英特尔转型与复兴 - 公司正从长期低迷转向实质性复兴，市场尚未充分认识到这一转变，核心业务趋于稳定，现金流重回正值 [1] - 公司估值显著低于同行，1.8倍市销率(PS)和约16倍EV/EBITDA估值，预期PE估值不到20倍 [1] - 公司正在实施多年重组计划，包括从晶圆制造到边缘AI PC的全面转型 [1] 核心业务进展 - 公司从CPU主导模式重塑为同时销售芯片和制造能力的多元平台，18A工艺已进入初期量产阶段并获得外部订单 [2] - 微软决定基于18A工艺定制芯片，公开代工订单簿达150亿美元 [2] - 公司全面拥抱AI计算需求，酷睿Ultra二代处理器集成片上神经网络引擎，今年将实现量产 [2] 代工业务发展 - 英特尔代工服务(IFS)作为独立核算单位运营，第一季度营收达47亿美元，同比增长7% [3] - 管理层预计IFS将在2027年实现盈亏平衡，18A晶圆已按时完成流片 [3] - 微软、亚马逊及至少两家未公开设计公司已签约18A产能，终身协议价值超150亿美元 [3] AI PC市场机遇 - PC市场迎来Windows 10之后最重要的换机周期，驱动力来自设备端AI [4] - 酷睿Ultra 200系列内置专用神经处理单元，可运行轻量级语言模型和图像生成任务 [4] - 商用笔记本市场占据超70%份额，AI功能可能带来超10亿美元年增量收入 [4] 数据中心加速器 - Gaudi 3加速器在推理速度上比英伟达H100快50%，能效提升40%，物料成本更低 [6] - 公司可将Gaudi与至强6 CPU在异构机架中捆绑销售，目标2027年底前获得AI加速器市场两位数份额 [6] - 行业总规模预计2030年前突破4000亿美元 [6] 政策支持 - 美国商务部批准向公司提供78.6亿美元直接补贴，辅以州级激励和30亿美元国防合同 [7] - 公司是美国唯一能规模化提供先进逻辑芯片本土产能的企业 [7] - 补贴机制降低了新产能的投资门槛，保留了市场低估的协同效应 [7] 财务表现 - 2025年第一季度营收127亿美元，终结连续环比下滑态势 [8] - GAAP毛利率降至36.9%(非GAAP 39.2%)，运营亏损从去年同期的-8.4%收窄至-2.4% [8] - 公司产生8亿美元运营现金流，现金及短期投资210亿美元对应500亿美元债务 [8] 财务数据详情 - Q1 2025营收12.7亿美元，与去年同期持平 [9] - 非GAAP毛利率39.2%，同比下降5.9个百分点 [9] - 非GAAP运营利润率5.4%，同比下降0.3个百分点 [9] - 非GAAP每股收益0.13美元，同比下降28% [9]

英特尔与x86架构的困境 - 英特尔计划关闭汽车业务并裁员，反映其转型困境 [1] - 苹果宣布macOS 26 Tahoe将是最后一个支持英特尔芯片的版本，标志其与英特尔15年合作终结 [1][19] - x86架构曾凭借"Wintel联盟"垄断PC市场40余年，但近年因英特尔工艺延迟（7nm推迟3年）和AMD Zen架构崛起而份额下滑 [4][5][20] - 英特尔PC处理器份额从2023年77 3%骤降至2025年60%-65%，核心客户订单流向AMD [32] 苹果ARM芯片的颠覆性突破 - 苹果M1芯片2020年发布，性能比肩11代酷睿i7，功耗仅为英特尔一半，打破ARM低性能认知 [18][19] - M系列芯片带动Mac复兴，ARM在PC市场份额从2020年2%跃升至2022年11 3%，2024年Q4苹果占AI PC市场45%份额 [22][23] - 苹果采用台积电5nm/3nm工艺，M3芯片性能较M1提升50%，制程领先英特尔3年 [20][32] - 公司通过统一内存架构和软硬协同优化，重构Mac产品线，实现轻薄设计与长续航 [18][21] ARM阵营的全面崛起 - 高通骁龙X Elite性能超越英特尔/AMD同类产品，已获85款PC设计订单，2026年将超100款 [24][27] - 英伟达2025年推出N1X处理器，Geekbench单核3096分，计划联合戴尔/惠普攻游戏本市场 [30] - ARM架构预计2025年占PC/平板出货40%，数据中心处理器50%份额 [31] - 联发科通过合作切入PC芯片，形成高通-英伟达-联发科联合冲击x86格局 [32][33] 国产厂商的技术突围 - 飞腾腾锐D3000M采用8核自研架构，主频2 5GHz，获联想/中国长城采用 [35] - 海思麒麟X90主频4 2GHz，Geekbench多核11640分，超越苹果M2 [35] - 此芯科技P1芯片集成12核ARM+45TOPS AI算力，支持Windows AI PC [35] - RISC-V架构受达摩院/赛昉科技等青睐，推动x86-ARM-RISC-V三足鼎立 [36][39] 行业格局的深层变革 - PC处理器从x86单极转向多元竞争，ARM凭借能效优势切入AI PC/AR/VR新场景 [32][33] - 苹果垂直整合模式颠覆英特尔渐进式创新，成为"规则重塑者" [33] - 开源RISC-V与ARM开放授权形成对x86封闭生态的合围 [38][39] - 技术代差（台积电vs英特尔制程）、生态控制力（苹果全栈整合）和AI布局成竞争关键 [20][32][33]

英伟达与戴尔合作开发AI PC游戏笔记本电脑 - 英伟达正与戴尔旗下Alienware合作开发一款搭载定制APU的全新游戏笔记本电脑，旨在撼动游戏市场[1] - 该APU搭载联发科定制的CPU组件和基于英伟达Blackwell架构的GPU，预计性能足以震惊英特尔、AMD及其他Arm PC领域参与者[1] - 产品预计在2025年第四季度至2026年初上市，芯片功率范围在80W至120W之间[1] APU性能与行业影响 - 传闻中的APU预计功耗降低但性能与GeForce RTX 4070笔记本版本相当[2] - 该芯片被视为PC行业潜在突破，可能颠覆便携式系统中CPU和GPU组件分离的传统模式[2] - 传统上Arm处理器被认为比x86 CPU更节能，但微软和高通的类似尝试目前仅获得小部分客户采用[2] 行业动态与公司计划 - 高通正研发骁龙X Elite 2处理器，有望为液冷游戏台式机提供动力[2] - 英伟达进军PC游戏市场的传闻始于2023年，CEO黄仁勋证实有计划推出基于Arm架构的桌面CPU[2] - 戴尔CEO在2024年暗示该项目更多细节可能在2025年公布[2]

核心观点 - 高通资助的研究显示，搭载骁龙X75和X80调制解调器的安卓手机在5G速度测试中显著优于苹果iPhone 16e的C1调制解调器，下载速度快35%，上传速度快91% [1][3][13] - 性能差距在信号较弱的区域（如室内或边缘区域）更为明显，安卓设备支持更先进的载波聚合技术（4CC下行+2CC上行），而iPhone仅支持3CC下行且无上行聚合 [1][13][18] - iPhone 16e的热管理问题可能影响性能，测试中频繁出现过热和屏幕变暗现象，但无法直接量化其对速度的影响 [2][24][32] - 研究存在局限性：测试设备价格差异大（安卓旗舰机型799/619美元 vs iPhone中端机型599美元），且iPhone 16e是苹果首款定制调制解调器，未代表其高端产品 [2][14] 测试设备与条件 - **测试设备**： - iPhone 16e（599美元，Apple C1调制解调器） [10][14] - Android A（799美元，骁龙X80调制解调器） [10][14] - Android B（619美元，骁龙X75调制解调器） [10][14] - **网络环境**： - T-Mobile商用SA 5G网络（纽约市），频谱包括n41（TDD 100+50 MHz）、n25（FDD 15 MHz）、n71（FDD 15 MHz） [16][21] - 测试覆盖近/中/远蜂窝场景，模拟不同信号强度条件 [19][27] 性能对比 - **下载速度**： - 近蜂窝：安卓设备快22%-34% [28][37] - 中蜂窝：安卓设备快33%-43% [34][50] - 远蜂窝：安卓设备快30%-108% [36][43] - **上传速度**： - 近蜂窝：安卓设备快54%-56% [28][37] - 中蜂窝：安卓设备快53%-100%+ [34][52] - 远蜂窝：安卓设备快60%-260% [43][54] - **载波聚合**：安卓设备支持4CC下行+2CC上行聚合，iPhone仅3CC下行且无上行聚合 [13][18][57] 关键发现 - **频谱效率**：安卓设备更高效利用带宽，尤其在TDD频段（n41）的MIMO Rank 3/4使用率更高 [58][62] - **热管理**：iPhone 16e在测试中频繁过热，可能触发性能限制，但iOS系统限制无法确认具体影响 [24][32] - **网络限制**：所有设备受限于网络侧2.5 Gbps物理层吞吐量上限，安卓设备潜力未完全释放 [19][30] - **毫米波支持**：iPhone 16e不支持毫米波5G，而高通设备兼容未来5G-Advanced功能（如6CC CA） [3][58] 结论 - 高通调制解调器在5G SA网络中的成熟度和性能优势显著，尤其在信号较弱或高负载环境下 [56][60] - 苹果C1调制解调器作为初代产品，在聚合能力和上行链路处理上存在短板，但未来迭代可能改善 [57][58] - 实际用户体验差异取决于使用场景：密集城市或室内环境中高通设备优势更明显 [60][61]

全球计算领域势力格局转变 - 全球计算领域势力格局开始转变 NVIDIA Qualcomm Arm等公司突破产品思维局限 投向更长远的战略布局 [1] NVIDIA战略布局 - NVIDIA开放NVLink Fusion平台知识产权 允许超大规模云服务商整合半定制芯片到合作伙伴生态系统 [2] - 在台湾建成规模更大的"NVIDIA Constellation"园区 定位为第二总部 靠近核心合作伙伴TSMC Foxconn等 深化HPC PC供应链合作 特别在汽车领域强化与Foxconn合作 [4] - 与TSMC Foxconn及台湾当局合作建设当地最大量子超级计算机项目 在日本与AIST合作打造全球最大量子计算研究超算系统ABCI-Q [4] - 推出RTX Pro 6000 Blackwell服务器版GPU 最高可集成8块GPU 搭配BlueField-3 DPU CX-8 Super NICs及AI企业级软件平台 构建"AI工厂"系统 [5] - 与Dell Lenovo HPE Asus Foxconn Gigabyte等硬件合作伙伴 以及Ansys Cadence CrowdStrike Red Hat等软件供应商构建端到端解决方案 已获Foxconn Lockheed Martin Aramco HUMAIN Telenor等企业部署 [5] Qualcomm战略布局 - 骁龙X系列处理器已驱动85款PC设备 预计2026年推出超过100种设计 以高效能与长效电池续航为差异化优势 [9] - 强化"端云协同"双规AI战略 重点展示Agentic AI落地应用 涵盖生产力与创意场景 未来可能发展为主动预测与自动化任务的新一代使用者界面 [9] - 通过推出与NVIDIA芯片连接的AI核心定制处理器重返数据中心CPU市场 研华 安提国际 宜鼎国际 鼎新电脑等伙伴推动AI与工业应用创新落地 [9] - 计划9月发布骁龙X2平台 包含18个第三代Oryon V3核心 支持48GB LPDDR5X内存 集成1TB NVMe SSD 目标2027年取得Copilot PC市占率12% [10] Arm战略布局 - 推出新一代CPU Travis 包含可伸缩矩阵扩展技术 实现两位数IPC性能提升 在CPU级别提供AI加速 [13] - 展示新一代GPU Drage 具备先进图形处理能力 满足沉浸式游戏需求 [13] - 在数据中心部门 与AWS Google Microsoft等超大规模云服务商深度合作 新增服务器芯片解决方案中50%基于Arm架构 [13] - 在边缘及消费设备领域 推动AI PC和平板电脑发展 预计2025年超过40%的PC和平板电脑采用Arm架构 基于Arm架构笔记本电脑出货量将大幅增长 [14]

骁龙X系列平台进展 - 高通CEO安蒙称骁龙X系列是公司40年创新历程中最具影响力的成果之一 [3] - 搭载该平台的设备已成为Windows生态系统性能领跑者 [3] - 目前已有超85款采用骁龙X系列的PC产品量产或开发中 预计2026年超过100款 [3] - 微软CEO纳德拉强调双方合作推出专为AI打造的Windows 11 AI+ PC [3] 终端侧AI生态布局 - 骁龙X系列通过本地算力开启终端侧智能体AI体验 覆盖消费级和企业级场景 [4] - 平台已支持超750款原生应用 涵盖全球前200热门应用 [4] - 超1400款游戏可流畅运行 《堡垒之夜》将于2025年登陆骁龙X Elite设备 [4] - 设备续航能力实现"多天电池续航" 重新定义移动办公边界 [4] 混合AI战略方向 - 高通混合AI战略融合云端与终端优势 确保网络不稳定时仍提供可靠AI能力 [6] - 战略强调个性化在用户体验中的核心价值 [6] - 公司将在边缘计算和数据中心领域同时发挥影响力 [6] 行业合作动态 - 高通与英伟达达成战略合作 将结合定制CPU与全栈AI平台打造数据中心基础设施 [8] - 骁龙X系列将持续在智能化未来中扮演核心角色 [8] - 秋季骁龙峰会将展示该系列对PC格局的进一步变革 [8] 跨终端应用前景 - 骁龙X系列将为PC 智能手机 智能眼镜 汽车等终端设备提供AI动力 [5]

以下文章来源于芯智讯 ，作者芯智讯浪客剑 芯智讯 . "芯智讯"——有料的科技新媒体！专注于半导体产业链、智能手机产业链、人工智能、AR/VR、智能硬件及汽车电子等相关领域。 作者 | 芯智迅浪客剑 来源 | 芯智迅 导语：高通宣布进军数据中心市场，并回应小米自研芯片。 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。同时， Amon还 介绍了高通在PC市场的进展，与中国台湾产业链的合作，并回应了小米自研芯片对高通的影响。 进军数据中心 5月13日，高通公司宣布与沙特阿拉伯AI公司 Humain签署了一份谅解备忘录 （MOU），旨在达成战略合作，开发下一代人工智能数据中心、基础 设施和云到边缘服务，以满足包括沙特在内的全球市场对人工智能快速增长的需求。 2023年， 高通就推出了基于其收购的 Nuvia公司自研Oryon CPU内核的第一代AI PC芯片骁龙X系列，并希望在未来五年内拿下全球30%至50%的非 X86 Windows PC市场。但是随后，骁龙X系列的市场表现并不尽如人意。 根据该MOU，高通将需 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 高通在 AI PC、边缘 AI 计算、游戏生态和全球市场布局等方面有新进展与战略方向 [1][6] - AI PC 生态加速落地，Arm 架构挑战 x86 格局，高通通过策略吸引消费者并调整市场目标 [2][7] - 高通提出混合 AI 架构，进行技术迁移，将机器人列为增长极 [3][8] - 高通回应小米自研芯片，认为双方合作与竞争动态平衡，高通仍将是小米旗舰机主要供应商 [4][9] - 高通重启数据中心业务，推出相关 CPU，收购 Alphawave 若成功将强化技术布局 [4][10] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙举行主题演讲，展示高通在多方面的最新进展与战略方向 [1][6] 点评 AI PC 生态 - 基于骁龙 X Elite/Plus 平台，超 85 款 Windows 11 AI+ PC 量产或开发中，覆盖主流品牌，计划 2026 年将价格下探至 600 美元加速中端市场渗透 [2][7] - 以“长续航 + 端侧 AI”吸引消费者，与微软深度绑定对标英特尔 EVO 平台 [2][7] - 骁龙 X 系列适配 750+ 应用和 1400+ 游戏，初步打破“Arm 生态贫瘠”质疑 [2][7] - 将 2029 年骁龙 X 系列预期市占率从 30% 下调至 12%，聚焦企业级长续航笔记本，避开与苹果 M 系列正面对抗 [2][7] 终端侧 AI 壁垒 - 提出“终端优先、云端协同”混合 AI 架构，本地化处理敏感数据保障隐私与效率，利用云端完成复杂任务 [3][8] - 将智能手机 5G+NPU 能力迁移至 PC 与机器人领域，PC 端推出骁龙 X Elite 2 支持外接显卡，机器人端发布 RB6 开发平台 [3][8] - AI Hub 为开发者提供 75 个预优化模型，推动生成式 AI 在本地设备规模化应用 [3][8] 回应小米自研芯片 - 高通 CEO 以三星 Exynos 为例，强调“自研与采购并存”是行业常态，小米仍需依赖高通 5G 基带与全球认证 [4][9] - 双方有联合定制芯片合作，高通认为小米自研芯片短期内是供应链议价筹码，高通将通过专利和 IP 维持主导，仍是小米旗舰机主要供应商 [4][9] 多元化战略 - 重启 Arm 服务器芯片业务，推出基于 Nuvia Oryon 架构的数据中心 CPU，与英伟达合作实现异构算力协同，能效或提升 [4][10] - 对英国 IP 供应商 Alphawave 收购报价延至 5 月 27 日，若成功将强化 SerDes 技术布局，支撑数据中心芯片数据传输需求 [4][10]

COMPUTEX 2025展会 - COMPUTEX2025以"AINext"为主题 将于5月20-23日在台北南港展览中心举行 吸引近1400家参展商 [1] - 展会聚焦人工智能与机器人 新一代技术 未来移动三大主题 [1] 处理器新品发布 - 英伟达与联发科合作开发的Arm架构PC处理器有望正式亮相 包括N1X与N1系列 [1] - 新品结合联发科Arm架构CPU与Nvidia Blackwell架构GPU 构建代号GB10的新平台 [1] - 高通将展示骁龙X系列平台进展 该系列处理器NPU算力达45TOPS 适用于AIPC [1] AIPC市场前景 - 2024年AI笔记本电脑出货量预计达100万台 2028年将增至1.8亿台 [1] - 2028年AI笔记本电脑将占笔记本电脑出货量八成 [1] 相关上市公司动态 - 康冠科技主营显示器产品 参与包括Computex在内的多个展会 [2] - 春秋电子加大AIPC产品研发投入 开发生产适用于AIPC的结构件产品 [2]

AMD市场份额表现 - 服务器领域收入份额创历史新高达到39.4%，环比增长3.1个百分点，同比增长6.5个百分点[1][2] - 桌面收入份额同比增长15.2%，环比增长6.4%，达到34.4%[3][4] - 移动收入份额同比增长7.3个百分点，环比增长0.5个百分点[3] - 整体收入份额同比增长9.0个百分点，环比增长2.9个百分点，达到31.6%[4] AMD产品与技术优势 - Zen 4架构的Genoa和Bergamo系列产品推动服务器收入增长[1] - Turin架构的"Zen 5"系列产品持续热销，为数据中心市场带来更高性能[1] - Ryzen 7 XD等游戏CPU引领市场，16核和12核产品在内容创作领域占据领先地位[4] - 移动产品线覆盖从入门级Ryzen 200/300到高端Ryzen AI 300系列[4] Arm架构市场份额突破 - Arm在整体CPU市场份额首次突破两位数达到11.9%，环比增长2.3个百分点[7] - 服务器CPU份额增长至13.2%，首次超过10%[8] - 客户端CPU份额增长3个百分点达到13.9%[8] - Nvidia的Grace Blackwell超级芯片出货量激增是主要推动因素[6][8] Arm架构增长驱动因素 - Nvidia GB产品实现约110亿美元收入，成为公司最快产品[9][10] - GB NVL平台由36个互连GB组成，结合Grace CPU和Blackwell GPU[11] - Copilot+ PC使用的Arm CPU数量略有增加，主要采用高通骁龙X系列[9] - Chromebook处理器出货量大幅增长推动客户端市场份额提升[9] 行业发展趋势 - AMD已在开发Zen 6架构，软件支持准备就绪[4] - Nvidia计划发布基于Arm的PC平台DGX Spark和DGX Station[12] - 行业预计Arm架构将持续获得市场份额，可能重塑整体CPU市场格局[13][14]