外贸企业拓内销现状 - 外贸企业通过电商平台加速拓展内销市场，如新宝股份旗下东菱品牌的面包机、高温蒸汽布艺清洗机等产品在天猫"618"销量分别超过2万件、1万件 [1] - 4月份有对美出口业务的企业国内销售额同比增长4.7%，占总体销售额比重较一季度提高2个百分点 [3] - 31个制造业大类中21个行业对美出口企业内销占比较去年同期提高，其中皮毛制品及制鞋业内销占比提高10个百分点，计算机通信设备等4个行业提高5个百分点以上 [3] 企业内销策略 - 新宝股份构建高端、中端、垂类多品牌矩阵，预计2025年下半年推出更多应用场景类新品 [2] - 胜宏科技紧盯AI服务器、AI算力卡等前沿领域，与国内众多一线厂商合作 [2] - 佛山照明以智能灯具、医疗照明等为突破口设立专项小组推进产品升级，车灯业务实现大幅增长 [2] 政策与平台支持 - 商务部推动汽车、家电、家装等外贸企业加入"以旧换新"，深化内外贸一体化试点 [3] - 浙江推动外贸优品纳入消费品"以旧换新"政策实施范围，组织企业参加外贸优品中华行活动 [3] - 4月以来10余家电商平台吸纳超3100家次外贸企业入驻，外贸专区销售额超11亿元，直接采购约100亿元 [4] 电商平台举措 - 拼多多推出"千亿扶持"计划，通过"百亿补贴"等活动帮助外贸商家拓展内销市场 [5] - 淘宝天猫启动"外贸精选"专项，计划面向至少1万家外贸商家、10万款外贸货源提供快捷入驻、半托管服务 [5] - 淘宝天猫将针对箱包配饰、餐饮炊具等特色产业安排专场对接 [5] 行业转型挑战 - 外贸企业产品转型通常需要半年到一年时间，中小企业转型期经营压力较大 [6] - 部分产品国内外市场需求存在错位，如德瑞锂电的电池产品因国内外法规差异需调整设计方向 [6] - 受房地产行业调整影响，国内照明需求下滑，行业呈现收入增速放缓、利润承压态势 [6] 金融与资质支持 - 建议加大对外贸企业融资支持力度，优化授信、放款、还款等金融服务 [7] - 建议政府搭建沟通平台对接外贸企业与内贸流通企业需求，减少信息差 [7] - 需帮助代工外贸企业建立品牌，获取符合国内要求的合格资质 [7]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收2.42亿元（+12.12%），归母净利润0.28亿元（-5.12%）；2024年营收10.43亿元（+5.96%），归母净利润1.23亿元（+4.45%），受下游客户调价和贵金属价格上涨影响，盈利能力承压 [5] - 考虑公司产品结构优化和海外市场布局，看好高端PCB产品下游应用潜力，维持2025 - 2026年盈利预测并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.40/1.56/1.82亿元，EPS分别为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE分别为32.7/29.3/25.2倍 [5] 行业情况 - 伴随去库存完成和人工智能等行业发展，全球PCB行业逐步复苏，2024年总产值达733.46亿美元，预计到2028年中国大陆产值达470亿美元，2023 - 2028年间CAGR约为4.5% [6] - 我国保持全球PCB行业主导制造中心地位，但受地缘政治和产业链重塑影响，行业向泰国、越南等东南亚国家转移，人工智能、HPC、汽车电子等领域将产生增量需求 [6] 公司经营情况 - 截至2024年末，单面板产能利用率68.36%尚有富余，双面多层板产能利用率91.73%基本饱和 [7] - 拟成立泰国子公司新建生产基地，计划总投资不超2000万美元，以响应海外订单需求 [7] - 募投项目“新能源汽车配套高端PCB项目（年产50万平方米刚性线路板项目）”预计2026年8月完工，2025年2月已完成对项目实施主体子公司江苏广谦增资2.56亿元工商变更登记等手续 [7] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|984|1,043|1,139|1,256|1,447| |YOY(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |归母净利润(百万元)|118|123|140|156|182| |YOY(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |EPS(摊薄/元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |P/E(倍)|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B(倍)|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| [8] 财务预测摘要 资产负债表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|836|1170|1400|1506|1729| |现金|184|531|662|731|616| |应收票据及应收账款|461|456|556|561|887| |其他应收款|1|1|2|1|2| |预付账款|2|5|2|5|4| |存货|155|174|175|205|217| |其他流动资产|33|3|3|3|3| |非流动资产|544|508|506|506|535| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|426|395|397|403|432| |无形资产|18|17|18|18|20| |其他非流动资产|99|96|91|85|83| |资产总计|1380|1678|1905|2013|2264| |流动负债|811|635|800|777|881| |短期借款|299|212|278|263|251| |应付票据及应付账款|462|387|471|463|575| |其他流动负债|50|36|52|51|55| |非流动负债|17|16|14|14|13| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|17|16|14|14|13| |负债合计|828|651|814|791|894| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|116|152|152|152|152| |资本公积|161|477|477|477|477| |留存收益|275|398|509|623|738| |归属母公司股东权益|552|1027|1091|1222|1370| |负债和股东权益|1380|1678|1905|2013|2264| [10] 利润表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|984|1043|1139|1256|1447| |营业成本|744|809|858|934|1039| |营业税金及附加|5|8|7|8|10| |营业费用|14|15|14|16|22| |管理费用|30|32|35|40|48| |研发费用|43|40|54|62|80| |财务费用|8|2|5|7|11| |资产减值损失|-6|-7|-9|-11|-22| |其他收益|8|9|7|8|8| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|0|0|0|0| |资产处置收益|0|-2|-1|-1|-1| |营业利润|140|138|159|182|217| |营业外收入|1|0|1|1|0| |营业外支出|0|0|1|1|1| |利润总额|140|138|159|182|217| |所得税|22|15|19|25|35| |净利润|118|123|140|156|182| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|118|123|140|156|182| |EBITDA|203|185|201|226|262| |EPS(元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| [10] 现金流量表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|111|110|189|167|20| |折旧摊销|50|50|43|48|49| |财务费用|8|2|5|7|11| |投资损失|0|0|0|0|0| |营运资金变动|-84|-78|-3|-48|-230| |投资活动现金流|-54|-12|-42|-49|-79| |资本支出|54|12|42|49|79| |长期投资|0|0|0|0|0| |筹资活动现金流|-48|256|-17|-48|-57| |短期借款|-24|-87|66|-15|-12| |长期借款|0|0|0|0|0| |资本公积增加|0|316|0|0|0| |其他筹资现金流|-24|-9|-83|-33|-45| |现金净增加额|9|357|130|70|-116| [10] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |营业利润(%)|110.7|-1.3|15.7|13.9|19.4| |归属于母公司净利润(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |ROIC(%)|14.8|9.6|10.0|10.2|11.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|60.0|38.8|42.7|39.3|39.5| |净负债比率(%)|24.0|-29.5|-33.9|-37.2|-25.7| |流动比率|1.0|1.8|1.7|1.9|2.0| |速动比率|0.8|1.6|1.5|1.7|1.7| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.7|0.7|0.6|0.6|0.7| |应收账款周转率|2.5|2.4|0.0|0.0|0.0| |应付账款周转率|2.4|2.9|6.6|0.0|0.0| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.73|0.72|1.24|1.10|0.13| |每股净资产(最新摊薄)|3.63|6.75|7.18|8.04|9.01| |估值比率| | | | | | |P/E|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| |EV/EBITDA|23.2|23.1|21.0|18.2|16.1| [10]

公司动态 - 博敏电子首座高端PCB工厂"创芯智造园"今日投产 [1] - 该园区总投资30亿元 规划产能360万平方米/年 [1] - 首座专业化智造工厂M4工厂聚焦AI服务器 网络通信 汽车电子三大领域 [1] - M4工厂具备52层 厚径比30:1通孔能力和7阶HDI能力 [1] - 高阶产品年产能达36万平方米 [1] 产能与技术 - 创芯智造园规划总产能360万平方米/年 [1] - M4工厂高阶产品年产出能力36万平方米 [1] - 工厂技术指标包括52层板 30:1厚径比通孔 7阶HDI [1] 产品应用领域 - M4工厂产品主要应用于AI服务器 网络通信 汽车电子领域 [1] - 产品定位为高速及高可靠性PCB [1]

行业趋势与需求 - AI技术加速演进和应用深化推动电子产业对高算力、高速网络的需求，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [1] - 2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求受益于上述趋势 [1] 公司经营与产能 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务布局与产能扩张 - 公司从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域 [2] - PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国（在建），通过对现有工厂技术改造升级提升产能，并有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台 [2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产后将具备高多层、HDI等工艺能力，助力开拓海外市场 [2] 封装基板业务进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但尚处产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负面影响 [3]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月23日在广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区公司一楼会议室召开 [1] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式进行表决 符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] - 公司6名董事全部出席 3名监事全部出席 董事会秘书出席 除副总经理请假外其他高管列席 [1] 议案审议结果 - 全部9项议案均获通过 包括2024年年度报告及摘要、董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告等 [1][2] - 议案5（2025年度对外担保额度预计）为特别决议议案 获三分之二以上表决权通过 [2] - 议案7（董事报酬）和议案8（监事报酬）涉及关联股东回避表决 分别回避147,104,811股和1,764股 [2] 律师见证情况 - 广东信达律师事务所律师沈琦雨、李翼见证本次股东大会 [2] - 律师认为会议召集、召开程序及表决程序合法有效 形成的决议合法有效 [2]

核心观点 - 公司2024年利润实现大幅度扭亏 2025年一季度经营延续同比向好态势 维持买入评级 [2] - 公司深化产品布局和加强研发投资 驱动业绩增长并凝聚新动能 [4][5] 财务表现 - 2024年全年实现收入46.87亿元 同比增长43.19% 实现归母净利润3.32亿元 扣非归母净利润3.27亿元 同比皆大幅度扭亏 [3] - 2025年一季度实现营收15.79亿元 同比增长78.55% 环比增长4.79% 实现归母净利润2.00亿元 同比增长656.87% 环比增长37.63% 扣非归母净利润1.98亿元 同比增长715.72% 环比增长32.45% [3] - 2024年毛利率22.73% 归母净利率7.08% 同比提升7.85个百分点 扣非归母净利率6.98% 同比提升8.31个百分点 [3] - 2025年一季度毛利率29.84% 环比提升4.89个百分点 归母净利率12.67% 同比提升9.68个百分点 扣非归母净利率12.53% 同比提升9.79个百分点 [3] 业务运营 - 2024年服务器产品订单占比提升至48.96% 销售面积达到145.69万平方米 同比增长15.24% [4] - 公司成功实施服务器等领域关键项目的导入与认证 实现多款产品量产 [4] - 东城四期2024年实现产量和产值稳步上升 并实现季度连续盈利 利润保持稳定增长 [5] - 泰国生产基地项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元 预计2026年试生产 [5] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已启动 第一阶段预计2025年试生产 第二阶段预计2027年试生产 [5] 研发投入 - 2024年在集团内成立24个研发技术攻关项目 聚焦网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域 [5] - 以先进技术为驱动力助力在AI算力、交换机、低轨卫星等领域的市场开拓 [5] 业绩预测 - 预计2025年实现收入69.98亿元 归母净利润9.03亿元 [5] - 预计2026年实现收入90.73亿元 归母净利润13.28亿元 [5] - 预计2027年实现收入116.11亿元 归母净利润17.67亿元 [5] - 对应2025-2027年PE分别为27.7倍、18.8倍、14.1倍 [5]

公司基本信息 - 债券代码 123203、123087，简称明电转 02、明电转债；证券代码 300739，简称明阳电路 [1] - 2025 年 5 月 15 日下午 15：00 - 16：00 举办 2024 年度网上业绩说明会，地点为价值在线网络互动，接待人员有董事长张佩珂等 [2] 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 15.59 亿元，同比下降 3.70%；归属于上市公司股东的净利润为 1,138.37 万元，同比下降 88.91%；经营活动产生的现金流量净额为 1.56 亿元 [3] - 2024 年受全球经济复苏乏力、原材料价格上涨、行业竞争加剧、新产品线产能爬坡、收购项目整合未完成、资产减值准备及可转债利息费用增加等因素影响，公司业绩下滑 [7] 业务相关 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备全制程生产能力，专注小批量板制造，产品应用于多个领域，主营业务未变 [6] - 报告期内公司聚焦主营 PCB 业务，加大半导体测试板、Mini LED PCB 等工艺研发及投入，目前处于产能爬坡阶段 [3] - 2025 年公司将围绕“高精度、高密度、高可靠性”方向，重点布局超高密度互连等前沿领域，加强超算专用和散热专精线路板制造能力建设，升级产品结构 [3] 市场与销售 - 2024 年受欧美市场环境影响，公司外销收入同比下降，加大国内市场客户拓展力度抵减外销下滑影响 [3] 股东情况 - 截至 2025 年 3 月 31 日，公司股东人数为 27,571 户 [5] 股份回购 - 公司于 2025 年 5 月 14 日发布回购股份方案公告，拟用 1500 万元 - 2500 万元自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购部分股份 [2]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品研发及打样工作推进中，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025 年第一季度亏损环比收窄 [4] 扩产规划 - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能，南通四期正在推进基础工程建设 [5] 海外工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间待定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [7][8]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [1][2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 美国市场影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通应对 [4] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 扩产规划 - PCB 业务通过对现有成熟工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [7][8] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [8] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [8] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [8]

业绩说明会召开情况 - 公司于2025年5月9日通过上证路演中心以网络文字互动方式召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会 [2] - 董事长陈定红、独立董事王光惜、董事会秘书耿丽娅、财务总监唐雪松出席并与投资者在线交流 [2] 财务表现 - 2024年营业收入12.93亿元（YoY +19.45%），归母净利润1.41亿元（YoY +6.45%），扣非净利润1.23亿元（YoY +7.90%） [4] - 2025年一季度营业收入3.38亿元（YoY +23.17%），归母净利润3661.87万元（YoY +17.25%），扣非净利润3511.98万元（YoY +25.20%） [4][5] 业务发展 - 泰国工厂建设旨在完善海外产业布局，增强核心竞争力，当前特朗普关税政策影响较小 [3] - 新兴领域（新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网等）渗透显著，挑战在于进入客户合格供应商体系 [3] - 传统优势领域（智能家居、消费办公、电源能源）保持竞争力 [3] 成本控制与盈利驱动 - 2024年营业成本同比增长23.60%，2025年Q1毛利率下降，公司将通过自动化、数字化建设及供应链整合降本增效 [3] - 未来盈利增长四大驱动因素：新兴领域拓展、产品结构优化、降本增效、内外销均衡发展 [5] 资本开支与项目进展 - 可转债申请已于2025年4月17日获上交所受理 [3] - 1.35亿元"高密度互连基层板"技术改造项目已进入设备采购及施工阶段，计划2026年Q1试生产 [5]