股价表现 - 工业富联股价上涨3.34%至63.16元/股，创历史新高 [1] - 总市值突破1.25万亿元 [1] - 成交额达49.89亿元 [1]

公司与北美大客户合作关系 - 与北美大客户有长达十年的深度合作关系 作为一级核心供应商 [2] - 在智能座舱模组（中控 B柱 充电桩）占据主要份额 [2] - 配合北美大客户开发人形机器人相关模组 [2] 人形机器人业务进展 - 为多家人形机器人客户批量交付头部模组 关节模组 灵巧手 躯干壳体结构件及整机组装 [2] - 配合北美大客户开发人形机器人相关模组 [2] 智能手机与电脑业务展望 - 大客户进入新一轮外观改款和新机型发布的创新周期 [2] - 作为外观件和结构件核心供应商将显著受益 [2] - 组装业务进一步带动结构件业务 深挖垂直整合潜力 [2] - 进一步提升利润水平 [2] 智能汽车与座舱业务展望 - 无线充电模组 通讯模组和域控制器等新品不断导入 [2] - 多功能超薄夹胶汽车玻璃取得突破 进入批量生产阶段 [2] - 单车价值量迎来较大提升 [2] 智能头显与穿戴业务展望 - 外观件 结构件 光学镜片等部件在多款高端AI眼镜和头显产品实现应用 [2] - 智能手表相关的玻璃 金属 蓝宝石 陶瓷等结构件保持增长 [2] - 在一款即将发布的创新材质智能手表结构件占有领先市场份额 [2] - 板块业务潜力有望进一步释放 [2] 其他智能终端业务突破 - 凭借精益智造能力在智能家居 医疗设备 高端云台相机及宠物高端电器等行业头部客户取得新业务突破 [3] - 业务覆盖具身智能市场 [3]

公司股价表现 - 丘钛科技股价上涨2.89%至14.61港元 成交额达1911.2万港元 [1] 股权交易协议 - 印度丘钛及出售股东与Dixon签订股份认购及购买协议 Dixon将收购印度丘钛51.08%实缴股本 [1] - 交易总代价为55.3亿印度卢比（约4.47亿元人民币） 包含股份购买代价42.8亿印度卢比（约3.46亿元）及股份认购代价12.5亿印度卢比（约1.01亿元） [1] 交易后股权结构 - 交易完成后集团保留印度丘钛48.92%股权 印度丘钛不再作为附属公司合并入账 [1]

交易概述 - 丘钛科技间接全资附属公司印度丘钛51.08%股权被Dixon收购 总代价55.30亿印度卢比（约人民币4.47亿元）[1] - 交易包含股份购买代价42.80亿印度卢比（约人民币3.46亿元）及股份认购代价12.50亿印度卢比（约人民币1.01亿元）[1] - 交易完成后Dixon持股51.08% 丘钛科技持股降至48.92% 印度丘钛不再纳入合并财务报表[1] 交易标的财务数据 - 印度丘钛2025年上半年收入79.62亿印度卢比（约人民币6.44亿元）[2] - 同期除税后溢利2.51亿印度卢比（约人民币2030.9万元）[2] - 公司对印度丘钛贷款本金总额3800万美元（约人民币2.70亿元）[1] 交易双方背景 - Dixon是印度最大本土设计解决方案公司 主营耐用消费品/照明/手机制造及LED电视面板维修服务[2] - Dixon在孟买证券交易所（540699）及印度国家证券交易所（DIXON）上市[2] - 印度丘钛为丘钛科技间接全资附属公司 主要从事摄像头模组及指纹识别模组设计/研发/制造/销售[2]

**东山精密电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 涉及的行业包括消费电子（智能手机、折叠屏、AI硬件）、新能源汽车电子、PCB/FPC制造、光电显示（LED、车载屏）、光模块 * 涉及的公司为东山精密及其子公司（艾福电子、盐城东山精密、苏州永创金属、东科照明等）[4][5][6] **核心业务布局与发展战略** * 公司通过内生与外延并购实现多元化布局 业务涵盖三大板块：电子电路（FPC、PCB）、精密制造（天线、新能源结构件）、光电显示（LED、触控面板、车载屏）[2][4] * 采取双轮驱动战略拓展新能源汽车领域 包括内生增长和外延拓展 通过收购JDI车载显示屏模组工厂和Aronda墨西哥工厂加速新能源业务与海外布局[2][4][11] * 坚持大客户战略 在新能源业务中主要围绕北美电动车客户进行产能布局与产品拓展[11][12] * 股权结构为家族式管理 实际控制人袁永刚、袁永峰和袁福根合计持有公司28%股权 结构相对稳定[5] **财务表现与未来预期** * 公司收入增长稳健但利润波动较大 2023年毛利率为15% 净利润不到6% 主要受LED及软板行业波动影响[7] * 期间费用率每年维持在4.5%左右 盈利能力受下游需求及阶段性亏损影响较大[7] * 预计2025年将度过阵痛期 2026年迎来业绩拐点 三大主营业务共振向上[3][7][19] * 乐观预期2026年可能实现七八十亿利润 并达到1,500亿以上市值 若硬板业务在英伟达方面取得进展 市值有更大上升空间[3][19] **FPC市场机遇与驱动因素** * 全球FPC市场规模约200亿美元 其中45%来自智能手机 18.5%来自PC[8] * 折叠屏手机发展推动FPC需求增长 2024年全球出货量近2000万部 预计2026年将增加至少1000万部 未来有望提升至七八千万部[2][9] * AI技术发展推动AI眼镜 AI Pin等新型硬件终端出现 将显著增加对FPC的需求[2][10] * 每台高端智能手机FPC价值约45美元 苹果使用20多条 华为 三星使用10-15片[9] * 产业链向中国大陆迁移 国内FCCL基材产能充足且利用率低 有利于东山精密等供应商发展[8] **新能源汽车电子化带来的业务增长** * 新能源汽车电子化显著提升PCB需求 尤其在动力电池 电动机和自动驾驶系统等领域[2][13] * 汽车轻量化趋势下 FPC可取代传统BMS线束 减轻重量并实现自动化焊接[13] * 自动驾驶等级提升将增加高价值HDI板的使用率[2][13] * 车载显示市场伴随智能座舱迅速发展 呈现大屏化 多屏化及高清化趋势 全球出货量预计从2020年1亿多片增长至2030年2亿多片[2][14] * 公司通过收购苏州精端进入特斯拉供应链 并覆盖全球前十大Tier one客户 车载显示业务有望显著提升收入与利润[2][4][14] **其他业务发展重点** * 传统精密制造业务通过扩展通信基站相关产品巩固核心竞争力并开辟新增长空间[15] * 将传统精密制造产能转向新能源车结构件制造 得益于通信业务中积累的高频 低损耗散热技术经验[16] * 软板业务核心关注苹果折叠屏和AI手机升级带来的量价提升需求[17] * 收购索尔思后 2026年将重点推进AI及光模块业务 积极对接海外CSP厂商 预计带来显著增量[18]

行业供需态势 - AI驱动高速光模块需求爆发 光芯片市场呈现显著紧缺 尤其是800G及以上高速率产品供应缺口突出 紧张格局短期内难以缓解 [1] - 光芯片扩产需1年产能建设周期和3年客户认证周期 光模块扩产更灵活 导致光芯片供应紧缺缓解速度远慢于光模块 [1] - 具备技术积累和客户验证优势的供应商在当前市场中占据更有利地位 [1] 公司技术布局 - 旗下索尔思核心竞争力在于自研能力 扩产计划聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 推进技术迭代与产能优化 [1] - 采取EML与硅光方案双轨并行 EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样 硅光技术具显著成本优势 在LRO 减少DSP使用及LPO等场景具备应用优先性 [2] - AI PCB业务发展根基源于Multek的深厚技术积淀 拥有HDI和高多层PCB核心技术 产品适配AI设备高密度多层级需求 [3] 产能与供应链策略 - 为索尔思提供资本与供应链支持 通过IDM模式保障产能稳定与成本可控 加速高端芯片研发量产 [1] - 优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础 市场策略核心围绕高端光模块产品对大客户渗透 长期目标锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求 [2] - 提前锁定激光钻孔等核心生产环节设备资源 保障AI PCB产能及时释放 [3] 产品价值与市场定位 - 消费电子和新能源汽车业务覆盖国际头部客户 基本盘稳固 未来重点发展适配AI算力需求的高端PCB和光模块产品线 [2] - 随着AI算力需求增长 PCB产品层数增加 产品单价上涨 行业需求与产品价值均呈上升趋势 [3] - 凭借Multek技术壁垒和提前布局的产能优势 有望在市场竞争中占据有利地位 实现业务快速扩张 [3]

收购交易概述 - 公司全资附属公司Telefield Holdings Limited以2080万港元收购Circuit Development Limited全部已发行股本及销售债务[1] - 目标公司主要持有香港新界沙田坳背湾街威力工业中心2楼D室物业 总楼面面积7352平方英尺[1] - 交易完成后目标公司将成为公司间接全资附属公司[1] 物业现状与租赁安排 - 该物业现出租给公司另一全资附属公司Telefield Limited 租期自2025年1月1日至2025年12月31日[1] - 当前月租为56000港元 不包括差饷 政府地租及管理费[1] 收购战略考量 - 收购可使集团确保物业使用权 节省办公室租金及搬迁费用 长远提升营运效率[2] - 董事认为近年物业价格调整后 收购能以具吸引力价格获得优质资产[2] - 收购有望在市场复苏时实现资本增值 长远巩固资产基础[2] 公司业务构成 - 集团主营业务包括电子制造服务 通讯产品营销分销 房地产供应链服务及储能产品[2] - 业务范围同时涵盖借贷业务与证券及其他资产投资[2] - 该物业目前作为集团在香港的办事处之一使用[2]

业务发展现状 - 公司在消费电子和汽车电子领域保持稳健发展 [1] - 公司正积极拓展数字新能源和服务器等新兴业务 [1] - 今年以来新兴业务领域已取得实质性进展 [1] 战略并购与布局 - 完成对AC公司并购为发展提供更多可能性 [1] - 公司密切关注国内外行业前沿动态 [1] - 正在工业控制和医疗电子等领域寻求新商机 [1] 业务拓展方向 - 数字新能源成为公司新兴业务重点领域 [1] - 服务器业务获得突破性进展 [1] - 新兴业务被期待为公司注入新增长动力 [1]

走访覆盖与机制建设 - 2024年以来累计走访上市公司395家 覆盖辖区上市公司总数86% 其中市值1000亿元以上头部公司10家 100亿至1000亿元公司125家 100亿元以下公司260家 [2] - 累计收集问题诉求及意见建议300余条 建立走访工作专班与多轮走访方案 与地方政府及交易所形成常态化互通机制 [2] - 联合证监会上市司及深交所针对性走访美的集团 海天味业 领益智造 华利集团等重点公司 跟踪境外投融资及外汇管理等诉求进展 [2] 企业经营支持成效 - 通过现场办公与联合调研方式破解经营难题 上半年28家经营困难公司营收同比增长77.8% 盈利同比增长超2倍 [3] - 多家公司通过重组方式提升发展质量 分类推进"四个一批"思路增强企业自救意愿 [3] - 2025年上半年辖区459家A股上市公司合计营收1.85万亿元 归母净利润1150.74亿元 同比分别增长6.97%和9.19% [4] 市值与质量提升行动 - 截至2025年8月底辖区上市公司市值总额达6.54万亿元 上半年新增千亿市值公司3家 [4] - 启动"质量提升 市值提升 形象提升"专项行动 推动监管从"推着走"向"领着跑"转型 [4] - 2025年以来披露及完成重大资产重组17单 交易规模超400亿元 数量居全国首位 [6] 投资者回报措施 - 推动74家上市公司开展中期分红超160亿元 其中4家公司分红金额超10亿元 [5] - 22家上市公司中报股利支付率超50% 落实新"国九条"增强分红稳定性要求 [5] - 成立广东资本市场并购重组联盟 推动并购重组标的库扩围至2000余家企业 [5]

AI战略布局 - AI战略布局核心围绕AI产业生态硬件基础设施需求构建竞争力 [2] - 公司已覆盖消费电子和新能源汽车领域国际领先头部客户 基本盘业务稳定发展 [2] - 重点推进适配高增长高性能场景AI算力所需高端PCB和光模块研发生产 加大资本性开支提升产能建设及规模化交付能力 [2] AI PCB业务 - AI PCB业务发展依托Multek深厚技术积淀与资源储备 Multek原属伟创力旗下 技术能力突出且服务国际知名客户 [3] - 公司掌握高多层PCB核心技术 通过技术融合形成多阶HDI产品能力 精准满足AI设备高密度多层级产品需求 [3] - 提前实施设备与供应链保障策略锁定镭射钻孔等核心生产环节产能设备资源 PCB产品层数和单价有望随AI算力需求增长而上升 [3] 索尔思收购 - 索尔思收购进展顺利 核心交易环节按计划推进 [4] - 光芯片市场因AI驱动高速光模块需求爆发而紧缺 800G及以上高速率产品供应缺口突出 供应紧张格局短期难缓解 [4] - 索尔思核心竞争力在于光芯片自研能力 收购后扩产计划聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 推进技术迭代与产能优化 [4] - 股权交割后公司将加大对索尔思资本与供应链支持 通过IDM垂直整合模式保障产能与成本 推进高端芯片研发量产 [4] - 索尔思长期目标锁定2027年全球顶级科技客户1.6T光模块需求 优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础 [4] - 技术储备采取EML与硅光方案双轨并行策略 以EML方案推进800G/1.6T产品送样 同时培育具有成本优势的硅光技术 [4]