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台湾联电与格芯合并成美国企业?合计份额约中芯国际2倍
观察者网· 2025-04-01 13:18
文章核心观点 《日经亚洲评论》报道格芯与联电探索合并可能性,合并后将成全球第二大纯晶圆代工厂,引发市场关注与舆论讨论,凸显美国降低对中国台湾依赖意图,引发对中国台湾芯片产业被削弱的担忧 [1][2][5] 合并传闻情况 - 《日经亚洲评论》4月1日报道格芯与联电探索合并可能性,合并后将超越中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂 [1] - 联电首席财务官回应称公司目前无合并交易,不回应市场传闻 [1] - 知情人士透露两家公司就可能合并接触,美和中国台湾一些官员知晓谈判,约两年前曾讨论合作但无进展 [1] 公司基本信息 - 联华电子1980年成立,是岛内第一家芯片制造商,为高通等顶级芯片开发商服务 [2] - 格芯总部在美国,多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有 [2] 公司财务数据 - 联华电子去年营收2323亿新台币(约506.9亿人民币),利润472亿新台币(约103亿人民币) [2] - 格芯营收67.5亿美元(约490亿人民币),净亏损2.65亿美元(约19.2亿人民币) [2] 市场份额情况 - 2024年全球晶圆代工市场,联电市占率5.1%,格芯市占率4.8%,合并后达9.9%,超中芯国际5.7%,仅次于台积电63.4%,三星非纯晶圆代工市占率12.2% [2] 市场影响与各方反应 - 消息震惊市场,引爆舆论关注,网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走” [1] - 受消息影响,联电股价当天收涨9%,今日盘中最高涨近20% [1] - 市场分析称谈判凸显美国降低对中国台湾依赖 [5] - 国台办发言人表示民进党当局行为使台积电任人宰割,为“倚外谋独”在“卖台”“毁台”路上越走越远,台湾产业界和民众将失去工作与发展机会 [5]
联电回应与格芯合并传闻!
国芯网· 2025-04-01 12:48
联电与格芯合并传闻 - 联电回应称不对市场传言置评 目前未涉及任何合并事宜 [2] - 格芯与联电在2年前曾探讨合作但未取得进展 近期重启合并谈判 [2] - 合并目的为扩大经济规模 保障美国成熟制程芯片供应 并计划在美投资研发 [2] 市场反应与财务数据 - 联电美股ADR一度上涨近20% 收盘涨幅回落至10% 格芯股价下跌 [3] - 联电2023年营收2323亿新台币(72.1亿美元) 净利润472亿新台币 格芯营收67.5亿美元 净亏损2.65亿美元 [3] - 两家公司在全球芯片代工市场份额均接近5% [3] 行业格局与成熟制程 - 中国大陆和中国台湾地区占据全球成熟制程芯片75%份额 美国仅占5% [3] - 成熟制程芯片占全球半导体需求70% 应用覆盖广泛领域 [3] 公司官方表态 - 联电CFO刘启东否认当前存在并购案 强调以最高治理标准评估提案 [3] - 公司称与运营地政府保持良好沟通 确保股东利益最大化 [3]
英特尔代工,瞄准英伟达
半导体芯闻· 2025-03-26 18:35
文章核心观点 英特尔新任首席执行官陈立武短期内或重新关注芯片设计并争取大客户加强代工业务,公司有一系列战略举措及合作进展 [1] 英特尔战略举措 - 短期内努力强调设计和代工能力,试图将英伟达或博通纳入代工客户 [1] - 核心战略是继续开发18A工艺,积极推出功耗更低的18AP版本,为客户提供替代方案 [1] - 可通过EMIB技术在封装方面取得成功,增强与英伟达的合作机会 [2] 英特尔合作进展 - 与联华电子合作进展顺利,生产时间表可能加速到2026年下半年,INTC/UMC或成重要的高压FinFET工艺二级供应商 [2] - 有可能在明年扩大对苹果产品的供应 [2] 活动信息 - 4月29日举行的Direct Connect活动将提供英特尔代工进展的更多详细更新 [2]
三星代工,输在服务意识?
半导体行业观察· 2025-03-23 12:03
文章核心观点 三星电子代工业务市场份额暴跌,公司正重新评估对代工客户的态度,以客户服务为导向提高满意度和竞争力,改变傲慢态度争取客户才能在代工业务中占有一席之地 [2][3][6] 分组1:三星代工业务现状与问题 - 三星代工业务苦苦挣扎,市场份额从2022年第一季度的16.3%降至2024年第四季度的8.1% [2][4] - 三星是综合芯片生产商,难以在定制芯片和适应不同需求方面实现客户至上理念 [3] - 三星傲慢态度是争取代工客户进展缓慢的主要原因,曾拒绝为财务状况薄弱公司代工 [5] - 三星在HBM芯片领域因缺乏“服务思维”失去领先地位 [5] - 三星美国全新芯片制造工厂因缺乏客户闲置,原计划2024年底运营推迟到2026年 [5][6] 分组2:三星的计划与目标 - 代工业务负责人表示公司通过与客户大量对话重新评估代工地位,业务将以客户服务为导向 [2][3] - 代工部门将制定战略确保客户并推进制造技术 [6] 分组3:三星过往投资计划 - 2019年执行董事长李在镕表示三星将向逻辑芯片和代工业务投入133万亿韩元(909亿美元)成为非内存领域第一 [3] - 2022年投资计划增加至171万亿韩元,致力于将领导地位扩大到内存以外领域 [3] 分组4:竞争对手情况 - 台积电是代工业务市场领导者,以客户为中心,“不与客户竞争” [3] - 2022年第一季度至2024年第四季度,台积电市场份额从53.6%飙升至67.1% [4] 分组5:业内人士观点 - 世宗大学黄永植教授称争取客户是代工业务首要因素,三星须改变傲慢态度 [6] - 韩国科学技术研究院Yoo Hoi - jun表示三星在HBM领域缺乏“服务思维”,难在人工智能市场占上风 [5]
台积电巨额投资美国,更多细节曝光
半导体行业观察· 2025-03-07 09:23
台积电美国投资计划 - 公司宣布将额外投资1000亿美元用于扩大美国制造能力 加上此前对亚利桑那州Fab 21工厂的650亿美元投资 总金额达1650亿美元 成为美国最大外国投资者之一 [1][2] - 新投资将用于建设三座晶圆厂 两座先进封装厂和一座研发中心 主要位于亚利桑那州凤凰城Fab 21园区 该园区占地1100英亩(4.5平方公里) 原计划建设六个晶圆厂模块 [2][3] - Fab 21第一阶段已量产N5/N4工艺节点 第二阶段2028年投产N3 第三阶段2030年前引入N2/A16节点 [2] 产能与就业影响 - 预计四年内新增4万个就业岗位 较此前预测的2万个大幅增加 部分项目可能同时进行以加快部署 [4] - 公司表示美国产能已售罄至2027年底 主要客户包括苹果 AMD 英伟达 博通和高通 [14] - 2025年全球资本支出预计380-420亿美元 美国投资不会影响其在台湾 日本和德国的扩张计划 [6] 技术转移与成本 - 台湾政府修改出口规定 允许将尖端节点技术出口至海外工厂 但新工艺在台湾良率提升后再移植仍需12-18个月 [9][10] - 美国生产芯片成本预计比台湾高20%-30% 日本工厂成熟工艺成本高10%-15% [12] - 公司推出Global GigaFab计划 可缩短工艺移植时间 但美国工厂采用最新节点仍可能延迟数月 [9][10] 全球布局战略 - 台湾仍是核心基地 2026年前将新增11条生产线 包括新竹Fab 20和高雄N2晶圆厂 [15] - 在德国与博世 英飞凌等合作建设ESMC晶圆厂 在日本与索尼 丰田合作建设JASM晶圆厂 [6] - 公司强调1650亿美元美国投资不会减少对台湾的关注 台湾产能仍不足 [14][15]
特朗普征收关税!美股大跌
证券时报· 2025-03-04 08:41
美股市场表现 - 美股三大指数大幅震荡,道指跌1.48%至43191.24点,纳指跌2.64%至18350.19点,标普500指数跌1.76%至5849.72点 [1][6] - 科技板块和能源板块分别以3.52%和3.51%的跌幅领跌,房地产板块和必需消费品板块分别以0.77%和0.61%的涨幅领涨 [14] - 热门科技股多数下跌,超微电脑跌超13%,英伟达、ARM跌超8%,台积电、英特尔跌超4%,亚马逊、美光科技跌超3%,特斯拉、高通、微软跌超2% [4][14] 关税政策与贸易关系 - 美国对墨西哥和加拿大商品征收25%的关税将于3月4日生效,特朗普表示对等关税将于4月2日开始征收 [2][7] - 加拿大宣布准备对价值1550亿加元的美国商品征收报复性关税,首批涉及300亿加元美国产品 [8] - 墨西哥总统表示已做好应对准备,与美国就关税的沟通进行顺畅 [8] - 巴菲特批评特朗普的关税政策,认为可能引发通货膨胀并损害消费者利益 [9] 经济数据与制造业 - 美国2月制造业指数下降0.6至50.3,接近荣枯分水岭,支付价格指标上升7.5至62.4,创2022年6月以来最高水平 [11][12] - 订单和就业萎缩,投入成本上升对制造企业构成挑战,制造商可能难以将高成本转嫁给下游 [12] 公司动态 - 台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元,以提升其在美国本土的芯片产能,支持特朗普壮大国内制造业的目标 [15] - 英伟达收跌8.69%,传闻其CoWoS先进封装订单砍单,前代Hooper GPU生命周期进入尾声 [16] - 特斯拉收跌2.84%,北欧三国销量同比下降,市场份额降低 [16] - 苹果收跌1.58%,CEO库克宣布本周将迎来Air新品,可能搭载M4芯片 [16] 中概股表现 - 纳斯达克中国金龙指数收跌2.98%,世纪互联跌超15%,叮咚买菜、禾赛跌超11%,理想汽车跌近10%,蔚来、金山云跌超8% [17] - 小米集团(ADR)跌超6%,小鹏汽车、小牛电动、斗鱼跌超5%,富途控股、新东方、名创优品跌超4% [17]
英飞凌出售晶圆厂!
国芯网· 2025-02-28 12:32
交易概述 - 英飞凌与美国芯片代工企业SkyWater达成晶圆厂交易,SkyWater将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的8英寸晶圆厂Fab 25 [2] - 双方签署长期供应协议,英飞凌将保持美国制造足迹,SkyWater将扩大代工规模并提升技术能力 [2] 交易细节 - Fab 25晶圆厂专注于生产130纳米至65纳米基础芯片,应用于工业、汽车和国防领域 [2] - 收购将带来65纳米基础设施、扩大的铜处理规模和高压双极-CMOS-DMOS(BCD)技术 [2] - Fab 25目前每年为汽车、工业和通信公司生产多达10亿个半导体芯片 [3] 战略意义 - SkyWater通过此次交易显著增强美国晶圆代工产能,提升供应链弹性并加强国家经济安全 [3] - 英飞凌通过合作创造协同效应,支持盈利增长并保障长期供应基地 [3] - 交易预计帮助SkyWater实现规模经济,为客户提供高价值制造服务 [3] 后续影响 - 所有现有Fab 25员工将转为SkyWater员工,确保近1000个制造业岗位的长期前景 [3] - 交易尚需美国监管部门批准,预计未来几个月内完成 [4] - SkyWater作为美国国防部可信供应商,此次收购将巩固其在半导体代工领域的地位 [4] 公司背景 - SkyWater近年与谷歌等领先企业建立合作,并获得美国国防部订单 [4] - 此次收购标志着SkyWater在扩大代工规模和提升技术实力方面迈出重要一步 [4]