2025年度业绩预告与核心驱动 - 公司发布2025年度业绩预告，预计实现归母净利润94-99亿元人民币，同比增长231.2%-248.9% [1] - 业绩增长主要受益于算力投资持续增长，以及高速率产品需求的快速提升 [1] - 报告期内非经常性损益对净利润的影响约为3300万元人民币 [1] 2025年第四季度业绩表现 - 2025年第四季度实现归母净利润30.73-35.73亿元人民币，中值为33.23亿元 [1] - 以中值计算，第四季度净利润环比第三季度增长39.3%，增速重新拉起 [1] - 业绩超预期主要受客户需求增长驱动，800G产品继续放量，同时1.6T产品开始逐步放量 [1] - 公司供应链能力出色，有效保障了交付，缓解了市场对上游物料问题的担忧 [1] 2026年及未来增长展望 - 2026年，新客户的导入将进一步提升公司业绩确定性和抗波动能力 [2] - 2026年的增长重头戏是1.6T产品的放量，预计采购该产品的客户将逐渐丰富 [2] - 公司产能储备丰富，将根据市场需求预测及实际订单进行动态扩充，为2027年800G及1.6T产品的进一步放量做准备 [2] 行业趋势与公司地位 - 随着AI集群大型化发展，GPU与光模块的配比从传统的1:3向1:5甚至更高升级，同时产品从800G向1.6T迭代 [2] - ASIC的持续超预期发展，因其单卡能力较弱，需要更强的网络实现集群性能，也大幅拉动了光模块用量 [2] - 多重逻辑叠加使光模块成为算力投资中具备阿尔法的重要环节，是算力领域最耀眼的环节 [2] - 公司过去三年实现了跨越式业绩增长，体现了其在行业内地位和份额的持续提升 [2] 业绩预测与估值 - 基于需求、客户结构和产品变化，以及公司在研发、供应链、交付等方面的优势，公司业绩指引被上调 [3] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为95.4、217.0、311.7亿元人民币 [3] - 对应2025-2027年的市盈率（PE）分别为43.7倍、19.2倍、13.4倍 [3]

报告核心评级与观点 - 投资评级：维持“买入-A” [1] - 核心观点：公司业绩符合预期，受益于全球高速光器件需求稳定增长及智能制造降本增效，1.6T光引擎和CPO、NPO产品放量可期，未来增长曲线清晰 [1][3][7] 公司业绩与财务预测 - 2025年业绩预告：归母净利润预计为18.8-21.5亿元，同比增长40.0%-60.0%；扣非归母净利润预计为18.3-21.1亿元，同比增长39.2%-60.4% [3] - 2025年第四季度业绩：按预告中值，归母净利润约5.5亿元，同比增长49.9%，环比下降2.8% [3] - 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为20.1亿元、37.8亿元、55.8亿元，同比增长49.3%、88.6%、47.4% [7] - 每股收益预测：2025-2027年EPS分别为2.58元、4.87元、7.18元 [7] - 估值水平：以2026年2月9日收盘价297.90元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为115.4倍、61.2倍、41.5倍 [7] 市场数据与基础财务 - 市场数据（截至2026年2月9日）：收盘价297.90元/股，总股本7.77亿股，流通市值2311.26亿元 [2] - 基础数据（截至2025年9月30日）：每股净资产6.28元，每股资本公积1.13元，每股未分配利润3.69元 [2] - 历史及预测财务摘要：2023-2027年营业收入预计从19.39亿元增长至166.43亿元；毛利率预计从54.3%逐步降至49.6% [8] 行业趋势与增长驱动力 - AI硬件资本开支乐观：海外云服务提供商（CSP）对AI硬件资本开支指引乐观，智能体工作流成为token消耗的“杀手级应用” [4] - 1.6T光模块需求强劲：英伟达已推出1.6T端口解决方案，其供应链中1.6T光模块竞争格局预计较800G无重大变化，公司作为光引擎重要合作伙伴将享受量价齐升 [4] - 物料瓶颈缓解：2025年下半年EML等光芯片短缺是放量瓶颈，英伟达已进行产能锁定，预计公司光引擎业务从2026年起有望环比上量 [4] - 光电合封技术趋势：CPO/NPO技术因能降低网络功耗、提升性能稳定性和集群一致性而成为重要发展方向 [5] 公司技术与竞争地位 - 英伟达供应链核心伙伴：公司通过FAU等核心无源组件定制和高效率耦合工艺，成为英伟达CPO交换机供应链重要玩家，并可能成为X800-Q3450 CPO交换机FAU核心供应商 [5] - 技术合作深入：英伟达网络将公司列为光纤、连接器和微光学的核心合作伙伴，负责ELS激光器与偏振结合、光纤在硅光引擎的集成与维护等关键环节 [5] - 制造能力全面：公司在CPO交换机的FAU、光引擎封测、ELS模组等均具备制造能力，单位产品价值量有望持续提升 [5] - 布局Scaleup超节点市场：Scaleup侧采用CPO/NPO在总拥有成本（TCO）方面优势更显著，部署规模预计远大于Scaleout，是未来主战场，将为公司有源业务带来更大增长曲线 [5][6] - 参与行业标准制定：国内腾讯联合阿里云等在ODCC发起3.2T NPO标准化项目，公司有望受益 [6] - 未来技术需求：随着Scaleup超节点向224G SERDES、500卡以上规模扩展，铜连线受物理极限限制，光电合封技术将成为主流选择，带来巨大市场弹性 [6]

美股光通信概念股市场表现 - 昨夜美股光通信概念股集体走高，相关企业包括Credo Technology、康宁、Ciena科技、Lumentum均出现明显上涨 [1] 英伟达推进CPO技术 - 英伟达网络高级副总裁表示，公司正推进共封装光学（CPO）技术规模化部署，以应对AI超级计算机日益增长的功耗与可靠性挑战 [1] - CPO技术将光引擎集成至交换芯片同一封装内，可缩短电通道长度、减少信号转换环节，同时减少组件与激光器数量，延长系统"首次中断时间"，提升整体可靠性 [1] - 英伟达已为Spectrum-X以太网平台和Quantum-X InfiniBand平台开发支持CPO的交换机，并协同生态伙伴推进封装工艺、光纤连接方式及液冷设计 [1] 中国政策支持算力建设 - 工信部发布《关于开展国家算力互联互通节点建设工作的通知》，面向国家枢纽节点、重大战略区域、重点行业建设算力互联互通节点，构建国家算力互联互通节点体系 [1] A股CPO概念股融资情况 - 截至2月6日，A股市场有10只CPO概念股获得融资净买入额超1亿元 [2] - 天孚通信、中际旭创融资净买入额分别达25.42亿元、22.1亿元 [2] A股相关公司业务进展 - 天孚通信披露其1.6T光引擎产品已进入正常交付阶段，公司正协调供应链资源推动产能提升 [2] - 新易盛预计2025年实现归母净利润94亿元至99亿元，同比增长231.24%至248.86% [2] - 新易盛已具备800G及以上光模块规模化量产和交付能力，成功量产并交付1.6T光模块产品，同时推进下一代3.2T、6.4T、12.8T等更高速率光模块产品的研发和样品研制工作 [2]

公司定位与市场地位 - 公司是全球AI算力主题的“超级大牛股”，全年股价涨幅高达340%，今年以来股价已涨超56% [3] - 公司是光模块技术领军者，被视为“谷歌TPU vs 英伟达GPU”长期交锋中的“最强受益主题之一” [1][3] - 公司是“谷歌TPU AI算力链”的核心参与者，同时也是“英伟达AI GPU系AI算力链”不可或缺的光模块组件供应商 [3] 近期财务表现与业绩指引 - 在截至2025年12月27日的季度内，公司净营收达到6.655亿美元，同比暴增65.5% [4] - 公司给出下一财季营收指引为7.8-8.3亿美元，按中值计算意味着同比增长超85%，环比增长约22% [4] - 公司业绩得益于光路交换机和共封装光学领域的持续强劲需求，营收与实际利润双超预期 [4] 核心增长驱动力：共封装光学技术 - 分析师认为公司将受益于英伟达加速使用共封装光学技术的大趋势 [3] - 英伟达在2025年GTC大会上推出了基于CPO的交换机Quantum-X，计划于2025年下半年推出 [5] - 分析师预计英伟达可能在2026年GTC推出新一代性能达115.2T的CPO交换机，供应链将在2026年第二季度开始加速扩展 [5] - 公司已在CPO业务方面获得一笔数亿美元的增量订单，产品将在2027日历年上半年交付 [7] - 摩根士丹利预计从2025财年到2027财年，公司的盈利复合年增长率将达到惊人的158% [7] 核心增长驱动力：光路交换机 - 谷歌在其Jupiter/AI数据中心网络体系中已大规模嵌入光路交换机集群以支撑TPU系统 [11] - 公司的R300/R64等光路交换机产品专门对准大型云计算规模与AI/ML数据中心网络，主打高端口数、低时延、低功耗 [11] - 公司首席执行官表示，公司处于光路交换机和共封装光学两个巨大机遇的起跑线上，正迎来历史上最强劲的增长周期 [7] 技术路线与产品优势 - 公司的核心是设计和制造光通信与光子产品的关键组件，如激光器、光学收发器、调制器等，这些是光模块和光电系统的“构建基础块” [9] - 公司的核心竞争力在于光源和光子关键部件，其核心激光器是谷歌TPU以及英伟达GPU算力产业链中高性能网络架构的最优先级供应商 [9] - 公司的高性能激光器和光学部件是英伟达Spectrum‑X/Quantum‑X等硅光子网络交换机不可或缺的一部分 [10] - 公司在高效激光器、光交换器件、模块设计等前沿光通讯硬件方面拥有长期技术积累 [12] 行业趋势与市场机遇 - AI规模化训练面临网络布线成本、互连可扩展性、能效与带宽需求等瓶颈，光路交换机和共封装光学等光互联技术正从实验走向大规模部署 [12] - 无论英伟达GPU还是谷歌TPU技术路线占优势，AI超级集群都需要极高带宽、极低延迟、极高能效的数据中心内部互连，这催生了对更高光互联容量的共通需求 [10] - 光互连技术能用光信号替代电信号，在大规模AI网络中显著提升带宽密度与能效，并减少延迟与功耗 [10] 与竞争对手的差异化 - 公司更像是光通信关键部件的制造者，核心技术优势在于能独家构建最基础光源与高速器件平台 [8] - 竞争对手Coherent更偏向于“从原材料到最终模块”的垂直整合厂商，在高速模块整机供应方面更具优势 [8] - 分析师指出，公司将从连续波激光器需求激增中受益，而竞争对手Coherent受到的影响相对“中性” [5]

行业与公司 * **行业**：光通信行业，具体涉及光模块、CPO（光电共封装）、NPO（近封装光学）、硅光、光芯片、铜缆互联等领域[1][2][3] * **公司**： * **光模块龙头公司**：中际旭创、新易盛[15][18][20] * **上游光芯片/器件公司**：西禾、喜联光芯（在PIC和EPIC有布局）[19] * **国际产业链相关公司**：英伟达、博通、康宁、Lumentum、Coherent、天孚通信、台积电等[22][35][36] 核心观点与论据 * **投资策略框架**：针对光通信投资提出三个层次——**业绩核心**（围绕1.6T和光芯片国产替代）、**关键增量**（如铜缆进入业绩兑现期，需去伪存真）、**估值变量**（如CPO，趋势无争议但进度有分歧）[1][2] * **CPO技术进展与节奏判断**： * **Scale Out（柜间互联）是当前重点**：英伟达已推出两款用于Scale Out的200G平台CPO交换机（Spectrum和Cortex），表明CPO替代正围绕1.6T模块和200G平台展开[3][4][9] * **Scale Up（柜内互联）应用更晚**：在Scale Up中部署CPO门槛更高，需等待200G平台后期甚至400G平台，并需要GPU侧光I/O技术（光电封装）取得显著进展[5][7][8][9] * **短期不会大规模替代可插拔光模块**：CPO在降低集群总功耗（约2%-4%）和总成本（约7%）方面的优势，会被其维护难度高、可靠性待验证、生态锁定性强等问题所抵消，预计超大规模数据中心运营商不会过快大规模采用[27][28][32] * **CPO对光模块需求的影响测算**： * **光源节省逻辑**：在CPO交换机中，使用大功率CW光源可替代多个EML激光器，**两颗大功率CW光源可替代一个1.6T光模块**，实现4倍的光源节省，这是CPO提升可靠性的重要逻辑[10][11][12] * **交换机容量增长的影响**：单台交换机容量大幅提升（如从102.4T到409.6T）可能减少网络层级，从而对远期光模块使用量构成潜在影响[13][14] * **光模块需求依然乐观**： * **短期需求有保障**：主要云厂商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）**2026年资本开支计划达6600亿美元，同比大增60%**，支撑光模块短期确定性需求[37] * **供给端积极信号**：Lumentum等上游厂商积极启用**6英寸晶圆**，可使EML产量**翻4倍**，同时成本**降低1/2**，有助于1.6T光模块的产能扩张和成本下降，引导市场预期从供给约束转向需求乐观[15] * **NPO（近封装光学）的竞争力**： * 相比CPO，NPO**量产更易落地、良率可控、成本更低、维护更友好**，预计其进展会快于CPO[34] * 中国龙头光模块公司在硅光、光芯片领域的进展，使他们在NPO市场有较多可作为的空间[18] * **中国光通信产业的机遇**： * 中国光模块公司正努力向上游攀升，未来三年，上游光器件、光芯片行业有望复刻中游风冷液冷的成功，实现全球范围的替代[1] * 在200G平台上，中国公司在硅光领域已实现事实上的产业领先，正通过从内到外、由低到高的路径进入全球市场[19] 其他重要内容 * **市场情绪与投资建议**： * CPO/NPO等新技术是确定的产业趋势，但**进度存在分歧**，其发展将在供给端积极态度与需求端审慎态度的博弈中波段性前进[2][21][39] * 建议**不必追高**，利用预期波动和回撤机会参与产业趋势，围绕已选出的核心标的进行波段操作[22][40] * 当前光模块龙头公司（如旭创、新易盛）围绕2027年业绩的估值已很便宜，随着1.6T需求指引转向乐观，仍有上涨空间[20][21][39] * **铜缆技术的关键增量地位**： * 从2026年开始，铜缆连接进入**业绩兑现期**，成为确定的关键增量[6] * **448G铜缆**可在1.1米内工作，在机柜内仍是强有力的互联技术，抬高了CPO在Scale Up中替代的门槛[6][7] * **产业链卡位与生态**： * CPO定制化程度高，生态圈重要，前期在光器件环节卡位的公司（如Coherent、康宁、天孚通信等）具有先发优势，值得关注[35][36] * 光模块龙头凭借规模交付能力、客户认证周期和上游布局（如PIC），仍保持较高壁垒[37] * **具体产品形态讨论**： * 关于市场上对英伟达Spectrum（可拆卸）和Cortex（不可拆卸）交换机哪个是CPO哪个是NPO的猜测，认为结论尚早，逻辑上更先进的技术可能先用于InfiniBand交换机而非以太网交换机[16][17]

会议纪要关键要点总结 一、 会议涉及的行业与公司 * **行业**：海外算力产业链、消费电子（含手机、IoT、汽车）、存储（DRAM、NAND、HDD）、CPU、光通信/光模块（含CPO/NPO技术）[1][7][14][18][22][23] * **提及的公司**： * **科技硬件/芯片**：英伟达 (NV)、谷歌、Meta、亚马逊、高通、联发科 (MTK)、苹果、三星、AMD、英特尔、博通、澜起、Rambus、A lab[5][7][9][11][12][20][21][30][39] * **存储**：海力士、美光、凯霞、闪迪、西数、希捷[14][17] * **光通信**：Lumentum、Coherent、Lumileds[23][39] 二、 海外算力链：需求强劲，波动源于宏观与交易层面 * **核心观点**：抛开宏观与交易因素，海外算力在需求、应用、模型迭代及大厂投入上均呈加速状态，未见明显风险[3][4][5]。 * **关键论据**： * **应用与需求**：Cloudbot、Agent等应用推动Token消耗量持续上升，AI需求坚实(solid)[3]。 * **资本开支**：以谷歌为代表的大厂持续上修资本开支指引，谷歌2026年指引达1750-1850亿美元，显示对AI的强劲投入[3][4]。 * **业绩验证**：相关公司财报显示积压订单环比增长55%，运营利润同比增长154%，云业务盈利拐点确立[4]。 * **波动归因**：市场巨幅波动主要源于宏观经济情况、筹码交易结构以及对持续高资本开支影响现金流的担忧，而非基本面恶化[2][4][5]。 三、 消费电子：短期承压，关注端侧AI与左侧布局机会 * **核心观点**：传统手机业务受存储涨价等因素压制，但下半年存储涨价压力或减轻，建议关注端侧AI新硬件带来的左侧布局机会[5][6][7]。 * **关键论据**： * **现状与压力**：存储价格上涨对安卓产业链形成冲击，影响毛利率[5][6]。 * **公司业绩**：高通、联发科四季度手机收入环比实现双位数增长，但IoT业务环比下滑[7]。展望一季度，因存储及晶圆缺货，预计手机收入环比下滑20%以上[9]。 * **全年预测**：预计2026年安卓手机出货量可能下滑10%以上，两家公司净利润可能下滑约2个百分点[9][10]。 * **端侧AI机遇**：OpenAI等推动新硬件发展，下半年边缘侧AI部署可能成为重点方向[6]。 * **细分亮点**： * **联发科ASIC业务**：受益于谷歌TPU需求，在手订单包括TPU V7/V8，预计2026年ASIC收入有望超10亿美元，2027年有望超50亿美元，公司上调相关市场空间预测至700亿美元[10][11]。 * **苹果表现**：四季度收入同比增长16%，iPhone需求旺盛，渠道库存低，一季度指引强劲（同比增13%-16%）[11][12]。通过产品组合与锁单策略，受存储涨价影响相对有限[13]。 四、 存储板块：全线高景气，涨价与产能紧缺持续 * **核心观点**：存储行业受益于AI需求，DRAM、NAND、HDD均呈现高景气，供不应求与涨价趋势预计持续至2026年底甚至更久[14][15][16][17][18]。 * **关键论据**： * **整体业绩**：海外存储原厂四季度业绩突破历史高点，受益于DRAM和NAND涨价[14]。2026年资本开支大幅增长，如海力士预计达500亿美元，美光上修至200亿美元[14]。 * **DRAM**：受HBM需求挤压产能，但服务器高容量DDR5/LPDDR5需求强劲，库存处于极低水位[14]。预计2026年全球DRAM需求增长20%以上，全年供不应求[14]。HBM收入同比翻倍（海力士），HBM4已全面量产[15]。 * **NAND**：受益于AI推理需求爆发，预计未来三年需求增速接近30%，其中数据中心增速超60%[16]。2026年数据中心NAND需求有望超过移动端成为第一大市场[16]。产能增速（约20%）无法满足需求，紧缺至少持续至2026年底[16][17]。 * **HDD**：受益于AI数据增长（模型训练checkpoints、AGI上下文数据、视频生成），预计2026年需求增速约25%，产能已售罄并锁量锁价，2027年需求可见性强[17][18]。 * **投资关注点**：原厂长协落地情况、HBM及定制化存储等新形态、国内厂商扩产节奏[18]。 五、 CPU市场：需求受AI拉动，涨价与产能紧缺并存 * **核心观点**：Agent类应用显著拉动CPU需求，市场空间增长可期，但产能紧缺制约供给，涨价可持续性高[19][20]。 * **关键论据**： * **需求驱动**：Agent应用的复杂逻辑处理等任务更依赖CPU，随着其工作负载占比提升，将推动CPU向更多核心、更大缓存等方向升级[19]。 * **市场空间**：AI服务器中CPU成本占比目前约5%，未来有望提升至10%[19]。预计2030年全球服务器CPU市场达600亿美元，未来5年CAGR约30%[19]。 * **短期动力**：2026年主要受AI推理带动的服务器更新换代需求推动，预计通用服务器出货量增速接近20%[19]。 * **供给约束**：AMD（台积电代工）和英特尔（英特尔3/18A制程）均面临先进制程产能紧张，预计持续至2027年，支撑涨价趋势[20]。AI服务器需求也挤压了PC CPU产能，推动其涨价[20]。 * **投资建议**：关注CPU配套赛道机遇，如PCIe Retimer、CXL芯片、MRAM接口芯片等[21]。 六、 光通信/光模块：CPO/NPO影响分析，增量空间被低估 * **核心观点**：市场高估了CPO在Scale Out场景的短期替代节奏，但低估了其在Scale Up场景带来的纯增量光连接市场空间。头部光模块厂商不会离场，将转型参与光引擎等核心环节[23][24][37]。 * **关键论据**： * **事件复盘**：英伟达明确CPO交换机量产时间表（以太网版预计26年下半年，IB版预计27年初），引发市场对可插拔光模块被替代的担忧[25][26][27]。 * **Scale Out场景（市场担忧焦点）**： * **替代效应有限**：预计2026年CPO交换机出货量上限约2万台，相对于整体AI交换机出货量渗透率仍低[29]。 * **需求主体不同**：当前CPO主要买家是Coreweave、Lambda等New Cloud企业，而非谷歌、Meta等头部CSP[30]。CSP因运维成本高、追求供应链解耦，对CPO意向度不高[31]。 * **NPO方案更受青睐**：NPO（近封装光学）支持光引擎单独更换，工程可行性更高，预计将与CPO长期共存，尤其在ASIC生态中[32][33]。 * **Scale Up场景（增量蓝海）**： * 随着GPU集群规模扩大，机柜间光连接需求诞生。英伟达可能在27年后的Ruby Ultra架构中引入光电共封装技术解决互联瓶颈[33]。 * 这部分需求是从无到有的纯增量，预计将打开数倍于当前规模的市场空间[35][36]。 * **产业链影响与投资建议**： * **头部光模块厂商**：拥有硅光芯片(PIC)设计能力的企业，将在NPO/CPO生态的光引擎、ELS（外置光源）环节成为核心参与者，当前估值回调（如27年PE不到10倍）提供买入机会[37][38][39]。 * **CPO/NPO产业链高价值环节**： 1. **外置光源(ELS)**：纯增量硬件品类，供应链多元化带来机会[39][40]。 2. **无源光器件**：如Shuffle box、FAU，用于高密度光纤路由管理[40]。 3. **连接器与封装**：如NPO方案中的可插拔socket[41]。 七、 其他重要内容 * **宏观与交易因素**：多次强调近期市场波动（尤其是算力链）主要与宏观经济、筹码交易结构有关，而非产业基本面变化[2][5][7]。 * **技术演进焦点**：存储领域竞争从HBM堆叠层数转向定制化HBM研发[15]；光互联领域，可插拔方案自身也在持续演进[28]。 * **产能挤压效应**：AI服务器强劲需求导致先进制程产能向服务器倾斜，挤压了手机、PC等消费电子的供给[13][20][21]。

**行业与公司** * 行业为光通信/光模块行业，具体讨论围绕光模块技术演进、CPO（光电共封装）技术及相关网络架构展开 [1] * 涉及的公司包括光模块龙头公司（如旭创、新易盛）、光器件/芯片公司（如天孚通信）、封装测试公司（如西品、国内封测厂）、交换机/系统集成商（如工业富联）以及晶圆厂（如台积电）等 [14][15][21][22] **核心观点与论据** * **当前光模块行业景气度依然很高**：2024年光模块板块业绩预计优于其他板块，龙头公司估值已处于约15倍左右的较低水平 [4]；2025年可插拔光模块需求依然非常紧张，几乎不受CPO影响，核心供应链公司业绩增速仍将非常好，估值可能降至10倍以下 [5]；上游物料（如光衬底）长协周期已锁至2~3年，器件锁至1年以上，光模块未来也可能锁一年，需求旺盛程度高于供给 [6] * **CPO/NPO/OBO是未来方向，但放量时间和场景存在争议**：技术本身并非新生事物，行业已研发很久 [3]；争议焦点不在于方向，而在于具体放量时间节点和应用场景 [3]；CPO等封装技术变化是光模块从10G、25G、100G、400G、800G演进至1.6T及未来3.2T过程中的一环 [2] * **CPO可能首先在新增场景中应用，而非直接替换现有可插拔光模块**：分析指出，在类似GB200 NVL576的集群架构中，为连接不同GPU柜组而新增的L2层交换机互联，可能是CPO/光互联的一个重要应用场景 [9][10][11][12][13]；这将是纯增量市场，不影响传统机柜外部的可插拔光模块需求 [13] * **CPO大规模量产需解决多个环节的良率与生产效率问题**：关键环节包括EIC/PIC制造、封装耦合（影响良率和生产效率）、以及外置光源与光纤阵列单元（FAU）的耦合等 [14][15]；这些环节的进步是跟踪CPO能否放量的重点 [16] * **技术演进是渐进过程，不应简单对立**：反对仅凭历史经验或碎片化信息对CPO或可插拔光模块进行非黑即白的判断 [20]；应重点跟踪网络架构变化、技术性能突破（如调制方式、良率提升）以及各供应链环节的准备情况 [17][18][20] * **供应链格局：积累深厚的公司和能帮助量产的厂商均有大机会**：在过去十年以上有深厚供应链和技术积累的公司（如旭创、新易盛）在未来有较大机会 [21]；能帮助客户实现新方案规模化量产的公司（如英伟达供应链中的特定厂商）也有很大机会 [22]；未来将是多种方案并存，市场蛋糕巨大，并非零和博弈 [21][23] **其他重要内容** * **市场情绪与认知偏差**：近期市场对光模块板块存在争议和技术分歧，甚至出现对立情况 [1]；投资者容易形成碎片化认知和基于“肌肉记忆”的偏见，例如认为CPO就是替换可插拔、或认为国内公司在CPO中没机会等 [7][8] * **客户态度与供应链安全**：云服务提供商（CSP）等客户对新技术的态度是平衡和务实的，关键在于技术是否足够好、能否带来增益，以及供应链是否有备份，而非绝对排斥或绑定 [21] * **研究跟踪建议**：建议投资者后续重点跟踪各环节的长协订单（Forecast）情况以验证需求 [6][7]；拆分CPO产业链的不同环节，跟踪各环节的进展和物料准备情况，以判断大规模量产的可能性 [16][20] * **技术细节与挑战**：传统EML（电吸收调制激光器）加DSP方案面临单通道带宽提升的瓶颈（约45-50 GHz） [17]；CPO中的微环调制等技术在温度敏感性、稳定性方面存在挑战，需搭配定制驱动等来提升性能 [18]；大规模生产不仅需要“能做出来”，还需解决可靠性、成本和生产效率问题 [19]

行业动态与市场表现 - 2025年2月10日，光纤、CPO等算力硬件股活跃，通信ETF（515050）开盘走高，交易额迅速突破1亿元，截至当日10点07分涨幅达0.64% [1] - 通信ETF持仓股中，源杰科技股价上涨超过7%，亨通光电、太辰光、光环新网、烽火通信等股票跟涨 [1] 公司技术与产品进展 - 新易盛公司已具备800G及以上光模块的规模化量产和交付能力，并已成功量产并交付最新一代1.6T光模块产品 [1] - 新易盛公司正在积极推进下一代3.2T、6.4T、12.8T等更高速率光模块产品的研发和样品工作 [1] - 新易盛的产品广泛应用于全球人工智能算力集群、云数据中心、5G/6G通信网络等领域 [1] 机构观点与产业链分析 - 中信建投指出，CPO（共封装光学）技术正在加速推进 [1] - 光模块厂商Lumentum表示已获得与CPO相关的数亿美元订单，预计2026年第四季度CPO相关营收约为5000万美元，并预计2027年上半年将迎来爆发 [1] - 机构建议重视CPO产业链，包括光引擎、FAU、激光器ELS、MPO、Shuffle box及保偏光纤等环节 [1] - 光纤行业正转向“供给偏紧、量价齐升”阶段，建议关注拥有光棒产能的公司以及光纤产能较大或特种光纤公司 [1] 相关投资工具 - 通信ETF华夏（515050）深度聚焦电子（如PCB、消费电子）与通信（如光模块、服务器）等算力硬件领域 [2] - 通信ETF前五大持仓股为中际旭创、新易盛、立讯精密、工业富联、兆易创新 [2] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪指数的权重一半集中在光模块CPO板块，另一半覆盖AI软件应用领域，形成“硬件+应用”布局 [2] - 创业板人工智能ETF前两大权重股为中际旭创（权重15.64%）和新易盛（权重15.57%），其他前十大权重股包括天孚通信、蓝色光标、协创数据等 [2] - 创业板人工智能ETF场内综合费率为0.20%，在同类产品中费率最低 [2]

CPO板块市场表现 - CPO板块连续两日大涨 龙头长飞光纤股价涨停并续创历史新高 收获两连板[1][4] - 截至发稿 长飞光纤A股报211.48元/股 当日涨幅10.00% 成交额超20亿元 最新总市值达1751亿元[1][2] - 板块内其他个股普涨 杰普特涨近10% 亨通光电涨近7% 中富电路 天通股份涨超4%[2][5] 龙头公司长飞光纤详情 - 长飞光纤今日高开高走 开盘价198.37元 最高价211.48元 最低价198.37元[2][5] - 该股总手10.0万 金额20.80亿 换手率2.47% 流通市值859.3亿 市盈率279.58[2][5] - 其H股报价110.800港元 当日涨幅5.83% 相对于A股存在-53.68%的溢价[2][5] CPO概念板块整体行情 - CPO概念指数报5964.44点 当日涨幅0.69%[3][6] - 成分股中 长飞光纤以10.00%涨幅领涨 杰普特涨9.62% 亨通光电涨6.93% 中富电路涨4.20% 天通股份涨4.16%[3][6] - 烽火通信 中天科技 新易盛 光迅科技等个股涨幅在2.01%至3.41%之间[3][6] 行业政策与产业动态 - 政策层面 工业和信息化部于2月6日发布通知 将组织开展国家算力互联互通节点建设 构建国家算力互联互通节点体系[3][6] - 技术层面 晶圆代工厂Tower Semiconductor于2月5日宣布与英伟达合作 共同开发用于AI数据中心的先进硅光子技术[4][7] - 合作旨在为符合英伟达网络协议的1.6T数据中心光模块提供支持 以应对AI增长对高速 可扩展网络的需求[4][7] - AI集群建设提速使得数据传输速率成为新瓶颈 Tower与英伟达的合作被视为数据中心互连进入新增长阶段的信号[4][7]

市场表现与板块动态 - 2月第1周，市场整体震荡调整，新股指数和近端次新股指数当周分别下跌2.01%和2.23%[1][4][7] - 同期，科创50指数以5.76%的周跌幅领跌市场，有色金属、通信（光模块）和电子（半导体）板块回调明显[4][7] - 次新板块交易活跃度持续下降，新股指数与近端次新股指数换手率环比前周分别下滑2.10和2.25个百分点，成交量分别减少1.43亿股和0.37亿股[4][19][21] - 次新板块资金呈净流出状态，2月第1周净主动卖出29.36亿元，较前周减少35.40亿元[23] 新股发行与收益 - 科创板迎来年内首只未盈利新股“北芯生命”上市，其首日涨幅达185.65%，表现突出[1][4][37] - 2月第1周沪深市场共2只新股网下发行上市，平均首日涨幅为155.38%[37][38] - 当周上市的2只新股合计为A1/A2/B类投资者单账户（打满）贡献收益17.80/9.44/7.90万元，对应5亿规模账户的收益率增厚为0.36‰/0.19‰/0.16‰[4][41] 估值、解禁与风险 - 次新板块估值出现分化，截至2月6日，新股指数PE(TTM)为80.0倍，近端次新股指数PE(TTM)为159.7倍，分别处于83.8%和99.2%的历史分位[14] - 2月第2周预计有3只次新股解禁，解禁规模为2.54亿元，解禁数量和规模维持低位[4][35] - 报告提示了新股申购中签率可能因网下投资者扩容而降低的风险，以及网下投资者内部制度不完善带来的合规风险[4][54]