《电器电子产品有害物质限制使用要求》（GB 26572-2025）将于2027年实施，对材料合规性提出更高要求，企业需提前应对 [29]

文章核心观点 - 2026年深圳以旧换新政策落地叠加元旦假期 迅速带动当地消费市场升温 港客成为重要消费群体 可同时享受以旧换新与离境退税双重优惠 [1] - 自2025年起 政策红利（特别是离境退税）已驱动港客在深圳的消费模式发生结构性转变 消费场景从餐饮娱乐延伸至实体购物 品类从数码产品扩展至小家电、智能穿戴乃至奢侈箱包与高端服饰 [1][3] - 离境退税政策创造了显著的价格优势 叠加以旧换新补贴后部分商品优惠幅度巨大 同时 统一的售后保修政策、丰富的商品选择及无需高额配货等优势 共同推动港客消费意愿和客单价提升 [9][10][11][12] - 深圳商业主体（如核心商圈与商场）为承接港客消费热潮 积极升级消费环境与服务 包括开通接驳巴士、普及双语服务、优化跨境支付等 体系化地提升入境消费便利性与体验 [14][15][16] - 深圳在服务港客、激活入境消费市场方面的实践已形成示范效应 吸引了国内其他城市前来考察学习 正引领一场国际消费环境建设的风潮 [17] 政策驱动与市场转折 - 2025年是深圳入境消费市场重要转折点 全年新增离境退税商店超1000家 总数突破2000家 品类持续提升 国货潮品、科技产品、老字号等“城市礼物”上架 [3] - 2025年8月26日 深圳首家市内免税店正式营业 标志着市场进入新阶段 科技产品、文创潮玩、美妆个护等多样化国货潮品入驻 [3] - 2025年前11个月 深圳市办理离境退税5.6万笔 同比增长13倍 离境退税商品销售额同比增长2.4倍 “即买即退”商品销售额同比增长近40倍 [7] 港客消费规模与结构变化 - 2025年经深港陆路口岸出入境人员累计2.64亿人次 日均72.3万人次 同比增长14% 其中港澳台居民1.71亿人次 同比上升9.2% 占通关总人数六成以上 [4] - 核心商场港客消费占比显著提升 深圳万象城港客消费占比从之前几个百分点提升至约20%-30% 部分品类接近四成 2025年该商场离境退税商品销售额同比增速超两倍 [7] - 港客消费品类从单一走向多元 从手机等快消电子产品 扩展至电脑、随身小家电乃至电饭煲、烤箱等日常日用品 电脑类产品单价6000元至15000元的机型销量最佳 [9][10] - 港客单次消费客单价多在5300元至6000元之间 电脑品类客单价更高 [10] 价格优势与消费动力 - 价格差显著 例如华为一款三折叠屏手机享受9%离境退税后 单台优惠约1980元 相当于八折左右购入 [9] - 叠加以旧换新与离境退税政策后 优惠叠加 例如购买6000元手机可累计节省1040元（退税540元+国家补贴500元） 购买1万元笔记本电脑可累计节省2900元（退税900元+补贴2000元） [9] - 售后服务是重要影响因素 例如vivo手机在港客手机消费中占比最高可达50% 部分得益于其在香港与内地实行无地域限制的统一保修政策 [11] - 丰富商品选择成为亮点 女装、皮具、箱包等国际大牌在深圳无需高额配货且可享受退税 吸引力突出 [12] 商业载体升级与服务优化 - 福田区中心商圈集聚五大商业综合体 总营业面积超90万平方米 商户数量超10万家 商圈内单个项目港客占比普遍在20%-30% 2025年商圈客流量达1.89亿人次 销售额116亿元 同比增长35%和4.7% [14] - 商圈推出系列举措 包括推动离境退税商店数量突破110家 开通免费接驳巴士覆盖六大商圈 联合中银香港推出港人数币红包 联动Alipay HK、WeChat HK开通移动支付并发放专属优惠 推动餐饮商户设置双语菜单（部分商场覆盖率达90%） [15] - 福田口岸离境退税点自2025年6月27日启用以来 累计办理离境退税业务2万笔 涉及商品总金额1.6亿元 累计退税金额2103万元 [15] - 深圳万象城成立专项事务组 聚焦入境消费群体（核心为港客） 主要职能为推动离境退税创新引领与全方位提升国际化服务水平 [16] 现存挑战与外部影响 - 部分细节有待完善 如港人入境后难以第一时间获取商圈信息 地铁接驳指引、广告播报有提升空间 客服及安保人员的粤语、外语能力需加强 [17] - 香港相关机构（如博主联合律政司小组）也在深圳设立港客服务站 协助解决港客在内地消费遇到的问题 [17] - 深圳的实践经验产生溢出效应 2025年以来已有厦门、武汉等多市商务局来深考察离境退税、港客服务等方面的实践 [17]

华金证券发布研报称，AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级，高端产品向高密度、 轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔、电子布与特种树脂等关键材料需求提 升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链渗透。 华金证券主要观点如下： 风险提示：宏观经济及需求波动风险；新技术新产品产业化风险；原料供应及价格波动风险；安全环保 风险；贸易冲突及汇率风险。 填料硅微粉高端化，专用化学品追赶 PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3 亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%。此外，该行预期 PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。 投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一 科技、隆扬电子；电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复 材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、 宏昌电子；硅微粉-联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技； ...

PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]

2025年度经营业绩逆转 - 2025年实现营业收入327.43亿元，同比增长1.75% [2][3] - 2025年实现归母净利润38.54亿元，同比增长32.65% [2][3] - 2025年实现扣非净利润27.26亿元，同比增长16.13% [3] - 2024年营收、归母净利润、扣非净利润分别为321.81亿元、29.06亿元、23.47亿元，同比分别下降0.12%、60.53%、20.74% [3] - 2025年三个核心经营指标均实现由降转增 [3] 业绩逆转驱动因素 - 公司持续优化业务结构，加强成本管控，落地高价值业务，综合毛利率同比提高 [2][6] - 2024年归母净利润大幅下降部分源于2023年出售零跑汽车7.88%股份产生41.37亿元收益带来的高基数影响 [4] - 2024年业绩下滑也受国内外诸多因素影响 [5] - 2025年扣非净利润与归母净利润的差距主要源于转让子公司股权及委托理财收益 [7] 现金流与财务状况 - 2025年前三季度经营现金流净额为15.64亿元，较上年同期的-1.25亿元增长1351.8%，由负转正 [2][10] - 截至2025年9月末，公司货币资金达78.23亿元，有息负债仅约3亿元 [2][10] - 2025年9月末资产负债率仅为25.16%，前三季度财务费用为-4.07亿元 [10] 研发投入与技术创新 - 2025年前三季度研发投入达30.67亿元，继续保持增长 [2][11] - 2020年至2024年研发投入分别为29.98亿元、34.52亿元、38.83亿元、39.67亿元、42.13亿元 [10] - 2021年至2024年研发投入合计155.15亿元 [10] - 公司坚持大规模研发投入，持续夯实“五全”能力基座，并加强对AI大模型、数据智能等前沿技术的研究 [11] 股东回报 - 近三年（约2023-2025年）公司分红回购金额合计约72.10亿元 [2][15] - 上市以来累计实施现金分红20次，累计派发现金红利97亿元 [11] - 2023年、2024年现金分红分别为22.67亿元、21.04亿元，占当年归母净利润的30.79%、72.41% [11] - 2025年公司公告拟以3亿至5亿元回购股份，截至2025年12月末已斥资约2.89亿元回购 [13][14] 业务发展与未来战略 - 公司主营业务为以视频为核心的智慧物联解决方案及运营服务 [6] - 公司将人工智能作为核心战略之一，聚焦视觉主航道，提升AI科研和工程能力 [9] - 控股子公司华睿科技专注机器视觉与移动机器人业务，公司正推动其赴港上市以做大做强机器人业务 [9]

评级与目标价调整 - Lake Street 将 Benchmark Electronics 的目标股价从 51 美元上调至 57 美元，并维持“买入”评级 [1] 增长驱动因素 - 公司被认为在航空航天与国防、人工智能和医疗垂直领域处于有利地位，有望实现持续长期增长 [1] - 预计随着公司在 2026 年全年逐步增加半导体订单，股价将走高 [1] 分析师动态 - 此次评级和目标价调整是分析师接手对该股票的研究覆盖后作出的 [1]

公司债券业务战略定位与服务体系 - 公司作为福建省内首家具备独立主承销商资质的地方法人银行，着力构建专业化、多元化、高效率的债券业务服务体系 [2] - 公司凭借决策链条短、响应速度快、服务贴合度高等本土化优势，为企业量身定制债券融资解决方案，支持地方产业转型升级与经济结构优化 [2] 债券承销业务成果与市场地位 - 截至2025年末，公司累计服务企业发行债券规模超千亿元，年度服务客户数量跃升厦门市场第二名 [3] - 公司积极推动多项具有区域示范意义的“首单”债券落地，包括牵头主承销福建省首单民营企业中长期科技创新债券，参与承销福建省首单私募股权投资机构科技创新债券及2025年度福建省首单绿色永续中期票据 [3] 民营企业债券融资服务 - 截至2025年末，公司已累计为十余家民营企业提供专业、高效的债券承销与发行支持 [4] - 公司通过主动创设信用风险缓释凭证（CRMW），为包括弘信电子等多家民营企业债券发行提供市场化增信支持，以降低投资者信用风险顾虑 [4] 自主金融债券发行与资金投向 - 2025年，公司成功发行30亿元绿色金融债券，资金专项用于基础设施绿色升级、节能环保产业以及清洁能源产业等领域 [5] - 2025年，公司成功发行10亿元科创金融债券，重点支持集成电路、生物医药等战略性新兴产业发展 [5] 未来业务发展方向 - 公司将继续围绕厦门“4+4+6”现代化产业体系建设，持续深化债券产品创新，完善多层次、全周期的债券金融服务体系 [5]