科创板整体业绩表现 - 前三季度科创板592家公司实现营业收入1.105万亿元，同比增长7.9% [3] - 前三季度实现净利润492.68亿元，同比增长8.9%，扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5% [3] - 第三季度单季净利润同比大幅增长75% [3] - 超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长，158家公司净利润增幅超过50%，46家公司扭亏为盈 [3] - 科创50指数成分公司营收和净利润占板块整体比重分别保持在46%和50% [3] - 科创100指数成分公司营收和净利润同比分别增长12%和134% [3] - 科创板“1+6”改革下，科创成长层35家公司前三季度营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3% [3] 研发投入与行业表现 - 前三季度板块研发投入总额为1197.45亿元，是板块净利润的2.4倍，研发强度中位数达12.4% [4] - 集成电路产业121家企业前三季度营收同比增长25%，净利润同比增长67% [4] - 芯片设计领域8成企业前三季度营收增长，6成净利润增长，整体净利润同比增长141% [4] - 半导体设备赛道14家企业单季度净利润环比增速达26% [4] 人工智能产业增长 - 人工智能产业算力环节寒武纪前三季度营收增长近24倍，海光信息营收增长55% [4] - 通信及配套业务环节仕佳光子净利润同比增长7倍，生益电子净利润同比增长近5倍 [4] 生物医药行业表现 - 生物医药行业营收同比增长11%，净利润同比增长48% [5] - 创新药企业推动9款1类新药获批上市，完成16单出海BD交易，潜在交易总额超130亿美元 [5] - 创新药公司营收同比增长18%，净利润大幅减亏65% [5] 新能源行业表现 - 光伏领域17家企业净亏损幅度收窄，环比缩亏28% [5] - 硅料龙头大全能源第三季度同环比均实现扭亏为盈，天合光能实现环比大幅减亏 [5] - 锂电行业19家企业营收同比增长7%，净利润10.20亿元实现扭亏为盈，第三季度营收同比增长17%，净利润额同比增加8亿元 [5]

资产购置与资金安排 - 公司全资子公司赛而微以总价款约人民币1.51亿元购买位于上海集成电路设计产业园的一处房产 [1] - 购置房产采用受让项目公司股权的形式进行，用于公司募投项目建设和日常办公 [1] - 公司拟使用不超过1,500万元超募资金用于该房产的后续装修及配套设施建设 [1] - 相关支出优先使用子公司募集资金专户中的超募资金，不足部分由公司使用超募资金增加子公司实收资本解决 [1] 公司治理与项目实施 - 公司于2025年11月13日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了变更部分超募资金使用用途并增加全资子公司实收资本的议案 [1] - 此次资产购置旨在支持公司募投项目的建设 [1]

11月13日晚，随着中芯国际（688981.SH，00981.HK）、诺诚健华（688428.SH，09969.HK）2家多地上 市的红筹公司完成三季报业绩披露，科创板592家公司的三季度"成绩单"正式揭晓。 前三季度，科创板公司实现营业收入1.105万亿元，同比增长7.9%；实现净利润492.68亿元，同比增长 8.9%；扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5%。其中，第三季度单季净利润同比大幅增长75%。 其中，超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长。158家公司净利润增幅超过50%，46家公司 扭亏为盈。科创50指数成分公司营收和净利润占板块整体比重，分别保持在46%和50%的高位。科创 100指数成分公司营收和净利润同比分别增长12%和134%。 今年6月，科创板"1+6"改革启动，设立科创成长层，精准支持未盈利科技型企业发展。从三季度业绩表 现看，35家公司前三季度营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%；在增收缩亏的同时，研发强度 中位数高达44.3%。 新能源行业"反内卷"持续推进。光伏领域，17家相关企业净亏损幅度收窄，环比缩亏28%。部分环节产 品均价有所回升，硅料龙头大全能 ...

板块整体业绩表现 - 科创板592家公司前三季度实现营业收入11,050.11亿元，同比增长7.9% [2] - 前三季度实现净利润492.68亿元，同比增长8.9%，扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5% [2] - 第三季度单季净利润同比大幅增长75%，呈现强劲复苏势头 [1][2] - 若剔除4家光伏龙头公司，板块整体营收和净利润分别同比增长14.6%和30.6% [2] - 超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长，158家公司净利润增幅超过50%，46家公司扭亏为盈 [2] 头部公司与指数表现 - 科创50指数成份公司营收和净利润占板块整体比重分别保持在46%和50% [2] - 科创100指数成份公司展现高成长弹性，营收和净利润同比分别增长12%和134% [2] 研发投入与创新能力 - 前三季度板块研发投入总额高达1197.45亿元，是板块净利润的2.4倍，研发强度中位数高达12.4% [3] - 35家科创成长层未盈利企业前三季度营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3% [3] - 寒武纪已连续四个季度实现盈利，百济神州单季度营收突破100亿元 [3] 集成电路产业表现 - 121家集成电路相关企业前三季度营收同比增长25%，净利润同比增长67% [5] - 中芯国际、华虹半导体两大晶圆代工龙头产能利用率维持高位，单季度销售收入均创历史新高 [5] - 芯片设计领域八成企业前三季度实现营收增长，六成实现净利润增长，整体净利润同比增长141% [5] - 14家半导体设备企业单季度净利润环比增速达26% [5] 人工智能产业表现 - 人工智能产业成为增长新支柱，实现算力、数据传输、存储、应用全链增长 [6] - 算力环节寒武纪、海光信息前三季度营收分别增长近24倍和55% [6] - 通信配套环节仕佳光子、生益电子净利润分别同比增长7倍和近5倍 [6] - 存储领域澜起科技、佰维存储业绩显著回暖，端侧AI布局进入收获期 [6] 生物医药产业表现 - 生物医药行业营收同比增长11%，净利润同比增长48% [6] - 创新药企业推动9款1类新药获批上市，完成16单出海BD交易，潜在交易总额超130亿美元 [6] - 创新药公司营收同比增长18%，净利润大幅减亏65%，上游CXO和医疗设备领域步入高景气区间 [6] 新能源行业表现 - 光伏领域17家相关企业净亏损幅度显著收窄，环比缩亏28% [7] - 硅料龙头大全能源第三季度同环比均实现扭亏为盈，天合光能实现环比大幅减亏 [7] - 锂电行业19家相关企业营收同比增长7%，净利润10.20亿元实现扭亏为盈，第三季度营收同比增长17%，净利润额同比增加8亿元 [7]

股东信息 - 截至2025年11月10日，公司全体股东总数为189,777户 [1]

项目验收结果 - 市场监管总局对检验检测促进产业优化升级行动第二批12项重点项目组织验收，所有项目均达成预定目标与要求 [1] 项目覆盖领域 - 项目聚焦战略性新兴产业攻坚与传统产业提质双赛道 [1] - 新兴领域包括集成电路、高端装备、低空经济、节能环保等 [1] - 传统民生领域包括农产品、轨道交通等 [1] 具体技术突破 - 攻克工业母机可靠性测试技术，为高端装备制造突破“卡脖子”难题提供质量基准 [1] - 构建集成电路在低轨卫星、遥感卫星、导航卫星等航天领域应用场景下的可靠性检测技术整体解决方案，加速航天与半导体产业融合 [1] - 研发低空装备综合性能检测系统，推动低空经济向质量引领转型发展 [1]

公司上市与募资 - 中国证监会于2025年11月13日同意沐曦集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册[1][2] - 公司计划在上海证券交易所科创板上市，由华泰联合证券担任保荐机构[1] - 公司首次公开发行股票拟募集资金总额为39.04亿元人民币[1] 公司主营业务与产品 - 公司主营业务为研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品[1] - 公司围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台[1] - 主要产品覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域[1] - 已推出用于智算推理的曦思N系列GPU和用于训推一体及通用计算的曦云C系列GPU[1] - 正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU[1] 技术能力与行业地位 - 公司是少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商[1] - 公司正在研发和推动万卡集群的落地[1] - 公司技术已成功支持128B MoE大模型完成全量预训练[1] - 公司与整机服务器、操作系统、运维管理平台、主流AI框架、主流大模型等上下游生态广泛适配[1]

大宗交易概况 - 2025年11月13日，芯联集成发生大宗交易，成交量为260万股，成交金额为1726.4万元 [1] - 该笔大宗交易成交价为6.64元，较当日市场收盘价6.74元折价1.48% [1] - 该交易占公司当日总成交额的1.17% [1] 交易细节 - 交易证券简称为芯联集成，证券代码为688469 [2] - 买入方营业部为机构专用 [2] - 卖出方营业部为有限公司上海洋 有限公司上海交营 [2]

股东减持完成 - 公司股东中安庐阳于2025年11月13日完成减持计划，通过大宗交易方式累计减持公司股份573,857股，占公司总股本的0.69% [1] 公司基本情况 - 公司当前收盘价为65.45元，市值为54亿元 [1][2] - 2024年公司营业收入几乎全部来自集成电路业务，占比达99.91% [1]

产品组合与市场定位 - 公司NOR Flash产品线已形成大、中、小容量三个完整系列[1] - 产品容量范围覆盖512Kbit至1Gbit[1] - 所有产品均已进入批量供货阶段[1] 产品应用场景 - 产品可应用于FPGA配置存储器场景[1] - 产品可应用于独立数据存储场景[1] 研发管线进展 - 公司正在研发2Gbit大容量NOR Flash产品[1] - 新产品研发严格遵循研发流程推进研发、测试及验证[1]