并购重组市场活跃度提升 - 深市新增披露767单并购重组项目，涉及金额合计达2940亿元，其中重大资产重组89单（创业板39单，主板50单），涉及金额1149亿元 [1] - 政策引领下，深市公司通过并购重组优化资源配置、完善产业布局，提升综合竞争力 [1] - 证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"）推动市场活跃度持续提升 [1] 并购重组特点分析 协同增效 - 国企加强集团内资产整合，如国家电投集团产融控股拟收购国电投核能100%股权，实现核电资产整合 [2] - 市场化交易推动产业链完善，如华大九天拟收购芯和半导体100%股权，构建EDA全流程解决方案 [2] 转型升级 - 企业通过跨界收购新质生产力标的加速技术革新，如阳谷华泰拟收购波米科技100%股权，切入半导体材料赛道 [3] - 晶瑞电子拟收购晶瑞（湖北）微电子76.10%股权，提升高纯化学品产量，增强电子化学品竞争力 [3] 强链补链 - 企业聚焦产业链薄弱环节收购优质资产，如中核苏阀拟收购西安中核核仪器98.88%股权，实现资产证券化 [3] 并购重组效率提升 - "并购六条"支持分期支付交易对价、配套融资，提高灵活性和资金使用效率 [6] - 建立重组简易审核程序，简化流程、缩短时限，如富乐德通过发行可转债整合半导体资源 [6] - 领益智造拟通过可转债和现金收购江苏科达斯特恩66.46%股权，切入汽车饰件行业 [6] 政策支持持续加码 - 证监会正修订《上市公司重大资产重组管理办法》，完善"并购六条"配套措施 [7] - 未来将加大对科创企业并购重组支持力度，提升审核效率和融资灵活性 [7]

报告行业投资评级 - 中国工业行业观点为In - Line，即分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 中国当局通过投资新兴产业推动价值链上移，实现可持续和高质量长期增长 [3][6][8] - 研究中国在研发、人才、资本、政策、市场需求和供应链基础六个关键领域的竞争优势，认为人工智能在中国广泛生态系统中有重大机遇，若政策解决经济均衡和地缘政治问题，中国可能从“1对N”创新转向“0对1”创新 [6][8] - 人工智能和具身智能、半导体、先进材料和设备预计稳健增长，识别出28只股票抓住机遇 [6][8] - 中国新兴产业和价值链升级得益于完善供应链蓬勃发展，虽面临挑战，但政府刺激和经济复苏将消除投资者对制造业产能过剩的担忧 [29] - 预计人工智能将重塑中国工业格局，在多领域带来变革并创造巨大价值 [37][39] 根据相关目录分别进行总结 六要素框架 - **持续的高研发投入**：研发对工业化后期产业升级至关重要，中国研发投入占GDP百分比相对较低，但各下游产业研发投入规模和强度增加，在机动车辆和机械领域研发强度领先美国，信息技术等领域正在追赶 [31] - **强大的人才库**：中国培养大量合格工程师，大学开设新兴专业，2022年工程专业毕业生约300万，超过所有发达市场 [31] - **充足的资本流入**：重点支持先进制造业，2021 - 24年资本流入人民币20万亿元，半导体和机械贡献大，新材料等行业增长率强劲，运输等领域资金流入下滑 [32][33] - **强大和持续的政府支持**：政府战略举措降低进入壁垒和长期资本风险，新能源、半导体和航空航天是常引用行业，2025年强调“AI +”计划 [33] - **有吸引力的市场需求**：需求激增推动企业扩大生产、投入研发，3C、汽车和电气机械是2024年制造业收入最大贡献者，可选消费品和医疗健康消费贡献将增加 [34] - **稳固的供应链积累**：看好位于价值链上游、国产化率低、下游基础强大且潜在市场规模有吸引力的行业，上游芯片和软件挑战大，半导体设备和高端制造业国产化进展良好 [34] 国产化率变动模式 - 国产化进程受多种因素影响，下游上行时速度加快，上游国产化取决于下游水平，国产化率达40％左右价格竞争加剧，多数行业国产化率从 <10% 到 >50% 约需10年 [35] 宏观挑战和突破性机遇 - 中国供应链展示“1到N”创新实力，未来“0到1”创新可能面临国内经济不均衡和非关税技术壁垒挑战 [36] 人工智能为中国带来重大机遇 - 到2035年，人工智能可为中国创造人民币11万亿元等值劳动力价值，占名义GDP的5.5％，中国人工智能生态系统强大，但计算实力在高端芯片方面相对落后，正通过多种方式缩小差距 [37][38] - 人工智能将加速自动驾驶，推动工业机器人应用，促进药物研究，管理金融资产，保障金融安全等 [39] 股票机会 - 在汽车、硬件、互联网、工业、材料和半导体六个关键行业寻找产业升级机会，确定28只股票，如地平线机器人、亿航、立讯精密等，并给出各股票的市值、日均交易量、收盘价、目标价、投资逻辑等信息 [42][44]

公司股权交易 - 华大半导体挂牌出售全芯智造11.97%股权 挂牌金额5.069亿元 对应公司估值42.35亿元 [1] - 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）近期拟向其关联方转让持有的全芯智造股权 [5] 公司背景与技术 - 全芯智造是国内制造类EDA领域新锐企业 由新思科技联合武岳峰资本、中电华大、中科院微电子所共同注资成立 形成"产业+资本+科研"优势 [4] - 创始人兼CEO倪捷曾担任新思科技中国区副总经理 具备集成电路制造EDA领域丰富经验 [4] - 新思科技已完成股权退出 公司加速向完全自主创新发展道路迈进 [4] 财务数据 - 2024年营业收入5.15亿元 利润总额-4.57亿元 净利润-3.47亿元 [4] - 截至2024年12月31日 资产总额22.24亿元 负债总额20.86亿元 所有者权益1.38亿元 [4][5] 股权结构 - 第一大股东为北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙） 持股13.5% [6] - 华大半导体持股11.97% 国家集成电路产业投资基金二期持股11.11% [6] - 其他主要股东包括嘉兴毅芯企业管理（7.41%）、常州武岳峰衡芯（7.20%）、上海吉麦嘉（6.91%）等 [6] - 23位其他股东合计持股26.72% [6]

报告公司投资评级 - 维持对公司的“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 公司2025年一季度利润表现良好，国内EDA领先地位持续稳固 [1] - 调整公司2025 - 2027年盈利预期，预计EPS分别为0.41元、0.57元、0.81元，对应4月30日收盘价的市盈率分别为291.1X、209.1X和147.5X [8] - 看好公司在国内EDA赛道的市场地位和成长潜力 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入12.22亿元，同比增长20.98%；归母净利润1.09亿元，同比减少45.46% [2][7] - 2025年一季度公司实现营业收入2.34亿元，同比增长9.77%；归母净利润0.10亿元，同比增长26.72%；扣非归母净利润 - 38.78万元，同比大幅减亏；经营性现金流净额2.40亿元，同比大幅增长281.38% [7] - 预计2025 - 2027年公司营业收入分别为16.03亿元、21.20亿元、28.31亿元，净利润分别为2.22亿元、3.09亿元、4.39亿元 [6] 营业收入增长原因 - 持续开展技术产品创新，巩固市场地位 [7] - 不断提升产品发布质量标准，产品质量得到客户认可 [7] - 不断加强区域战略协同，积极拓展新客户 [7] - 不断加强员工团队建设，保障公司稳定发展 [7] 2025年一季度利润端表现良好原因 - 期间费用率同比有较大幅度下降，2025年一季度期间费用率为105.42%，同比下降6.12个百分点 [7] EDA业务优势 - EDA市占率居国内首位，截至2024年12月31日拥有近700家国内外客户 [7] - 保持持续高比例研发投入，2024年研发费用86,812.07万元，占营业收入的比例为71.02% [7] - 建立完善持续创新机制，加强人才引进培养和产业链上下游价值发现 [7] 市场拓展与品牌建设 - 致力于提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，与国内外主要企业建立良好合作关系 [8] - 拥有全球客户近700家，树立良好服务口碑和信誉 [8] - 成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，拥有多个国家级平台，被认定为专精特新“小巨人”企业 [8]

财务表现 - 24全年营收12.22亿元，同比增长20.98%，归母净利润1.09亿元，同比减少45.46%，扣非净利润-0.57亿元，毛利率93.31%，较2023年下降0.47个百分点 [1] - 24年利润下滑主因股份支付费用大幅增加，计提1.79亿元，占归母净利润的163.05% [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比增长9.77%，归母净利润0.10亿元，同比增长26.72% [2] 行业前景 - EDA国产化叠加正版化趋势明显，预计25-27年EDA占半导体比重逐年提升至1.1%、1.2%、1.4% [2] - 预计24-27年中国EDA市场规模从140亿元增至354亿元，CAGR达36% [2] - 2024年底中国电子集团成为公司实控人，强化"国家队"地位，有望获得资金支持、产业资源整合等赋能 [2] 产品与技术进展 - 全定制设计平台推出PyAether生态系统，运用AI提升设计效率 [3] - 数字电路设计推出基于GPU的单元库特征化提取工具Liberal-GT，效率大幅提升 [3] - 晶圆制造EDA推出工艺诊断分析平台Vision，物理验证工具Argus新增多重掩膜版拆分功能 [3] - 先进封装与3DIC领域推出Storm升级版、Argus-PKG、Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具，ALPS支持跨工艺节点联合仿真 [3] - 并购芯和半导体补强核心EDA工具，数字电路覆盖度有望2026年前超90%，其他品类基本实现全流程覆盖 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营收CAGR达41.4%，分别为17.56、25.05、35.10亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润CAGR达45.0%，分别为2.25、3.49、4.74亿元 [4] - 当前PS倍数37/26/18倍，对比全球巨头市值仍有较大成长空间 [4]

财务表现 - 24年全年实现营业总收入12.22亿元，同比+20.98% [1] - 24年归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 24年扣非后净利润-0.57亿元，同比由盈转亏（去年同期为0.64亿元） [1] - 25Q1营业总收入2.34亿元，同比+9.77% [1] - 25Q1归母净利润0.10亿元，同比+26.72% [1] 研发投入 - 24年研发费用8.68亿元，同比+26.77% [1] - 24年研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高 [1] - 研发人员914人，同比+18.1% [1] - EDA为人才密集型行业，公司仍处于产品拓展与能力提升阶段 [1] 产品升级 - 推出设计自动化平台Andes，包括Andes Analog和Andes Power [2] - 版图编辑工具AetherLE新增"着色功能"和可变参数配置功能 [2] - 射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，后仿真时长从1-2周缩短至8小时内 [2] - 平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [2] 晶圆制造与先进封装布局 - 开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer [3] - 推出工艺诊断平台Vision [3] - 针对3DIC推出Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具 [3] - ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [3] 收购与战略发展 - 收购芯和半导体，补齐仿真和先进封装能力 [3] - 芯和半导体具备3DIC Chiplet、射频电路全流程EDA产品 [3] - 公司向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势 [3] - 目标成为全球EDA第四极 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营业总收入分别为16.2、20.6、26.5亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润分别为2.5、4.1、6.0亿元 [4] - 半导体产业链国产化为必然趋势 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 公司24年年报及25Q1季报业绩符合预期，24年研发投入加大使短期利润承压，传统优势领域产品升级，晶圆制造和先进封装加速布局，收购芯和半导体迈向全球EDA第四极，预计25 - 27年营收和归母净利润增长，维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年04月28日收盘价118.63元，一年内最高/最低155.00/69.52元，市净率12.9，股息率0.13%，流通A股市值31,119百万元，上证指数3,288.41，深证成指9,855.20 [1] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产9.33元，资产负债率7.72%，总股本/流通A股543/262百万，流通B股/H股无 [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1,222|234|1,621|2,060|2,652| |同比增长率（%）|21.0|9.8|32.6|27.1|28.7| |归母净利润（百万元）|109|10|245|411|604| |同比增长率（%）|-45.5|26.7|123.7|67.9|46.9| |每股收益（元/股）|0.20|0.02|0.45|0.76|1.11| |毛利率（%）|93.3|91.4|93.3|93.8|94.3| |ROE（%）|2.2|0.2|4.7|7.4|10.1| |市盈率|588|/|263|157|107| [7] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|1,010|1,222|1,621|2,060|2,652| |营业成本|63|82|109|128|150| |税金及附加|13|17|22|28|36| |主营业务利润|934|1,123|1,490|1,904|2,466| |销售费用|166|233|298|370|443| |管理费用|128|155|183|208|232| |研发费用|685|868|1,101|1,345|1,628| |财务费用|-60|-60|-25|-30|-35| |经营性利润|15|-73|-67|11|198| |信用减值损失|-5|-21|0|0|0| |资产减值损失|-3|-4|0|0|0| |投资收益及其他|193|207|313|400|408| |营业利润|200|111|245|411|604| |利润总额|200|111|245|411|604| |所得税|0|2|0|0|0| |净利润|201|109|245|411|604| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|201|109|245|411|604| [10] 业绩情况 - 24年全年营业总收入12.22亿元，同比+20.98%；归母净利润1.09亿元，同比-45.46%；扣非后净利润-0.57亿元，去年同期0.64亿元，同比由盈转亏。25Q1营业总收入2.34亿元，同比+9.77%；归母净利润0.10亿元，同比+26.72% [8] 研发情况 - 24年研发费用8.68亿元，同比+26.77%；研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高；研发人员914人，同比+18.1% [8] 产品升级情况 - 推出设计自动化平台Andes，含Andes Analog和Andes Power；版图编辑工具Aether LE针对多重曝光技术推出“着色功能”和可变参数配置功能；射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，缩短后仿真时长；平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [8] 布局情况 - 在物理验证工具Argus基础上开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer；推出基于Geometry - Centric的工艺诊断平台Vision；针对3DIC新推出版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证工具Argus 3DStack，电路仿真工具ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [8] 收购情况 - 2025年3月17日宣布收购芯和半导体，补齐仿真、先进封装能力，向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势 [8]

21世纪经济报道记者杨坪 深圳报道 直至2024年9月，"并购六条"出台，明确"支持运作规范的上市公司围绕产业转型升级、寻求第二增长曲 线等需求开展符合商业逻辑的跨行业并购，加快向新质生产力转型步伐"，A股市场"跨界并购"案例逐 渐增多。 据21世纪经济报道记者不完全统计，截至目前，已有超过30家上市公司首度披露了跨界并购的计划。其 中，百傲化学7亿元现金收购芯慧联55%股权、格力地产资产置换转型免税业务等均已完成，松发股 份、罗博特科是"并购六条"后跨界并购中为数不多进入审核流程的项目。 综合来看，两个案例均为"蛇吞象"交易，涉及跨界，且是同一实际控制人下的并购重组。 松发股份主营业务为日用陶瓷制品的研发、生产和销售，2021年归母净利润由盈转亏，并连亏三年， 2021年至2023年归母净利润依次为-3.09亿元、-1.71亿元、-1.17亿元。标的公司恒力重工是一家船舶制 造及高端装备制造企业，2024年净利润为3.01亿元，其股东方承诺未来3年扣非归母净利润累计不低于 48亿元，恒力重工的资产评估价为80.06亿元。 继深圳、上海、南京等地后，近日，广州也发布了《广州市支持上市公司并购重组实现高质量发展 ...

文章核心观点 科技产业是驱动全球经济格局重塑的核心引擎，EDA行业是半导体产业乃至整个现代信息技术发展的关键，巨霖科技以独特理念和技术实力在EDA行业发展，有望成为中国EDA行业领军者并站稳全球头部市场 [1][11] 行业情况 - EDA行业是半导体产业乃至整个现代信息技术发展的“命门” [1] - EDA行业呈现“蓝海独盛、红海难觅”格局，资源与市场份额向头部聚集 [3] - EDA行业有三个门槛，分别是打造让客户付费的产品、单年度单一产品在单一客户处年销售额突破1000万、单年度单产品销售额3000万 [5] 巨霖科技概况 - 巨霖科技成立于2019年，是提供从芯片、封装到系统的信号完整性和电源完整性一站式解决方案的供应商 [3] - 公司坚守不盲目跟风国产替代策略，秉持“为客户创造价值”的产品理念 [3][4] 产品与业务 - 核心产品信号完整性仿真平台SIDesigner于2024年在华为规模化商用，解决行业痛点问题 [4] - 公司产品在华为数十个业务部门推广，与平头哥、长鑫等合作取得进展，预计今年实现商务闭环 [5] - 公司只专注于产品license租赁业务，不涉足其他业务 [6] 企业初心与运营 - 企业初心是只做解决行业痛点问题的产品，不做国产化替代，贯穿日常运营与长期发展战略 [6] - 专注服务头部客户，销售业绩考评秉持“真买真用”标准，产品服务承诺24小时解决重点问题 [6] 核心竞争力 - 拥有自研且被客户认定领先的电路和电磁两大“发动机” [6] - 专注和聚焦做好产品 [6] 成功案例 - 一个半月为平头哥解决下一代chiplet范畴难题，扫除行业障碍 [7] - 为长鑫和平头哥解决产品良率预测问题，预测结果与实验数据吻合，有望今年大规模推广 [7] 未来愿景与策略 - 愿景是成为中国EDA行业领军企业，在全球实现可持续增长并占据重要市场份额 [8] - 策略包括与头部企业合作获取先进需求、研发投入年投比率不低于45%、与国内研发机构和企业合作 [9][10]

券商评级调整动态 - 4月以来券商上调12只股票评级，覆盖消费、计算机、自主可控等领域，包括福斯特、华海诚科、华大九天等[2][3] - 消费领域：中国银河证券上调云南白药至"推荐"，因公司2024年净利47.49亿元（+16%）、高分红及战略清晰[3] - 北交所股票一致魔芋获江海证券"增持"评级，因魔芋食品业务增长63.22%且下游高增长有望延续[3] 重点行业及公司评级上调分析 - 计算机/半导体：中原证券上调华大九天至"买入"，因其EDA龙头地位及收购芯和半导体带来的全流程覆盖潜力[4] - 电子元件：国元证券上调鸿远电子至"买入"，因MLCC需求增长及公司高可靠领域订单恢复预期[4] - 新材料：华源证券上调蜂窝芯材至"买入"，因芳纶纸国产替代加速及航空航天等领域增长潜力[4] 龙头股评级下调情况 - 中国中免被野村东方国际、太平洋证券下调评级，主因2024年营收净利双降，海南地区营收下滑27.13%[5] - 贵州茅台被中国银河证券下调至"谨慎推荐"，因2024年放量导致价格压力及渠道结构调整需求[5] - 新兴铸管遭民生证券下调评级，因2024年净利润1.67亿元（-87.6%），但管网改造或推动盈利修复[6] A股市场策略展望 - 中银证券认为A股短期或走出独立行情，因中美经济周期差异及国内政策支撑更强[7] - 信达证券指出当前市场估值低位，关税冲击可能仅一次性"杀估值"，建议关注价值主题及国产替代[7][8] - 财通证券建议配置大金融地产链、新消费及央企重组等内需支撑方向[8]