电连技术今年以来股价跌20.78%，近5个交易日跌3.79%，近20日跌4.44%，近60日跌0.49%。 资料显示，电连技术股份有限公司位于广东省深圳市光明区玉塘街道长圳社区长凤路电连技术产业园第 一层至第八层，成立日期2006年11月20日，上市日期2017年7月31日，公司主营业务涉及从事微型电连 接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。主营业务收入构成为：汽车连接器 32.14%，射频连接器及线缆组件18.52%，电磁兼容件17.75%，软板16.28%，其他15.32%。 11月17日，电连技术盘中下跌2.07%，截至13:58，报46.92元/股，成交1.44亿元，换手率0.85%，总市值 199.33亿元。 资金流向方面，主力资金净流出737.35万元，特大单买入278.61万元，占比1.93%，卖出668.89万元，占 比4.64%；大单买入2837.40万元，占比19.67%，卖出3184.47万元，占比22.07%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，电连技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流 通股东，持股1558.04万股，相比上期增加203.36万股 ...

公司业务布局 - 深南电路泰国工厂的生产范围不涉及软板（柔性电路板）[1]

公司业务状态 - 公司目前尚未切入苹果供应链 [2] - 公司软板产品已应用于国内主流品牌手机 [2]

公司2025年第三季度财务业绩 - 25年前三季度实现营收270.71亿元，同比增长2.28%，归母净利润12.23亿元，同比增长14.61% [1] - 25Q3单季度实现营收101.15亿元，同比增长2.82%，环比增长21.1%，归母净利润4.65亿元，同比下滑8.19%，环比增长53.99% [1] - 25Q3毛利率为14.11%，环比提升1.07个百分点，净利率为4.60%，环比提升0.98个百分点 [1] 各业务板块经营状况 - 软板业务因消费电子新机型需求增长实现营收提升，但泰国新产能转化不足导致利润未增长 [1] - 硬板业务受益于AI对高多层和HDI板的需求拉动，实现增收增利 [1] - 触控显示业务因部分项目推迟，整体保持平稳 [1] - LED业务战略调整，经营状况较去年同期略有改善实现减亏 [1] - 精密制造业务因客户进度不及预期，产能利用率下降，经营性利润同比减少 [1] 产能投资与升级计划 - 为Multek制定了10亿美元的整体投资规划，投资进程持续2-3年，已投入约2亿美元用于高层高速线路板设备升级 [2] - Multek相关新增产能计划于明年上半年逐步释放 [2] - 泰国硬板当前约有1亿美元投资正在推进，部分设备已进入安装调试阶段 [2] 产品结构优化与AI机遇 - 投资高层高速板是推动产品结构向高密度互连（HDI）和高多层板等高端领域升级的关键举措 [2] - 产品升级旨在降低低端市场竞争压力，优化公司整体盈利结构 [2] - 公司将持续受益于AI服务器高景气度 [2] 收购索尔思光电的战略布局 - 公司于25年6月公告拟收购全球光模块领先厂商索尔思光电 [3] - 索尔思光电核心优势在于光芯片设计制造、光器件生产及光模块全流程的垂直一体化产品线及IDM模式 [3] - 索尔思光电在数据中心领域的400G、800G高速光模块已实现规模量产，光芯片自研自产能力出色，订单储备稳定 [3] 业务协同与增长前景 - 战略整合旨在推动公司消费电子、新能源汽车与光通信等核心业务板块的协同发展 [3] - 公司消费电子和新能源汽车领域的客户资源、制造经验与索尔思光通信技术结合，有望实现显著的"光-电"协同效应 [3] - 公司布局PCB、光通信两大AI驱动的高景气赛道，预计将持续受益于AI快速增长的需求 [3]

泰国基地进展 - 公司泰国一期基地自5月进入产线调试后 整体进展符合预期 产品正处于陆续客户认证过程中 [1] - 预计到明年上半年 一期产线的生产节奏将进入较好状态 [1] 短期业绩与成本分析 - 三季度毛利率同比下滑约一个百分点 主要因折旧费用单季度增加6000多万元 以及新厂认证打样费用增加 [3] - 今年前三季度整体毛利率同比仍略有提升 [3] - 新产线投产影响利润表现 包括折旧费用增加以及认证和爬坡过程产生的额外费用 [3] - 短期泰国产线成本差异主要来自新产线的生产效率和良率因素 [3] 四季度及未来展望 - 下半年属于生产旺季 预计营收将跟随市场需求增长 营业利润也会相应提升 [3] - 新产线投入是为明年不同产品线和客户的布局做准备 预计明年能进入较好状态 [3] - 长期来看 随着泰国当地产业配套完善和员工技能提升 成本影响将逐渐减弱 [3] 高增长业务表现 - 前三季度 汽车和服务器业务整体营收同比增长91% 预计该业务将成为未来重要支柱 [3] - 光模块PCB业务与去年同期相比有较大突破 营收大幅提升 目前公司主要对应下一代1.6T光模块的需求 [3] AI智能硬件领域 - AI眼镜对软板的层数和精密度要求更高 公司是高端产品领域的主要供应商 [4] - 对明年市场持乐观态度 预计随着更多客户进入该领域 产品功能和生态进一步完善 AI眼镜的需求将大幅增长 [4] - 未来两年 公司看好AI眼镜对软板及高端硬板的增量贡献 [4] 产线自动化策略 - 新建产线的自动化率普遍很高 但具体程度取决于产品类型 [4] - 大规模量产产线可实现无人化"关灯工厂" 而小量多样的产线则不会盲目追求过高自动化 以免影响效率 [4]

公司业务动态 - 公司泰国工厂当前主要生产高多层PCB [1] - 公司泰国工厂目前暂未涉及软板生产业务 [1]

业绩说明会概况 - 活动于2025年10月22日通过电话会议形式举行，吸引了392家投资机构参与 [1] - 公司出席人员包括董事兼执行总裁单建斌、董事兼董事会秘书冒小燕及投关总监熊丹 [1] - 活动类别为2025年三季度报业绩说明会，确保了沟通的专业性与信息透明度 [2] 2025年第三季度财务与业务表现 - 整体呈现“增收不增利”态势，主要原因为新产能转化不足及管理费用增加（如并购中介费用） [3] - 软板业务受益于消费电子新机型需求增长，营收提升，但因泰国新产能转化不足，利润未同步增长 [3] - 硬板业务在AI驱动下，高多层及HDI板需求旺盛，实现增收增利 [3] - 触控显示业务受部分项目延期影响，整体保持平稳运行 [3] - LED业务通过战略调整，经营状况较去年同期略有改善，实现减亏 [3] - 精密制造业务因客户进度不及预期，产能利用率下降，导致经营性利润同比减少 [3] 战略项目与未来规划 - AI PCB领域，Multek相关业务的未来订单及产能释放节奏是市场关注焦点 [3] - 新能源汽车业务方面，海外出货稳定且量能逐步增长，国内成熟产品拉货平稳 [3] - 公司正积极拓展国内新能源汽车散热领域客户，以丰富客户结构 [3] - 关于新能源汽车领域的GMD收购事项，收购正在按计划推进，完成后将采取“稳中有进”策略调整内部结构 [3] - 软板业务泰国工厂已完成主要客户验证，预计从2026年下半年开始，随着新机型量产，产能将逐步释放 [4] 资本运作进展 - 公司已于2025年10月15日召开董事会审议通过港股上市相关议案，部分议案尚需提交股东会审议 [4] - 当前正协同相关中介机构积极推进各项后续工作，上市进度符合预期 [4]

各业务板块三季度业绩 - 软板业务因消费电子新机型需求增长实现收入提升 但泰国新产能转化不足导致利润未增长 [2] - 硬板业务受益于AI对高多层和HDI板的需求拉动 实现增收增利 [2] - 触控显示业务因部分项目延迟 整体保持平稳 [2] - LED业务战略调整 经营状况较去年同期改善实现减亏 [2] - 精密制造业务因客户进度不及预期导致产能利用率下降 经营性利润同比减少 [2] - 公司三季度整体增收不增利 主因是新产能转化不足和管理费用增加 [2] 产能与投资规划 - Multek硬板AI PCB第一期产能预计2026年二季度准备完成 三季度开始释放 [2] - 泰国工厂软板业务已完成主要客户验证 预计2026年下半年随新机型量产逐步释放产能 [3] 新能源汽车业务进展 - 新能源业务海外出货稳定且量能逐步增长 国内成熟产品拉货平稳 [3] - 在新能源汽车散热领域正积极拓展国内新能源客户 [3] - GMD收购按计划推进 完成后将采取稳中有进策略调整内部结构并优化各生产基地产能配置 [3] 公司资本运作 - 港股上市已于2025年10月15日召开董事会审议通过相关议案 部分议案尚需提交股东会审议 [3] - 公司正协同中介机构积极有序推进港股上市后续工作 [3]

涉及的行业与公司 * 东山精密（公司）[1] * 行业涉及消费电子（如苹果手机）、AI算力基础设施（服务器、光模块）、汽车（新能源汽车）、LED显示等 [2][4][6][7] 核心观点与论据 财务表现 * 2025年前三季度营业总收入270.7亿元，同比增长2.28% [4] * 归属上市公司股东的净利润12.23亿元，同比减少14.61% [4] * 毛利率小幅提升0.13个百分点至13.79% [4] * 经营性活动现金流净额29.5亿元，同比略有增长 [4] * 负债率控制在58.82% [5] * 三季度利润下滑主因管理费用单季度增加超过1亿元（主要为并购中介费用）以及新产能转固导致折旧摊销前三季度累计增加2-3亿元 [4][21] 业务板块动态 * **线路板业务**：软板业务因三季度新机型发布，营收恢复增长 [2][4] AI需求驱动HDI和高多层板业务增长，硬盘业务保持稳健 [2][4] 高多层硬盘生产产值预计在20亿至30亿之间 [9] HDI产能每月约30亿规模，重点提升10阶以上高阶产品技术能力 [10] * **触控与精密制造**：触控显示业务因汽车业务不及预期及消费电子项目持平而表现平淡 [4] 精密制造受海外客户项目影响保持微幅增长 [4][20] * **LED业务**：因行业需求不振、产能过剩持续下滑，公司计划在2025年四季度处置相关业务 [4][14] * **汽车业务**：上半年受海外大客户项目阻滞影响表现不佳，目前拉货逐步稳定 [7] 积极开拓国内头部新能源车企（如小米、蔚来）及储能领域新客户，预计明年形成批量供应 [7] * **A客户（苹果）业务**：iPhone 17销售表现良好 [6] Display料号实现批量生产交付，已有几百万个货交付，预计四季度情况更好 [6] 公司在软板领域位列全球第二、国内第一 [22] 战略布局与投资进展 * **AI算力布局**：积极布局AI算力所需线路板，一期投资预计2026年上半年投产，二期新工厂已动工 [2][6] MOTEC AI PCD相关订单新增产能预计2026年二季度准备完毕，三季度投产爬坡，产能将超现有一倍以上，主要满足国内云厂商及N公司服务器需求 [2][7] 北美客户要求2025年三季度交付样品，计划2026年一季度确定方案 [7] * **收购项目**：收购索尔思光电以切入光模块市场，大部分股权转让金已支付，并于10月1日起正式接管运营 [2][8] CMD收购按计划进行中，未来两年以维稳为主，优化欧洲产能配置 [3][11][12] * **产能规划**：泰国工厂软板业务已通过客户验证，预计明年下半年释放正常产值，第一期规划年产3至4亿美元 [13] * **港股上市**：港股上市方案已于10月13日提交股东大会审议，中介机构正推进交表工作 [17] 其他重要内容 * 公司采取国内外双循环策略应对中美贸易冲突，认为直接影响较小 [15] * 未来战略将依托柔性线路板、触控显示、精密制造稳固基本盘，以超高多层线路板和光模块为双引擎进入AI算力基建侧 [6][24] * 公司不会参与手机类硬板业务，但已参与其他消费电子硬板项目 [23] * 触控显示业务经过战略调整，亏损面大幅缩窄，有望实现盈利，将继续发展新能源汽车显示等领域 [14]

公司股价及交易表现 - 10月22日公司股价上涨5.29%，报收53.56元/股 [1] - 当日成交金额为4.13亿元，换手率达到2.19% [1] - 公司总市值为227.53亿元 [1] 公司基本信息及业务构成 - 公司全称为电连技术股份有限公司，位于广东省深圳市，成立于2006年11月20日，于2017年7月31日上市 [1] - 公司主营业务为微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务 [1] - 主营业务收入构成：汽车连接器32.14%，射频连接器及线缆组件18.52%，电磁兼容件17.75%，软板16.28%，其他15.32% [1] 基金持仓情况 - 金元顺安基金旗下金元顺安价值增长混合（620004）重仓公司股票，为公司第一大重仓股，占基金净值比例2.43% [2] - 该基金二季度减持公司股票1.13万股，当前持有3.74万股 [2] - 基于公司10月22日股价表现，测算该基金当日浮盈约10.06万元 [2] 相关基金表现 - 金元顺安价值增长混合（620004）基金最新规模为6976.86万元 [2] - 该基金今年以来收益率为16.27%，近一年收益率为15.69%，成立以来收益率为-30.26% [2] - 基金经理孔祥鹏累计任职时间8年119天，现任基金资产总规模1.31亿元 [3] - 基金经理韩辰尧累计任职时间2年237天，现任基金资产总规模7.88亿元 [3]