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联讯仪器科创板IPO提交注册
北京商报· 2026-01-18 10:28
公司IPO进程 - 苏州联讯仪器股份有限公司科创板IPO已提交注册 [1] - 公司IPO于2025年8月15日获得受理,2025年8月28日进入问询阶段,2026年1月14日上会获得通过 [1] 公司主营业务 - 公司是一家高端测试仪器设备企业 [1] - 主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务 [1] 募集资金用途 - 公司拟募集资金约17.11亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后,将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目、下一代测试仪表设备研发中心建设项目 [1]
IPO审2过2!终止10天即火速重启再闯北交所过会,较前次砍掉1亿元补流项目
搜狐财经· 2026-01-15 10:01
联讯仪器科创板IPO审核通过 - 2026年1月14日,苏州联讯仪器股份有限公司作为2026年科创板首家上会企业,审核获通过[1][2] - 公司过会前完成两轮审核问询,监管关注点聚焦于技术先进性、核心竞争力、关键核心技术掌握情况以及募投项目必要性[2] - 公司在第二轮问询答复前调整了募投方案,取消了“补充流动资金”项目,拟募资总额从19.54亿元降至17.11亿元,降幅约为12.4%[2] - 调整后的募投项目共5项,总投资及拟使用募集资金均为17.11亿元,主要投向下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备、数字测试仪器研发及产业化以及下一代测试仪表设备研发中心建设[2][4] - 上市委审议会议现场问询主要关注半导体测试设备收入确认的充分性与准确性,以及结合行业周期、技术迭代、新产品需求、核心零部件采购和募投项目效益评估的业绩可持续性[6][7] 瑞尔竞达北交所IPO审核通过 - 2026年1月14日,明光瑞尔竞达科技股份有限公司北交所IPO审核获通过,此为该公司二次闯关北交所[2][4] - 公司首次申报于2023年12月29日获受理,但在2024年11月29日主动撤回申请,原因为“战略规划调整,且综合考虑资本市场环境变化因素”[5] - 仅10天后(2024年12月9日),公司即公告重启北交所IPO,并于2025年5月15日再次获受理,报告期更新为2022年至2024年[5][15] 瑞尔竞达前次IPO撤回原因与调整 - 前次申报报告期(2020年至2023年上半年)内,公司累计实现扣非归母净利润1.30亿元,但期间进行了多次现金分红,总金额达2.33亿元[12][14] - 其中,仅2022年3月单次分红1.30亿元,便分掉了彼时报告期内的所有利润,该行为触及了监管关注的“清仓式”分红红线[14][15] - 重启IPO后,公司报告期内(2022年至2024年)累计扣非归母净利润为2.12亿元,分红次数降至2次,总金额为1.33亿元,现金分红占净利润比例较此前大幅下降[15] - 公司两次申报的募投项目发生调整,取消了前次申报中1亿元的“补充流动资金”项目,其他项目拟募资规模亦有缩减,本次拟募资总额为3.35亿元[16][17] 瑞尔竞达经营业绩与监管关注 - 公司是一家为高炉炼铁系统提供长寿技术方案及关键耐火材料的高新技术企业[12] - 2022年至2024年,公司营业收入持续增长,分别为4.03亿元、4.67亿元和4.76亿元,同期扣非归母净利润分别为5496.33万元、7721.10万元和7944.86万元[18] - 2025年1-6月,公司营业收入为2.27亿元,扣非归母净利润为5640.84万元,但同比分别下降19.21%和7.79%[19][21] - 监管多轮问询重点关注在耐火材料产量下降、下游钢铁行业生铁产量同比下降(2024年)以及可比公司业绩普遍下滑的背景下,公司业绩持续增长的真实性与可持续性[19][20] - 监管特别关注2024年8月起工信部暂停实施钢铁产能置换政策的影响,报告期内公司高炉本体内衬在手订单金额从2023年末的1.16亿元下降至2024年末的3925.94万元[21][22] - 公司在问询答复中解释,其产品主要服务于大型高炉的大修,不涉及产能置换,且暂停置换属短期政策,预计修订后的政策将对公司业务产生积极推动作用[22][23] - 公司应监管要求出具了盈利预测报告,预测2025年度营业收入、净利润、扣非净利润分别为4.80亿元、8933.54万元和8753.47万元,较2024年预计分别增长0.71%、5.29%和10.18%[23]
联讯仪器过会!2026年科创板首家
上海证券报· 2026-01-14 19:17
公司上市进程 - 上海证券交易所上市审核委员会于2026年1月14日召开会议,审议结果显示苏州联讯仪器股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求,拟登陆科创板 [1] - 公司科创板IPO于2025年8月15日获得受理,当年8月28日进入问询阶段 [2] 公司业务与核心技术 - 公司成立于2017年,主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备 [1] - 公司立足高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制三大核心技术支柱 [1] - 公司纵向深化光通信领域产品布局,并横向拓展至功率器件、半导体集成电路等领域 [1] 客户与市场地位 - 在光通信领域,公司客户包括中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源等头部企业,并已进入Coherent、Broadcom、日本住友等国际巨头供应链 [1] - 在功率器件领域,公司客户覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、ONSEMI、Power Master等国内外功率芯片厂商 [1] - 根据Frost&Sullivan数据,公司2024年在中国光通信测试仪器市场份额排名第三,在中国光电子器件测试设备市场份额排名第一,在中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场份额排名第一 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年,公司营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元,净利润增长至1.40亿元 [2] - 2025年1至9月,公司实现营业收入8.06亿元,净利润9768.70万元 [2] 本次IPO募资用途 - 公司拟募集资金约17.11亿元 [2] - 其中,5.13亿元用于“下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目” [2] - 1.99亿元用于“车规芯片测试设备研发及产业化建设项目” [2] - 3.85亿元用于“存储测试设备研发及产业化建设项目” [2] - 3.04亿元用于“数字测试仪器研发及产业化建设项目” [2] - 3.10亿元用于“下一代测试仪表设备研发中心建设项目” [2]
高新区狮山商务创新区新添省级企业技术中心
新华日报· 2026-01-09 05:40
省级企业技术中心入选事件 - 苏州高新区狮山商务创新区有3家企业入选2025年省级企业技术中心 [1] - 省级企业技术中心被定位为企业技术创新体系的核心载体 是企业市场竞争与战略发展的关键支撑 也是突破技术瓶颈、提升自主创新能力、抢占行业制高点的核心引擎 [1] 入选企业及其业务 - 苏州联讯仪器股份有限公司在光通信测试、功率器件测试与半导体集成电路测试等领域实现了关键技术的自主研发与突破 [1] - 苏州海鹏科技有限公司专注于分布式光伏逆变器产品以及智慧能源管理解决方案 产品远销世界5大洲、70多个国家 [1] - 苏州盖雅信息技术有限公司攻克了海量数据实时并行处理引擎、多源异构数据动态调度算法等核心技术 企业客户已分布在全球34个国家与地区 每天全球有1800余家客户的700余万员工使用其服务 [1]
联讯仪器1月14日上交所首发上会 拟募资17.1亿元
中国经济网· 2026-01-07 22:25
上市申请与募资计划 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日召开会议,审议苏州联讯仪器股份有限公司的科创板上市申请 [1] - 公司计划募集资金171,144.28万元,用于五个具体项目:下一代光通信测试设备研发及产业化建设、车规芯片测试设备研发及产业化建设、存储测试设备研发及产业化建设、数字测试仪器研发及产业化建设、下一代测试仪表设备研发中心建设 [1] 股权结构与控制权 - 控股股东胡海洋直接持有公司20.55%的股份,并通过员工持股平台联睿光通和博恒睿哲分别间接控制7.46%和6.83%的股份,合计控制34.83%的股份 [2] - 胡海洋、黄建军、杨建三人为一致行动人,协议约定在董事会及股东会中采取一致行动,若意见分歧则以胡海洋意见为准,该协议自生效起至公司上市五年内有效 [3] - 胡海洋、黄建军、杨建三人分别直接持有公司20.55%、7.19%、5.83%的股份,合计直接持有33.56%的股份 [3] - 通过员工持股平台联睿光通、博睿光通和博恒睿哲,三人合计间接控制公司21.23%的股份 [3] - 三人直接和间接合计控制公司54.79%的股份,能够对公司股东会、董事会的决议产生重大影响,系公司实际控制人 [3] 中介机构信息 - 本次发行的保荐人及主承销商为中信证券股份有限公司,保荐代表人为赵耀、孟硕 [2]
2026年科创板首单!联讯仪器IPO1月14日上会
北京商报· 2026-01-07 21:37
公司上市进程 - 联讯仪器科创板IPO将于2026年1月14日上会,成为2026年科创板首家上会企业 [1] - 公司IPO于2025年8月15日获得受理,并于2025年8月28日进入问询阶段 [1] 公司业务与行业定位 - 联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业 [1] - 公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务 [1] 募集资金用途 - 公司拟募集资金总额约17.11亿元 [1] - 扣除发行费用后,募集资金将投资于五个项目:下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目、下一代测试仪表设备研发中心建设项目 [1]