公司业务定位 - PCB工厂一期产能主要定位于生产高端快件 提供研发打样及中小批量PCB快速交付服务[2] - 订单种类以中高端 高多层的PCB研制为主[2] - 聚焦下一代服务器 ATE AI相关算力卡 服务器 数据中心等复杂PCB产品生产[2] 财务运营状况 - 工厂自试生产以来营收 利润 产能利用率等财务指标逐月好转[2] - 具体财务数据需查询公司披露的定期报告[2] 行业应用领域 - 重点布局服务器领域 PCB产品与AI紧密相关[2] - 覆盖算力卡 数据中心等高性能计算应用场景[2]

行业与公司 - 行业：PCB（印刷电路板）设备及制造行业 - 公司：沪电、深南、鹏鼎、盛宏、生益电子、盛丹电路、方正科技、景旺电子、广合科技、大族数控、新特威装、东威科技、鼎泰高科 核心观点与论据 1 AI驱动PCB需求增长 - AI领域PCB需求增速预计2026-2027年达30%-50%，主要因AI服务器高性能需求推动材料、层数及工艺升级[1][5] - 高阶HDI板和18层以上高层板增量显著，如Crisp Mac预测服务器市场规模2025年140亿美元，2029年达189亿美元[5] - 材料要求提升：低介电、低损耗、热膨胀系数优化；工艺要求更高：背钻、树脂填孔环节一致性与可靠性[5] 2 海外大厂资本开支上调带动PCB需求 - Meta 2025年资本开支下限从640亿上调至660亿美元（上限720亿不变），2026年持续增长[2][6] - 微软本季资本开支242亿美元，下季预计300亿；谷歌本季224亿（超预期182亿），2025年预算从450亿升至850亿[2][6][7] - 资本开支上调反映数据中心基建投入加大，直接利好AI相关PCB需求[1][7] 3 国内PCB厂商扩产动态 - 沪电投资43亿元建高阶HDI工厂，追加36亿黄石项目，泰国新投产项目进行中[1][5][7] - 盛宏惠州M3工厂投产，计划扩展泰国与越南HDI产线[1][5][7] - 生益电子东莞五厂一期产能释放，二期规划中；泰国工厂明年试产[8] - 景旺电子珠海一期投产，规划二期及泰国工厂；广合科技广州地改项目推进，泰国一期已投产[8] 4 设备市场趋势与技术升级 - 设备ASP提升：高端产品单价及价格调整策略推动弹性增量[2] - 大族数控推出超拉指数四线测试机、新型CD六轴独立机械钻孔机，曝光设备线距向25微米以下发展[3][10] - 国产化率提升：新特威装直写光刻技术国内领先，占据大陆宽带信息终端设备大部分份额[10][12] 5 供需缺口与设备紧缺 - 2024-2027年供需缺口持续扩大，上游设备商如金利威庄订单充足且交期延长，第三季度订单增量明显[2][9] - 供不应求背景下，设备商调整价格策略提升出货量与订单价格[9] 6 半导体业务进展 - 半导体业务覆盖S载板、研磨板、芯片封装（COW、板级/晶圆级封装），部分客户进入量产筹划或装机测试阶段[13] 7 设备厂商推荐方向 - 国产化替代：新立威装曝光设备、大族数控钻孔/曝光/成型检测设备、东威科技电镀设备、鼎泰高科钻针[14] 其他重要内容 - 海外订单无法满足国内扩张需求，中国企业迎技术升级契机（如大族数控钻孔机、新特威装光刻技术）[11][12] - 大陆PCB厂家高阶HDI及高层板扩产力度大，设备需求同步增加[8]

行业与公司概述 - 行业：PCB（印刷电路板）及IC载板行业，涉及HDI（高密度互连）、SLP（类载板）、mSAP（改良型半加成法）等工艺[2][3][9] - 公司：兴森科技，国内领先的PCB及IC载板制造商，业务覆盖中小批量PCB、大批量PCB、IC载板（BT/ABF）及半导体测试板[7][11] --- 核心业务与技术优势 1. **产能与技术布局** - 通过收购星飞工厂（原日系ibiden）增强HDI/SLP生产能力，奠定mSAP/SRP工艺基础[2][7] - 利用IC载板技术降维生产高级HDI产品，具备COWOP封装技术潜力（线距20-30微米，优于普通HDI的40-50微米）[4][6] - 结合高阶HDI与载板工艺，提升大面积应用良率[5][6] 2. **业务结构** - 中小批量板（广州基地）：年收入15-16亿元，高毛利率但净利率偏低[7] - 大批量板（宜兴基地）：2024年亏损1亿元，2025年预计减亏[7][13] - IC载板：BT载板（存储/射频）为主，ABF载板（CPU/GPU）亏损中[11][15] --- 市场动态与财务表现 1. **市场机遇** - **存储市场复苏**：2025Q2 BT载板涨价10%-20%，预计提升毛利率14-15个百分点，贡献超1亿元利润增量[2][13] - **AI驱动需求**：高端PCB订单向一线厂集中，宜兴低价订单涨价减亏，海外大客户合作带来利润弹性[13][14] - **全球竞争格局**：全球载板市场规模200亿美元，日韩台厂商占80%份额，兴森与深南电路合计仅占5%[11][12] 2. **2025年财务预期** - 中小批量板：稳定增长 - B站业务：收入增长超20%（2024年基数8亿元）[15] - 半导体测试板：30%复合增速[15] - BT载板：收入增长20%-30%（2024年11亿元），珠海基地扭亏为盈（2024年亏损7000万元）[15] - ABF载板：亏损缩减至5亿元（2024年亏损7-8亿元），并表后影响2亿多元[15] 3. **2026年展望** - BT载板涨价效应全年体现 - 宜兴减亏及海外客户合作推动盈利上修[16] --- 潜在风险与挑战 - **ABF载板技术瓶颈**：高精度要求（线距<10微米）、巨额投资（15-20亿元）及认证壁垒[11][12] - **产能利用率**：宜兴工厂设计产能2.5万平米/月，需提升高阶产品占比以改善均价（当前4000-5000元/平米）[10] --- 战略方向 - **客户结构升级**：拓展海外核心算力客户（如HDI板订单），优化产品结构[9][14] - **技术协同**：通过载板与HDI工艺结合，切入COWOP封装等高附加值领域[4][6] - **产能整合**：星飞工厂收购提升高阶PCB产能，应对AI/存储市场需求[2][3]

翱捷科技业务进展 - ASIC业务布局智能穿戴、端侧SOC、RISC-V和云端推理芯片四个方向 预计2026年收入大幅增长[1] - RedCap芯片已在物联网市场商用 智能穿戴市场具备量产能力[1] - 4G4核芯片已成功商用 4G8核、6nm4G8核和6nm5G8核芯片研发进展顺利[1] - 控制期间费用及研发费用增长不超过15% 暂无发行可转债或香港上市计划[1] 长华集团技术突破与订单情况 - 行星滚柱丝杠已成功生产新迭代样品 检测数据符合行业要求但尚处研发阶段未产生收入[2] - 碳陶刹车盘金属结构件2024年底为新势力车企供货 预计生命周期总销售金额超1亿元[2] - 截至2025年7月已公告客户新定点业务20.13亿元 订单充裕将大幅提升产能利用率[2] 浩瀚深度技术布局 - 控股子公司联合成立低空空域安全技术创新联合实验室[3] - DPI技术及相关网络安全解决方案可实现车联网整体安全防护[3] 崇达技术市场与产能 - 预计2025年全球PCB市场积极增长 订单需求旺盛产品价格上升[4] - 产能利用率达85% 新增产能包括珠海一厂、二厂、三厂和泰国生产基地[4] - 美国市场收入占比10% 通过多元化市场和海外基地布局应对关税政策变化[4] 银河基金规模数据 - 资产管理规模1059.76亿元排名58/210 非货币公募规模758.71亿元排名56/210[4] - 管理公募基金162只排名47/210 基金经理25人排名54/210[4] - 银河创新成长混合A最新净值6.62 近一年增长52.02%[4]

公司业绩表现 - 2025Q1实现归母净利润1.80亿元，同比增加65.61% [1] - 业绩提升主要源于业务量提升、产品结构优化以及单价提升等因素 [1] 技术优势与客户绑定 - 公司在汽车PCB技术领域处于领先地位 [1] - 深度绑定特斯拉，未来成长空间广阔 [1] 行业发展趋势 - 电车智能化、人形机器人及AI大模型快速发展推动行业需求 [1] - 下一代大模型Grok训练持续开展，xAI对算力需求快速攀升 [1] - Dojo2量产临近，以Dojo为核心的AI算力集群将成为特斯拉FSD系统迭代、Optimus机器人研发及Grok大模型开发的重要基石 [1] 业务前景 - PCB业务在科技大客户加持下成长空间广阔 [1]

创新药行业 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [2] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [2] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 以及Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [2] - 受益标的包括多家上市公司 涉及A股和港股市场 [2] 印刷电路板行业 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [6] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [6] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [6] - 推荐标的包括多家A股上市公司 涉及不同细分领域 [6]

创新药｜BTK抑制剂与MS赛道 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [3] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [3] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [3] - 受益标的包括多家上市公司 涉及SH和HK交易所 [3] 印刷电路板｜SLP新工艺 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [7] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [7] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [7] - 推荐标的包括多家SZ和SH交易所上市公司 [7]

公司动态 - 胜宏科技正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市 发行规模不超过发行后公司总股本的10% 并授予承销商不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权 [1] - 公司H股上市旨在深入推进全球化战略布局 提升全球品牌知名度及综合竞争力 发行方式包括香港公开发售及国际配售新股 [1] - 公司持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能 包括惠州HDI设备更新及厂房四项目 泰国及越南工厂HDI 高多层扩产项目 其中厂房四项目已于6月中旬开始正式投产 [2] - 公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户 订单需求旺盛 高阶HDI 高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单 [2] 行业趋势 - PCB行业受益于AI技术迅猛发展显著回暖 面向AI服务器 高速运算 汽车电子等领域的高端PCB（高多层板 高阶HDI等）需求紧俏 [1] - 分析机构预测2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元 [1] 技术实力 - 胜宏科技深度绑定AI算力 AI服务器 智能驾驶等黄金赛道 [1] - 公司具备70层高精密线路板 28层八阶HDI线路板 14层高精密HDI任意阶互联板 12层高精密板软硬结合板Rigid Flex 10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力 78层TLPS研发制造能力 [1] 市场表现 - 胜宏科技年初至今股价涨幅逾350% 公司总市值已突破1600亿 创历史新高 [2]

公司限制性股票激励计划调整 - 公司调整2024年限制性股票激励计划中2025-2026年业绩考核目标，修订相关文件以更精准反映实际增长能力，激发员工积极性并维护股东利益[2] - 调整涉及《2024年限制性股票激励计划（草案）》及《考核管理办法》中业绩指标，董事会、监事会已审议通过[4][11] 业绩考核目标调整细节 - **调整前目标**： - 2024年营收目标值11亿元/触发值10亿元，2025年净利润目标值1.4亿元/触发值1.2亿元，2026年净利润目标值2.0亿元/触发值1.8亿元[5] - 归属比例根据实际完成值（A）分级：A≥Am为100%，An≤A＜Am按A/Am比例，A＜An为0%[5][6] - **调整后目标**： - 2024年营收目标值11亿元/触发值10亿元不变，2025年净利润目标值上调至1.4亿元（触发值1.3亿元），2026年目标值大幅上调至2.5亿元（触发值2.0亿元）[8][9] - 归属比例规则保持不变，但净利润指标要求显著提高[8][9] 调整原因与行业背景 - 行业层面：PCB、新能源、AI等领域获政策支持，公司对行业前景乐观，核心客户订单增长强劲，新客户拓展贡献业绩增量[9] - 公司层面：泰国及江西工厂产能扩产顺利推进，未来规模效应将提升生产能力和核心竞争力[9] 调整影响与治理程序 - 影响：激励计划有助于实现战略目标，完善治理结构，绑定股东与员工利益，未损害中小股东权益[10][11] - 程序合规性：董事会薪酬委员会、监事会及外部律师均确认调整符合《上市公司股权激励管理办法》等法规，程序合法[11][12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业 - **公司**：建涛、生益科技、台光电子、南洋塑料、联茂、台耀、南亚新材、曾鼎科技、星星电子、东山精密、胜宏科技、生虹科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、新森科技 纪要提到的核心观点和论据 - **行业趋势**：PCB 行业处于周期向上阶段，受下游需求回暖、新兴领域新需求及 AI 强劲需求拉动，产业链呈高端化趋势，相关企业业绩有望快速增长[2] - **覆铜板作用**：覆铜板是 PCB 制造核心上游和主要成本，其性能决定 PCB 综合性能，电性能（介电常数 DK 和介质损耗因子 DF）是关键指标，不同应用领域需求不同[3] - **覆铜板技术及市场规模**：覆铜板技术向无铅无卤、IC 封装、高频高速及汽车专用板升级，高频高速覆铜板因 AI 算力需求渗透率加速提升；预计 2024 年全球市场规模达 135.6 亿美元，2025 年同比增 8%至 146.6 亿美元，2029 年达 201.7 亿美元，2025 - 2029 年复合增长率 8.3%[5] - **覆铜板竞争格局**：2023 年建涛干性覆铜板市占率 10% - 15%居首，前四厂商合计 48%；特殊基材覆铜板台光电子份额 19.3%居首，前三合计 43%；国内厂商如生益科技、南亚新材积极布局高端领域有望提升份额[6] - **覆铜价格与利润率关系**：覆铜价格与利润率正相关，2024 年 LME 铜价现货均价同比增 8%，2025 年 1 - 6 月涨约 4%，建涛基材宣布产品加价，生益科技、南亚新材等厂商利润率有望修复[7] - **PCB 行业发展前景**：全球 PCB 产值预计从 2024 年 735.7 亿美元增至 2029 年 946.6 亿美元，复合增长率 5.2%；中国占比超一半，2024 年产值占比预计达 56%[8] - **2025 年全球 PCB 市场趋势**：4 - 6 层多层板仍占主导，产值预计同比增 2%至 161 亿美元；18 层以上多层板及 HDI 产值增速分别达 42%和 10%[10] - **国内高端 PCB 市场**：国内封装基板产值预计同比大幅增加，胜宏科技成为全球 IPCB 市场份额第一厂商，国产厂商技术实力和服务效率提升，有望提高高端市场份额[11] - **HDI 板发展趋势**：HDI 板成为 AI 服务器主流 PCB 技术，向高阶和精密线路密度演进，价值量提升；国产厂商加大投入缩小与海外差距[12][13] - **AI 服务器对 PCB 产业链影响**：AI 服务器提振高端 PCB 及覆铜板需求，使 PCB 层数提升、覆铜板材料升级，单机价值量显著增长[14] - **传统服务器平台升级影响**：传统服务器平台迭代升级提高 PCB 层数和材料质量要求，单柜价值量提高[15] - **汽车电子化对车用 PCBs 推动**：新能源汽车销量增长，电子成本占比高，新系统对 PCBs 需求增加；自动驾驶功能新车装配量增加，ADAS 渗透率提高推动车用 PCBs 产值增长，多采用 HDI 板[16] - **投资建议**：建议关注南亚新材、生益科技等覆铜板企业，以及生虹科技等 PCBs 制造企业；需注意下游需求恢复放缓、国内厂商技术研发不及预期、原物料供应及价格波动等风险[17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025 年全球 PCB 市场除硬软两类，还可分多层 HDI 板与 IC 载等[9] - 主流 HDI 板制造工艺以逐层积层法为主，通过激光钻孔形成导通孔进行层间连接[13]