公司业务布局与战略 - 公司目前暂无光通信、光刻机相关产品的研发布局及技术储备 [2] - 针对传感器产品向光通信、光刻机领域拓展的可行性，公司将结合行业技术趋势、自身技术储备及市场需求进行专项研究论证 [2] - 公司已关注到民爆行业内的跨界并购成功案例 [2] - 后续将结合发展战略、业务布局及资源禀赋，对相关并购机会进行审慎研究和论证 [2] - 相关事项若有实质性进展，公司将依法及时履行信息披露义务 [2]

公司业务动态 - 公司子公司上海飞轩传感器技术有限公司已于2024年成立外贸部门 [1] - 子公司目前已与德国、西班牙、印度等国客户建立了初步合作 [1] - 上海飞轩应用于储能液冷系统的大电流高精度模组产品已有部分满足客户需求 [1] 公司发展战略 - 公司未来将继续积极把握全球能源转型机遇 [1] - 公司将持续推进市场拓展 [1]

公司业务进展 - 公司子公司上海飞轩传感器技术有限公司在储能光伏逆变器领域已与多家行业伙伴建立稳定合作关系 [1] - 上海飞轩相关核心产品已取得UL、TUV莱茵等国际权威认证 [1] - 产品认证为持续开拓全球市场奠定了坚实基础 [1]

公司业务布局 - 森霸传感在光伏领域暂无业务布局 [1] - 公司未来将紧跟行业前沿，努力发掘发展契机，力求多方位发展 [1]

公司业务布局 - 公司在光伏领域暂无布局 [1] 公司发展战略 - 未来公司会紧跟行业前沿，努力发掘发展契机，力求多方位发展 [1]

文章核心观点 - 四川省正全力推动以人工智能、生物医药、商业航天、量子科技、前沿生物等为代表的新兴产业和未来产业集群成势、加速壮大 这是发展新质生产力的重要抓手 [1] - 四川省需要立足国家所需、四川所能 前瞻布局、一体谋划 积极抢占技术与产业发展制高点 并差异化设计发展路径 [1] - 培育壮大新兴产业和未来产业需要推进科技创新与产业创新融合 加快场景培育和开放 推动产业集聚成势、链群发展 [4] 产业发展方向与战略布局 - 发挥优势前瞻布局 抢占技术与产业发展制高点 确保所选赛道基础扎实、优势明显 [1] - 借商业航天上市开闸的“政策+资本+技术”东风 加快布局 大力支持本土龙头企业冲刺科创板 推动四川从生产基地升级为企业扎根的供应链战略基地 [2] - 抢抓雅鲁藏布江下游水电工程布局机遇 积极构建国家清洁能源枢纽 同时发挥工业基础优势整合力量开展关键核心技术攻关 培育和引进水电装备龙头企业在川布局 加快塑造国际水电科创中心品牌 [2] - 围绕光伏产业“技术、材料、装备、产品、场景”五大关键环节 加紧谋划一批、招引一批重点项目 并坚持“引育并重”加快培育壮大骨干企业 [2] - 强化氢能产业顶层设计与政策协同 加强规划引导与区域协同 集中力量攻关关键材料与核心部件 提升高端装备性能与可靠性 构建高水平创新平台与人才体系 [2] - 生物制药产业是培育新质生产力的关键领域 建议尽快补强转化链条 布局建设高能级产业赋能平台 并深化“产学研医”协同打造闭环创新共同体 [3] 科技创新与产业融合 - 推进科技创新与产业创新融合 推动产业集聚成势、链群发展 离不开应用场景的培育和创新体制机制的改革 [4] - 传感器产业需培植“需求沃土”应用生态 全面推动本省优势产业的“智改数转” 鼓励在重大工程、示范项目中优先采购和使用本地认证的高品质传感器产品 提前布局相关智能传感器技术研发 [4] - 机器人产业应积极开辟“场景合伙人”到“规模化采购”的转化通道 引导共同投资推行示范采购 强化金融赋能 同时实现“精准引才”与“系统育才”双轨并进 [4] - 可以应用场景的开辟来牵引产业发展 优先进行“小单元、高频次、人机协同可追溯、指标验收可复制”的小规模试点 形成标杆后再复制推广 最终形成良性发展生态 [5] 人才、资本与成果转化 - 人才是关键 建议尽快开辟产业创新创业人才团队引进与评定的“绿色通道” 对拥有核心技术与市场前景的成熟创业团队实行“一事一议、整体评定、快速落地” [5] - 探索设立“耐心资本”基金 在省级产业投资基金框架下设立专注于新兴及未来产业早期项目的引导基金 重点支持颠覆性、原创性技术孵化 [5] - 构建全链条成果转化体系 大力激活转化意愿 提升转化本领 做强转化枢纽 切实打通医药健康产业中研发和应用的转化堵点 [5] - 政府应加大基础研究投入 完善成果转化机制 建立“产学研”协同创新机制 并加大招商引资资源及项目倾斜力度 [6]

公司战略与产品规划 - 公司拟重点投入光学、磁、惯性三大类传感器 [2] - 重点产品主要应用在汽车、机器人、高端消费电子等产品场景中 [2] - 公司正积极布局传感器的产品开发以及对应的工艺平台 [2] - 预计很快将有相应的传感器产品向客户推出 [2] 行业现状与市场机遇 - 当前中高端传感器领域国产替代率较低 [2] - 公司布局围绕客户的迭代需求和场景丰富度提升展开 [2]

投资者调研活动概况 - 2026年1月6日至1月29日期间，公司密集接待了包括民生证券、创华投资、华安基金、天风证券等在内的15家机构调研，调研形式包括现场会议及网络会议[1] - 调研活动围绕公司2025年业绩表现、机器人领域布局、新能源汽车客户合作及再融资进展等核心议题展开[1] 2025年业绩与未来增长驱动 - 公司预计2025年营业收入同比将保持不低于20%的持续稳定增长，详细业绩将在后续《2025年年度报告》中披露[3] - 未来业绩增长主要依赖五大驱动因素：传感器国产替代需求释放；下游汽车、家电、光储充、工业控制等领域需求提升；新项目推进量产；技术研发升级；成本控制加强及管理优化[3] - 公司产品矩阵包括热敏电阻及温度传感器、低中高压压力传感器、氧传感器及氮氧传感器、力传感器等[3] - 未来将在保持热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器增长的基础上，重点推进MEMS压力传感器、玻璃微熔压力传感器、力传感器、氧传感器的市场拓展[3] 机器人领域业务布局 - 公司在机器人领域已形成丰富的力传感器产品体系，涵盖压式测力传感器、拉压力传感器、弯矩传感器、扭矩传感器及六维力传感器等品类[4] - 相关产品已与多家国内机器人企业开展送样测试及技术交流，正加速市场导入与新客户拓展[4] - 根据定增规划，公司拟通过力传感器产线建设项目新增年产约50万只力传感器产能，采用金属应变片工艺与MEMS硅基应变片工艺生产[4] 新能源汽车领域业务进展 - 公司的温度－压力一体传感器已实现大批量供应，主要应用于新能源汽车热泵空调系统及发动机机油压力和温度测量[5] - 该产品核心发明专利“一种温度－压力一体式传感器”打破了国外公司技术壁垒，目前已批量交付比亚迪及北美某知名新能源汽车客户[5] - 未来将在深化现有客户合作的同时，加快拓展新能源汽车零部件产品及新客户群体[5] 再融资与产能技术规划 - 公司计划通过向特定对象发行A股股票方式再融资，募集资金总额不超过54,440.00万元（即5.444亿元）[6] - 募集资金将用于压力传感器扩产项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目、力传感器产线建设项目、MEMS传感器芯片研发及产业化项目及补充流动资金[6] - 2026年1月27日，公司2026年第一次临时股东会已审议通过相关议案[6] - MEMS传感器芯片研发及产业化项目总投资5,790.00万元，拟使用募集资金5,640.00万元，计划两年内完成相关芯片研发并实现产业化，形成年产逾500万个芯片模组的产能[6][7] - 项目实施后，公司MEMS压力传感器芯片模组将由外采转为自主供应为主，以降低生产成本、提升盈利能力，并保障产品质量稳定性与技术协同性[7]

公司经营与财务表现 - 2025年公司预计营业收入同比保持不低于20%的持续稳定增长 [1] 未来业绩增长驱动因素 - 传感器国产替代需求是主要驱动因素之一 [1] - 下游应用领域需求是主要驱动因素之一 [1] - 新项目推进量产是主要驱动因素之一 [1] - 技术研发升级是主要驱动因素之一 [1] - 成本控制加强是主要驱动因素之一 [1] - 管理优化是主要驱动因素之一 [1]

财务业绩与展望 - 预计2025年营业收入同比增长不低于20% [3] - 未来业绩增长主要驱动因素包括：传感器国产替代、下游应用需求、新项目量产、技术研发升级、成本控制及管理优化等 [3] 产品布局与市场战略 - 已构建多层次产品矩阵，包括热敏电阻及温度传感器、低中高压压力传感器、氧传感器及氮氧传感器、力传感器等 [3] - 在保持热敏电阻及陶瓷电容式压力传感器增长的同时，将大力推进MEMS压力传感器、玻璃微熔压力传感器、力传感器、氧传感器的市场拓展 [3] - 积极依托现有汽车、家电、光储充、工业控制等领域客户资源，推广和交叉应用不同类型传感器，以提升市场占有率 [3] 机器人领域业务 - 已具备丰富的机器人用力传感器产品品类，包括压式测力、拉压力、弯矩、扭矩及六维力传感器等 [3] - 正与多家国内机器人企业进行送样测试及技术交流 [3] - 计划通过定增募投项目，新增年产约50万只力传感器产能，采用金属应变片与MEMS硅基应变片工艺 [4] 新能源汽车领域业务 - 温度-压力一体传感器已实现大批量供应，核心发明专利打破了国外技术壁垒 [4] - 目前已实现对比亚迪、北美某知名新能源汽车客户等的大批量交付 [4] 再融资（定增）项目详情 - 计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过54,440.00万元（5.444亿元） [5] - 募集资金将用于：压力传感器扩产、陶瓷电容式压力传感器产线升级、力传感器产线建设、MEMS传感器芯片研发及产业化、补充流动资金 [4][5] - 相关议案已于2026年1月27日获临时股东大会审议通过，尚需深交所审核及证监会注册批复 [5][6] MEMS传感器芯片项目 - MEMS传感器芯片研发及产业化项目总投资5,790.00万元，拟使用募集资金5,640.00万元 [6] - 项目计划通过两年时间，研发MEMS压力传感器感压芯片、单/双桥压力接口芯片、玻璃微熔及力传感器用MEMS半导体应变片等技术 [6] - 项目完成后将形成年产逾500万个MEMS压力传感器芯片模组的产能，实现芯片模组从外采到自主供应的转变，以降低成本并确保质量 [6]