经营业绩 - 2024年营业收入同比增长11.75%，主要由HDI板块增长带动 [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -87,433,652.40元，同比减亏但仍亏损，2024年第四季度和2025年第一季度连续盈利 [2] - 2025年一季度业绩转正，得益于拓展核心客户、优化产品结构，以及优化资产结构和成本管控 [3] - 2024年经营性现金流净额同比下降，原因是支付职工现金流增加、关键物料备料增加及部分回款周期长的客户收入增加 [7] 产品与业务 - 主打产品高多层PCB、中高阶HDI及柔性电路FPC等2024年稳中有升，积极在多领域开展新技术与新产品研发 [1] - 产品结构重点布局高多层板、高阶HD板及柔性电路FPC，8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比逐步提升 [7] - 产品应用于消费电子、计算机与网络通信、汽车电子、MiniLED、安防工控等领域，在各领域有不同发展成果 [7] 工厂与产能 - 珠海富山新厂产能利用率持续提升，产出能力预计稳步增长 [2] 战略决策 - 注销成都中京元盛和溧阳创京新能源电子科技有限公司，整合业务以降低管理成本，聚焦核心产品发展 [2] - 2025年加大力度寻求产业链优质标的开展并购合作 [2] 市场与竞争 - 外销比例低，对美直接出口业务小，中美关税冲突影响小，积极开拓海外市场 [4] - 海外销售分布在中国台湾、日本、韩国、香港、越南及欧洲等区域，制定出口销售收入提升计划 [4] 财务指标 - 2024年毛利率提升，得益于扩大全球知名客户合作占比、优化资产结构和成本管控、推动生产管理精细化 [4] - 研发费用持续上升，投向新能源汽车及智能驾驶、计算机与人工智能、高频高速通信、高端消费类电子等领域 [5] 行业趋势 - 全球AI相关PCB市场需求显著增长，公司看好机遇并积极布局 [6] - 预计2027年全球PCB产值有望突破1000亿美元，年复合增长率超6%，公司看好产业前景 [6] 未来规划 - 加强制造与运营效率，降低成本，促进高端与新兴产品品质良率和技术突破 [8] - 发展终端大客户和海外优质客户，提高出口销售收入规模 [8] - 提升技术研发水平，完善协同开发机制 [8] - 扩大竞争优势产品业绩，提升高端产品占比和市场份额 [8] - 择机开展产业并购，提升综合竞争力 [8]

经营业绩 - 2025 年第一季度，公司实现营业收入 47.83 亿元，同比增长 20.75%；归母净利润 4.91 亿元，同比增长 29.47%；扣非归母净利润 4.85 亿元，同比增长 44.64%，增长得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势深化等市场机遇，实现 PCB 业务营收规模增长、产品结构优化 [1] 业务拓展 PCB 业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2025 年第一季度，通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长；数据中心领域订单环比继续增长，得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长；汽车电子需求平稳增长 [2] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的技术能力 [3] - 2025 年第一季度，业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [3] 产能利用 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [4] - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [4] 外部影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通协商解决方案 [5] - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [10] 技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品 [6] - FC - BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进 [7] - 在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景已有 PTFE 相关成熟产品，对行业前沿技术及应用保持关注与研究，具有相应技术储备 [12][13] 扩产规划 PCB 业务 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能；有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设 [8] 泰国工厂 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具体投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定 [9] - 具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [9] 项目进展 - 广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，本报告期内亏损环比已有所收窄 [7]

委托理财概况 - 公司及子公司计划使用不超过人民币30,000万元闲置募集资金进行现金管理，其中"景20转债"闲置资金不超过5,000万元，"景23转债"闲置资金不超过25,000万元，使用期限为董事会审议通过后12个月内，资金可循环滚动使用[1] - 资金来源为公司及子公司暂时闲置的募集资金，包括2020年发行的"景20转债"（募集资金总额17.8亿元，净额17.6亿元）和2023年发行的"景23转债"（募集资金总额11.54亿元，净额11.4亿元）[2][3] - 公司已向中国银行深圳西丽支行申购结构性存款理财产品，合计金额16,000万元，期限分别为35天和37天[4][5] 理财产品详情 - 产品1（CSDVY202507114）保底年化收益率0.84%，最高年化收益率2.07%，认购起点500万元，按1,000元整数倍累进[8] - 产品2（CSDVY202507115）保底年化收益率0.85%，最高年化收益率2.08%，期限37天，认购规则与产品1相同[9][12] - 结构性存款资金分为基础存款与衍生交易两部分，收益与利率、汇率或指数波动挂钩，具有一定不确定性[13] 审议程序与影响 - 该事项已通过公司第四届董事会第二十八次会议及监事会第十八次会议审议[16] - 现金管理不会影响募投项目正常建设或募集资金使用方向，且能提高资金使用效率，符合股东权益[14][17] - 受托方中国银行深圳西丽支行与公司无关联关系，其为上市公司中国银行（601988）的分支机构[15]

富仕转债市场表现 - 5月6日富仕转债收盘价124.097元/张，单日涨幅2.46%，成交额3265.81万元 [1] - 当前转股溢价率达30.7%，转股价为29.68元，转股开始日为2024年2月19日 [1] - 债券信用评级AA-，期限6年，票面利率逐年递增（首年0.30%至第六年2.00%）[1] 四会富仕基本面 - 公司为民营高新技术企业，专注高品质PCB制造，产品应用于工控、汽车、通信等领域 [2] - 客户包括日立、松下、欧姆龙等国际知名企业，2020年7月在深交所创业板上市（代码300852）[2] - 2025年Q1营业收入4.062亿元（同比+26.23%），但净利润2869.26万元（同比-38.08%）[2] - 扣非净利润2331.68万元（同比-44.45%），显示主营业务盈利能力显著下滑 [2] 股权结构特征 - 截至2025年3月，十大股东持股占比68.51%，十大流通股东占比67.23%，显示高度集中 [2] - 股东总数1.239万户，人均持股市值33.94万元，人均流通股1.105万股 [2]

经营业绩 - 2025年第一季度营业收入15.79亿元，同比增长78.55%，净利润2亿元，同比增长656.87% [1] - 2024年全年营业收入46.87亿元，同比增长43.19%，净利润3.32亿元，同比扭亏为盈（2023年同期亏损2499万元） [1] - 2024年分季度净利润分别为2645万元（Q1，+759.89%）、6964万元（Q2，+412.84%）、9043万元（Q3，+432.26%）、1.45亿元（Q4，+2079.78%），连续五个季度猛增 [1][2] 业绩驱动因素 - 持续优化产品结构，完善业务区域布局，高层数、高精度、高密度和高可靠多层印制电路板需求增长带动收入增长 [2] - 降本增效措施推动净利润大幅提升 [2] 研发与技术实力 - 2022-2024年研发费用累计6.73亿元（2022年1.96亿元、2023年1.93亿元、2024年2.84亿元），2025年Q1研发费用9113万元（+87.08%） [2] - 拥有PCB产品制造完整技术体系和自主知识产权，截至2024年末获276项发明专利，参与制定20项行业标准 [2] 市场表现与分红 - 截至4月28日收盘价25.62元/股，过去12个月股价涨幅158.78% [3] - 上市以来累计分红4次，总额7.45亿元，占上市后净利润总和的68.7% [3] 产品与应用领域 - 产品涵盖通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板等 [2]

公司基本情况 - 公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [5][6] - 主要产品包括高频高速板、金属基板、厚铜板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种类型，覆盖单面板、双面板和多层板 [7][8][9][10] - 核心应用领域为通信设备、汽车电子、新能源，并深耕工业控制、电力、医疗器械等领域 [6][11] 经营业绩 - 2024年营业收入5.96亿元，同比增长16.67%；归母净利润0.24亿元，同比增长391.81%；毛利率12.42%，同比提升0.82个百分点 [19] - PCB产量87.98万平方米(同比+31.82%)，销量84.54万平方米(同比+28.40%)，产能利用率维持高位 [19] - 资产总额13.10亿元，资产负债率24.21%(同比-0.17pct)，财务状况稳健 [20] 市场与产品布局 - 订单金额同比增加23.40%，客户数量增长14.52%，活跃客户近千家(含百余家上市公司) [21][22] - 重点拓展电机、电控、储能、充电桩、机器人等新兴市场，多层PCB收入占比提升3.64个百分点 [21] - 把握汽车电动化/智能化机遇，汽车电子与新能源领域收入持续增长 [21] 研发与技术创新 - 2024年研发投入0.31亿元(同比+4.77%)，占营收比重5.18%；累计拥有79项专利(发明专利23项) [23] - 核心技术涵盖高频高速、高多层、刚挠结合、金属基材等方向，与高校开展产学研合作 [23] 产能建设与扩张 - 南京"48万平高频高速板扩建项目"产能利用率显著改善，"52万平5G通信板项目"稳步推进 [24] - 收购珠海硕鸿工厂(规划产能40万平)，整合后形成珠海三大生产基地协同布局 [25] - 增资泰国子公司至3亿泰铢，加速海外生产基地建设 [25] 经营模式 - 采购模式：采用"以产定购+安全库存"机制，通过数字化采购平台优化供应链 [13] - 生产模式：以销定产+柔性化管理，依托ERP/MES系统实现高效排产 [14] - 销售模式：境内外直销与贸易商结合，通过招投标/竞争性谈判获客 [15] - 外协加工：作为产能补充，委托加工部分工序或中低端产品全制程 [16] 战略投资与信息化 - 投资3000万元设立创业基金，布局产业链协同领域 [26] - 收购皖粤光电股权，强化特殊材料PCB(热电分离铜基板/陶瓷基板等)技术能力 [27] - 智能化工厂实现AGV运输/MES系统集成，APS智能排产系统提升交付效率28.40% [28][29] 利润分配 - 拟以总股本76,328,284股为基数，每10股派发现金红利1元(含税) [4]

交易概况 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市嘉之宏电子有限公司100%股权并募集配套资金[1] - 本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成[1] - 交易完成后嘉之宏将成为上市公司的子公司[1] 交易细节 - 发行股份购买资产的发行价格为15.28元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[2] - 拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%[2] - 募集配套资金发行股份数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%[2] 资金用途 - 募集配套资金拟用于支付现金对价、中介机构费用、补充流动资金及标的公司项目建设[3] - 用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25%或募集配套资金总额的50%[3] 股权结构 - 马卓直接持有上市公司38.66%股份，合计控制公司41.40%股份，为公司实际控制人[3] - 吴文一直接持有标的公司48.1485%股权，吴文一夫妇合计控制标的公司64.2728%股权[3] 标的公司业务 - 嘉之宏主要从事柔性印制电路板(FPC)的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装(SMT)[3] 财务数据 - 嘉之宏2024年资产总额53,124.35万元，同比增长18.84%；2024年净利润1,986.64万元，同比增长118.19%[5] - 2024年营业收入49,111.86万元，同比增长60.10%[5] - 公司2024年归属于上市公司股东的净利润-197.40万元，同比减少114.65%[7] 历史发行情况 - 公司2021年IPO发行价格7.59元/股，募集资金净额20,005.52万元，比原计划少24,994.48万元[6] - 2024年拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过34,000.00万元[7]

公司财务状况 - 2024年末总资产达76.86亿元，同比增长22.30%，其中流动资产增长58.75%至35.59亿元，主要因应收账款增长66.90%至17.47亿元及存货增长88.75%至12.08亿元 [7][9][12] - 负债合计34.12亿元，同比增长44.75%，其中应付票据增长178.46%至2.07亿元，应付账款增长61.99%至14.44亿元 [10][11] - 归属于母公司股东权益42.73亿元，同比增长8.82%，未分配利润增长46.17%至9.56亿元 [12] - 2024年营业总收入46.87亿元，同比增长43.19%，净利润扭亏为盈达3.32亿元 [14][15] 经营成果分析 - 营业收入增长主要来自高层数、高精度、高密度多层印制电路板需求增加 [15] - 研发费用增长47.16%至2.84亿元，销售费用增长79.28%至1.60亿元，主要因加大市场投入及股权激励费用增加 [14][16] - 经营活动现金流量净额3.51亿元，同比下降18.70%，投资活动现金流量净流出4.17亿元 [18][19] - 基本每股收益0.40元，净资产收益率8.24%，存货周转率3.92次，应收账款周转率3.35次 [19] 战略发展 - 东城工厂四期项目已完成第一阶段产能爬坡，2024年实现净利润7567万元 [25] - 吉安工厂二期项目土建工程进入收尾阶段，研发中心建设项目已完成 [25] - 2024年完成股份回购1519万股，支付总额1.50亿元，用于股权激励 [26][27] - 计划变更募集资金用途，将吉安二期项目资金转投智能算力中心高多层高密互连电路板项目 [48] 公司治理 - 2024年召开12次董事会会议审议55项议案，7次监事会会议 [28][38][39] - 修订董事、监事及高管薪酬管理制度，强化责任与激励匹配 [49][50] - 补选陈正清为第三届董事会非独立董事，曾任公司副总经理及多家子公司董事 [54][55] - 2024年接待30余场机构投资者调研，召开5场业绩说明会 [33]

利润分配方案 - 2024年度利润分配预案以总股本1,922,573,080股为基数 每10股派发现金5元（含税） 预计派发现金分红961,286,540元 [1] - 现金分红总额较2023年的956,756,904元略有增长 较2022年的285,759,851.40元显著提升 [1] - 2022-2024年度累计现金分红金额达2,203,803,295.40元 占三年年均净利润1,820,449,971元的121.06% [1] 财务业绩表现 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为2,587,236,693元 较2023年的1,512,538,227元大幅增长71.05% [1] - 2024年末母公司未分配利润为6,755,850,606元 合并报表累计未分配利润达7,684,506,492元 [1] - 2024年金融资产等非经营性资产合计约5亿元 占总资产比例2.36% 较2023年的3.29亿元和2.05%有所增加 [2] 公司治理与合规 - 利润分配预案经第八届董事会第三次会议和监事会第三次会议审议通过 尚待2024年度股东会批准 [1] - 分配方案实施前若总股本变动 将按"分派比例不变 调整分派总额"原则相应调整 [1] - 现金分红方案符合《上市公司监管指引第3号》等规定 未触及深交所其他风险警示情形 [1] 相关ETF产品 - 中证500质量成长ETF（代码560500）跟踪中证500质量成长指数 近五日下跌0.81% [5] - 该ETF最新市盈率为17.80倍 估值分位处于74.98% [5][6] - 最新份额为5.5亿份 减少200万份 主力资金净流出6.3万元 [5]

公司业绩 - 2024年公司营业收入179.07亿元，同比增长32.39% [2] - 2024年公司归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [2] 印制电路板业务 - 2024年印制电路板业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，占总营收58.60% [3] - 通信领域受益于高速交换机、光模块需求增长，有线侧通信产品占比提升，订单规模同比快速增长 [3] - 数据中心领域受益于AI服务器需求增长及行业回暖，业务规模明显增长，订单规模达20亿元级 [3] 封装基板业务 - 2024年封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占总营收17.71% [4] - 2024年全球封装基板销售额同比增长0.8% [4] - 公司推动存储类产品高端DRAM项目导入及量产，但毛利率同比下降因广州项目爬坡、原材料涨价及BT类基板需求波动 [4] 电子装联业务 - 2024年电子装联业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，占总营收15.76% [5] - 数据中心领域把握算力需求机会，争取优质项目改善盈利能力 [5] - 汽车电子领域强化产品线竞争力，受益客户合作深度增加及需求放量 [5]