热点聚焦 - 宇树科技创始人预计今年全球人形机器人出货量至少达到几万台，公司自身目标出货量在1-2万台左右，但指出该行业仍处于应用早期 [1] - 英伟达首席执行官预告将在GTC 2026大会上发布“世界前所未见”的全新芯片，此举被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位 [1] - 据报道，韩国三星电子正就最新一代AI存储芯片的定价进行谈判，价格可能较上一代高出至多30% [1] 全球市场指数表现 - 美股主要指数收跌：道琼斯指数跌0.54%至49395.16点，标普500指数跌0.28%至6861.89点，纳斯达克综合指数跌0.31%至22682.73点 [2] - 大型科技股涨跌不一：英伟达跌0.04%，苹果跌1.43%，谷歌C跌0.13%，微软跌0.29%，亚马逊涨0.03%，Meta涨0.24%，特斯拉涨0.12% [2] - 中概股指数收跌：利弗莫尔中概股龙头指数跌0.54%，纳斯达克中国金龙指数跌0.35% [2] - 热门中概股多数收低：霸王茶姬跌2.5%，携程网跌2.28%，阿里巴巴跌0.96%，拼多多跌0.94%，百度与好未来均跌0.55%；禾赛涨2.18%，蔚来涨0.41% [2] - 港股主要指数收涨：恒生指数涨0.52%至26705.94点，恒生科技指数涨0.13%至5367.52点，国企指数涨0.42%至9070.32点 [2] - 港股盘面呈现结构性特征：AI、有色金属、加密货币、石油等个股走强，而影视、房地产股延续调整 [2] 公司财务业绩预告 - 石四药集团预计2025年净利润为10.61亿港元，同比下降约45%至60% [3] - 首钢资源预计2025年综合净利润在6亿港元至7亿港元范围内，同比下降约60%至53% [4] - 珠江船务预计2025年综合净利润在4100万港元至5500万港元范围内，同比下跌约53%至65% [5] - 好孩子国际预计2025年净利润同比下降约35%至45%，主要归因于毛利减少及所得税增加，部分被财务成本净额的改善所抵销 [5] 公司业务与资本运作 - 太平洋航运与拓维订立股东协议 [6] - 上海小南国拟以溢价约16.7%配售最多4.426亿股股份，预计所得款项净额为1210万港元 [7] - 胜利证券的一间联营公司获发牌营运虚拟资产平台 [8]

公司动态与战略 - 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，公司将在GTC 2026大会上揭晓多款“世界前所未见”的全新芯片 [2] - 黄仁勋强调，尽管所有技术都已逼近物理极限，但由英伟达和SK海力士内存工程师组成的团队使这一目标成为可能 [2] - 有分析指出，英伟达的最新举动明确了其CPU布局野心 [2] 行业竞争与影响 - 英伟达的CPU布局野心预计将对英特尔、AMD等竞争对手带来压力 [2]

英伟达发布全新芯片预告 - 英伟达CEO黄仁勋预告将在GTC 2026大会上发布“世界前所未见”的全新芯片，旨在巩固其在AI基础设施领域的领先地位 [3] - 全新芯片的研发极具挑战，所有技术都已逼近极限，业内猜测可能出自已全面量产的Rubin系列衍生产品或下一代革命性的Feynman系列芯片 [3][4] - 广泛的收购与合作是英伟达在AI竞赛中保持领先的关键，其投资覆盖整个AI技术栈 [4] 英伟达与Meta达成战略合作 - 英伟达与Meta达成一项多年、多代际的战略合作，覆盖本地、云端及AI基础设施 [4] - 合作将推动英伟达CPU及“数百万颗”Blackwell和Rubin GPU在Meta超大规模数据中心的大规模部署 [5] - 合作包括将英伟达Spectrum-X以太网交换机集成到Meta的Facebook开放交换系统平台中 [5] - 双方将持续合作，在Meta数据中心部署基于Arm架构的英伟达Grace CPU，以带来显著的每瓦性能提升，这代表首个大规模纯英伟达Grace部署 [6] - 两家公司还计划合作部署英伟达Vera CPU，并有望在2027年实现大规模部署 [6] 对行业竞争格局的影响 - 英伟达的最新举动明确了其CPU布局野心，将对英特尔、AMD等竞争对手带来压力 [2] - Meta选择英伟达作为单一全栈芯片供应商，可能加剧服务器CPU领域的竞争，对AMD和英特尔构成潜在挑战 [7] - 此次合作被视为数据中心向Arm架构迁移步伐加快的迹象，对x86架构的领导者英特尔构成威胁 [7] - 消息公布后，AMD股价盘中一度下跌接近4%，英特尔一度下跌接近3%；次日盘前，两家公司股价继续下跌 [1]

公司动态与产品规划 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告，将在GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片[1] - GTC 2026大会主题演讲定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代[4] - 全新芯片的研发极具挑战，所有技术都已逼近极限[4] - 公司正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，转向Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景[4] - 广泛的合作与投资是公司保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域[4] 新品技术路线与猜测 - 外界普遍猜测新品大概率出自两大芯片系列：Rubin系列的衍生产品或下一代Feynman系列芯片[4] - Rubin系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产[4] - 下一代Feynman系列芯片被称为“革命性”产品，公司正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs[4] - 此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈[4]