ASML高数值孔径(High NA)光刻机技术突破 - 高数值孔径(High NA)芯片制造设备造价超过4亿美元，是世界上最先进、最昂贵的芯片制造设备[1] - 该机器由四个模块组成，分别在康涅狄格州、加利福尼亚州、德国和荷兰制造，需要七架波音747飞机或25辆卡车运输[1] - 全球首个High NA商业化安装于英特尔，2024年将在俄勒冈州建造芯片制造厂，目前仅交付五台[1] - High NA采用与EUV相同工艺但镜头开口更大，可用更少步骤投射更小芯片设计[4][6] - High NA可将生产周期缩短60%，每秒完成更多操作，已生产约3万片晶圆，可靠性为前代两倍[2] ASML市场地位与客户情况 - ASML是EUV光刻机独家制造商，其设备是制造最先进微芯片的唯一选择[2] - 主要客户包括台积电、三星、英特尔、美光、SK海力士和Rapidus等[2] - 2024年售出44台EUV光刻机(起价2.2亿美元)和374台DUV光刻机(500万-9000万美元)[10] - DUV光刻机占2024年业务的60%，中国是主要买家占第二季度业务的49%[10] - 预计2025年中国市场业务将恢复至20%-25%的历史正常水平[10] 技术优势与行业影响 - High NA可提高良率，每片晶圆上可用芯片数量更多，降低芯片价格[4] - 通过避免多次图案化加快生产速度，晶圆上可容纳更多器件[4][5] - 自2018年以来已将每片晶圆曝光所需功率降低60%以上[7] - 下一代Hyper NA机器预计2032-2035年间出现需求，已开始设计光学草图[13] - 计划2024年再出货5台High NA系统，几年内产能提升至20台[13] 全球布局与供应链 - 在美国亚利桑那州建设首个培训中心，目标每年培训1200名EUV/DUV人员[13] - 全球拥有约800家供应商，4.4万名员工，其中8500人在美国18个办事处[11] - 2024年美国市场占比约17%且增长迅速，大部分High NA出货流向英特尔[11][12] - 亚洲市场长期占业务80%以上，英特尔对美国半导体独立发展"至关重要"[11][12]

交易概述 - 公司拟以自有资金1元收购控股子公司易天半导体40%股权，对应注册资本400万元，并承担360万元未实缴注册资本的实缴义务 [1] - 交易完成后持股比例从60%增至100%，易天半导体成为全资子公司，合并报表范围不变 [1] - 交易已通过董事会审议，尚需提交股东会批准 [2] 交易对方情况 - 交易对方黄招凤与公司无关联关系，非失信被执行人 [2] - 黄招凤持有易天半导体40%股权，认缴出资额400万元 [3] 标的公司财务数据 - 2024年经审计总资产5777.13万元，净资产-8855.63万元，净利润-5979.15万元 [3] - 2025年Q1未经审计总资产6002.06万元，净资产-8961.15万元，净利润-114.33万元 [3] - 2024年营业收入385.44万元，2025年Q1营收98.79万元 [3] 交易定价与协议 - 定价依据为1元人民币，对应40%股权及360万元未实缴义务 [4] - 协议约定股权变更后10日内支付转让款，债权债务由新股东承担 [6] - 违约条款规定转让方需按认缴出资额20%支付违约金 [8] 交易影响 - 交易旨在整合资源提升决策效率，符合公司战略规划 [9] - 易天半导体2024年亏损但2025年Q1亏损收窄 [9] - 交易不会对财务状况产生重大不利影响 [9]

纪要涉及的公司 京仪装备[1][2] 纪要提到的核心观点和论据 1. **经营业绩** - 2024 年营业收入 10.26 亿元，同比增长 38.28%，近三年复合增长率 24.31%；归母净利润 1.53 亿元，同比增长 28.35%，近三年复合增长率 29.67%[2][3][10] - 2025 年第一季度营收 3.38 亿元，同比增长 54.23%；归母净利润 3,587.87 万元，同比增长 27.94%[2][11] - 2024 年专用温控设备收入 6.29 亿元，同比增长约 36.5%；半导体专用工艺废气处理设备收入 3.23 亿元，同比增长约 49.63%[4][10][11] 2. **技术研发** - 2022 - 2024 年研发投入分别为 4,840.7 万元、6,151.18 万元和 9,414.94 万元，占收入比重分别为 7.29%、8.29%和 9.17%[12] - 截至 2024 年末，累计获得专利 339 项，其中发明专利 104 项[2][4][12] - 在晶圆传片设备领域形成五项核心竞争力，产品达行业领先水平[2][5] 3. **产品市场表现** - 半导体专用温控设备市场占有率持续攀升，稳居行业领先地位[2][6] - 废气处理设备加速产品迭代，提升处理效能[2][6] - 产品广泛应用于长江存储、中芯国际等国内主流集成电路制造产线[2][6] 4. **未来发展方向** - 深耕半导体高端装备制造领域，加大超低温温控技术研发投入[2][13] - 拓展半导体专用温控设备在泛半导体领域及海外市场应用[2][13] - 废气处理设备集成一体式技术，向低能耗、低排放升级[13] - 加大晶圆传片设备市场推广力度[13] 5. **分红政策** - 拟每 10 股派发现金红利 1.25 元，分红金额 2,100 万元，占当年归母净利润比例 13.73%，不影响正常经营与长远发展[4][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2024 年度经营活动产生的现金流量净额为 -29.32 万元，较上年同期降低 100.71%，原因是业务增长导致采购备货发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加[10] - 公司独家承担国家级重大专项课题，获中国仪器仪表学会科技技术进步二等奖、北京市科学技术进步奖二等奖[12] - 全球半导体市场发展趋势，2023 年全球半导体设备市场规模 1,063 亿美元，中国以 366 亿美元销售金额保持全球最大规模市场地位[9]

该公司最新季度中国区营收占比已降至25%，低于上年同期的43%。 "市场不确定性显著加剧。"首席执行官Gary Dickerson表示，"尽管如此，公司仍展现出强劲的运营韧 性。" 但该表态也引起了资本市场担忧，财报发布后公司股价在当日盘后交易中下跌逾5%，致使今年累计 7.5%的涨幅被部分回吐。 5月15日，美国半导体设备制造巨头应用材料(AMAT.US)公布的第二季度营业收入略逊于华尔街预期， 同时，该公司给出了平淡的业绩展望。 财报显示，截至4月27日的第二财季，应用材料营业收入同比增长7%至71亿美元，略低于分析师平均预 期的71.3亿美元，调整后每股收益2.39美元则高于分析师预测的2.31美元。 其中，作为公司营收支柱的半导体系统部门当季贡献52.6亿美元收入，低于分析师普遍预期的53.2亿美 元。公司管理层指出，物联网、通信、汽车、电源及传感器(ICAPS)市场的投资放缓拖累了业绩，但先 进制程芯片领域的巨额投资部分抵消了这一影响。 当前，应用材料和其他芯片行业公司正在适应美国对中国的销售限制，中国是它们产品的最大市场之 一。 三个月前，应用材料曾表示，拜登政府最后几个月通过的规定将使2025财 ...

SK海力士与供应商关系动态 - SK海力士与长期合作伙伴韩美半导体的同盟关系出现裂痕，同时积极引入韩华Semitec作为TC键合机新供应商 [1] - 韩华Semitec开发的TC键合机通过提升自动化功能和操作便利性获得SK海力士认可，上半年交付的设备搭载更高水平自动化运维方案并获较高供货价格 [1][3] - 韩美半导体因SK海力士转向韩华Semitec采取报复措施，将客户服务从免费转为收费并通知设备价格上调28% [2] HBM市场与产能布局 - SK海力士作为全球第一HBM供应商，今年HBM出货量已售罄，正与英伟达等客户协商明年供货计划 [2] - 公司为提升HBM产能计划在清州M15X工厂建成前追加订购TC键合机，已向韩华Semitec下单12台总金额约420亿韩元 [2] - HBM采用垂直堆叠DRAM芯片的纳米级工艺，TC键合机的技术水平对最终良率影响显著 [1] 设备技术竞争焦点 - 韩华Semitec的TC键合机以"减少人工操作"为目标，搭载数字化解决方案与自动化系统，支持8层至16层堆叠 [3] - SK海力士强调设备价格基于协商和附加选项决定，否认对韩华Semitec存在"无理由溢价" [3] - 韩美半导体向美光大规模供应TC键合机，SK海力士工厂内已有超过100台其设备 [4] 供应链关系管理 - SK海力士表示韩美半导体和韩华Semitec均为重要合作伙伴，未对任何一家持偏袒态度 [4] - 行业争议焦点在于韩华Semitec设备定价高于韩美半导体原有设备 [2]

纪要涉及的公司 晶盛机电 纪要提到的核心观点和论据 - **业务布局调整**：2024年开始业务板块调整为半导体装备、半导体衬底材料和半导体耗材及零部件三大领域，产品线从大硅片装备向碳化硅端、晶圆端装备延伸，包括减压ICP、ALD离子注入等设备，以及碳化硅衬底材料和干法设备及零部件，这些业务自2024年以来逐渐发力，预计未来持续增长[2][3] - **订单情况** - **半导体装备**：截至2024年底在手订单约33亿元，2025年预计稳中有涨；大硅片业务稳定，占主流份额；碳化硅装备订单量小，预计2025下半年至2026年8寸碳化硅设备订单逐步显现；制程端IP解码器已通过验证，封装端简报抛光一体机已进入长电科技验证，未来先进制程段和封装段设备订单占比会提高[2][4][5] - **半导体零部件**：2024年订单量有几个亿，2025年预计持续增长；一季度接到多个批量订单，客户包括中威、盛美、北方华创等企业[11] - **光伏设备**：2025年接到多个单晶炉设备订单并中标几家头部企业；下游BC储备验证效果良好，等待资本开支决策，下半年可能有几个GW级别的小额投入；组件端叠栅多丝机需求增加或带来更多订单；中东地区规划项目值得关注[16] - **石英坩埚产品** - **市占率**：国内市占率第一，光伏坩埚因价格下跌小厂退出，市占率提升；半导体石英坩埚国产化率加速，公司市占率超30%，未来预计超光伏领域[6][14] - **价格**：光伏坩埚单晶硅炉使用的约八九千元一个，半导体坩埚几千到一两万元不等；坩埚价格处于底部，未来可能因需求增长和原材料成本变化回升[6][7] - **关税影响**：进口石英砂主要来自美国和挪威，因关税问题更多选择挪威进口，影响相对可控[6][7][8][20] - **盈利能力**：半导体硅片价格稳定，毛利水平优于光伏硅片[9] - **碳化硅衬底片**：6寸和8寸2025年一季度与去年年底相比价格变化不大，整体产能30万片，年底前达产；碳化硅产业验证周期长，预计2025下半年至2026年8寸碳化硅衬底产能逐步提升，新车型采用8寸片子将具备规模化前提[10][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司碳化硅设备主要面向国内客户，包括汉天天城、东莞天域、斯兰威和青林集成等，未来会根据客户需求调整国外市场策略[13] - 边缘钝化设备投入相对较小，对客户具成本效益[15] - 2024年与石创合作的叠层设备适用于Topcon和BC，在BC端实操性更强、效果更明显，已与几家企业验证但未公布[17] - 光伏需求来自国内现有1000GW产能更新换代和海外新建产能扩建，新订单多为改造或旧设备替换，完全新建工厂的新产能扩展主要依赖国外市场[18] - 公司石英砂供应渠道多元化，提前储备大量石英砂，光伏产业关税影响有限，市场带动沙子涨价对公司有利[20]

ASML与三星合作动态 - ASML终止与三星在韩国京畿道东滩合作建设半导体芯片研究设施的计划，并出售已购入的6块土地中的4块（2块已售，2块挂牌），总面积约19000平方米[4] - 双方可能寻求替代方案，包括在华城郊外或三星园区内新建研究设施[4] - 三星获得High-NA EUV光刻设备技术优先权，2023年末签署的1万亿韩元合作协议仍有效[3] 技术进展与市场表现 - 三星引入首台High-NA EUV光刻机至华城工厂，用于2nm工艺研发，该设备采用0.55数值孔径技术，实现1.4nm线宽精度[5] - 三星SF2（2nm）工艺试产良率达30%，较3nm节点能效提升25%，性能提高12%，芯片面积缩小5%[5] - Exynos 2600处理器计划2025年Q4量产，用于2026年Galaxy S26系列，进度领先台积电N2工艺[5] 财务与市场数据 - 韩国成为ASML 2025年Q1最大市场，贡献40%营收（上季度25%），首次超越中国[4] - 当季向三星和SK海力士交付23台High-NA EUV光刻机（单价3.5亿美元），占全球出货量58%[4] - ASML在华城建设客户培训与设备支持中心，总投资3.2万亿韩元（约163.2亿元人民币）[5] 行业趋势与展望 - 头部企业加速技术本地化布局，三星通过研发中心嵌入自有园区缩短技术转化周期[6] - 地缘政治因素促使韩国扩大本土产能以巩固供应链安全[6] - ASML预计2030年营收440亿-600亿欧元，但担忧全球新建晶圆厂放缓及美国加征关税影响[6] - 2025年Q2营收指引72亿-77亿欧元，全年300亿-350亿欧元，毛利率51%-53%[6]

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为半导体产业提供国际交流平台 [1][3] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）等机构主办，获得中国科学院微电子所、西安电子科技大学等权威机构支持 [5][8] - 会议将探讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等低温键合技术，这些技术已应用于半导体器件、光子系统和功率电子系统的量产 [5] 青禾晶元公司 - 公司是中国半导体键合集成技术领域的高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [10] - 技术应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等领域，形成"装备制造+工艺服务"双轮驱动模式 [10] - 已开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务 [10] 会议详情 - 会议时间定于2025年8月3日-4日，地点为中国天津 [3][7] - 注册费用分为常规、会员和学生三类，早期注册可享受优惠，例如常规早鸟注册费为3000元人民币，后期注册费为3300元人民币 [7] - 摘要提交截止日期为2025年5月6日，最终稿件提交截止日期为6月30日 [7]

俄罗斯首台350nm光刻系统开发 - 泽列诺格勒纳米技术中心(ZNTC)与白俄罗斯Planar公司合作完成俄罗斯首台支持350nm工艺(0.35微米)的光刻系统开发 该设备基于固态激光器 支持200毫米晶圆 曝光场尺寸22mm×22mm(484平方毫米) 目前正在进行集成试验 [1] - 设备采用节能固态激光器 具有更窄发射范围和更长使用寿命 但未披露激光波长和功率等关键技术参数 固态光源设计可能暗示公司未来技术方向 [1] - 该技术相比国际领先水平落后数十年 ASML同类i-line步进机使用365nm汞弧灯 KrF(248nm)和ArF(193nm)激光器已覆盖250nm至130nm节点 [2][4] 固态激光器的应用现状 - 固态激光器在半导体制造中主要用于晶圆检查、缺陷分析等辅助环节 成熟节点(≥250nm)也可用于光刻 三倍频Nd:YAG激光器工作波长约365nm 具有稳定高效特性 [4] - ASML自1990年代末起采用气体准分子激光器(KrF/ArF)或汞灯 ZNTC的固态光源选择与行业主流方案形成差异 [4] 技术落后性与潜在应用场景 - 350nm工艺技术相当于1990年代中期水平(如英特尔Pentium MMX处理器) 当前先进芯片已采用5nm及以下工艺 俄罗斯本土厂商Angstrem和Mikron的生产节点也在250-90nm范围 [6][7] - 该设备商业价值可能局限于汽车电子、电源管理IC等成熟领域 以及不追求尖端性能的军事应用 主要意义在于为开发130nm级设备(计划2026年完成)奠定基础 [7] 俄罗斯半导体发展路线图 - 根据政府规划 目标2025年实现90nm国产化 2027年达到28nm 2030年突破14nm 但ZNTC等企业进展显著滞后于该时间表 [7] - 正在开发的130nm级光刻系统属于路线图组成部分 但现有350nm设备与国内主要代工厂需求不匹配 实际生产仍需依赖走私的ASML PAS 5500系列工具 [7]

ASML的市场地位与商业挑战 - 公司是全球唯一能可靠蚀刻最先进半导体设备的制造商，覆盖从AI加速器到智能手机芯片的全领域，在汽车和洗衣机等中低端处理器设备市场占有率超90% [1][7] - 最新极紫外(EUV)光刻机单价超3.5亿美元，但客户对其性价比存在分歧，部分厂商认为旧设备通过复杂工艺也能达到相近效果 [3][9][10] - 受中国芯片产能过剩影响，基础设备需求下降，导致公司2025年销售预测下调并引发股价下跌20% [1][8] 地缘政治压力与供应链风险 - 2019年起受美荷政府联合限制，先进EUV设备对华出口被禁，后续禁令范围扩大至部分旧型号深紫外设备 [4][12] - 美国政策连续性不足加剧经营不确定性，特朗普可能重返白宫带来更严格出口管制威胁 [4][12] - 公司供应链高度集中在欧洲，但依赖美国子公司Cymer的关键技术，搬迁也无法规避出口管制 [14] 管理层对欧洲政策的诉求 - CEO Fouquet批评欧洲缺乏独立产业政策，呼吁当局"自主决策"而非盲从美国，要求更强力支持本土领军企业 [4][13] - 警告半导体行业基于深度专业化的"信任链"面临断裂风险，可能危及整个产业创新生态 [15] - 强调ASML作为欧洲唯一在关键领域具备准垄断地位企业的战略价值，暗示可能考虑迁离欧洲 [13][14] 技术发展与行业动态 - EUV技术对制造尖端AI芯片至关重要，可将处理能力压缩至更小空间 [3][9] - 主要客户呈现分化：台积电持续推进美台新厂建设，而英特尔和三星因财务压力削减资本开支 [3][11] - 管理层仍看好AI发展将驱动芯片商采用最新EUV设备，维持长期商业乐观预期 [3][11]