公司发展历程 - 公司成立于1985年，最初在香港开展业务，1991年将工厂迁至深圳并成立深圳世运电子厂，开启规模化发展阶段[3] - 2000年工厂面积扩展至1.5万平方米，年产值接近3亿元，后因发展需求将生产基地转移至江门[3] - 2017年4月成为江门市首家在上交所挂牌的企业[3] - 2024年引入顺德国资战略投资，国内订单明显增加，国内业务占比逐步提升[7] 战略定位与经营理念 - 40年始终坚守PCB赛道，坚持"稳"字当头，避免盲目跨界，专注于将PCB业务做精做专[4] - 以"诚信为本，共创辉煌"为理念，目标成为"百年老店"和PCB行业的高科技领导者[8][7] - 长期坚持海外市场布局，海外收入占比高达90%，近年来加速拓展国内市场，形成"海外+国内"双轮驱动格局[6] 研发与技术创新 - 常年将营收的4%投入研发，在PCB行业处于较高水平[5] - 研发战略聚焦行业前沿领域提前布局，10多年前就开始研发新能源汽车PCB产品，现已成为特斯拉、戴森等国际巨头供应商[6] - 在嵌入式芯片线路板领域投入大量资源，目前产品已实现量产，预计2026年推出2.0版本[6] - 嵌入式芯片线路板技术将半导体与PCB结合，可使设备电池续航提升35%至40%，在轻量化和设计灵活性方面具有显著优势[6] 产能扩张与投资项目 - 拟投资15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目，推进芯片嵌入式PCB产品规模化生产并提升高阶HDI产品产能[6] - 在江门的生产基地扩建和研发项目申报得到当地政府支持[7] 市场与产品应用 - 产品覆盖新能源汽车、机器人、无人机、电控设备等领域[4][6] - 立足汽车电子为高可靠性场景提供硬件集成方案[8] - 通过"技术协同+产业链整合"双轮驱动，构建"PCB—半导体—封装"一体化能力[8] 资本运作与上市影响 - 2017年上市募集资金40多亿元，为研发投入和产能扩张提供资金支持，同时提升品牌知名度与公信力[7] - 引入顺德国资后获得产业政策支持，能更精准把握国内产业政策方向，参与产业链协同项目[7] 行业趋势判断 - PCB行业将向高端化、智能化方向发展，嵌入式芯片线路板、半导体封装与PCB结合等技术将成为行业新增长点[8] - 尽管面临人才短缺和部分高端材料依赖进口等挑战，但机遇远大于挑战[8]

公司治理动态 - 公司于2025年9月23日召开第五届董事会第二十一次会议 [2] - 董事会审议通过《关于拟购买董监高责任险的议案》 [2] - 根据相关规定拟为董事、监事及高级管理人员购买责任保险 [2]

招商引资模式转变 - 招商引资从拼优惠转向拼生态，企业更期待公平有序的市场环境和长期可持续的发展前景 [1] - 链式招商实现产业链集聚和网络效应，对上下游企业形成有效吸引力 [1] - 场景招商通过提供便利应用场景吸引企业，助力企业技术创新跨越死亡之谷 [2] 链式招商实践与效果 - 江西信丰县通过链式招商集聚30多家印刷电路板上市企业，发展成全国知名产业集聚区 [1] - 大族数控、景旺电子等龙头企业落户后，上下游企业纷纷跟进，完善产业上下游配套降低生产成本 [1] - 龙头企业落地带动研发、配套、物流、服务等整套上下游环节聚合，实现带动一批、繁荣一链的效果 [2] 场景招商实践与要求 - 上海漕河泾开发区通过开发试验、训练和应用等场景为企业提供服务，如配送机器人在园区内进行真实场景测试 [2] - 应用场景让企业技术创新得到真实检验，对企业乃至整条产业链供应链有强大吸引力 [2] - 实现场景招商需要精准把握产业迭代升级趋势，对地方政府创新思维和统筹谋划能力提出更高要求 [2] 政府角色转变与能力建设 - 政府部门需从侧重抓项目转为重点谋布局，从产业链生态角度提升配套能力和加强场景供给 [3] - 政府部门需从注重短期投资数据转为强调培育发展后劲，提升政务服务水平和营造良好发展环境 [3] - 在产业链布局中超前谋划，在体制机制改革中强化服务，使招商引资成为产业升级的推手 [3]

招商引资模式转变 - 招商引资从拼优惠转向拼生态，注重公平有序的市场环境和长期可持续的发展前景 [1] - 链式招商实现产业链集聚和网络效应，例如江西信丰县集聚30多家印刷电路板上市企业 [1] - 龙头企业落户能带动研发、配套、物流、服务等上下游环节聚合，实现带动一批、繁荣一链的效果 [2] 创新招商方法 - 上海虹口区推行基金、土地、场景、会展招商模式 [1] - 场景招商通过提供应用场景吸引企业，如上海漕河泾开发区为企业提供真实试验场 [2] - 场景招商需精准把握产业迭代升级趋势，对地方政府创新思维和统筹谋划能力要求更高 [2] 政府角色与能力提升 - 政府部门需从侧重抓项目转为重点谋布局，从产业链生态角度提升配套能力和场景供给 [3] - 政府需有长远眼光，从注重短期投资数据转为强调培育发展后劲，提升政务服务水平 [3] - 在产业链布局中超前谋划，在体制机制改革中强化服务，以让招商引资成为产业升级的推手 [3]

公司活动参与 - 方正科技于9月19日下午参加2025年上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会活动 主题为"沟通传递价值 信心共筑未来" [1] 产品客户与应用领域 - PCB产品客户覆盖广泛 应用于通讯设备 消费电子 光模块 服务器与数据存储 汽车电子 数字能源 工业控制及医疗电子等多个领域 [1]

公司产能布局 - 黄石工厂于2021年投产 主要从事工业应用场景及消费应用场景PCB的生产 [1] - 黄石工厂后续会通过技改提升工艺能力参与算力场景PCB的生产 [1] - 泰国工厂定位主要从事算力场景高性能PCB 主要面对海外客户 [1] 公司发展战略 - 公司聚焦算力应用 紧跟客户的产品迭代 [1] - 公司前瞻性做好研发、产能布局 确保准时高质量交付 [1]

新产品规划 - 新一代PCB产品"芯创智载"技术含量高且工艺复杂 价格相比传统PCB产品有显著提升[1] - 项目预计2026年中开始投产[1] - 目标客户覆盖人工智能 新能源汽车 人形机器人 低空飞行器及AI智能眼镜等新兴领域[1] 客户合作关系 - 与T客户保持长期紧密合作关系 作为其核心供应商提供汽车 储能 算力及机器人全产业链配套供应[1] - 未来可能通过"芯创智载"产品满足特斯拉需求 实现对部分原有产品的替代[1]

AI服务器PCB行业总体规模 - 预计2031年全球AI服务器PCB市场规模将达到120.8亿美元，未来几年年复合增长率为6.7% [1] 市场竞争格局 - 全球前五大厂商占有大约48.2%的市场份额 [6] - 主要生产商包括广合科技、健鼎科技、金像电子等 [6][16] 产品类型细分 - 多层PCB是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额 [8] 应用领域细分 - 数据中心与云计算是最主要的需求来源，占据大约49.5%的份额 [9] 主要驱动因素 - AI优化服务器需求激增：生成式AI和AI驱动型工作负载的爆炸式增长推动对AI服务器前所未有的需求 [11] - 数据中心和云基础设施的大规模扩展：超大规模数据中心快速扩张，每个数据中心需要数千块专用AI服务器PCB [11] 主要阻碍因素 - 高速信号完整性挑战：AI服务器需要支持高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM接口），PCB在高速差分信号传输中容易出现串扰、反射、延迟和损耗问题 [11] - 材料与制造成本高：需要使用高性能基材（如低Dk、低Df的高速材料）、超高层数（20层以上）、精密HDI和盲埋孔工艺，导致制造成本显著上升 [11] 行业发展机遇 - 高速互连需求驱动机会：AI服务器需要支持高速计算与大带宽传输，对PCB提出高层数、高速信号完整性、低损耗材料的要求，为高阶PCB（HDI、SLP、mSAP、任意层互连）提供增长机会 [12] 产业链结构 - 上游主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等基础原材料，以及钻孔机、蚀刻机、曝光机等PCB专用设备 [15] - 中游是各类PCB制造企业，重点生产高多层板、HDI板、载板以及高速高频PCB [15] - 下游应用于AI服务器整机厂商和云计算、数据中心、智能计算平台等终端领域 [15] 重点关注地区 - 主要生产地区和消费地区包括北美、欧洲、中国、日本、韩国、东南亚和中国台湾 [16]

**胜宏科技电话会议纪要关键要点分析** **一 公司概况与市场地位** * 胜宏科技专注于印刷电路板（PCB）和高密度互连板（HDI）的研发制造 产品应用于计算机 航空航天 汽车电子 5G基建和数据中心等领域[3] * 公司在全球PCB市场排名第21位 在中国大陆排名第4位 预计2025年排名将进一步提升[2][3] * 公司成立于2000年代初期 2015年上市 并持续进行产能扩张 2023年力争建成超过百亿的园区[3] **二 行业趋势与下游需求** * 全球PCB市场规模约700-800亿美元 下游应用中通讯占32% 计算机占24% 消费电子占15% 汽车电子占11% 服务器占10%[5] * 服务器与汽车电子将成为未来几年PCB行业增长的主要驱动力 推动行业向高频高速和轻薄短小方向持续升级[2][5][6] * 人工智能发展带动算力需求 推动服务器市场高速增长 进而提升对高价值量PCB的需求 服务器中使用的PCB需满足高层数 高纵横比 高密度及高传输速率等关键指标[2][6] * 英伟达芯片迭代加速 带动相关PCB产品也需每年升级换代[2][6] * 5G通信发展对基站 路由器等设备提出更高要求 与AI相关的投资加大推动网络设备出货量增加 预计未来五年内园区交换机市场销售额有望超过950亿美元[2][6] * 到2026年 千兆交换机预计将占端口出货量的10%[7] * 汽车行业对PCB需求显著增加 新能源汽车的VCU MCU BMS等系统需要更多更高标准的PCB 被誉为"生命之板"[2][8] * 消费电子领域出现新终端设备 AR VR及穿戴类设备是新的蓝海市场 预期未来消费电子类PCB市场容量将达到100多亿美元[9] **三 公司技术与研发实力** * 公司研发投入占比约6% 2025年上半年研发费用超过2亿元[3][10] * 公司具备70层高精度线路板及24层6G HDI线路板的研发制造能力[3][11] * 在VGA PCB 小间距LED PCB等市场份额全球领先[3][11] * HDI技术具有高可靠性 高性能 高密度互联特点 公司从2018年至2020年大幅提升HDI产能 目前具备24层6J HDI研发制造能力[12] * 公司持续优化产品结构 高附加值HDI板驱动整体成长[3][11] **四 公司运营与战略布局** * 公司通过精细化管理 费用率稳步下降[2][4] * 公司率先打造同行业第一家工业互联网智慧工厂 大幅提升了产能与品质 人均产值屡创新高[13] * 近几年扩产方向专注于高端产品 包括2015年的HDI 2017年的新能源板以及2021年的多层 高级HDI与IC封装基板[13] * 公司收购MFS公司旨在拓展新能源 高端服务器 基站及元宇宙相关产品业务 MFS擅长柔性电路板 与胜宏硬板业务形成互补[3][14] * 公司实际控制人为陈涛 间接持股27.4%[4] **五 财务表现与展望** * 公司近年来营收和利润增速显著[3] * 尽管2023年上半年行业景气度一般 但自2025年开始 由于AI领域需求增加 公司表现明显改善[2][4]

AI-PCB行业趋势与驱动因素 - AI-PCB超级周期正在加速，主要受益于机架无线缆设计趋势和CoWoP技术推动[4] - 无线缆参考设计（从线缆连接转向PCB路由互连）在托盘和机架中的应用是主要驱动力，考虑因素包括装配效率、良率提升、空间优化及散热效果[5] - 技术路径上，预计从VR开始采用中板（连接Vera CPU与CX-9和Bluefield），从VR Ultra开始采用背板（连接计算和交换托盘）[5] - VR中板可能为每GPU带来额外300美元或更高的PCB内容价值，规格为40层以上和M9 CCL；Rubin Ultra中采用正交背板可能为每GPU带来额外486美元的PCB内容价值[5] - VR/VR Ultra机架中每GPU的PCB内容价值将分别达到863美元和1521美元，远超GB200/GB300的375美元[4] AI-PCB市场需求与供应前景 - 花旗将2026年AI-PCB需求预期上调35%至720亿元人民币，较6月份约530亿元的预期大幅提升[4][7] - 需求增长主要源于下一代GPU平台中中板/背板的采用、ASIC需求上调以及1.6T交换机PCB内容价值超预期[7] - AI-PCB短缺预计将持续至2026年甚至更久，产能扩张受制于高端设备/材料短缺，且从绿地建设到产能完全利用平均需要18个月时间[7] - AI-PCB并非纯粹的产能竞争，质量和良率同样重要，前期产能扩张并不意味着合格的AI-PCB产能[7] - 科技巨头明确的多年AI资本支出轨迹为行业提供更好可见性，英伟达CEO预测全球AI基础设施市场未来五年将增长至3-4万亿美元[7] 胜宏科技公司基本面与财务预测 - 花旗将胜宏科技2025/26/27年净利润预期分别上调6%/65%/121%至56亿元/128亿元/212亿元人民币[4][10] - 新目标价447元基于30倍2026年预期市盈率（此前为20倍），较目前股价还有35%上涨空间，公司今年迄今股价已涨近700%[1][4][10] - 目标价上调由2027年中板和背板采用以及ASIC/交换机升级需求推动的更高增长可见性所支撑[10] - 花旗预计英伟达将在2025-2027年为胜宏科技贡献89亿元/147亿元/260亿元收入（隐含71%复合增长率），占总收入的42%/36%/43%[9] - 结合ASIC和交换机收入，AI相关收入将在2025-2027年达到106亿元/277亿元/473亿元，占总收入的49%/69%/77%[9] 胜宏科技产能扩张与行业地位 - 胜宏科技凭借已验证的AI-PCB量产能力和远超同行的产能扩张速度，将成为AI-PCB超级周期的关键受益者[4] - 花旗预计公司2025/26/27年底产能将分别达到310亿元/564亿元/830亿元人民币[9] - 惠州工厂产能将从2025年第二季度末的200亿元增至2027年第一季度末的400亿元[9] - 泰国工厂产能将在2025/26/27年底分别达到50亿元/90亿元/190亿元[9] - 越南工厂将于2026年中开始量产，2026/27年底产能将分别达到70亿元/220亿元[9] 相关行业动态与巨头预测 - 博通宣布其第四个AI客户，预计在2026年第三季度带来100亿美元增量收入[8] - 甲骨文的剩余履约义务激增359%至4550亿美元[8] - 甲骨文CEO预测其云基础设施收入在2026-2030财年将分别达到180亿、320亿、730亿、1140亿和1440亿美元，意味着68%的复合年增长率[8]