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毕业即月薪过万的本科生不足10%
第一财经· 2025-07-17 14:04
大学毕业生薪资收入现状 - 2024届本科毕业生平均月收入为6199元 较2023届稳中有升 [1] - 57.8%毕业生起薪在6000元及以下 23.2%在6000-8000元区间 [1] - 月薪破万群体占比9.7% 较2023届略有增加 [1] 高薪职业分布特征 - 集成电路工程技术人员以8459元月薪居首 互联网开发人员(8245元)和工业互联网工程技术人员(8030元)分列二三位 [2] - 高薪Top10职业包括游戏策划(7799元)、半导体加工(7628元)等 均超过本科平均薪资水平 [2] - 新职业表现突出 智能制造工程技术人员(7309元)进入高收入梯队 [4] 技术驱动型职业优势 - 集成电路技术人员主要来自电子信息工程等专业 集中在半导体制造和通信设备行业 [3] - 互联网开发/软件开发等岗位对计算机类专业需求度高 软件开发专业相关度达93% [3] - 工业互联网/大数据工程等新职业就业满意度(86%/85%)显著高于本科平均水平(81%) [4] 新兴技术岗位发展趋势 - 人社部新职业如集成电路/工业互联网技术人员占据高薪榜前三 [3] - 云计算/人工智能等技术催生的数字岗位呈现强专业壁垒和技术驱动特征 [4] - 政策支持下的新职业在就业满意度/专业匹配度等质量指标上表现突出 [4]
毕业即月薪过万的本科生不足10%,哪些职业起薪高?
第一财经· 2025-07-17 13:56
毕业生起薪分布 - 2024届本科毕业生起薪在6000元及以下的占比57.8%,6000~8000元的占比23.2% [1] - 起薪在8000-10000元和10000元以上的比例分别为9.3%和9.7%,相比2023届略有增加 [1] - 2024届本科毕业生毕业半年后的平均月收入为6199元 [1] 高薪职业榜单 - 集成电路工程技术人员(8459元)、互联网开发人员(8245元)、工业互联网工程技术人员(8030元)占据高薪榜前三位 [2] - 其他高薪职业包括游戏策划人员(7799元)、销售工程师(7675元)、软件质量保证和测试工程技术人员(7638元) [2] - 半导体加工人员(7628元)、项目经理(7556元)、软件开发人员(7528元)、大数据工程技术人员(7411元)进入高薪榜前十 [2] 高薪职业特征 - 高薪职业呈现技术驱动与行业集聚特征,集成电路工程技术人员主要吸纳电子信息工程、微电子科学与工程等专业毕业生 [3] - 互联网开发人员、软件开发人员等职业主要吸纳软件工程、计算机科学与技术等专业人才,软件开发人员专业相关度高达93% [3] - 集成电路工程技术人员、工业互联网工程技术人员、大数据工程技术人员均为近年人社部公布的新职业 [3] 新职业就业质量 - 新职业如集成电路工程技术人员、工业互联网工程技术人员就业满意度分别为85%和86%,高于本科平均水平(81%) [4] - 新职业属于新型数字技术岗位,伴随云计算、大数据、人工智能等新兴技术发展而兴起 [4] - 新职业专业壁垒强、技术驱动为主,在行业发展和政策支持下就业优势明显 [4]
Semiconductor Stock Slides on 2026 Growth Warning
Schaeffers Investment Research· 2025-07-16 22:42
公司业绩与股价表现 - 荷兰半导体公司ASML Holding NV股价下跌10 3%至738 53美元 尽管第二季度业绩表现乐观 但公司警告2026年可能因宏观经济和地缘政治问题出现零增长 [1] - 股价跌破40日均线支撑位 但737美元的中期支撑位自5月中旬以来限制了跌幅 年初至今该股仍上涨6 2% [2] 期权市场动态 - 新闻发布后期权交易活跃 已成交24 000份看涨期权和25 000份看跌期权 达到日均交易量的11倍 [3] - 最活跃合约为7月700美元看跌期权和7月770美元看涨期权 且新开仓集中在这些合约 [3] - 当前期权价格处于低位 波动率指数SVI为39% 处于年度区间的低13百分位 [3]
东微半导: 苏州东微半导体股份有限公司关于召开2025年第一次临时股东会的通知
证券之星· 2025-07-16 22:13
网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统 证券代码:688261 证券简称:东微半导 公告编号:2025-030 苏州东微半导体股份有限公司 关于召开2025年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: (三) 投票方式:本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 的方式 召开地点:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99 号纳米城东南区 65 栋苏州 东微半导体股份有限公司会议室 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票起止时间:自2025 年 8 月 1 日 至2025 年 8 月 1 日 采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段,即 9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互 联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的 9:15-15:00。 (六) 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资 ...
东微半导: 苏州东微半导体股份有限公司关于取消监事会、调整董事会人数、修订《公司章程》并办理工商变更登记及制定和修订部分治理制度的公告
证券之星· 2025-07-16 22:13
证券代码:688261 证券简称:东微半导 公告编号:2025-029 苏州东微半导体股份有限公司 关于取消监事会、调整董事会人数、修订《公司章 程》并办理工商变更登记及制定和修订部分治理 制度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州东微半导体股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 7 月 15 日 召开第二届董事会第十二次会议,审议通过了《关于取消监事会、调整董事会 人数、修订 <公司章程> 并办理工商变更登记的议案》和《关于制定、修订部分 治理制度的议案》;其中《关于取消监事会、调整董事会人数、修订 <公司章> 程>并办理工商变更登记的议案》于同日经第二届监事会第十二次会议审议通过。 现将具体情况公告如下: 一、 取消监事会、调整董事会人数的情况 根据《上市公司章程指引(2025 年修订)》《上海证券交易所科创板股票 上市规则(2025 年 4 月修订)》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指 引第 1 号——规范运作(2025 年 5 月修订)》等最新法律、法规、规范性文件 的相关规定 ...
东微半导: 苏州东微半导体股份有限公司股东会议事规则
证券之星· 2025-07-16 22:13
苏州东微半导体股份有限公司 股东会议事规则 苏州东微半导体股份有限公司 股东会议事规则 第一章 总 则 第一条 为规范苏州东微半导体股份有限公司(以下简称"公司")行为,保 证股东会依法行使职权,根据《中华人民共和国公司法》 (以下简称"《公司法》") 《上市公司股东会规则》 《苏州东微半导体股份有限公司章程》 (以下简称"公司 章程")制定本规则。 第二条 公司应当严格按照法律、行政法规、本规则及公司章程的相关规定 召开股东会,保证股东能够依法行使权利。 公司董事会应当切实履行职责,认真、按时组织股东会。公司全体董事应当 勤勉尽责,确保股东会正常召开和依法行使职权。 第三条 股东会应当在《公司法》和公司章程规定的范围内行使职权。 第四条 股东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开一次, 应当于上一会计年度结束后的六个月内举行。 (五)审计委员会提议召开时; (六)法律、行政法规、部门规章或公司章程规定的其他情形。 第五条 公司召开股东会,应当聘请律师对以下问题出具法律意见: (一)会议的召集、召开程序是否符合法律、行政法规、本规则和公司章程 苏州东微半导体股份有限公司 股东会议事规则 的规定; 有 ...
客户需求下滑,台积电暂缓建厂
半导体行业观察· 2025-07-16 08:53
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容来自 自由时报 。 半导体供应链传出,台积电的日本熊本二厂建厂时程延后,除了交通因素考量,最大原因是主要客户的市场需求下滑,今 年内即使动工兴建,恐怕建厂与量产时程也会依客户需求而定。 台积电日本熊本厂是日本重振半导体业地关键指标,合资厂商包括Sony、丰田汽车(Toyota)旗下的零组件大厂Denso。 熊本一厂去年底量产,采22/28及12/16纳米制程,最大月产能为5.5万片。 台积电董事长暨总裁魏哲家日前指出,熊本二厂因当地交通阻塞需待解决,以致动工时程延后;半导体供应链传出,除了 交通问题之外,台积电熊本厂为成熟制程,主要供应消费性产品的影像感测器、车用芯片,目前消费性与车用市况皆较疲 软,影像感测器尤其受到竞争冲击更加影响需求下滑,这也是熊本二厂建厂延后的主因之一。 根据日媒报导,台积电熊本二厂的动工时间原本是今年第1季,后来改为今年内,不过开始生产时间仍规画为2027年,并 预计采6纳米制程,此为日本最先进的制程。 半导体供应链厂商认为,台积电建置产能是以市场与客户需求为考量,今年内即使动工兴建,但恐怕建厂进度与量产时程 也会依客户需求而 ...
7300亿南下资金重构港股生态:2025上半年高股息与硬科技双主线深度解析
智通财经网· 2025-07-15 21:18
港股市场整体表现 - 2025年上半年恒生指数大涨20%,在全球主要股指中表现最佳 [1] - 港股通累计成交金额达4.8万亿港元,同比增长50%,占港股总成交额19% [2][3] - 南向资金净流入7300亿港元,同比激增414%,创历史同期最高纪录 [1][3] 资金流动与市场结构 - 南向资金占港股总成交比例从2020年不足10%升至接近20%,部分交易日贡献超一半成交额 [4] - 外资通过ETF等渠道重返港股,iShares MSCI Hong Kong ETF年内净流入超7亿美元 [2] - 2月南向资金单月净买入1528亿港元,创4年来新高,仅次于2021年1月的3106亿港元 [3] 板块配置偏好 - 高股息板块(能源、电信、银行)获南向资金重点配置,净买入额分别为620亿、410亿、380亿港元 [6][7] - 创新药板块表现突出,港股通创新药指数涨幅超60%,18A公司平均涨幅达146% [7][8] - 公用事业、生物科技、半导体板块持仓占比提升显著,分别增加3.8%、2.5%、1.9% [7][9] 个股表现与资金动向 - 老铺黄金以330.18%涨幅领跑港股通十大牛股,三生制药和荣昌生物分别上涨288.98%和278.12% [11][12] - 荣昌生物港股通持股比例突破50%,华虹半导体等新调入港股通标的持股比例快速攀升至31.57% [13][14] - 中国海油获240亿港元净买入,受益于油价回升及8%以上股息率 [6][7] 驱动因素与未来趋势 - 美联储降息预期推动全球资金涌入高股息资产,A股"虹吸效应"分流资金至港股 [5][16] - 硬科技赛道(半导体、创新药、能源安全)将持续受益政策红利和资金倾斜 [17] - 市场分化加剧,头部标的可能享受流动性溢价,中小盘股或面临边缘化风险 [18]
日本功率半导体代工厂,申请破产
半导体芯闻· 2025-07-15 18:04
公司破产申请 - 日本晶圆代工厂JS Foundry于7月14日向东京地方法院申请破产[1] - 破产原因是与海外企业就SiC技术合作的资本谈判破裂[2] - 公司负债达1.1亿美元[3] 公司运营情况 - 公司运营一座已有41年历史的晶圆厂,原属三洋,后经安森美半导体转手[3] - 2023年营收6800万美元,但2024年营收大幅下滑至1760万美元[3] - 公司拥有550名员工,成立仅三年[4] 行业背景 - 功率半导体市场受到电动汽车销量放缓和来自中国市场竞争加剧的冲击[4] - SiC专家Wolfspeed上月申请破产[4] - 瑞萨电子放弃了原定今年晚些时候开始生产SiC的计划[4] 政府支持 - 公司得到日本政策投资银行(DBJ)的支持[3] - 日本中央政府和新潟县原计划发放数十亿日元规模的设备投资补贴[4] 公司发展计划 - 公司原计划2025年涉足碳化硅(SiC)功率半导体领域[3] - 由日本央行旗下的摩科瑞投资和产业创生咨询共同创立[4]
事关氮化镓,三大灵魂拷问
半导体芯闻· 2025-07-15 18:04
氮化镓行业发展趋势 - 氮化镓(GaN)正在数据中心和汽车领域获得重要应用,NVIDIA推动800V HVDC数据中心电力基础设施过渡,预计从2027年开始支持1MW及以上IT机架,GaN将扮演关键角色 [1] - Yole Group预测功率GaN器件市场将在2023-2029年间增长十倍,市场规模超过20亿美元,复合年增长率达41% [1] - 汽车厂商开始引入GaN技术,看重其更高开关频率、功率密度和低导通电阻带来的能量损耗降低优势 [1] GaN代工模式争议 - 台积电将于2027年7月底停止GaN代工生产,主要因低毛利前景不被看好 [6] - 行业分析认为GaN代工在6英寸上性价比低,产能小难以实现技术迭代,8英寸才是可行方向 [6] - 英诺赛科CEO指出IDM模式更适合GaN生产,因其需与设计、应用深度协同 [7] - 英诺赛科2024年GaN器件出货量达6.6亿颗,呈几何级数增长,8英寸月产能1.3万片,良率超95% [7][12] 12英寸GaN发展前景 - 12英寸GaN晶圆可带来明显价格优势,英飞凌预计300mm晶圆芯片产量比200mm提高2.3倍 [10] - 英飞凌计划2025年第四季度提供首批12英寸GaN样品 [10] - 8英寸是GaN生产分水岭,从6英寸到8英寸制造难度指数级增长,12英寸挑战更大 [11] - 英诺赛科计划将8英寸月产能从1.3万片提升至2万片,中长期目标7万片/月 [12] GaN在消费电子外的新机会 - 汽车领域:GaN可用于电池测试系统,宁德时代已采用并实现高效测试和能源节省 [15] - 数据中心:NVIDIA 800V HVDC推动GaN进入服务器电源和GPU供电市场 [17] - 人形机器人:英诺赛科已提供150V/100V全系列GaN产品,100W关节电机驱动产品量产 [17] - 分布式电网:未来汽车电池可作为储能系统,GaN在充放电环节具优势 [16] 行业合作与供应链布局 - 英诺赛科与ST达成氮化镓技术开发与制造协议,将共享制造产能 [18] - ST对英诺赛科进行基石投资锁仓,验证其技术实力 [18] - 英诺赛科开展晶圆合作业务,为南芯、杰华特等客户提供标准化GaN晶圆 [17]