文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

交易概述 - 艺电公司同意以550亿美元的历史性杠杆收购价格私有化 [1] - 收购财团由沙特阿拉伯公共投资基金主导 并获得Affinity Partners和银湖资本的支持 [1][2] - 每股收购价格为210美元 较9月25日收盘价168美元溢价25% [1][2] 交易结构与规模 - 交易包含约360亿美元的股权投资和200亿美元的债务融资 由摩根大通提供 [3] - 此次交易成为有史以来规模最大的杠杆收购 [3] 私有化影响与公司前景 - 私有化后公司将更专注于长期战略 免受季度财报和公开市场审查的压力 [3] - 公司强大的体育游戏组合和实时服务收入占净预订量的近75% 为未来增长提供稳定基础 [4] 市场反应与投资建议 - 自交易传闻出现以来 公司股价已上涨超过21% 交易价格接近210美元的收购价 [5] - 华尔街对公司的共识评级为"适度买入" 平均目标价约为174美元 暗示潜在下跌空间约12% [7] - 对于现有股东而言 接受确定的25%溢价是审慎之举 而非投机更高的竞争性报价 [6] 潜在风险与挑战 - 交易的巨大规模及外国投资者的参与可能引发更严格的监管审查 [4] - 交易预计在2027财年第一季度完成 漫长的完成时间表和监管障碍构成重大风险 [4][5]

市场表现与展望 - 美国股指期货本周开局走强，纳斯达克指数开盘预示上涨近0.75%，标普500指数上涨超0.5%，道琼斯指数也录得相近涨幅 [1][4] - 高盛将股票评级上调至超配，预计标普500指数在未来几个月内将再上涨2%至6800点，并建议逢低买入 [23][24] - 市场出现对估值过高的担忧，Evercore ISI认为标普500指数定价已趋完美，年底前可能出现回调 [24] 政府停摆风险 - 国会需在午夜前就短期支出法案达成协议，否则联邦资金将到期，可能导致政府停摆 [2][6] - 若政府停摆发生，原定于周五发布的非农就业报告可能被推迟，这将影响美联储依据关键数据做出决策 [1][14] - 此次停摆风险中，民主党在平价医疗法案补贴问题上立场坚定，而白宫在此议题上未表现出让步迹象 [10][12] 关税政策影响 - 本周将有一系列新关税生效，涉及药品、家具、重型卡车以及外国制作电影等领域 [5][29] - 特朗普总统宣布将对所有美国境外制作的电影征收100%关税，此举因其执行机制不明而引发不确定性 [29][33] - 关税政策的反复无常和不可预测性正对依赖出口的美国小企业造成显著冲击 [31][32] 行业与公司动态 - 电子艺界同意以550亿美元的价格被一个投资者财团收购，成为有史以来规模最大的杠杆收购交易 [3][36] - 铁路巨头CSX公司首席执行官突然离职，公司正面临激进投资者的压力和日益加剧的竞争挑战 [37] - 大麻类股票因特朗普总统在社交媒体上宣传 hemp-derived CBD 的医疗益处而获得提振 [38] 投资策略观点 - 有观点认为应长期投资于大型科技股，同时当前小盘股因估值较标普500指数低30%且利率下降而显得有吸引力 [42][50] - 随着AI数据中心建设热潮的展开，相关受益领域预计将扩展到工程建筑、设备、各类芯片、电力和冷却系统等 [45] - 主动管理受到推崇，建议持有高质量公司以应对市场波动，关键在于企业盈利等基本面保持稳健 [47][48]

公司潜在私有化交易 - 电子艺界正进行高级谈判 拟以约500亿美元估值私有化 [1] - 收购财团包括私募股权公司Silver Lake 沙特公共投资基金及贾里德·库什纳的Affinity Partners 交易可能最早于下周公布 [2] - 若交易完成 将成为有史以来规模最大的杠杆收购 [2] 公司业务与前景 - 公司严重依赖核心体育产品组合和动作射击游戏知识产权 以应对游戏行业增长放缓及玩家消费趋于挑剔的现状 [3] - 公司主要希望寄托于《战地6》和足球游戏《FC 26》 《战地6》因精细画面和激烈战斗受粉丝赞誉 分析师预期销量将达数百万份 [3] 行业趋势与市场反应 - 交易将进一步推动行业整合 此前动视暴雪和Zynga已被更大公司收购 上市游戏公司数量持续减少 [4] - 分析师认为电子艺界是合理收购目标 因其现金流相对稳定 年度系列游戏带来可预测的收入和利润 [4] - 公司股价周五收盘上涨约15% [4] 宏观并购环境 - 2025年大型并购交易正在复苏 董事会信心 整合逻辑及更廉价的资本最终再次协同 [5] - 高盛总裁表示 在两年沉寂后 首席执行官和董事会正"迈出步伐" 美国巨额交易引领潮流 预期美联储降息将降低资本成本 [5] - 当前环境使公司更容易通过并购而非单纯有机投资来追求规模 协同效应和战略重新定位 [5] 交易相关方背景 - Silver Lake以大型科技公司收购闻名 是最大的专注于科技的私募股权公司之一 [6] - Affinity Partners由美国前总统特朗普女婿库什纳创立 获得来自沙特阿拉伯 卡塔尔和阿联酋基金的投资 [6]

公司投资与布局 - 华天科技整合旗下三大核心板块斥资20亿元在浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司 [1] - 公司连续7年重仓南京 累计布局5个项目 包括2018年投资80亿元的封测产业基地一期 2021年投资99.5亿元的晶圆级封测生产线 2024年追加100亿元布局二期项目 2025年再投20亿元组建华天先进 [5] - 总规划投资达340亿元 未来有望打造华天产业城 [5] 技术突破与产线进展 - 华天先进专注突破2.5D/3D先进封测技术 该技术在国内仍处于空白状态 [2] - 进口生产线已于二季度跑通 国产线将于下半年完成搭建调试并进行小批量样品测试 [2] - 盘古半导体先进封测项目一期已竣工 进入小批量产品试制阶段 采用高国产化率设备并研发玻璃基板提升芯片利用率 [3] 产能与产业协同 - 公司同步布局进口和国产两条生产线 通过与设备商材料商协同研发实现技术对标和弯道超车 [2] - 华天科技与AI+机器人领军企业签约合作 推动机器人在封测产线近40个高精密环节替代人工 [4] - 已形成覆盖BGA LGA DFN QFN FC MEMS Memory等多类封装工艺的产线布局 [3] 区域产业生态 - 浦口经济开发区集聚集成电路上下游企业300余家 2024年上半年实现产值139.88亿元同比增长8.55% 新签约12个产业链项目含4个5亿元以上项目 [1] - 2024年浦口区集成电路产业实现营收265亿元同比增长15.4% 产业规模持续保持全市第一 [6] - 芯爱科技 芯德半导体 长晶科技等上下游企业跟随华天科技入驻 形成完整集成电路产业链 [6]

财务业绩 - 报告期内实现营收24.26亿元 同比增长14.44% [1] - 归母净利润2.61亿元 同比增长771.57% 主要系投资收益上涨及会计计量方式变更 [1] - 扣非归母净利润1.92亿元 同比增长41.89% [1] - 主营业务毛利率69.56% 同比下降1.76个百分点 [1] - 主营业务营收24.25亿元 同比下降14.43% 受下游需求减少及战略调整影响 [1] - 营业成本7.39亿元 同比下降9.16% [1] - 销售费用同比下降26.03% 管理费用同比下降20.71% 研发费用同比下降10.77% [1] - 研发费用率提升1.75个百分点至42.71% [1] - 经营活动现金流量净额-9.01亿元 同比收窄 因支付职工现金减少 [2] 业务板块表现 - 资管科技服务板块营收4.88亿元 同比下降32.35% 因行业统一性改造需求下降 [2] - 风险与平台科技服务板块营收1.44亿元 同比下降33.86% 因项目竣工不及预期 [2] - 财富科技服务营收5.32亿元 同比下降3.13% [2] - 运营与机构科技服务营收5.12亿元 同比增长7.17% [2] - 数据服务营收1.71亿元 同比增长2.13% [2] - 创新业务营收2.32亿元 同比下降7.55% [2] - 企金、保险核心与金融基础设施科技服务营收2.49亿元 同比增长4.86% [2] 战略布局与产品进展 - 香港子公司云毅推进运营BPO和大模型订阅云服务 [3] - 云纪私募新签18家客户 Oplus中标保险资管薪酬私募基金客户 [3] - 金纳算法产品新签多家客户 [3] - 恒云助力香港客户升级核心交易结算系统 预计下半年业务回升 [3] - 银行资金管理领域推进Summit信创版重点客户项目交付 [3] - 新一代TA产品在各行业信创案例上线 行业覆盖持续提升 [3] - 财富领域新一代核心产品OF3.0与多家券商签约并完成POC测试 [4] - 资管领域O45投资交易系统中标多家客户 FC产品实现头部金融机构突破 [4] - 信托行业非标业务市占率提升 [4] - 运营领域估值6.0产品在银行理财子取得突破性进展 [4] - 风险领域反洗钱5.0项目有序推进 分布式低时延平台助力产品升级 [4] - 数据投研领域推出AIDB系列数据产品 WarrenQ智能投研产品覆盖泛投研场景 [4] 技术创新与数智化 - 实施数智恒生战略 构建多场景化AI Agent提升运营效率 [5] - 光子AI中间件平台在多家客户落地 覆盖金融投研及运营场景 [5] - 2025年3月发布光子大模型一体机DeepSeek版 为金融机构提供开箱即用AI引擎 [5]

投资评级 - 维持"推荐"评级 基于公司作为证券IT龙头的市场地位 预计业绩持续回暖且估值有提升空间 [3] 核心财务表现 - 2025H1营收24.26亿元 同比下滑14.44% 归母净利润2.61亿元 同比增长771.57% 扣非净利润1.92亿元 同比增长41.89% [1] - 2025Q2营收14.01亿元 同比下滑15.03% 归母净利润2.29亿元 同比增长247.07% 扣非净利润1.82亿元 同比增长59.82% [1] - 利润回暖主因成本控制强化 销售/管理/研发费用同比分别下降26%/21%/11% [1] - 预计2025-2027年归母净利润12.0/13.4/16.1亿元 对应PE估值62/55/46倍 [3][5] 业务进展 - 财富科技服务：新一代UF3.0核心产品签约多家券商并完成POC测试 [2] - 资管科技服务：O45投资交易系统在证券/保险资管/信托行业中标多家客户 FC核心产品落地银行及券商SDP柜台 [2] - 创新业务：恒云核心产品助力中国香港客户完成交易结算系统升级 金纳算法产品新签多家客户 [2] 战略举措 - 推出股票期权计划授予1515.9万份（占总股本0.8%）覆盖10位董监高及614名骨干员工 [3] - 员工持股计划认购不超过126.75万股覆盖不超过99名员工 [3] - 业绩解锁条件要求2025-2027年净利润同比增速均不低于10%（以2024年为基数） [3] 财务预测指标 - 预计2025-2027年营收60.48/68.22/77.49亿元 增长率-8.1%/12.8%/13.6% [5][9] - 毛利率稳步提升 从2024年72.02%升至2027年73.19% [9] - 净利润率从2024年15.81%提升至2027年21.03% ROE从12.04%升至13.46% [9] - 经营现金流持续改善 从2025年10.50亿元增至2027年20.51亿元 [10]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元人民币，同比增长4.09% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-5,866.86万元人民币，亏损同比扩大1,807.29万元 [3] - 经营活动产生的现金流量净额为1,410.73万元人民币，同比下降62.33% [3] - 研发投入2,602.12万元人民币，占营业收入比例7.98%，同比增长2.50% [3][4] 行业环境 - 全球半导体市场呈现复苏态势，2025年第二季度销售额达590亿美元，同比增长27% [5] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,189亿美元，同比增长13.2% [5] - AI芯片需求推动封测行业增长8%，汽车电子和物联网对高可靠、小型化封装需求持续增长 [7] - 半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型 [7] 主营业务与技术发展 - 公司主要从事半导体封装测试业务，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试三大板块 [8] - 掌握5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术 [13][18] - 报告期内完成SOP、TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级，转换率达85%以上 [16] - 功率器件封装测试业务持续扩大，TO252、TO220等产品大批量生产 [16] 研发创新与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司拥有境内外专利技术306项，其中发明专利51项 [22] - 2025年上半年新增专利申请19项，获得专利14项 [29] - 重点研发项目包括多功能集成MCU封装、SiC芯片封装量产平台、系统级功率器件双面散热封装等9个项目，总投资9,845万元 [29] - 研发团队185人，其中本科及以上学历占比54.05% [30] 产能与运营管理 - 公司采用柔性化生产模式，具备多样化定制生产和快速切换能力 [12] - 通过导入MES、APS、EAP等系统，实现智能制造和全流程数字化管理 [22] - 二期基建转固导致房屋折旧增加，贷款利息费用化，融资租赁业务增加未确认融资费用 [3][15] - 实行"一企一策"客户管理策略，提升定制化解决方案能力和全生命周期服务响应 [16] 市场地位与竞争优势 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [13] - 全资子公司广东气派被评为国家级专精特新"小巨人"企业和广东省制造业单项冠军企业 [14][22] - 自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品适应电子产品小型化、集成化发展趋势 [25] - 地处粤港澳大湾区，具备地域优势便于客户开拓和服务响应 [21]

财务数据和关键指标变化 - Q1净预订量为13亿美元，同比增长3%，超过指引范围上限 [19] - 全游戏净预订量为2.14亿美元，增长27%，由Split Fiction的持续势头和《星球大战：前线II》的复苏带动 [20] - 实时服务净预订量为10.8亿美元，下降1%，排除《Apex英雄》后，实时服务实现低个位数增长 [20] - 净收入为16.7亿美元，增长1%；收入成本为2.79亿美元，毛利率为83.3%，下降90个基点 [24] - 运营费用为11.2亿美元，增长9%，主要是人员成本增加 [24] - Q1每股收益为0.79美元；运营现金流为1700万美元，过去12个月为19.8亿美元，自由现金流为17.5亿美元 [24] - Q2预计净预订量为18 - 19亿美元，下降13% - 9%；GAAP净收入预计为17.5 - 18.5亿美元，收入成本为4300 - 4500万美元，运营费用约为12.15 - 12.35亿美元，增长3% - 4%，预计每股收益为0.29 - 0.46美元 [25][28] 各条业务线数据和关键指标变化 EA Sports业务 - 全球足球业务净预订量实现中个位数增长，Q4的势头延续至本季度，FC Mobile表现出色，安装量超5000万，日活跃用户增长 [9][21] - 《F1 25》净预订量同比增长27%，得益于与苹果的合作及创新的游戏玩法改进 [11] - 美国橄榄球生态系统持续表现强劲，《大学橄榄球26》发布后获得好评，《Madden NFL 26》将于8月14日全球发布 [12] 其他业务 - 《Apex英雄》本季度表现良好，预订量环比持平，用户参与度趋势显著改善，下一季《Apex Legends Showdown》将于下周推出 [14][23] 市场数据和关键指标变化 未提及 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于构建大规模在线社区，涵盖全球足球、美国橄榄球、大型射击游戏和创作者驱动的生态系统 [17] - 未来将拓展大片叙事方式，打造更大的世界和更深入的角色驱动体验，围绕社区进行创新，推出新工具和平台 [30][31][32] - 公司认为竞争使自身变得更好，会关注竞争对手动态，将新需求融入产品中，对自身在足球和射击游戏领域的竞争力有信心 [66][67][65] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司以出色表现开启2026财年，Q1业绩超出预期，展示了多元化、有韧性的IP组合的实力 [19][29] - 拥有令人期待的游戏发布计划，包括《Battlefield 6》《Madden NFL 26》《FC26》《NHL 26》《SKATE》等，有望加深玩家参与度、扩大受众群体，实现财年指引 [29] - 对公司战略的潜力充满信心，认为正处于解锁战略全部潜力的开端 [30] 其他重要信息 - 公司2026财年第二季度财报电话会议定于2025年10月28日举行 [3] - 本次财报电话会议的演示和评论包含前瞻性陈述，实际结果可能与预期有重大差异 [3] 问答环节所有提问和回答 问题1: 公司对全游戏定价的看法，《Battlefield》的定价倾向 - 公司目前不打算对定价做出改变，但已有广泛的定价方案，会继续寻找通过不同定价方案为玩家提供价值的机会，当前财年的指导未考虑定价变化 [36][37] 问题2: 本季度排除《Apex英雄》后实时服务的增长情况，以及对新游戏发布的预期是否有变化 - 排除《Apex英雄》后，实时服务实现低个位数增长；公司对《Apex英雄》后续发展有信心，对新游戏发布的预期将结合市场情况和游戏表现进行评估 [42] 问题3: FC终极团队的用户群消费情况，以及全年预订量在恒定货币条件下降低的原因 - Q1关键用户群消费情况良好，公司将继续挖掘用户群潜力；全年预订量在恒定货币条件下降低与外汇波动有关，目前难以确定具体影响，若汇率保持不变，后续可能带来顺风因素 [46][49] 问题4: 《Battlefield》的营销策略，以及营销投资的时间和规模 - 公司在《Battlefield》上的投资超过以往任何《Battlefield》产品，将其作为平台打造，营销活动将非常强大；营销投资在Q2开始增加，后续也会持续投入 [55][59] 问题5: 《Battlefield》与《使命召唤》的竞争情况，以及新游戏《Rematch》对《EA SPORTS FC》的竞争压力 - 公司对《Battlefield》的竞争地位有信心，认为其符合玩家期望，对发布窗口满意；竞争使公司更出色，对《FC》的竞争力充满信心 [65][67] 问题6: 消费者对《Madden》和《NCAA》捆绑销售的接受程度，以及《Madden》的全球发展潜力 - 去年捆绑销售很成功，预计今年也会受粉丝欢迎，中长期公司希望进一步连接这两个游戏体验；随着NFL在国际上影响力增加，《Madden》和《大学橄榄球》在国际市场的需求有望增长 [76][77] 问题7: 《大学橄榄球》和《Madden》的玩家群体差异，以及保持两者体验差异的重要性 - 两个游戏的玩家群体有显著重叠，但玩家期望两者体验有所区别，公司会在保持核心体验差异的同时，提供更深入连接的体验 [80] 问题8: 公司对重返大学篮球游戏市场的看法 - 大学体育有充满活力的粉丝群体，公司在《大学橄榄球》上取得成功，认为有能力在大学篮球游戏上复制成功，但目前还不能透露更多 [84][86] 问题9: 苹果史诗裁决后，对移动业务机会的看法，以及EA SPORTS应用的更新情况 - 公司将继续在适合的平台满足玩家需求，确保无摩擦的体验，利用新兴机会为玩家提供优质体验；目前未单独披露贡献情况，但会继续拓展移动业务的盈利模式 [90][92]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][9] 报告的核心观点 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动长电科技强劲增长，2025Q1公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [9] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI和汽车电子增长趋势可观，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8% [9] - 技术和产能布局加速公司高端领域发展，公司拥有行业领先的半导体先进封装技术，2024年研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入 [9] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润达19.92、24.72、28.89亿元，对应PE为31X、25X、21X [9] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月28日，长电科技公告2025年第一季度报告，2025年第一季度公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [2][4] 事件评论 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动强劲增长，2025Q1公司营业收入同比+36.44%，环比-15.01%，归母净利润同比+50.39%，毛利率达12.63%，同比+0.43pct，净利率达2.18%，同比+0.22pct，2025Q1存货环比-4.96%，2024Q4资本支出同比+63.34%、环比+1.477% [9] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI和汽车电子增长趋势可观，2024年营业收入按市场应用领域划分，运算电子占比相较2023年提升2pct，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8%，核心子公司2024年营收和净利润均有增长 [9] - 技术和产能布局加速公司高端领域发展，公司拥有行业领先的半导体先进封装技术和测试资源优势，2024年研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入先进封测研发 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|40157|45237|51774|57962| |归母净利润（百万元）|1610|1992|2472|2889| |每股收益（元）|0.90|1.11|1.38|1.61| |市盈率|45.40|30.75|24.78|21.20| |市净率|2.65|2.09|1.95|1.80| |总资产收益率|3.3%|3.6%|4.3%|4.9%| |净资产收益率|5.8%|6.8%|7.9%|8.5%| |净利率|4.5%|5.0%|5.5%|5.6%| |资产负债率|45.4%|44.6%|41.9%|41.9%| [13]