中国资产市场表现 - 9月17日A股三大股指震荡上扬 上证指数涨0.37%报3876.34点 深证成指涨1.16%报13215.46点 创业板指大涨1.95%报3147.35点并突破3100点创逾三年半新高 沪深北三市合计成交24029亿元较前一日增加359亿元 [1] - 9月17日港股走势强劲 恒生指数涨1.78%报26908.39点 恒生科技指数大涨4.22%报6334.24点 均创近四年新高 [1] - 龙头股表现强势 中芯国际A股盘中一度大涨10%创历史新高 宁德时代A股盘中大涨8%续创历史新高 百度集团港股涨超15%创近两年新高 阿里巴巴港股涨逾5%市值重回3万亿港元 [1] 半导体芯片行业 - 9月17日半导体芯片等科技类股强势上扬 多只个股以20%幅度涨停 中芯国际A股涨近7%H股涨超7% 股价均创历史新高 [2] - 2024年全球半导体行业呈复苏态势 AI 国补换机潮等驱动需求回暖 2025年5月全球半导体销售额为589.8亿美元同比增长27% 中国半导体销售额为170.8亿美元同比增长21% [2] - 晶圆代工行业与半导体行业景气度紧密相关 有望受益于本轮AI资本开支增加带来的新周期 全球晶圆代工行业高度集中 头部厂商优势稳固 中芯国际等中国晶圆厂加速技术突破与产能扩张 资本开支持续加大 自主可控空间有望进一步打开 [2] 储能行业 - 9月17日储能概念股强势上扬 多只个股涨停或大涨 宁德时代A股涨近7%盘中一度大涨8%续创历史新高 H股涨超5%盘中创上市以来新高 [3] - 中国拥有全球最完整 规模最大 技术最先进的储能产业链 储能电池和系统出货量分别占全球市场的90%和70%以上 去年中国新增的新型储能装机突破了1亿千瓦时 [5] - 摩根大通将宁德时代H股评级上调为增持 因过去一个月中国电池价值链出现显著上涨 宁德时代储能电池需求超预期导致供应紧张及价格上涨 因此将其2025年至2026年的盈利预测上调约10% [5] 市场展望与驱动因素 - 多重因素有望支持中国资产继续走强 包括中国经济转型步伐加快 经济能见度提高 无风险收益下沉 资本市场改革等 [6] - 全球配置资金净流入A股市场 居民储蓄向资本市场转移形成持续增量资金来源 美联储释放降息信号 全球流动性预期宽松 美元走弱利于外资回流A股 预计短期市场以稳步震荡上行为主 [6] - 当前A股估值仍有吸引力 后续“反内卷”政策及需求端政策将是决定A股市场高度的重要因素 居民储蓄存款入市将是市场指数走强的重要支撑 预计A股市场维持震荡偏强走势 [6]

文章核心观点 - 台积电正全面转向12吋碳化硅（SiC）基板技术以应对AI/HPC时代散热挑战 逐步退出氮化镓（GaN）业务 此战略转型标志散热管理从辅助技术升级为核心竞争优势 [2][5] 半导体散热技术转型 - 传统陶瓷基板（如氧化铝/蓝宝石）热导率不足 难以满足3D堆叠/2.5D封装的高热通量需求 碳化硅基板热导率达500 W/mK 显著优于传统材料 [2] - 散热管理成为芯片制程突破关键瓶颈 尤其在高密度应用（AI加速器/AR眼镜）中直接影响安全性与稳定性 [3] 碳化硅基板技术优势 - SiC兼具高热导率（500 W/mK）/强机械性/抗热冲击性 在2.5D架构中支持水平散热 在3D堆叠中可搭配钻石/液态金属形成混合冷却方案 [4][5] - 12吋SiC基板可沿用现有晶圆产线 降低单位成本并提升制程均匀性 但需克服切片/抛光/平坦化技术挑战 [3][5] - 技术重点从电性缺陷控制转向体密度均匀性/低孔隙率/高表面平整度 以保障先进封装良率 [3] 台积电战略调整 - 2027年前逐步退出GaN业务 资源转向SiC领域 因SiC在热管理全面性与可扩展性更符合长远布局 [5] - 推动SiC跨出电力电子领域 拓展至导电型N型SiC散热基板（用于AI加速器）和半绝缘型SiC中介层（用于chiplet设计） [5] 行业竞争格局 - 钻石（热导率1000-2200 W/mK）和石墨烯（3000-5000 W/mK）因成本与规模化问题难以主流化 液态金属等替代方案存在整合性挑战 [6] - 台积电凭借12吋晶圆制造经验加速SiC平台建设 Intel则聚焦背面供电与热-功率协同设计 显示散热技术成为全球龙头厂商核心竞争力 [6]

核心观点 - 高盛对中芯国际持乐观态度 给予买入评级并将目标价从63.7港元上调至73.1港元 相当于2028财年预测市盈率40倍 [1] 行业需求趋势 - 中国无厂半导体公司需求上升 针对中国市场的需求有利于晶圆代工厂中芯国际 [1] - 人工智能兴起带动对AI计算芯片的需求 加强中芯国际长期增长机会 [1] 财务预测与估值 - 目标价从63.7港元上调至73.1港元 基于2028财年40倍市盈率估值 [1] - 预计2025至2029年收入年复合增长率为21% [1] - 毛利率从2024年的21%回升至2029年的28% [1] - 2028至2029年收入预测分别上调0.4%和2% [1] - 同期毛利率预测上调0.4和0.6个百分点 [1] - 每股盈利预测分别上调3%和7% [1] 短期业绩展望 - 第三季度收入预计环比增长5%至7% [1] - 第三季度毛利率预计在18%至20%之间 [1] 公司发展驱动因素 - 需求上升驱动利用率和毛利恢复 [1] - 持续稳定的产能扩张支持增长 [1] - AI和无厂半导体公司强劲增长支持销量和均价提升 [1]

核心观点 - 高盛对中芯国际持乐观态度 给予买入评级并将目标价从63.7港元上调至73.1港元 相当于预测2028财年市盈率40倍 [1] - 中国无厂半导体公司需求上升 针对中国市场的需求有利于中芯国际 可驱动利用率和毛利恢复 [1] - 公司持续稳定的产能扩张及新的AI机会支持长期增长 [1] 财务预测 - 预计2025至2029年收入年复合增长率为21% 毛利率从2024年的21%回升至2029年的28% [1] - 2028至2029年收入预测上调0.4%及2% 毛利率预测上调0.4和0.6个百分点 期内每股盈利预测分别上调3%和7% [1] - 预计2024年第三季度收入环比增长5%至7% 毛利率在18%至20%之间 [1] 行业驱动因素 - 人工智能兴起带动AI计算芯片需求 加强中芯国际长期增长机会 [1] - AI及无厂半导体公司强劲增长 支持中芯国际的销量和均价提升 [1]

行业整体表现 - 2025年第二季度前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比大幅增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段[1][2] - 行业分化加剧，台积电独占70.2%市场份额，其他厂商份额被稀释，形成"一超多强"格局[1][4][5] - 上半年行业呈现三大趋势：AI驱动先进制程与封装需求、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球产能布局[8][12][13] 台积电(TSMC)表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高[1][2][5] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九家厂商总和[5][19] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收，7nm以下节点合计占比超七成，N2制程预计2025年底量产[9][11] - CoWoS先进封装产能严重紧张，月产能约2.5-3万片晶圆当量，订单已排至2026年，成为AI芯片出货瓶颈[9][16] - 公司已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5-10%[16] 三星(Samsung)表现 - 第二季度营收31.59亿美元，环比增长9.2%，但市场份额从7.7%下滑至7.3%[2][6] - 上半年营收不足62亿美元，面临成熟节点利用率偏低、对华出口限制、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢三重挑战[6][11] - 计划下半年量产2nm手机SoC，客户包括部分Android阵营旗舰芯片，此举被视为保住"世界第二代工厂"地位的生死战[17] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元，环比下降1.7%，市场份额从6.0%降至5.1%；上半年营收44.6亿美元，毛利率21.4%，稼动率达92.5%但面临折旧压力[2][6][17] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元，环比增长5.0%；上半年营收11.1亿美元，毛利率仅10.1%，远低于行业平均水平[2][6][18] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币，净利润3.3亿元实现扭亏为盈，净利率约6.4%，展现出成长性特征[7][18] - 力积电上半年净亏损44亿新台币，仍在亏损状态[7][18] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元，环比增长8.2%；上半年营收1166亿新台币，毛利率27.7%，28/22nm占比四成[2][6] - 格芯第二季度营收16.88亿美元，环比增长6.5%；上半年营收32.7亿美元，毛利率23.3%，依靠RF、FD-SOI、车规工艺保持稳定[2][6] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元，环比增长4.3%；上半年营收236亿新台币，毛利率29.1%[2][6] - 高塔半导体上半年营收7.3亿美元，毛利率约21%，受益于光通信与车规需求[6][7] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[9][19] - 成熟制程进入结构性修复阶段，库存出清基本完成，UMC、VIS、华虹等厂商毛利率维持或环比改善[12] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[9] 地缘政治影响 - 美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造与长期合约，获得政策支持[13] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复，但面临折旧和定价压力[13] - 三星受对华出口管制影响，经营直接受到冲击[13] - 全球"在地化生产"趋势加速，台积电在美日建厂，格芯在美国扩大投资，中国厂商强化自主化[13]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元 环比大幅增长 表明半导体行业底部已过且复苏斜率显著[1] - 行业呈现"一超多强"格局 台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位 其他厂商份额被稀释[1][2][5] - 上半年行业三大核心趋势为AI驱动先进制程与封装极化、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球供给版图[14][22] 台积电表现 - 第二季度营收达302.39亿美元 环比增长18.5% 市场份额创70.2%历史新高[2][4][6] - 上半年合计营收556亿美元 毛利率58.7% 净利润240亿美元 独享行业超额利润[6][9] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收 7nm以下节点合计占比超七成 N2制程预计2025年底量产[17][19] - CoWoS先进封装产能供不应求 月产能约2.5-3万片晶圆当量 订单排至2026年 成为AI芯片出货瓶颈[8][17][26] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入 通过"先进制程+先进封装+头部客户绑定"构筑双护城河[7][8][9] 三星电子表现 - 第二季度营收31.59亿美元 环比增长9.2% 但市场份额降至7.3%[4][10] - 上半年营收不足62亿美元 与台积电差距持续扩大[10] - 面临三大挑战：成熟节点利用率偏低、对华出口限制影响高端AI芯片订单、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢[10] - 计划下半年量产2nm手机SoC 该节点对其保持"世界第二代工厂"地位具有战略意义[27][28] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元 环比下降1.7% 市场份额从6.0%降至5.1%[4][11] - 上半年营收44.6亿美元 毛利率21.4% 稼动率达92.5% 但受折旧开支和ASP提升有限制约[11] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元 环比增长5.0% 上半年营收11.1亿美元 毛利率仅10.1%[4][13] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币 净利润3.3亿元 实现扭亏为盈 净利率约6.4%[13][32] - 力积电上半年营收224亿新台币 净亏损44亿新台币 仍处亏损状态[13][33] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元 环比增长8.2% 上半年营收1166亿新台币 毛利率27.7% 28/22nm占比四成[4][12][16] - 格芯第二季度营收16.88亿美元 环比增长6.5% 上半年营收32.7亿美元 毛利率23.3%[4][16] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元 环比增长4.3% 上半年营收236亿新台币 毛利率29.1%[4][16] - 高塔半导体第二季度营收3.72亿美元 环比增长3.9% 上半年营收7.3亿美元 毛利率约21%[4][16] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力 CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[15][26] - 成熟制程进入库存出清后的结构性修复阶段 28/40/55nm平台订单回暖 但价格弹性有限[21] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[15] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现"美国阵营-中国阵营-韩国困境"三分格局[22] - 美国系厂商（格芯、高塔）强调本土化制造与长期合约 获得政策支持[24] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复 但面临折旧和定价压力[24] - 三星受对华出口管制影响 凸显地缘政策对经营的直接冲击[10][24] - 全球"在地化生产"趋势加速 台积电在美日在建厂 格芯在美扩大投资[23] 下半年展望 - 台积电计划扩充CoWoS产能 已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5%-10%[26] - 三星2nm工艺量产成败将决定其能否保住第二代工厂地位[27][28] - 大陆厂商需通过产品结构升级改善盈利质量 中芯国际重点提升ASP 华虹控制折旧压力 晶合保持出货增长 力积电需依靠需求复苏止损[29][30][31][32][33]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段 [1][2] - 行业呈现“一超多强”格局，台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位，而其他厂商份额被稀释 [1][2][3] - 行业分化加剧：先进制程厂商独享超额利润，成熟工艺厂商处于修复周期，地缘政治因素重塑全球供给版图 [1][3][13] 台积电表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高 [1][2][4] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九大厂商总和 [4][18] - 增长动力来自3nm制程（Q2贡献24%营收）和先进封装（CoWoS产能紧缺），7nm以下节点合计营收占比超70% [4][11][15] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入，CoWoS产能成为AI芯片出货瓶颈，订单已排至2026年 [4][15][16] 其他厂商表现 - 三星Foundry第二季度营收31.59亿美元（环比增9.2%），但市场份额降至7.3%，受困于3nm GAA良率问题和对华出口限制 [2][5][11] - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元（环比降1.7%），市场份额从6.0%降至5.1%，虽稼动率达92.5%但面临折旧与定价压力 [2][5][17] - 联电、格芯等特色工艺厂商保持稳健：联电毛利率27.7%，格芯毛利率23.3%，依靠特定工艺维持现金流 [5][7] - 大陆二线厂商分化：晶合集成扭亏为盈（上半年净利3.3亿元），华虹毛利率10.1%，力积电亏损44亿新台币 [6][17] 技术发展趋势 - 行业竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配 [9][15] - 3nm制程快速渗透，2nm制程将于2025年底量产（台积电）和2025年下半年量产（三星） [11][15][16] - 成熟制程进入结构性修复阶段，28/40/55nm平台订单回暖，但价格弹性有限 [12] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现“美国阵营-中国阵营-韩国困境”三分格局：美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造，中国大陆系厂商受国产替代支撑但面临盈利压力，三星受对华出口限制冲击 [13] - 在地化生产趋势加速：台积电在美日建厂，格芯在美扩大投资，中国厂商强化自主化 [13] 未来展望 - 下半年三大看点：台积电CoWoS产能扩充（计划涨价5-10%）、三星2nm工艺量产赌注、大陆厂商盈利拐点 [15][16][17] - 台积电统治力将持续强化，行业格局演变为“台积电+若干特色工艺厂”模式 [18] - 成功企业需具备“先进制程+先进封装+客户绑定”的综合能力，而非单一技术优势 [18]

港股市场整体表现 - 恒生指数收盘跌0.43%或113.94点，报26086.32点，成交额3252.05亿港元，恒生国企指数跌0.73%，恒生科技指数跌0.24% [1] - 开源证券指出港股整体估值极低，企业分红和回购力度增强，叠加外部流动性环境逐步宽松，主动外资有望开始转为流入 [1] 蓝筹股表现 - 中芯国际领涨蓝筹，收盘涨4.97%报63.35港元，成交额84.71亿港元，贡献恒指21.23点，东吴证券认为公司在先进制程方面产能规模及工艺研发等具有优势 [2] - 中国宏桥涨3.64%，新东方-S涨3.05%，翰森制药跌8.76%，石药集团跌7.5% [2] 热门板块及异动股 - 医药股多数重挫，泰格医药跌9.36%，翰森制药跌8.76%，石药集团跌7.5%，昭衍新药跌5.96%，主要受特朗普政府拟对中国药品实施严格限制的报道影响 [3] - 芯片股表现亮眼，上海复旦涨5.37%，中芯国际涨4.97%，华虹半导体涨4.63%，台积电8月销售额同比增长34%显示全球对AI芯片需求强劲 [4] - AI领域个股走高，商汤-W涨5.5%，金山云涨5.26%，第四范式涨5.06%，中兴通讯涨7.5% [4] - 有色股普遍活跃，洛阳钼业涨4.79%，中国宏桥涨3.64%，江西铜业股份涨3.28%，中国黄金国际涨2.7%，美联储降息预期升温提振板块 [6] - 凯知乐国际放量飙涨160.68%，公司与宝可梦达成运营服务合作并开设北京首家官方卡牌道馆 [7] - 药捷安康-B续刷新高涨20.78%，核心产品替恩戈替尼联合疗法临床试验获中国国家药监局临床默示许可 [8] - 云锋金融继续攀升涨19.74%，其证券子公司获香港证监会批准升级牌照以提供虚拟资产交易服务 [9] - 中粮家佳康明显走高涨5.43%，农业农村部拟召开生猪产能调控企业座谈会 [10] 行业观点与驱动因素 - 中信证券研报指出A股和港股医药板块上涨主升浪有望中长期持续，建议围绕创新驱动和国际化等三个领域布局 [3] - 国投证券认为全球半导体行业高景气增长主要来自AI算力需求增长和国产替代加速，下半年将延续"AI驱动+自主可控"双主线发展 [4] - OpenAI据悉将向甲骨文购买价值3000亿美元的算力，甲骨文"剩余履约义务"达4550亿美元同比大增约359%，中邮证券认为AI基础设施层受双重驱动呈高景气 [5] - 工银瑞信基金认为有色金属等大宗商品价格持续上涨，随着降息预期升温及旺季来临，板块高景气有望延续 [6]

晶圆代工行业 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元 季增14.6%创历史新高[2] - 台积电营收302.39亿美元 季增18.5% 市占率达70.2%稳居行业首位[3] - 中芯国际营收22.09亿美元 季减1.7% 是前十名中唯一出现负增长的企业[3] - 联电营收19.03亿美元 格芯营收16.88亿美元 分别实现8.2%和6.5%的季度增长[3] 智能手机产业链 - iPhone 17系列预计2025年出货量较iPhone 16系列增长3.5% 主要受益于处理器性能与拍摄功能升级[5] - iPhone 17全系采用台积电3nm制程处理器 Pro系列配备12GB LPDDR5X内存[6] - Pro Max顶配版本定价达1699美元 产品线价格带进一步上移[6] DRAM存储器市场 - 2025年第二季DRAM产业营收316.3亿美元 季增17.1%[7] - SK海力士营收122.29亿美元 季增25.8% 市占率提升至38.7%超越三星成为第一[8] - 南亚科技营收3.41亿美元 季增56% 增幅居主要厂商之首[8] 新兴显示技术 - 2025年全球AR眼镜出货量预计达60万台 Meta等国际品牌加速产品布局[10] - OLEDoS产品价格持续下跌 推动近眼显示市场进入成长新纪元[10][16]

公司业绩表现 - 8月单月销售额达191.6亿新台币，同比下降7.2% [1] - 1-8月累计销售额达1558.2亿新台币，同比增长1.86% [1] - 股价盘前上涨近2%至6.78美元 [1] 行业竞争地位 - 第二季度全球晶圆代工市场份额达4.4%，维持全球第四大厂商地位 [1] - 市场份额提升得益于晶圆出货量与平均销售价格(ASP)双重增长 [1]