基金二季度重仓股变动 - 腾讯控股、宁德时代、贵州茅台继续蝉联主动权益基金前三大重仓股，但均遭减持，持股数分别环比下降14.75%、5.72%、14.18% [3] - 前二十大重仓股中19只遭减持，仅招商银行获增持0.17% [3] - 新易盛、中际旭创、泡泡玛特、胜宏科技、信达生物、海大集团新进前二十大重仓股 [4] 行业及个股增持情况 - 光模块板块的中际旭创获最显著增持：重仓基金数量从61只增至395只，持股量从1705.78万股增至1.07亿股，增幅均超5倍，持股市值从16.83亿元增至156.55亿元 [7] - 新易盛获460只基金重仓，持股量环比增长148.65%至1.51亿股，持股市值从62.53亿元增至191.41亿元 [7][8] - PCB板块的沪电股份、胜宏科技，新消费板块的泡泡玛特，创新药板块的信达生物、三生制药均进入增持前十名 [8] 行业及个股减持情况 - 比亚迪遭大幅减持：重仓基金数量减少65.78%，持股量下降66.95%至2056.86万股 [10] - 阿里巴巴因外卖大战影响被减持超130亿港元 [10] - 白酒板块成减持重灾区，贵州茅台、五粮液、泸州老窖等龙头均位列减持前五十名 [10] 市场背景 - A股二季度走出V形反转，季末站稳3400点，主动权益基金通过调仓把握结构性行情 [3]

基金二季度重仓股概况 - 腾讯控股、宁德时代、贵州茅台蝉联主动权益基金前三大重仓股，持有市值分别为591.56亿元、520.51亿元、293.42亿元 [3][5] - 前二十大重仓股中19只遭减持，仅招商银行获0.17%的微幅增持至3.29亿股 [3][7] - 持股集中度下降，前三大重仓股均被减持：腾讯控股(-14.75%)、宁德时代(-5.72%)、贵州茅台(-14.18%) [7] 重点增持行业与个股 - **光模块板块**：中际旭创(增持139.72亿元，股价+48.46%)、新易盛(增持128.88亿元，股价+81.97%)分列增持榜前两位 [10][12] - **创新药板块**：信达生物(增持76.52亿元，股价+68.24%)、三生制药(增持60.52亿元，股价+97.74%)进入增持前十 [12] - **PCB板块**：沪电股份(增持84.53亿元，股价+31.93%)、胜宏科技(增持63.29亿元，股价+66.55%)获显著加仓 [12] - **新消费板块**：泡泡玛特增持67.76亿元，股价涨幅达71.05% [12] 减持主要方向 - **新能源汽车**：比亚迪遭最大力度减持，基金持仓数量下降66.95%，持有基金数量减少65.78% [14] - **电商平台**：阿里巴巴被减持超130亿港元，二季度股价下跌12.78% [14] - **白酒行业**：贵州茅台、五粮液(-9.48%)、泸州老窖(-12.58%)、山西汾酒(-17.68%)等龙头均被大幅减持 [7][14] 市场表现与调仓特征 - 二季度A股呈V型反转，季末站稳3400点，热点轮动加速 [5] - 新进前二十大重仓股包括中际旭创、新易盛、泡泡玛特等，取代比亚迪、格力电器等传统龙头 [7] - 中际旭创获最多基金增持，重仓基金数量从61只激增至395只，持仓市值增长超8倍(16.83亿→156.55亿) [12]

纪要涉及的行业或者公司 行业：PCB 行业、北美专利板块、交换机市场、BT 载板和 ABF 载板行业 公司：沪电、鹏鼎、盛宏、深南、TTM（TTMI）、富联、华勤、圣丹电路、谷歌、Meta、AMD、Arista、智邦、安菲诺、Credo、胜宏科技、申达电路 纪要提到的核心观点和论据 - **PCB 板块前景乐观**：国内优质公司如沪电、鹏鼎、盛宏、深南等估值低于美股 TTM，但制造工艺和盈利能力已超越海外企业，高端 PCB 迈入黄金时代，具备显著投资潜力[1][3][4] - **PCB 产业核心成长逻辑为供需紧张**：传统高级 HDI 面临涨价机遇，龙头厂商虽涨价收敛，但涨价成共识；沪电、胜宏产能居国内前列，但现有产能难以满足 2026 年 800 亿市场需求，订单将向新产能扩张积极的公司转移[1][5] - **英伟达 PCB 需求增长迅速**：预计 2026 年达 200 亿人民币，是核心增量环节；盛宏是其最强供应商，鹏鼎和圣丹电路也在积极扩展 NV 链布局；Rubin Ultra 架构采用真交背板方案，市场空间巨大[1][6] - **ASIC 领域对 PCB 增量显著**：预计 2026 年市场规模翻倍至 320 亿；谷歌 TPU V7、Meta 等需求量大增，护垫作为核心供应商，深南电路在谷歌 TPU 中份额提升，均有望受益[1][7] - **深南电路值得关注**：AI 纯度高，AI 相关收入占比超过六成，面临重估值机会；与谷歌、AMD 合作密切，收入增长预期强劲，2026 年业绩有望超预期，是 PCB 板块中预期差最大的公司之一；在 NV 业务方面取得显著进展，有望带来几十亿收入及利润增量；不依赖激烈竞争，靠 ASIC 和交换机就能强劲增长；是国内最大载板生产商，业务趋势向好[1][8][12][13] - **鹏鼎控股具有长期布局价值**：通过红海体系切入海外算力 PCB 市场，液冷技术领先，产能扩张积极；二季度业绩超预期，环比增长[1][15] - **PCB 行业整体趋势良好**：产业趋势明显且供给紧张，不存在新技术扰动问题，具有价量齐升、产能紧张以及新技术驱动逻辑，是好的投资方向[16] - **选择 PCB 板块投资标的考量因素**：已有产能是否充足、扩展是否积极、验证进展是否顺利[17] - **PCB 板块未来行情预计持续上涨**：海外算力、大模型发布以及上市公司中报披露将推动市场增长，外资对 AI 算力配置比例已超 50%，内资仍有提升空间[20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **Meta 对 AMD 产品需求**：预计 2025 年需求总量约为 30 万片，2026 年预计需要 50 万片 ASIC，若占据 10% - 20%份额，将带来约 10 亿人民币收入[9] - **交换机市场发展**：Arista、谷歌和智邦等公司增加产量，预计全年收入超 10 亿人民币，2026 年更多，公司明年主营业务收入预计达 45 亿人民币[10] - **BT 载板和 ABF 载板盈利情况**：BT 载板目前盈利，ABF 载板 2025 年亏损数亿元，2026 年有望扭亏为盈，载板及其他业务利润有望超 5 亿元[11] - **深南电路产能情况**：是产能第三大公司，总产能 165 亿，深圳二厂 50 亿，无锡新扩产项目签约，南通有大量空余产能[18] - **鹏鼎控股产能扩张**：泰国产线和淮安产线扩张，老旧 HDI 生产线转型为 Mini LED 生产线[15][19]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：算力 PCB 行业 - 公司：盛宏、生益电子、深南、生益科技、罗杰斯公司、松下 纪要提到的核心观点和论据 - **算力 PCB 行业发展前景**：算力 PCB 行业处于快速发展阶段，受 AI 应用推动，此轮周期比 2016 年更长，贯穿今明两年，短期内无发展停滞问题，海外市场的 PCB 光模块和组装领域业绩兑现增量明显，因此持续看好该领域[1][2]。 - **技术路线与标准**：市场围绕 GB300 标准变化敏感，是深入研究方向；传输速率从马 4 提升至马 9，对原材料要求提高，价格和利润率提升，使 PCB 行业公司普遍达千亿级别[1][4]。 - **上游材料国产化趋势**：盛宏、生益电子、深南等内资算力板厂订单增加，推动上游材料国产化，大部分上游材料可国产化，是研究相关材料对 A 股有价值的重要前提[1][5]。 - **PCB 板结构与应用**：基本结构包括外层保护层、铜线和基材，发展趋势是层数增多、孔径变小；交换机等高频高速设备喜欢用高多层板，可提供高速率和低串扰[1][8][9]。 - **HDI 技术与铜缆应用**：HDI 技术通过激光打盲孔使布线灵活，适用于高速场景；有源铜缆内置芯片，适合服务器端备份连接等短距离快速数据传输场景[1][10][11]。 - **光模块与 PCB 板材性能**：光模块传输速率可达 800Gbps 甚至 1.6Tbps，但成本高，长距离用光纤，短距离用铜线；马 8 材料传输速率约 112Gbps，马 9 可达 224Gbps，DFE 技术能实现 400Gbps[12][13]。 - **材料升级对信号传输影响**：材料升级提升信号传输性能，马 9 满足单通道 224Gbps 要求，PTFE 材料损耗低、耐高温，适用于超高频场景[14][15]。 - **国内厂商地位**：国内厂商在高端 PCB 市场占比低，过去美企倾向台资企业，但需求爆发和技术进步使国内厂商获更多机会[16]。 - **不同 PCB 板材关系**：不同类型 PCB 板材非完全排他，可混合使用以优化生产效率和成本控制[17]。 - **高端 PCB 板材生产壁垒**：面临复杂工艺流程、配方改良和认证周期等多重壁垒，需 200 多道工艺保证良率，新型 PTFE 材料体系特殊[18]。 - **国产芯片应用与材料选择**：国产芯片在 AI 领域应用逐步推进，通过优化环节损耗提升性能；最初用 P6V 材料，马 8 已商用，预计 2026 年马 9 商用，业内试验多种新材料[19]。 - **正交背板技术应用前景**：正交背板技术在交换机网络应用成熟，传输速率高，未来新架构可能采用，高端交换机板材价格高[20]。 - **高端 PCB 板材价格与趋势**：价格梯队从几百元到数万元不等，高价位集中在 AI 服务器领域，表明高端 PCB 市场将扩展推动行业发展[21]。 - **PCB 板材成本估算**：可根据层数和材料属性估算，层数越多成本越高，不同材料价格有别，批量生产时高端材料成本占比约一半[22][27]。 - **高楼层 PCB 方案现状**：业内有 TFE 方案用于 30 多层 PCB，但主流是普通高楼层，短期内商用难，未来可能新旧技术并用[23][24]。 - **PCB 行业国产化与市场前景**：PCB 行业高端应用和技术推动国产化，功率半导体已实现国产化且占较大市场份额，国内 PCB 厂商积极推进，高端 PCB 市场规模预计达百亿级别[25]。 - **AI 服务器对 PCB 行业影响**：AI 服务器技术升级集中在芯片、HBM 内存等方面，推动产业链升级，高端 PCB 需求和价值量增加，未来或出现新型高端材料[26]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 正交背板技术通过将铜缆横竖交错排列连接芯片，减少线缆使用量和距离，在交换机网络应用成熟且传输速率更高，未来某些架构可能采用，高性能 78 层 PDFE 板材或用于新架构，高端交换机板材价格约每平米 2 万元[20]。 - 20 层左右 PCB 板材成本约 2 万元，70 多层板材成本可能达 6 万元，PDFE 材料成本是普通材料三倍，马 9 材料是马 8 材料 1.5 倍，捷夫材料是马 9 材料两倍以上，PUF 数字层板每平米可达十几二十万元[22]。

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [4] 报告的核心观点 - 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善，业绩高速增长主要因覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [1] - 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升，长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流 [2] - AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高，已有产品批量供应 [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍，合理估值1141 - 1228亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [4] 公司概况 - 生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材核心供应商，主要业务为覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产和销售，产品应用于多种电子产品 [10] - 公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商，2013年切入高端PCB业务，2016年涉足高频高速覆铜板领域 [11] - 公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理，实施过多次股权激励计划 [12][15] 财务情况 营收与利润 - 近十年营收稳健增长，归母净利润波动中成长，2024年依靠精准研判和部署重回增长 [16] - 覆铜板及粘结片业务2016 - 2021年收入增长，毛利率上升，2022 - 23年下滑，2024年回升，高端产品未来将推动业绩突破 [23] - PCB业务定位高端，2021年受基站PCB产品价格下跌影响毛利率下降，2022年回升，2024年服务器产品订单占比提升 [26] - 净利率受上下游影响，14 - 19年和2021年提升，22 - 23年下滑 [31] 现金流与资产负债率 - 经营现金流稳定增长，投资现金流净额因产能扩张下降，资产负债率逐步降低，2025年拟非公开发行可交换公司债券 [33] 竞争优势 - 规模大，覆铜板行业市占率全球第二，2024年各类产品销量增长 [35] - 技术强，技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化，研发支出高于国内其他企业，产品已批量应用并突破关键技术 [38][40] - 规模大与技术强造就优质客户结构和较强供应链议价能力，增强了抵御行业周期的能力 [41] 行业情况 覆铜板介绍 - 覆铜板是PCB重要原材料，分为刚性、挠性、特殊材料基三大类，处于产业链中游，上游为原材料，下游用于制备印刷电路板 [45][47] 市场规模与竞争格局 - 全球覆铜板市场规模稳步增长，2024年AI渗透带动电子产业景气，刚性覆铜板行业竞争格局稳定，高端覆铜板国产化率低 [51][53][56] 上下游情况 - 覆铜板成本受上游原材料价格波动影响，铜箔价格与覆铜板厂商毛利率正相关 [60][61] - AI算力基建推动高频高速覆铜板需求大增，未来五年AI相关产品是PCB需求增长主要动能 [66] 公司产品情况 普通&高速覆铜板 - 普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用，公司有多个生产基地，高速板可与普通板共用产线，2025年增资泰国公司 [71] 高频覆铜板 - 生产壁垒高，包括生产配方和下游客户认证门槛，公司突破技术难关，产品获知名终端认证，技术指标对标海外，有望提升市场份额 [75][79][82] 挠性覆铜板 - 主要有层压法和涂覆法两种生产方式，应用于便携式电子产品和物联网终端，公司掌握涂覆法技术 [84][85] 盈利预测 - 覆铜板及粘结片业务预计25 - 27年营业收入同比增长25.0%/27.6%/23.6%，毛利率逐步提升 [89] - 印刷线路板业务预计25 - 27年营收同比增长67.2%/33.3%/30.0%，毛利率逐步提升 [90] - 预计25 - 27年营收同比增长34.3%/28.5%/25.0%，归母净利润同比增长78.3%/40.6%/27.8% [91] - 预计25 - 27年销售费用率分别为1.81%/1.83%/1.81%，管理费用率分别为4.09%/4.15%/4.13%，研发费用率分别为5.84%/5.90%/5.90%，财务费用率保持在0.36% [91] 估值 - 采用相对估值法，选取可比公司，给予覆铜板业务2026年27 - 29倍PE，PCB业务2026年23 - 25倍PE，合理估值区间为1141.1 - 1228.3亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [95][96]

Shenzhen, China, July 21, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- The DL7400 Series Office Adapter Family Welcomes a New Addition WAVLINK, launched its landmark new series of docking stations, built on the industry-leading DisplayLink® Pro DL-7400 . Engineered for data-driven professionals, software engineers, and modern enterprises, this series is designed to deliver an unprecedented multi-display desktop experience, powering up to five monitors from a single USB-C cable and supporting resolutions up to 8K@60Hz. The WAV ...

报告核心观点 - 2025年7月14 - 18日A股先抑后扬向上趋势不变，市场风格凸显政策驱动与产业化共振主线逻辑，科技主线或在产业突破和中报验证下回归，下周宜采取“科技为主”策略，关注光模块和高阶PCB板块 [1][3][25] 一周热点事件复盘 - 本周核心事件包括特朗普宣称罢免鲍威尔致美元资产风险溢价抬升，中国上半年经济有韧性但内需有挑战，OpenAI发布ChatGPT Agent实现通用智能体技术重大突破 [15] - 本周A股先抑后扬，上证指数周涨0.69%，深证成指周涨2.04%，创业板指周涨3.17%，科创50周涨1.31%，全市场日均成交额1.55万亿元，交易情绪积极，市场呈科技主导特征，金融、地产链调整，资金向新兴领域切换 [1][14] 交易数据 - 提供行业及主要指数区间涨跌幅、各行业期间交易拥挤度、TMT板块拥挤度、各行业期间调研情况等图表数据 [17][19][21][22] 配置观点 - 国内经济“外热内冷”，外贸不确定性增强、内需复苏缓慢或制约周期板块持续性 [2][25] - 科技主线或回归，AI硬件端成核心引擎，产业利好信号密集，中报数据提供支撑，如新易盛上半年净利预增超327% [3][25] - 建议关注光模块和高阶PCB板块，光模块中国企业全球领先，受益全球AI算力基建需求；高阶PCB政策与需求共振驱动高景气 [4][25][28]

PCB概念股表现 - PCB概念股午后出现冲高行情，中材科技（002080）触及涨停，德福科技（301511）涨幅超过10% [1] - 景旺电子（603228）、大族数控（301200）、深南电路（002916）等个股跟随上涨 [1]

报告核心观点 本周A股先抑后扬向上趋势不变，市场风格凸显政策驱动与产业化共振逻辑；国内经济“外热内冷”，周期板块修复持续性或受制约，科技主线可能重新回归，下周宜采取“科技为主”策略 [1][2][3] 一周热点事件复盘 - 本周（2025年7月14 - 18日）A股先抑后扬，上证指数周涨0.69%，深证成指周涨2.04%，创业板指周涨3.17%，科创50周涨1.31%，全市场日均成交额1.55万亿元，交易情绪积极 [1][8] - 国内权益市场呈科技主导特征，机器人产业商业化、AI算力需求、能源转型等带动相关产业链，金融、地产链调整，资金流向新兴领域 [1][8] - 特朗普意图罢免鲍威尔引发市场波动，黄金涨1.4%，美元指数跌0.75%，美股跳水，美债收益率飙升，美元霸权或重构 [9] - 2025年1 - 6月中国GDP增速5.3%，二季度单季度增速5.2%，6月工业增加值同比增6.8%，外贸突出但消费、投资疲软，经济“外强内弱” [9] - OpenAI发布ChatGPT Agent，实现“思考 - 行动”闭环，在多项测试中表现出色 [9] 交易数据（2025/7/14 - 2025/7/18） - 展示行业及主要指数区间涨跌幅、各行业交易拥挤度、TMT板块拥挤度、各行业期间调研情况等图表 [7][12][15] 配置观点 - 国内经济“外热内冷”，8月1日美国对华关税加码威胁临近，内需提振乏力，周期板块需求侧支撑不足，修复持续性或削弱 [2][18] - 科技主线或回归，AI硬件端成核心引擎，英伟达、AMD芯片供货催化算力产业链，中报数据支撑企业盈利 [2][18] - 下周采取“科技为主”策略，关注光模块和高阶PCB板块 [3][19] - 光模块是中国在全球AI算力产业链领先的核心环节，国产企业占据主导，技术、客户、成本优势明显，海外收入占比超80%，行业增长确定性强 [3][21] - 高阶PCB受政策与需求共振驱动，国家规划和地方政策支持，AI算力、5G基建等需求爆发 [5][21]

行情回顾 - 本周市场延续强势，三大指数周线均收红，保持在五周线之上，均线开始多头发散，形势逐渐好转 [3] - 板块之间衔接较好，市场人气保持较高热度，成交量有所放大，市场交易保持活跃 [3] - 自去年9月以来，市场在3150-3500点区间做箱体震荡，本周尝试突破两次但形成长上影线，显示区间筹码集中且突破时抛压较大 [3] - 从量能和均线来看，目前市场仍处于进攻节奏，建议保持战略仓位 [3] 行业点评 - 科技方向存在三大催化因素：H20解除限制有助于AI产业资本开支提升，带动产业链订单增长；海外科技指数创新高确认AI高景气；马斯克发布的大模型在测试中表现领先，显示AI推理和知识能力持续迭代 [4] - AI领域重点关注PCB、数据中心、液冷、固态电池等细分方向 [4] - 7月业绩预告显示超预期品种集中在科技领域，尤其是产业需求爆发叠加科技进步的公司 [4] - 建议进攻端聚焦行业高景气、政策支持的AI科技方向，防守端可配置涨幅较小的红利板块如煤炭、自由现金流等 [4]