建滔积层板电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 公司为建滔积层板 专注于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)上游材料生产 包括玻璃纱、玻璃布、铜箔及树脂[2][4][24] * 行业涉及PCB制造、AI相关硬件、汽车电子、家电及高端计算设备(如GPU)的供应链[2][5][6] 核心业务进展与技术突破 * 公司在Low DK玻璃纱领域取得突破 第一代产品已成功生产并通过认证 预计2025年9月底实现量产 初期产能500吨/年 单价达20万元/吨(普通玻纤纱仅8,000元/吨)[2][3][26] * 计划2026年前新增三个油炉 新增1,500吨产能 包括第一代和第二代Low DK玻璃纱 其中第二代产品单价预计达60万元/吨[2][3] * 三年内计划新建厂房 增加六个窑炉 总产能达到5,000吨 以缓解全球Low DK材料短缺问题[3][5] * 公司研发M6和M7面板 计划2026年推出M8和M9 但量产和显著利润需到2027或2028年[6] * 铜箔业务进展显著 一代和二代HVLP铜箔已量产 三代正在终端客户验证 加工费差异大(普通铜箔加工费1.8万元 HVLP三代达7-10万元)[16][17] 产能与出货情况 * 公司覆铜板总产能1,100万张/月 但高端产品生产时间更长(为普通版1.5-2倍) 实际可用产能减少[2][6] * 目标2025年下半年每月出货量保持在950万至1,000万张之间 8月份已达1,000万张[2][5][6] * 铜箔产能9,200吨/年 其中1,500吨对外销售 暂无扩产计划[18] * 特种树脂月销售约3,000吨 月营业额超过1亿元[22] 订单与市场需求 * 高端HDI PCB订单已排至2026年6月 汽车和家电等领域订单满载三个月[2][5] * 2025年上半年汽车订单占比58% 家电占比15-16%[2][9] * 子公司伊莲达(PCB业务)HDI订单接至2026年6月 泰国产能60万平方尺已满负荷 计划扩展至100万平方尺 越南新建110万平方尺厂房[15] 行业趋势与市场前景 * 2025年全球PCB产值达700多亿美元 同比增长超10% 预计2029年增至900多亿美元[2][5] * 增长动力来自5G/5.5G/6G网络技术升级、AI相关需求及设备更新换代[2][5] * 高端产品(如GPU)需求旺盛 瓶颈在于Low DK玻璃纱 全球年产能仅8,800吨[3] 财务与定价策略 * 2025年3月和8月进行两次价格调整 幅度分别为10%和每单位10美元 预计改善下半年毛利率 目标超过20%[4][7][8] * 产品结构优化 高端特殊版比例提升 选择性接单(如转出低价家电订单)[9] 其他重要信息 * 公司定位为AI物料一站式解决方案提供商 重点发展高端玻纤布、玻纤纱及铜箔等上游物料 并自主研发树脂 进行垂直整合[4][24] * Low DK玻璃布主要供应日本和台湾高端面板公司 大陆市场暂未涉及[10] * 泰国生产成本比清远高5%到10%[15] * 普通铜箔与HVLP铜箔生产线可转换 但HVLP生产时间至少两倍 成本更高[19] * 树脂业务整合 不单独披露 专注于高端应用如防弹玻璃PVB树脂及BOD杂交显示技术[21]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.41亿元，同比增长16.40% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6477.34万元，同比增长7.56% [2] - 经营活动产生的现金流量净额7850.99万元，保持健康水平 [5] - 2024年年度权益分派以总股本1.52亿股为基数，每10股派发现金红利5元，共计派发7602.23万元 [2] 产品与市场结构 - 双面板收入同比增长28.37%，多层板收入同比增长25.36% [3] - 境外收入同比大幅增长100%，主要得益于海外市场拓展和国际订单获取 [3] - 公司于2025年5月投资设立泰国子公司，推进海外战略布局 [3] 研发与技术创新 - 研发费用投入2092.57万元，同比增长9.92% [4] - 重点研发项目包括光模块产品、厚铜板技术和微盲孔化锡工艺 [4] - 子公司江苏广谦于2025年5月获评"江苏省先进级智能工厂"，6月获得"江苏省民营科技企业"认定 [4] 资金管理与产能建设 - 使用闲置募集资金进行现金理财余额达1.75亿元 [5] - 3厂房及1、2宿舍楼于2025年4月开工建设，预计提升产能与配套能力 [6] - 公司通过泰国基地建设拓展东南亚市场，应对全球产业链重构趋势 [6] 战略发展方向 - 继续深耕消费电子、汽车电子等传统优势领域 [6] - 积极布局智能家居、低空经济、人工智能、光模块等新兴市场 [6] - 通过产品升级、市场多元化和精益管理推动高质量可持续发展 [6]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [5] 核心观点 - 2025H1公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.6亿元，同比增长37.75% [5] - Q2单季度营收56.71亿元，同比增长30.06%，归母净利润8.69亿元，同比增长42.92% [5] - AI基建带动PCB需求超预期，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元，同比增长57%/34%/10% [5] - 当前股价对应PE为38/29/26倍 [5] 业务表现总结 PCB业务 - 2025H1营收62.74亿元，同比增长29.21%，占营收比重60.02%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [5] - 算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [5] - 数据中心领域受益于AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [5] - 汽车电子和ADAS领域订单保持快速增长 [5] - 产能利用率处于相对高位，积极推进泰国工厂和南通四期项目建设 [5] 封装基板业务 - 2025H1营收17.4亿元，同比增长9.03%，占营收比重16.64%，毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点 [5] - 广州项目处于产能爬坡阶段，金盐等原材料涨价拖累毛利率 [5] - 抓住国内存储市场机遇，订单显著增长 [5] - BT类载板量产关键客户新一代高端DRAM产品，存储产品订单增长 [5] - ABF类基板具备20层及以下产品批量生产能力，22-26层产品研发推进中 [5] 电子装联业务 - 2025H1营收14.78亿元，同比增长22.06%，占营收比重14.14%，毛利率14.98%，同比提升0.34个百分点 [5] - 重点布局数据中心和汽车电子领域 [5] - 算力需求带动营收明显增长 [5] 财务预测 - 预计2025年营业收入219.22亿元，同比增长22.42% [6] - 预计2025年毛利率27.74%，2027年提升至29.49% [6] - 预计2025年摊薄EPS 4.43元，2027年达6.52元 [6] - 预计2025年ROE 16.80%，2026年提升至18.39% [8]

文章核心观点 - 遂宁市通过政府主导的产业链协同配套政策 显著降低企业物流成本并提升生产效率 推动本地制造业集群化发展 [1][2][4][6][7] 产业链协同成效 - 英创力科技获得本地麻将机控制板年订单300万套 预计新增年销售额2000-3000万元 [1][2] - 四川江淮汽车20%零部件实现本地配套 物流成本从单件1500元降至年节约3000-4000万元 [2] - 海滋食品本地配套率达80% 囤货成本下降且生产效率提升 年出口罐头1000万罐价值超5000万元 [4] - 遂宁电子信息产业近200家企业本地配套率达30% 折算年产值近40亿元 [4] 政府配套措施 - 建立"一企一专员"机制梳理产业链信息 分行业举办47场对接活动 实现交易额84.32亿元 [6][7] - 上线"遂企云"智慧对接平台 入驻企业9276家（规上企业617家） 发布供需信息10893条 完成匹配3233次 [6] - 每年安排2000万元专项资金奖励本地配套 推动与成都重庆等地区域产业协同 [7] 企业竞争力提升 - 英创力科技对本地客户降价5% 新增10余家客户 [2] - 四川江淮配套企业距离缩短至3公里内 大幅减少重型结构件运输成本 [2] - 海滋食品急单交付周期从7天缩短 现金流压力显著缓解 [4]

公司业绩与财务表现 * 公司2025年上半年总营收25.8亿元 同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元 同比增长超20% 经营现金流超过净利润规模 同比增长30%[2][8] * 毛利率略有下滑 主要由于产品结构快速升级迭代过程中生产调整的摩擦成本 但订单非常饱满 未来增长势头依然强劲[8] * 珠海世运上半年亏损约3,000万元 但从5月份开始现金流已经接近平衡 每月订单量持续增长 下半年目标大幅度减亏甚至扭亏为盈[19] 业务结构变化与趋势 * 2025年上半年业务结构变化：汽车电子占比下降至48% AI及算力相关产品提升至15% 储能及工控业务提升至23% 消费类下降至14%[2][10][11] * 未来趋势预计AI领域将持续扩大 消费类可能相对稳定或略有减少 车用电子和储能业务预计仍保持高速增长 但相对比重可能因AI领域更快增长而略降[2][11] * 2024年全年汽车电子相关业务占收入比重53% 储能占18% 消费类占17% AI及算力相关产品占12%[10] 客户拓展与新业务突破 * 通过ODM方式进入NVIDIA和AMD的AI供应链 成为国内少数能同时实现两大AI算力客户量产交付的PCB企业[2][9] * 在北美市场取得重大突破 某客户体系内收入增长超6倍[2][9] * 新增许多重要客户 尤其是在汽车领域 与小鹏汽车合作开发800伏高压架构芯片嵌入式电动板项目[9] * 人形机器人和低空飞行器等产品中进行小批量转量产过程[9] 技术创新与研发进展 * 积极投入嵌埋芯片技术 将芯片等元器件埋嵌到PCB内部 大幅提升产品价值 理论上是现有光板价值量的五倍以上 若包含芯片定制化封装 价值量可能达到十倍以上[2][12][13] * 嵌埋芯片技术包括功率芯片前期镀铜处理 系统杂感降低40% 线路连接更短 功耗更低 开关速度提升50% 开关损耗降低38% 系统集成能力显著提高[6][13] * 技术主要应用于高功率第三代半导体 如碳化硅和氮化镓芯片 应用场景包括新能源电动车三电系统（尤其是逆变器）以及英伟达800伏HVDC电源模块等[13] * 小型化 高度集成需求较高的消费电子产品 如AI眼镜 苹果TWS耳机 折叠手机等 也适合采用该技术[13] * 嵌埋工艺的主要技术瓶颈在于定制化处理和散热特性 需要对芯片晶圆进行定制化设计 并混合使用特殊散热材料[14] * 公司是唯一具备量产能力的企业 并已完成新产品定型 预计2026年第一期产能将实现批量供货[15] 产能扩张与投资计划 * 计划在泰国建设先进制程产业园 厂房已于6月封顶 预计年底正式投产[3][4] * 在江门新购42亩土地建设新一代芯片内嵌式PCB制造基地 总投资15亿元人民币[3][4] * 泰国项目发展与公司生产运营核心逻辑相通 海外客户占比较高 为了供应链安全性及应对关税问题[29] * 鹤山信创智载制造基地投入产出比：如果单做高阶和高多层PCB 投入产出比约为1:2到2.5之间 投入15亿元可产生接近30亿元收入[16] * 嵌埋技术产品投入产出比更高 相当于原来投一块钱能干两块钱活 现在投一块钱可能能干10块钱活[16] * 内嵌式电视产品投入15亿元 包括服务于该产品的高级HDI产能[17] 具体业务进展与展望 * 储能业务：最大客户去年出货量为31吉瓦时 每吉瓦时出货量对应约5,000万人民币的PCB成本 预计下半年出货节奏保持快速增长 同比增幅至少50%[26] * 该客户今年全年产能包括美国40吉瓦时和上海60吉瓦时 总计100吉瓦时 明年产能将增至80多吉瓦时[26] * 新能源基地的储能配套建设对产品需求拉动非常大 当前产能基本上不够 未来几年将保持持续高增长[27] * 汽车业务：最大海外客户从三季度开始促销新能源汽车 并推出新车型如Model YL加长版 廉价版车及物流车SEMI等 预计销量良好[24][25] * 小鹏汽车上半年销量增长一倍多 公司作为其核心供应商 将在其800伏平台车上推埋嵌式产品[25] * AI相关产品：涵盖国内外客户 包括通过ODM厂商进入NV领域的高速连接器模块和电源模块 以及AMD全系认证完成的加速卡 主板等[21] * 还有欧洲算力中心客户及国内多家GPU厂商的一些算力产品 以及边缘计算设备如网卡板子 控制板子和通信小模块[21] * 特斯拉服务器芯片业务：开始DOJO 3样品打样 虽然DOJO 2项目被砍 但部分已排产的芯片可能仍会继续生产[20] 效率与运营改善 * 三季度稼动率依然较高 由于高端订单增加 工厂效率逐步提升[22] * 随着时间推移 每个季度工人的熟练程度提高 整体效率逐季改善 未来产值和利润增长将主要依靠工厂效率提升[22] 竞争格局与行业景气度 * 与具有载板技术的竞争对手相比 公司优势在于跨越了传统PCB加工 进入了半导体封装领域 在处理精细化电路和功率芯片封装方面有独特优势[23] * 整个PCB行业景气周期高 产能紧缺 下游终端厂商最关注供应链安全性 产品一致性和产能 其次才是技术和价格[24] * 从今年二季度开始 关税战使得市场溢价增加 价格不是主要考虑因素[24] 未来发展规划 * 公司计划通过科技驱动电子电路产业健康发展 探索从二维向3D发展的路径 通过先进封装技术实现指数级增长[3][7] * 预计2026年车载产品将可以出货 同时电源相关产品也在同步推进[4][18] * 未来三年 公司将在PCB之外 加大半导体领域的发展和投资[28] * 智算项目由于埋嵌工艺增加了芯片价值量 其投入产出比更高 毛利率水平相当高 但高毛利率伴随更大风险 需要严格控制产品质量[30][31]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 核心观点 - 公司2025H1实现营收169.55亿元，同比增长1.96%，归母净利润7.58亿元，同比增长35.21%，扣非归母净利润6.57亿元，同比增长27.28% [4] - Q2单季度营收83.53亿元，同比减少5.98%，但归母净利润仍实现3.02亿元，同比增长11.39% [4] - 新能源业务表现突出，整体实现营收49.40亿元，同比增长29.66% [4] - 公司通过外延并购积极布局新领域，包括收购法国GMD集团和索尔思光电，拓展乘用车零部件和光通信模块业务 [4] - 拟投资不超过10亿美元扩充PCB产能，以满足客户对高密度互连、高速信号传输PCB产品的需求 [4] 财务表现 - 2025H1毛利率为13.59%，同比提升0.52个百分点，净利率为4.47%，同比提升1.11个百分点 [4] - 电子电路业务实现营收110.59亿元，同比增长1.93%，占总收入比重达65.23% [4] - LED显示器件/触控面板及液晶显示模组/精密组件产品分别实现营收2.86/30.49/23.62亿元，同比变化-34.73%/-2.35%/11.87% [4] - 预计2025-2027年营收分别为421/524/603亿元，同比增长15%/24%/15% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为25/34/46亿元，同比变化133%/36%/33% [4] - 预计2025-2027年每股EPS为1.38/1.87/2.49元，对应当前股价PE为40/30/22倍 [4] 业务布局 - 产品线涵盖电子电路、光电显示和精密制造三大板块，聚焦消费电子和新能源两大核心赛道 [4] - 子公司DSG拟参与GMD集团100%股权收购及债务重组，交易金额约1亿欧元 [4] - 通过全资子公司香港超毅以现金方式认购索尔思光电100%股份，并拟认购不超过10亿元可转债，合计投资金额不超过59.35亿元 [4] - Multek现有产能难以满足客户中长期需求，公司拟投资不超过10亿美元新增高端PCB产能 [4] 市场数据 - A股收盘价55.40元，总股本183,160.75万股，实际流通A股138,632.21万股，流通A股市值768亿元 [2] - 相对沪深300指数表现显示超额收益明显 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元 同比增长1.96% [1] - 归属于母公司所有者的净利润7.58亿元 同比增长35.21% [1] - 基本每股收益0.45元 [1] 业务构成 - 主营业务涵盖电子电路产品、精密组件、触控显示模组及LED显示器件 [1] - 产品应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、AI及医疗器械等行业 [1] - 受益于AI技术突破推动云厂商算力数据中心资本性支出增长 [1] 战略布局 - 积极推进高多层线路板新产能规划以应对数据服务器爆发式需求 [1] - 拟以不超过59.35亿元收购索尔思光电100%股权切入光模块市场 [2] - 参与收购法国GMD100%股权 交易金额约1亿欧元以拓展欧洲汽车零部件市场 [2] 资本运作 - 完成14亿元定向增发 资金主要用于补充流动资金 [2] - 实施股份回购计划累计回购420.22万股 占总股本0.2463% [2] - 回购金额1亿元 成交价格区间23.27-25.95元/股 [2]

财务表现 - 上半年营业收入169.55亿元同比增长1.96% 归母净利润7.58亿元同比增长35.21% [2] - 电子电路产品营收110.59亿元占比最高 毛利率17.55%保持高盈利水平 [2] - 精密组件产品收入同比增长11.87%增速领先 LED显示器件营收同比下降34.73%但毛利率同比改善8.14个百分点 [2] 区域经营 - 内销收入37.87亿元同比增长18.13%表现亮眼 [2] - 外销收入131.68亿元同比小幅下滑1.90% 但毛利率提升1.26个百分点至16.46% [2] 战略布局 - 积极抢抓新能源汽车核心零部件领域竞争优势 通过提质增效实现经营效益提升 [2] - 完成非公开发行为新战略布局提供资金保障 [2] - 快速启动高多层线路板新产能规划 抓住AI服务器市场机遇 [3] 行业机遇 - AI技术突破推动云厂商加大算力投入 数据服务器需求爆发式增长 [3] - 推进收购索尔思光电切入高速发展光模块市场 打开新成长空间 [3]

股价表现 - 8月21日盘中上涨6.89%至17.53元/股 成交额达19.8亿元 换手率7.83% 总市值297.95亿元 [1] 股东结构 - 截至7月18日股东户数8.6万户 人均流通股1.74万股 [1] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入15.8亿元 同比增长13.77% [1] - 同期归属净利润937.24万元 同比减少62.24% [1] 公司业务 - 主营电子电路方案与设计到测试交付的整体解决方案 具备集成电路量产能力 [1] - 产品覆盖电子硬件三级封装领域 服务通信/数据中心/工控/医疗/消费电子等行业 [1] - 总部位于深圳市南山区深圳湾科技生态园 [1]

股东减持情况 - 股东睿兴二期在减持计划实施前直接持有公司股份253.35万股 占公司总股本比例3.0177% [2] - 通过集中竞价方式累计减持约84万股 通过大宗交易方式累计减持约84万股 [2] - 合计减持股份数量约168万股 减持计划时间届满并已结束 [2] 业务收入构成 - 2024年度公司营业收入中电子电路业务占比99.82% [3] - 其他业务收入占比0.18% [3]