报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][8] 报告的核心观点 - 先进封装需求落地、订单增长与晟碟并表驱动长电科技强劲增长，长期深耕领域需求高增，技术与产能布局加速高端领域发展，预计2025 - 2027年归母净利润达19.92、24.72、28.89亿元，对应PE为31X、25X、21X [8] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月28日长电科技公告2025年第一季度报告，一季度实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1][3] 事件评论 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动强劲增长，2025Q1营业收入93.35亿元，同比+36.44%，环比-15.01%，归母净利润2.03亿元，同比+50.39%，毛利率达12.63%，同比+0.43pct，净利率达2.18%，同比+0.22pct，2025Q1存货36.04亿元，环比-4.96%，2024Q4资本支出15.24亿元，同比+63.34%、环比+1.477% [8] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI&汽车电子增长趋势可观，2024年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%，运算电子占比相较2023年提升2pct，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8%，2024年核心子公司星科金朋、长电韩国、长电先进营业收入分别达121.85、158.15、16.88亿元，同比分别+7.39%、+28.93%、+35.36%，净利润分别为18.93、3.07、3.25亿元，同比分别+120.89%、22.31%、257.14%，长电先进、星科金朋净利率达19.25%、15.54% [8] - 技术&产能布局加速公司高端领域发展，公司在高算力等重要领域拥有领先封装技术和测试资源优势，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大先进封测研发投入 [8] 财务报表及预测指标 - 报告给出长电科技2024A - 2027E利润表、资产负债表、现金流量表等数据，以及每股收益、市盈率、市净率等基本指标情况 [11]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][9] 报告的核心观点 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动长电科技强劲增长，2025Q1公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [9] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI和汽车电子增长趋势可观，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8% [9] - 技术和产能布局加速公司高端领域发展，公司拥有行业领先的半导体先进封装技术，2024年研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入 [9] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润达19.92、24.72、28.89亿元，对应PE为31X、25X、21X [9] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月28日，长电科技公告2025年第一季度报告，2025年第一季度公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [2][4] 事件评论 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动强劲增长，2025Q1公司营业收入同比+36.44%，环比-15.01%，归母净利润同比+50.39%，毛利率达12.63%，同比+0.43pct，净利率达2.18%，同比+0.22pct，2025Q1存货环比-4.96%，2024Q4资本支出同比+63.34%、环比+1.477% [9] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI和汽车电子增长趋势可观，2024年营业收入按市场应用领域划分，运算电子占比相较2023年提升2pct，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8%，核心子公司2024年营收和净利润均有增长 [9] - 技术和产能布局加速公司高端领域发展，公司拥有行业领先的半导体先进封装技术和测试资源优势，2024年研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入先进封测研发 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|40157|45237|51774|57962| |归母净利润（百万元）|1610|1992|2472|2889| |每股收益（元）|0.90|1.11|1.38|1.61| |市盈率|45.40|30.75|24.78|21.20| |市净率|2.65|2.09|1.95|1.80| |总资产收益率|3.3%|3.6%|4.3%|4.9%| |净资产收益率|5.8%|6.8%|7.9%|8.5%| |净利率|4.5%|5.0%|5.5%|5.6%| |资产负债率|45.4%|44.6%|41.9%|41.9%| [13]

SiC衬底市场 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱、出货量增速放缓及价格大幅下跌影响 [1] - 长期需求仍保持乐观 但短期面临市场竞争加剧的挑战 [1] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商合计营收415.6亿美元 年增3% 行业面临技术升级与产业重组双重挑战 [4] - 日月光控股(18.54亿美元)和Amkor(6.32亿美元)维持领先地位 但市占率分别下滑至44.6%和15.2% [5] - 中国厂商表现突出：长电科技营收增长19.3%至5亿美元 天水华天增长26%至2.01亿美元 反映政策支持与本地需求带动效应 [4][5] - 韩业微(Hana Micron)增速达23.7% 京元电子(KYEC)则下滑14.5% 显示市场竞争分化 [5] AI芯片自主化趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片 平均每1-2年推出升级版本 受AI Server需求驱动 [6] - 中国AI Server市场外购芯片比例预计从2024年63%降至2025年42% 本土供应商(如华为)占比将提升至40% 受益于国有芯片政策支持 [6]

日月光收购元隆电子 - 日月光投控子公司福雷电子以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09%，预计收购1.51万张，总金额1.36亿元新台币，完成后持股比例将达68.18% [1] - 收购目的是整顿元隆电子营运、促进业务转型，业界推测未来可能迈向私有化以迎接AI新商机 [1][2] - 元隆电子首季合并营收2.68亿元新台币，季增14.2%、年增24.6%，但税后净损1.28亿元新台币，亏损幅度创近四年单季新高，每股净损1.06元，每股净值转负为-0.42元 [1] 元隆电子经营困境 - 元隆电子连续九季亏损，主因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] - 功率半导体6吋晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争，客户转向高压技术及第三类半导体研发，IDM大厂整合逻辑IC与功率半导体并委外投片，使元隆业务陷入劣势 [2] - 法人预期并入日月光后可通过集团资源进行营运整顿，可能将设备转入第三类半导体制程或整合至日月光封测业务 [2] 全球OSAT行业格局 - 2024年全球前十大OSAT公司收入同比增长3%达415.6亿美元，日月光以185.4亿美元营收位居榜首，市占率近45% [3] - Amkor以63.2亿美元营收排名第二（同比下降2.8%），长电科技以50亿美元营收（同比增长19.3%）位居第三 [3] - HT-Tech以20.1亿美元营收（同比增长26%）成为增速最高企业，Hana Micron因内存客户强劲表现营收达9.2亿美元（同比增长23.7%） [3][4] OSAT行业技术趋势 - OSAT供应商面临异构集成、晶圆级封装、芯片堆叠等技术要求提升，以及AI和边缘计算驱动的高频高密度封装需求激增 [5] - 行业正从传统制造模式转向以先进集成和研发为核心的战略转型 [5]

收购交易 - 日月光投控子公司台湾福雷电子以每股新台币9元公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09% [1] - 预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元，完成后日月光投控持股将达68.18% [1][2] - 收购期间为5月15日至6月24日，目的是整顿元隆电子营运并促进业务转型 [2] 元隆电子财务状况 - 元隆今年首季合并营收2.68亿元，季增14.2%、年增24.6% [2] - 首季税后净损1.28亿元，亏损幅度为近四年单季新高，每股净损1.06元 [2] - 截至首季底每股净值为-0.42元，较去年底0.62元转负，面临下柜风险 [2] - 元隆已连续九季亏损，主要因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] 行业背景与挑战 - 元隆主攻的6吋功率半导体晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争 [3] - 功率半导体芯片厂转向高压技术及第三类半导体(SiC/GaN)研发 [3] - IDM大厂将逻辑IC整合功率半导体并委外投片，进一步挤压元隆市场空间 [3] 未来发展预期 - 业界推测收购后元隆可能迈向私有化，以整顿业务迎接AI新商机 [2][3] - 并入日月光投控后，元隆可借助集团资源进行转型，如设备更新或整合封测业务 [3] - 潜在转型方向包括第三类半导体制程或加入日月光现有封测业务市场 [3]

债券市场对外开放 - 中央结算公司宣布自2025年1月1日起免除境外央行类机构500元/户的账户开户费，以优化债券市场投资环境 [1] 自然资源与经济发展 - 自然资源部强调加快推进新一轮找矿突破战略行动，大力发展海洋经济和林下经济，同步推动用地用海用林用草审批联动 [2] 上市公司股票回购增持 - 4月以来超300家上市公司披露回购增持计划，金额上限超1000亿元，涉及三一重工、美的集团等民企及中国石油等央国企 [3] - 中国诚通、中国国新拟使用1800亿元股票回购增持贷款资金，截至4月末上市公司拟申请贷款金额上限超1100亿元，已签订合同金额约2000亿元 [3] 商品房预售管理 - 河南信阳拟规定新出让土地开发的商品房一律现房销售，新项目需主体封顶方可申报预售许可 [4] 数字乡村发展 - 四部门联合印发文件，目标2025年底行政村5G通达率超90%，提升农业生产信息化率及农产品网络零售额 [5] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，同比增长3%，长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长 [6] 私募行业监管 - 浙江、上海等地证监局要求私募机构开展自纠自查，重点排查募投管退环节问题，需在5月30日或6月15日前提交报告 [7] DRAM市场动态 - DDR4价格一个月内涨近50%，因AI驱动HBM及服务器DRAM需求激增，原厂将产能转向高端产品 [8] 低空经济支持政策 - 四川对攻关无人机、载人eVTOL等项目的企业按投入30%给予财政支持，最高不超过2000万元 [9] 北交所国际化发展 - 北京金融街服务局拟支持符合条件的北交所上市公司依规在港交所上市，加强与国际金融机构合作 [10]

全球封测(OSAT)市场概况 - 2024年全球封测市场面临技术升级和产业重组的双重挑战[1] - 前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，年增3%[2] - 日月光控股和Amkor维持领先地位，但长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长，对市场格局构成挑战[1] 前十大封测厂营收排名及表现 - 日月光控股营收185.4亿美元，年减0.7%，占比44.6%[3][4] - Amkor营收63.2亿美元，年减2.8%，占比15.2%[3][5] - 长电科技营收50亿美元，年增19.3%，占比12.0%[3][6] - 通富微电营收33.2亿美元，年增5.6%，占比8.0%[3][7] - 力成科技营收22.8亿美元，年增1.0%，占比5.5%[3][8] - 天水华天营收20.1亿美元，年增26.0%，占比4.8%[3][9] - 智路封测营收15.6亿美元，年增5.0%，占比3.7%[3][10] - 韩亚微营收9.2亿美元，年增23.7%，占比2.2%[3][11] - 京元电子营收9.1亿美元，年减14.5%，占比2.2%[3][12] - 南茂科技营收7.1亿美元，年增3.1%，占比1.7%[3][13] 主要厂商表现分析 - 日月光控股受手机、消费电子、汽车与工业应用复苏疲弱影响，封装订单回升有限[4] - Amkor因车用电子库存去化和整车销售低迷，封装需求未达预期[5] - 长电科技受益于半导体库存去化、消费电子需求改善及AI PC、中阶手机市场拉货效应[6] - 通富微电受惠于通讯和消费电子需求回暖，主要客户AMD营业额创新高[7] - 力成科技因存储器封测业务未见爆发性成长，先进封装仍处转型过渡期[8] - 天水华天成长幅度居前十大之首，布局AI、高效能运算、汽车电子等先进封装技术[9] - 韩亚微受惠于存储器客户表现出色，业绩大幅成长[11] - 京元电子受出售苏州京隆电子影响营收下滑，但AI Server、HPC芯片市场扩大带动测试业务成长[12] - 南茂科技在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务为主要成长动能[13] 行业趋势与展望 - OSAT市场正经历价值链重构，异质整合、晶圆级封装、晶圆堆栈等技术需求提升[13] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求迫切，封测业转向高度技术整合与研发导向[13] - 2024年市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势，为后续先进封装与异质整合技术竞争铺路[13]

行业趋势 - 2024年全球封测（OSAT）市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 全球前十大封测厂合计营收为415 6亿美元 年增3% [1] 公司表现 - 日月光控股和Amkor（安靠）维持行业领先地位 [1] - 长电科技和天水华天等封测厂营收呈现双位数成长 主要得益于政策支持和本地需求带动 [1]

产业洞察 - 2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 日月光控股、Amkor维持领先地位 长电科技和天水华天等中国封测厂营收呈现双位数成长 对市场格局构成挑战 [1] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元 年增3% [2] 公司排名与表现 - 日月光控股(ASE Holdings)排名第一 2024年营收185.4亿美元 年减0.7% 在前十名中占比44.6% [3][5] - Amkor排名第二 2024年营收63.2亿美元 年减2.8% [3][6] - 长电科技(JCET)排名第三 2024年营收50亿美元 年增19.3% [3][7] - 通富微电(TFME)排名第四 2024年营收33.2亿美元 年增5.6% [3][8] - 力成科技(PTI)排名第五 2024年营收22.8亿美元 年增1% [3][9] - 天水华天(TSHT)排名第六 2024年营收20.1亿美元 年增26% 成长幅度为前十大之首 [3][10] - 智路封测排名第七 2024年营收15.6亿美元 年增5% [3][11] - 韩亚微(Hana Micron)排名第八 2024年营收9.2亿美元 年增23.7% [3][12] - 京元电子(KYEC)排名第九 2024年营收9.1亿美元 年减14.5% [3][13] - 南茂科技(ChipMOS)排名第十 2024年营收7.1亿美元 年增3.1% [3][14] 市场趋势 - 2024年OSAT市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势 [14] - 异质整合、晶圆级封装(WLP)、晶圆堆栈等先进技术需求增加 [14] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装有迫切需求 [14] - 封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 [14]

智通财经5月9日电，日月光投控4月销售额522.1亿元台币，同比增长13.9％。 ...