芯片代工
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芯片代工市场格局生变 中芯国际大幅逼近三星电子
中国经营报· 2025-06-20 12:51
全球芯片代工市场格局变化 - 台积电以67.6%的市场份额稳居榜首,较上季度提升0.5个百分点 [2][3] - 中芯国际市场份额从5.5%提升至6%,与三星的差距从3.2个百分点缩小至1.7个百分点 [4] - 三星电子市场份额从8.1%降至7.7%,营收同比下滑11.3%至28.93亿美元 [2][3] 中芯国际表现分析 - 2025年第一季度营收163.01亿元,同比增长29.4%,净利润13.56亿元,同比增长166.5% [3] - 增长驱动因素包括国内政策支持、工业与汽车需求复苏、国际客户出货提升 [4] - 技术研发、生产流程优化及国内外合作拓展推动市场份额提升 [4] 三星电子面临挑战 - 3nm芯片良率问题导致高通、英伟达等客户转向台积电 [5] - GAA技术节点(3nm/2nm)存在性能和良率问题,外部订单稀缺 [5] - 交货问题引发客户流失,中国消费补贴受益有限削弱竞争力 [5][7] 台积电领先优势 - 2nm工艺良率达60%,远超三星的40%,获得苹果、英伟达等大客户支持 [7][8] - 2025年第一季度与三星市占率差距扩大至59.9个百分点 [7] - 技术创新与客户深度绑定构建护城河,2nm商业化进展领先 [8] 技术竞争与行业趋势 - 2nm制程成为下一轮竞争关键,台积电在技术储备和客户协同上占优 [8] - 中芯国际需在先进制程领域追赶台积电和三星,但成熟制程需求提供增长空间 [5][6] - 地缘政治因素及全球供需波动影响企业表现,如三星受美国制程限制 [5][7]
任天堂Switch 2芯片供应商敲定三星,8纳米制程有望推动销量突破2000万台
凤凰网· 2025-05-20 12:46
任天堂与三星合作 - 任天堂委托三星电子制造Switch 2游戏机主芯片,可能帮助其在截至2026年3月的财年销售2000多万台,超出预期 [1] - 三星将使用8纳米工艺为Switch 2制造英伟达设计的定制芯片,当前生产进度可支持任天堂在明年3月前出货超2000万台 [1] - 三星可根据需求进一步提升产能,但取决于富士康等硬件组装商的生产能力 [1] 三星晶圆代工业务 - 此次合作是三星在晶圆代工领域的重要胜利,有助于提高其晶圆厂产能利用率并推动业务增长 [1] - 三星此前在代工领域难以与台积电竞争,此次合作是对其代工部门的认可 [2] - 三星曾希望将芯片代工业务发展为存储芯片之后的另一大支柱,但台积电凭借工艺升级和制造能力吸引苹果、英伟达等客户 [2] 任天堂供应链策略 - 任天堂转向三星是因为Switch 2采用的英伟达芯片组已针对三星制造系统优化,且不必与其他公司争夺台积电产能 [2] - 公司此前预计本财年销售1500万台Switch 2,已将数百亿日元关税冲击计入利润,但未反映供应限制 [2] - 任天堂拒绝披露供应商信息或提供超出财报发布会内容的生产相关信息 [2] 行业竞争格局 - 台积电此前为任天堂Switch制造芯片组,使用较成熟制程技术 [2] - 三星目前为任天堂供应内存芯片和显示屏,此次代工合作进一步深化双方关系 [2] - 三星与台积电在芯片代工领域的竞争持续,台积电凭借技术优势占据领先地位 [2]
特朗普关税引爆抢购潮?台积电4月营收又“爆表”!
格隆汇· 2025-05-09 16:33
营收表现 - 台积电4月营收达3495.67亿新台币(116亿美元),环比增长22.2%,同比增长48.1%,创历史单月新高 [6] - 前4个月累计营收1.2万亿新台币(394亿美元),同比增长43.5%,创最快破兆记录 [7] - 第二季度营收预期升至284~292亿美元,中位数推算9360亿新台币,季增11.53%,年增35.97% [12][13] 股价表现 - 台股台积电收涨3.38%至949元新台币,美股盘前上涨近2%至178.65美元,总市值9087.96亿美元 [3] - 自4月初特朗普关税落地后,股价经历震荡后逐步回温 [4] 财务指标 - 第二季度毛利率预估57~59%,营业利润率预估47~49%,中位数略降至58%和48% [13] - 新台币每升值1%将导致营业利润率下降0.4个百分点 [10] - 摩根士丹利认为新台币升值影响有限,维持"增持"评级 [11] 业务驱动因素 - AI需求持续暴增,3纳米、5纳米制程需求强劲,包含AI机器人需求 [24] - 特朗普关税政策刺激客户囤货 [14] - 特朗普政府拟取消拜登AI芯片限令,短期内可能利好台积电 [22][23] 美国扩张计划 - 公布额外投资1000亿美元用于美国工厂建设 [19] - 亚利桑那州第二座工厂已完成建设 [20] - 第三座工厂已开始建设 [21] - 特朗普警告如不在美建厂将加征100%关税 [17] 行业前景 - 公司预期2025年营收增长20%以上 [24] - 美银预测半导体需求到2030年将超过1万亿美元,维持"买入"评级,目标价220美元 [24] - 摩根士丹利将台积电列为首选股票,给予"增持"评级 [24]
A股盘前播报 | 英美就关税贸易达成一致;国家大基金减持中芯国际、华虹公司
智通财经网· 2025-05-09 08:47
中俄深化战略协作 - 中俄双方将拓展经贸、能源、农业、航空航天、人工智能等领域高质量互利合作 [1] - 以共建"一带一路"和欧亚经济联盟对接为平台构建高标准互联互通格局 [1] 英美关税贸易协议影响 - 英国同意进口美国食品和农业产品换取美国降低对英国汽车出口关税 [2] - 美股三大指数集体收涨比特币突破10万美元大关 [2] 芯片行业动态 - 中芯国际一季度净利润同比增长1665%但国家大基金减持659772万股 [3] - 华虹公司一季度净利同比下降8973%国家大基金减持6333万股 [3] 中国消费提振政策 - 商务部将促进"人工智能+消费""IP+消费"推动人工智能与商贸流通深度融合 [4] - 培育人工智能消费品牌加强人工智能产品展销推广 [4] 人形机器人领域进展 - 华为哈勃入股千寻智能布局人形机器人产业链进入工业场景趋势明确 [9] - 建议关注国内零部件厂商 [9] 鸿蒙系统发展 - 鸿蒙系统首登电脑端华为终端迈入全面鸿蒙化时代 [10] - 鸿蒙生态可能重塑全球操作系统市场重点关注软件适配环节 [10] 智能眼镜市场前景 - 苹果智能眼镜芯片研发取得进展有望两年内面市 [11] - 2025年全球智能眼镜市场预计出货1205万台同比增长183% [11] 公司公告摘要 - 中芯国际一季度净利润同比增长约167% [12] - 四川长虹拟25亿元-5亿元回购股份用于股权激励 [14] - 宁波华翔与象山工投、上海智元合作加强机器人领域合作 [14] - 中毅达提示股价严重脱离基本面存在回调风险 [14] - 珠城科技控股股东因离婚进行财产分割 [14] - 国科恒泰四位股东拟合计减持不超过47%股份 [14]
英特尔与台积电合资计划遭质疑
国芯网· 2025-04-07 21:18
英特尔与台积电合资计划 - 英特尔和台积电达成协议,计划合资运营英特尔位于美国的晶圆厂,以解决英特尔在先进制程方面的难题 [1] - 合资公司中台积电将持有20%的股份,英特尔希望通过合作提升在芯片代工领域的竞争力 [1] - 该合资计划有望吸引高通、英伟达和苹果等IC设计公司下单 [1] 华尔街分析师的质疑 - 花旗银行指出,英特尔和台积电的芯片制造流程差异巨大,几乎无法兼容,合资计划面临巨大挑战 [2] - 花旗银行建议英特尔退出芯片代工业务,专注于核心CPU业务,因其代工业务长期无法与台积电竞争且拖累现金流 [2] - 美国银行认为拆分英特尔的代工业务耗时长久且过程复杂 [2] 英特尔拆分计划的障碍 - 英特尔在PC和服务器处理器领域占据约70%的市场份额,拆分需获得全球监管机构批准,难度较大 [2] - 英特尔此前领取的芯片法案补贴对其拆分形成限制,若持股比例低于50%,可能触发控制权变更条款导致补贴被收回 [2]
台湾联电与格芯合并成美国企业?合计份额约中芯国际2倍
观察者网· 2025-04-01 13:18
文章核心观点 《日经亚洲评论》报道格芯与联电探索合并可能性,合并后将成全球第二大纯晶圆代工厂,引发市场关注与舆论讨论,凸显美国降低对中国台湾依赖意图,引发对中国台湾芯片产业被削弱的担忧 [1][2][5] 合并传闻情况 - 《日经亚洲评论》4月1日报道格芯与联电探索合并可能性,合并后将超越中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂 [1] - 联电首席财务官回应称公司目前无合并交易,不回应市场传闻 [1] - 知情人士透露两家公司就可能合并接触,美和中国台湾一些官员知晓谈判,约两年前曾讨论合作但无进展 [1] 公司基本信息 - 联华电子1980年成立,是岛内第一家芯片制造商,为高通等顶级芯片开发商服务 [2] - 格芯总部在美国,多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有 [2] 公司财务数据 - 联华电子去年营收2323亿新台币(约506.9亿人民币),利润472亿新台币(约103亿人民币) [2] - 格芯营收67.5亿美元(约490亿人民币),净亏损2.65亿美元(约19.2亿人民币) [2] 市场份额情况 - 2024年全球晶圆代工市场,联电市占率5.1%,格芯市占率4.8%,合并后达9.9%,超中芯国际5.7%,仅次于台积电63.4%,三星非纯晶圆代工市占率12.2% [2] 市场影响与各方反应 - 消息震惊市场,引爆舆论关注,网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走” [1] - 受消息影响,联电股价当天收涨9%,今日盘中最高涨近20% [1] - 市场分析称谈判凸显美国降低对中国台湾依赖 [5] - 国台办发言人表示民进党当局行为使台积电任人宰割,为“倚外谋独”在“卖台”“毁台”路上越走越远,台湾产业界和民众将失去工作与发展机会 [5]
联电回应与格芯合并传闻!
国芯网· 2025-04-01 12:48
联电与格芯合并传闻 - 联电回应称不对市场传言置评 目前未涉及任何合并事宜 [2] - 格芯与联电在2年前曾探讨合作但未取得进展 近期重启合并谈判 [2] - 合并目的为扩大经济规模 保障美国成熟制程芯片供应 并计划在美投资研发 [2] 市场反应与财务数据 - 联电美股ADR一度上涨近20% 收盘涨幅回落至10% 格芯股价下跌 [3] - 联电2023年营收2323亿新台币(72.1亿美元) 净利润472亿新台币 格芯营收67.5亿美元 净亏损2.65亿美元 [3] - 两家公司在全球芯片代工市场份额均接近5% [3] 行业格局与成熟制程 - 中国大陆和中国台湾地区占据全球成熟制程芯片75%份额 美国仅占5% [3] - 成熟制程芯片占全球半导体需求70% 应用覆盖广泛领域 [3] 公司官方表态 - 联电CFO刘启东否认当前存在并购案 强调以最高治理标准评估提案 [3] - 公司称与运营地政府保持良好沟通 确保股东利益最大化 [3]
英特尔代工,瞄准英伟达
半导体芯闻· 2025-03-26 18:35
文章核心观点 英特尔新任首席执行官陈立武短期内或重新关注芯片设计并争取大客户加强代工业务,公司有一系列战略举措及合作进展 [1] 英特尔战略举措 - 短期内努力强调设计和代工能力,试图将英伟达或博通纳入代工客户 [1] - 核心战略是继续开发18A工艺,积极推出功耗更低的18AP版本,为客户提供替代方案 [1] - 可通过EMIB技术在封装方面取得成功,增强与英伟达的合作机会 [2] 英特尔合作进展 - 与联华电子合作进展顺利,生产时间表可能加速到2026年下半年,INTC/UMC或成重要的高压FinFET工艺二级供应商 [2] - 有可能在明年扩大对苹果产品的供应 [2] 活动信息 - 4月29日举行的Direct Connect活动将提供英特尔代工进展的更多详细更新 [2]
三星代工,输在服务意识?
半导体行业观察· 2025-03-23 12:03
文章核心观点 三星电子代工业务市场份额暴跌,公司正重新评估对代工客户的态度,以客户服务为导向提高满意度和竞争力,改变傲慢态度争取客户才能在代工业务中占有一席之地 [2][3][6] 分组1:三星代工业务现状与问题 - 三星代工业务苦苦挣扎,市场份额从2022年第一季度的16.3%降至2024年第四季度的8.1% [2][4] - 三星是综合芯片生产商,难以在定制芯片和适应不同需求方面实现客户至上理念 [3] - 三星傲慢态度是争取代工客户进展缓慢的主要原因,曾拒绝为财务状况薄弱公司代工 [5] - 三星在HBM芯片领域因缺乏“服务思维”失去领先地位 [5] - 三星美国全新芯片制造工厂因缺乏客户闲置,原计划2024年底运营推迟到2026年 [5][6] 分组2:三星的计划与目标 - 代工业务负责人表示公司通过与客户大量对话重新评估代工地位,业务将以客户服务为导向 [2][3] - 代工部门将制定战略确保客户并推进制造技术 [6] 分组3:三星过往投资计划 - 2019年执行董事长李在镕表示三星将向逻辑芯片和代工业务投入133万亿韩元(909亿美元)成为非内存领域第一 [3] - 2022年投资计划增加至171万亿韩元,致力于将领导地位扩大到内存以外领域 [3] 分组4:竞争对手情况 - 台积电是代工业务市场领导者,以客户为中心,“不与客户竞争” [3] - 2022年第一季度至2024年第四季度,台积电市场份额从53.6%飙升至67.1% [4] 分组5:业内人士观点 - 世宗大学黄永植教授称争取客户是代工业务首要因素,三星须改变傲慢态度 [6] - 韩国科学技术研究院Yoo Hoi - jun表示三星在HBM领域缺乏“服务思维”,难在人工智能市场占上风 [5]
台积电巨额投资美国,更多细节曝光
半导体行业观察· 2025-03-07 09:23
台积电美国投资计划 - 公司宣布将额外投资1000亿美元用于扩大美国制造能力 加上此前对亚利桑那州Fab 21工厂的650亿美元投资 总金额达1650亿美元 成为美国最大外国投资者之一 [1][2] - 新投资将用于建设三座晶圆厂 两座先进封装厂和一座研发中心 主要位于亚利桑那州凤凰城Fab 21园区 该园区占地1100英亩(4.5平方公里) 原计划建设六个晶圆厂模块 [2][3] - Fab 21第一阶段已量产N5/N4工艺节点 第二阶段2028年投产N3 第三阶段2030年前引入N2/A16节点 [2] 产能与就业影响 - 预计四年内新增4万个就业岗位 较此前预测的2万个大幅增加 部分项目可能同时进行以加快部署 [4] - 公司表示美国产能已售罄至2027年底 主要客户包括苹果 AMD 英伟达 博通和高通 [14] - 2025年全球资本支出预计380-420亿美元 美国投资不会影响其在台湾 日本和德国的扩张计划 [6] 技术转移与成本 - 台湾政府修改出口规定 允许将尖端节点技术出口至海外工厂 但新工艺在台湾良率提升后再移植仍需12-18个月 [9][10] - 美国生产芯片成本预计比台湾高20%-30% 日本工厂成熟工艺成本高10%-15% [12] - 公司推出Global GigaFab计划 可缩短工艺移植时间 但美国工厂采用最新节点仍可能延迟数月 [9][10] 全球布局战略 - 台湾仍是核心基地 2026年前将新增11条生产线 包括新竹Fab 20和高雄N2晶圆厂 [15] - 在德国与博世 英飞凌等合作建设ESMC晶圆厂 在日本与索尼 丰田合作建设JASM晶圆厂 [6] - 公司强调1650亿美元美国投资不会减少对台湾的关注 台湾产能仍不足 [14][15]