苹果M5系列芯片技术动向 - 得益于台积电全新的SoIC封装技术，苹果M5 Pro和M5 Max有望成为首批采用独立CPU和GPU模块的SoC，为便携式Mac带来更多可能性[2] - 转向芯片组设计可提高良率、降低制造成本并达到全新性能水平[2] - 苹果凭借对架构和效率的精湛掌控，开发出功耗低、性能强的SoC，解决了芯片组设计的散热问题，实现了创纪录的超长续航[5] - A19 Pro的能效核心可带来高达29%的性能提升，且能在零功耗下实现[5] 高通芯片设计策略与挑战 - 高通尚未在骁龙X2 Elite Extreme和X2 Elite中采用芯片组设计，这可能是因为其基于ARM的笔记本SoC仅发展至第二代，而芯片组设计需要大量研发和试错，可能需要数年才能推出[3] - 随着芯片复杂性和物理尺寸增加，若高通计划推出骁龙X3 Elite Extreme，需迅速转向芯片组设计，否则将落后竞争对手一整代产品[3] - 骁龙X2 Elite Extreme在无限制运行时功耗可超过100W，芯片组设计因芯片间通信需要额外电力，高通可能出于优先考虑效率和散热而避免采用，因为这要求合作伙伴重新设计散热方案，可能导致笔记本更笨重[4] - 初步评测显示，骁龙X2 Elite在CPU性能上超越M5，但游戏性能是弱点，表明其集成显卡成为性能瓶颈，芯片组设计是可行的改进方向[6] 行业技术发展趋势 - 随着芯片复杂性和物理尺寸不断增加，苹果、AMD和英特尔等公司正在转向芯片组设计以更好地适应变化[3] - AMD已采用芯片组架构好几代，英特尔的Panther Lake系列也实现了类似功能[3] - 英特尔酷睿Ultra X9 388H的图形性能得益于新架构，这指明了高通为保持竞争力需要采取的方向[6]

文章核心观点 - 2026年国际消费电子展（CES）的行业焦点已从电动化转向智能化，特别是“物理人工智能”成为更具颠覆性的核心趋势，汽车正进化为具有感知、决策与行动能力的智能体 [6][8] - 展会虽较往年略显冷清，参展商数量较高峰时期减少1000余家，但仍是未来趋势的策源地，覆盖先进制造、AI与量子技术、移动技术等多个核心领域 [4][6][8] 自动驾驶技术 - **英伟达**发布全新自动驾驶技术平台Alpamayo，整合推理视觉语言动作模型、仿真蓝图及数据集，旨在实现L4级自动驾驶，并被其创始人定义为全球首个具备思考与推理能力的自动驾驶汽车AI系统 [10][12] - **英伟达**已与梅赛德斯-奔驰合作，将基于Alpamayo技术联合生产无人驾驶CLA车型，计划未来数月内率先登陆美国市场 [12] - **Uber**联合Lucid Motors及Nuro展示无人驾驶出租车，该车已由Nuro主导于上月在美国旧金山开始道路测试，计划年底前推出服务，其创新点包括360度感知系统及深度个性化的乘客体验 [12] - **索尼本田移动（SHM）**展示计划于2026年下半年在美国交付的量产车型AFEELA 1，并持续升级其高级驾驶辅助系统AFEELA智能驾驶，长期目标为L4级自动驾驶，旨在将出行场景升级为“创意娱乐空间” [12][14] - **吉利汽车**发布全新辅助驾驶品牌G-ASD，该系统融合人工智能、大规模真实驾驶数据及高性能硬件，其D2D自动泊车功能已通过OTA更新推送至领克900 SUV车型 [15][17] - **长城汽车**展示ASL 2.0智能体及基于VLA大模型的研发成果，其智能驾驶智能体采用VLA模型与世界模型融合方案，致力于实现拟人化的场景认知与因果推理 [19] 智能座舱 - **宝马**宣布与亚马逊合作，将Alexa+生成式AI技术整合进其智能个人助理系统，首款搭载车型为宝马iX3，升级后的语音助手支持更自然的多轮对话及复合指令 [21][23] - **梅赛德斯-奔驰**在美国市场推出纯电动GLC车型，座舱以MBUX Hyperscreen连续曲面屏为核心，并称该车型是首款在量产车上同时集成微软Azure AI与谷歌AI服务的车型 [23] - **博世**展示其新一代AI座舱解决方案，联合英伟达与微软共同开发，具备用户行为学习能力 [23] - **LG**发布基于高通骁龙座舱至尊版芯片的智能座舱平台，将生成式AI模型嵌入车载信息娱乐系统，支持根据外部环境动态调整界面与内容推荐 [25] - 中国车企在生成式AI语音助手、场景化主动推荐等高阶功能上已进入规模化落地阶段，但本届CES仅吉利与长城两家中国主流车企亮相 [27] 中国造车新势力与新兴品牌 - **法拉第未来（FF）** 在CES 2026前预热“FF股东日”特别活动，展示FF 91与FX Super One车型，其中FX Super One是品牌首款面向大众市场的规模化产品，并计划公布其完整路线图及公司未来五年商业路径 [28][30] - 新锐品牌**Kosmera**首次亮相CES，展示两款高性能电动原型车，其中一款拥有1903马力，品牌颠覆性在于其AI教练系统，能实时指导驾驶者提升操控技巧 [30][32] 芯片与算力基础设施 - **高通**推出采用3纳米制程的骁龙X2 Elite及计划于6月推出的骁龙X2 Plus芯片，意图降低AI PC普及门槛 [34] - **英特尔**发布基于其18A工艺的酷睿Ultra系列3处理器，宣称将支持全球超200种PC设计方案 [34] - **AMD**揭晓Ryzen AI 400系列处理器，称其多任务处理性能提升30%，内容创作性能提升70%，并预告AI性能可达前代1000倍的MI500系列GPU，且已与OpenAI正式达成合作协议 [34][35] - **英伟达**发布下一代AI平台Rubin，其旗舰产品Vera Rubin NVL72系统集成72个Rubin GPU和36个Vera CPU，宣称在AI推理任务上的令牌成本最多可比上一代Blackwell降低10倍，预计合作伙伴产品于2026年下半年面世 [36][38] - **AMD**推出直接对标英伟达的Helios AI服务器机架，同样采用72颗GPU配置，其CEO判断为满足未来五年全球50亿人每日使用AI的需求，全球计算能力需提升100倍 [38] 电池技术 - **Donut Lab**推出全球首款可直接用于OEM车辆量产的全固态电池，能量密度达400 Wh/kg，5分钟即可满电续航，可承受10万次充电循环，并在-30°C至100°C以上环境中保持99%以上容量输出，2026年第一季度起将搭载于所有2026款Verge摩托车 [39][41] - **Lyten**展示其锂硫电池技术，计划于2025年内率先实现小型锂硫电池在军用无人机领域的商业化，并预计在本十年末前推出适配电动汽车的大型产品 [43] - **ProLogium**与德国FEV集团联合发布“超流化全无机固态锂陶瓷电池”技术，称其为全球首个在电弧测试中未出现热失控现象的锂电化学系统，且不含稀有元素 [45] - **Electra Vehicles**展示其EVE-Ai™平台，利用AI技术颠覆电池监控、优化与管理模式，旨在提升从电动汽车车队到能源基础设施领域的全链条效率与可靠性 [47]

行业动态：PC行业于CES 2026集中发布新品 - 尽管面临存储缺货涨价的行业阴霾，各大PC品牌厂商仍将齐聚CES 2026，并发布多款搭载新一代处理器的新品，以全力突围并冲刺销售 [1] - 此次展会将成为各大PC处理器平台展示技术实力的舞台，英特尔、AMD和高通均计划推出或展示新一代产品 [1] - 中国台湾主要PC厂商华硕、宏碁、微星、技嘉等都将参与此次展会 [1] 公司动态：主要PC品牌厂商发布计划 - **华硕**：计划在CES 2026期间举办两场发布会，其电竞品牌ROG的活动将于美西时间2026年1月5日举行，另一场以“Always Incredible”为主题的活动将聚焦AI智能计算解决方案 [1] - **宏碁**：虽未举办正式发布会，但将推出一系列涵盖AI PC、电竞及PC周边设备的新品 [2] - **微星**：预计将发布AI PC、电竞等相关机型 [2] 技术趋势：新一代处理器平台亮相 - **英特尔**：有望在CES 2026推出其首款采用18A制程打造的Panther Lake处理器 [1] - **AMD**：业界盛传可能发布新款Ryzen 9000X3D系列或Ryzen AI 400系列处理器 [1] - **高通**：预计将在CES 2026上进一步展示其已发布的骁龙X2 Elite（最高18核心的骁龙X2 Elite Extreme）与PC品牌商的合作机型 [1] 产品方向：PC新品主要覆盖领域 - 各大厂商在CES 2026推出的新品将广泛涵盖AI PC、商用、电竞及周边设备等多个领域 [1][2]

产品定位与市场前景 - 公司推出第二代PC处理器骁龙X2 Elite，旨在从笔记本电脑和小型PC市场现有厂商手中夺取更多市场份额 [2] - 凭借初代骁龙X成功成为微软Copilot+ PC的独家首发合作伙伴，并赢得多家主流笔记本电脑OEM厂商的设计订单 [2] - 新芯片问世正值Arm原生软件数量大幅增长之际，微软Windows 11的Prism仿真引擎也取得显著进展 [2] 平台版本与核心配置 - 骁龙X2 Elite最初推出三种版本：18核至尊版、18核基础版以及配备缩减版GPU的12核版本 [4] - 芯片采用台积电N3工艺制造，包含约310亿个晶体管，芯片尺寸约为219.5平方毫米 [4] - 设计最多包含18个CPU核心，包括两个Prime集群和一个Performance集群，每个集群包含6个核心 [28] 处理器性能提升 - 高通声称骁龙X2 Elite在架构和微架构方面进行超过100项改进，将在单线程和多线程工作负载下提供一流能效和性能 [2] - Prime核心频率最高可达5GHz，多核心负载时频率动态调整至4.45GHz [10] - 末级缓存带宽比上一代提升70%，可在所有IP模块间动态共享 [8] - 性能核心集群功耗有时低于2W，基础频率为3.6GHz [47] 图形处理单元 - Adreno X2 GPU速度比上一代快2.3倍，能效提升高达125% [51] - 高端配置采用4片式设计，配备2048个FP32 ALU，支持每个周期128个纹素 [52] - 完全支持DirectX 12.2 Ultimate和Shader Model 6.8，配备16个高性能光线追踪单元 [53] - L2缓存是上一代两倍，支持LPDD5X内存，峰值带宽达224 GB/s [56] 人工智能与神经网络处理 - 专用Hexagon NPU性能最高达80 TOPS，比上一代速度提升78% [61] - 向量吞吐量比上一代提升143%，矩阵吞吐量提升78% [63] - 配备两个微型嵌入式eNPU，性能比X1高出6倍，可始终保持开启状态 [65] 连接与接口能力 - 支持骁龙X75 5G调制解调器，峰值下载带宽达10GB/s，上传带宽达3.5GB/s [12] - FastConnect 7800 Wi-Fi系统支持多千兆Wi-Fi 7，6GHz频段最高速度达5.8Gb/s [14] - 支持三个USB 4.0 40Gb/s端口，12条PCIe Gen 5通道和4条PCIe Gen 4通道 [14] 内存与存储配置 - 高端骁龙X2 Elite Extreme配备最高128GB封装内存，采用192位内存接口，运行速度达9,533MT/s [6] - 标准版支持封装内存或独立内存，并支持LPCAMM技术 [6] - 平台支持双NVMe固态硬盘或UFS 4闪存，以及SD卡 [14][15] 安全与管理系统 - 配备侧信道攻击缓解、控制流完整性措施及每个CPU集群专用随机数生成器 [17] - 支持安全状态EL3，这是Armv8-A架构中最高权限执行级别 [17] - 骁龙守护者功能支持远程管理电脑，进行故障排除、跟踪定位、锁定或擦除系统等操作 [19] 能效与电源管理 - Always-On子系统以超低功耗状态运行，在设备睡眠时维持关键功能 [21] - 动态管理电源分配，监控各IP模块时钟、电压和内存活动以降低功耗 [21] - 传感中心将传感器任务卸载到低功耗独立模块，实现语音唤醒、存在检测等功能 [21] 多媒体处理能力 - Spectra ISP支持双3600万像素摄像头以30帧/秒速度录制，支持零快门延迟 [24] - Adreno VPU支持最高8K 30FPS视频编码，8K 60FPS双流解码，性能是上一代两倍 [26] - Adreno DPU支持四台5K显示器60Hz刷新率，提供HDR支持和可变刷新率 [26]

公司参与进博会概况 - 公司连续八年参与进博会，是始终如约而至的"全勤生"[1] - 进博会是公司展示与中国生态伙伴紧密协作和创新成果的窗口，也是加强与中国产业合作伙伴连接的重要平台[1] - 公司展品品类从智能手机扩展到PC、智能网联汽车、物联网及扩展现实（XR）等，呈现了从'展品'到'商品'再到'生态'的跨越[2] 公司业务与技术基础 - 公司是全球连接和计算领域的核心技术供应商，全球搭载其骁龙芯片的终端数量已突破30亿[1] - 公司业务涵盖5G连接、物联网、汽车电子等领域，技术方案渗透到消费电子、智能出行、工业互联等多个场景[1] - 公司自1995年进入中国市场，深度参与并见证了中国通信产业从2G跟随、3G突破到4G、5G引领的跨越式发展[2] 智能手机领域合作与拓展 - 公司于2018年联合多家中国领先手机厂商启动"5G领航计划"，确保中国品牌产品能跻身全球首批5G发布阵容[3] - 小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚等品牌最新发布的国产旗舰手机均搭载公司第五代骁龙8至尊版移动平台[3] - 公司在智能手机领域的长期深耕所积累的技术与经验，正不断延伸至机器人及包括AR、VR和AI眼镜在内的智能穿戴设备等新赛道[3] 物联网与新兴品牌 - 公司于2025年2月发布全新品牌"高通跃龙"，专注于工业物联网、蜂窝基础设施与工业连接解决方案，与"骁龙"品牌形成互补[4] - 在进博会上，高通跃龙赋能的多个物联网终端，涵盖人形机器人、零售终端等具体应用[4] AI与XR技术融合 - AI与XR技术的融合正带来革命性体验，中国在这一进程中发展迅速[4] - 据IDC预计，2025年中国智能眼镜市场出货量将达290.7万台，同比增长121.1%，AI眼镜渗透率有望突破60%[4] - 公司于2024年6月推出第一代骁龙AR1+平台，助力厂商打造性能更强、形态更紧凑的智能眼镜产品[4] AI技术趋势与市场潜力 - 人工智能技术正加速向边缘侧渗透，进入智能手机、PC、汽车、XR设备及各类物联网终端[5] - 根据麦肯锡全球研究院预测，到2030年，人工智能有望为全球GDP额外贡献约13万亿美元价值，平均每年推动全球GDP增长约1.2%[5] - 公司认为未来AI会实现边缘侧"云+端"的协同运行，以实现AI的规模化扩展[6] PC与汽车领域的AI应用 - 在PC端，公司携手产业伙伴共建AI PC生态，其骁龙X系列PC产品阵容已涵盖近150款设计[6] - 汽车正成为继智能手机之后最具颠覆性意义的智能终端之一，自2023年以来，公司骁龙数字底盘已支持多家中国汽车品牌推出超过210款车型[7] - 在进博会上，公司与奇瑞捷途展示了纵横G700车型，该车搭载第四代骁龙座廊平台[7] 6G技术愿景与研发 - 移动通信技术正加速向6G演进，2024年被业界视为6G标准化元年[8] - 公司的6G愿景是构建AI原生的系统，实现人工智能在跨多个网络层以及终端内的无缝集成[9] - 公司预计最早在2028年将看到6G预商用终端问世[9] 中国市场战略 - 中国拥有全球最完整的产业链、最活跃的创新生态，以及最积极拥抱新技术的市场环境[7] - 公司并不仅仅将中国视为一个市场，而是视作建立紧密合作、实现协同发展的重要机遇之地[9] - 公司期待在AI、5G-A/6G等前沿技术领域，继续携手中国生态伙伴，共同推动全球科技创新[9]

公司发展历程与核心基因 - 公司于1985年由Irwin Jacobs等七名Linkabit前同事创立 核心基因是高质量通信（Quality Communications）[1] - 近四十年累计研发投入超过1000亿美元 成为无线通信行业核心驱动力[1] - 业务版图从传统无线电扩展至智能手机 PC 汽车 XR 工业物联网等多领域 形成完整技术生态布局[1] 技术研发与创新战略 - 通过自研无线IP 并购（如2021年收购NUVIA 今年收购Alphawave）构建底层芯片护城河[4] - 全面掌握连接技术（5G Wi-Fi 蓝牙）和处理技术（CPU GPU NPU ISP） 集成于先进制程低功耗芯片[4][6] - 在CPU方面推出全球最快移动端CPU Qualcomm Oryon CPU[6] - 在Hexagon NPU实现架构升级 配备更多标量与向量加速器 更快张量加速器 全新64位内存架构[6] - 在新一代Adreno GPU采用创新切片架构 引入18MB专用图形缓存（Adreno独立高速显存）[10] - 新一代20-bit三ISP实现动态范围4倍提升[6] 产品矩阵与性能表现 - 骁龙平台成为旗舰智能手机必然之选 第五代骁龙8至尊版为全球最快移动SoC[8] - CPU采用定制化设计 SoC层面架构创新 实现计算性能和每瓦特性能重大飞跃[10] - Hexagon NPU加速AI特性 传感器中枢新增个人知识图谱和个人记录功能[10] - Adreno GPU加速AI工作负载 实现更快推理响应 高效视频处理 更流畅播放和更快编码效率[11] - ISP引入超域融合视频功能（Dragon Fusion）提升HDR视频效果 支持高级专业视频（APV）编解码器[11] - X85集成5G AI处理器 基于AI的多天线管理增强终端性能和网络覆盖[11] - 针对PC市场推出骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite 目前最快最高效Windows PC处理器[12] - 骁龙X2 Elite Extreme集成第三代Oryon CPU 相同功耗下CPU性能较竞品领先75% Adreno GPU每瓦特性能和能效提升2.3倍 NPU达80TOPS AI处理能力[14] - 骁龙X2 Elite相同功耗下性能较前代提升31% 相同性能下功耗降低43% 支持80TOPS AI算力[14] 新兴市场与品牌扩展 - 推出高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）平台 面向工业 物联网与网络基础设施领域[16] - 集成边缘AI 高性能低功耗计算和先进连接技术 应用场景包括工业机器人 无人机 固定无线接入（FWA） 零售物流等[16] - 实现UHF RFID与5G Wi-Fi 7 蓝牙6.0等通信技术融合[16] - 高通跃龙第四代FWA至尊版平台实现14公里毫米波远程通信 12.5Gbps下行峰值速率[16] - 高通跃龙Q-6690为全球首款企业级芯片集成RFID功能[16] 中国市场合作与AI战略 - 进入中国三十年 从CDMA网络测试到助力中国移动终端合作伙伴成长并走向全球[17][18] - 在智能汽车领域 通过骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出210多款车型[18] - 在物联网领域 借助高通跃龙推动中国工业物联网和网络基础设施行业变革[18] - 2011年提出边缘计算是AI未来核心 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出AI是新的UI 2024年演示多模态助手和多模态大模型 今年推动AI技术规模化落地[19] - 六大核心趋势驱动AI发展：AI是新的UI 从智能手机转向智能体 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 迈向未来感知网络[21] - 通过对AI感知 处理到学习全过程投入 赋能边缘智能 塑造新一代移动终端和体验[22]

新产品发布 - 高通在骁龙峰会2025上发布第五代骁龙8至尊版移动平台，AI能力是最大卖点，支持个性化智能体AI助手，可跨应用提供定制化操作 [1] - 第五代骁龙8至尊版移动平台性能显著提升，CPU性能提升20%，GPU图形性能提升23%，NPU性能提升37% [1] - 公司更新骁龙X系列PC处理器，包括骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite，集成第三代Oryon CPU，在相同功耗下性能领先竞品高达75% [3] - 骁龙X2 Elite Extreme的GPU架构每瓦特性能和能效比前代提升达2.3倍，NPU支持80TOPS AI处理能力 [3] - 骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%，达到相同性能所需功耗降低43%，搭载该芯片的终端预计2026年上半年上市 [3] AI行业趋势观察 - UI正转向以人为核心，能适应用户需求并在端侧进行处理，AI时代将带来UI的根本性改变 [5] - 用户体验核心转向智能体AI，智能终端如手表、耳机、眼镜将直接与智能体交互，而不仅是手机功能延伸 [5] - 行业将迎来以智能体AI为核心的时代，不同品类智能终端共同定义全新移动体验，打造"以用户为中心的生态系统" [5] - 需要构建全新计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需重新设计以支持新体验，智能体需具备情境理解能力 [7] - 大模型在打造之初就支持边缘侧"云+端"协同，使任务分配高效进行，该架构具备扩展能力 [7] - 边缘侧数据相关性高，能通过边缘数据训练优化模型，并通过AI协同部署形成动态自适应智能网络 [7] - 6G将成为云端与边缘间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，融合物理与数字世界 [7] - 公司已开始6G研发，为6G部署做准备，预计6G预商用终端最早2028年推出 [7]

公司产品发布 - 高通在骁龙技术峰会上发布新一代移动端系统级芯片“第五代骁龙8至尊版移动平台”，该芯片结合第三代Qualcomm Oryon中央处理器、全新Adreno图形处理器及Hexagon神经网络处理器，旨在提升多任务处理和应用切换速度，增强视频和照片处理能力，优化游戏体验，使智能手机成为个性化人工智能体助手 [1] - 公司推出两款全新个人电脑处理器“骁龙X2 Elite Extreme”和“骁龙X2 Elite”，在性能、续航和AI计算能力等方面均有突破，可满足多任务处理、资源密集型工作及专业创作等高强度应用需求，并支持多天续航 [2] 人工智能行业趋势 - 高通公司总裁兼首席执行官安蒙提出人工智能未来发展的六大趋势，包括用户界面以人为核心并在端侧实现本地化处理、用户体验从以智能手机为核心向以人工智能体为核心转型、计算架构迎来新变革、AI模型呈现混合化发展趋势、边缘侧数据相关性日益增强、6G将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁并助力构建具备感知能力的智能网络 [1]

公司战略与产品发布 - 谷歌计划于明年推出基于安卓系统打造的全新电脑操作系统"Android for PC" [1] - 新系统将深度融合Gemini与安卓AI生态，目标是打通笔记本与手机的无缝协作 [1] - 谷歌将保留ChromeOS的使用体验，但在底层技术上重新使用安卓系统构建 [2] - 谷歌计划将Gemini、完整的安卓AI堆栈以及完整的应用和开发者社区引入PC生态系统 [2] - 公司正与高通等合作伙伴共同推进该项目 [2] 合作伙伴与行业背景 - 谷歌选择在高通骁龙新品发布会上宣布"Android for PC"消息 [1][5] - 高通CEO透露已见过某个版本的"安卓PC"，并称赞其实现了移动设备与个人电脑融合的愿景 [2] - 当前PC系统市场主要由微软Windows及苹果OS系统主导，华为鸿蒙系统也在快速积累用户 [3] - 高通是Arm电脑芯片生产商，其新发布的第二代笔记本处理器采用3nm制程 [3][4] 技术规格与性能 - 高通新发布的骁龙X2 Elite系列处理器宣称是"Windows笔记本电脑中速度最快且效率最高的处理器" [3] - 该3nm制程CPU性能比上一代X Elite快多达31%，或在同等性能下功耗降低43% [4] - 新一代骁龙PC芯片预计要到2026年上半年才会上市 [5]

新产品发布 - 公司于9月25日正式推出第五代骁龙8至尊版SoC与骁龙X2 Elite系列PC处理器[1] - 第五代骁龙8至尊版CPU采用2+6全大核架构 超大核主频4.6GHz 性能核主频3.62GHz GeekBench单线程性能提升20% CPU整体能效提升35% 配备12MB共享缓存[3] - 新一代Adreno GPU性能提升23% 能效提升20% 光追性能提升25% 集成18MB独立高速显存 节省10%功耗 游戏性能提升38%[5] - Hexagon NPU拥有12个标量内核、8个向量内核、1个张量内核 AI性能提升37% 每瓦特性能提升16% 支持64位内存架构及INT2、FP8数据精度[5] - 骁龙X2 Elite Extreme处理器CPU单核峰值性能提升39% 多核峰值性能提升50% GPU每瓦特性能和能效提升2.3倍 NPU性能提升78%[9] - 骁龙X2 Elite的Hexagon NPU支持80 TOPS AI处理能力 超越目前市面上所有PC级处理器[11] 战略方向调整 - 公司将AI定位为计算平台的首要能力 第五代骁龙8至尊版支持真正的个性化智能体AI Agent 骁龙X2 Elite瞄准Windows On AIPC市场[3] - 公司与谷歌合作开发Android AI PC平台 将Android和ChromeOS融合为统一操作系统 覆盖手机、平板、笔记本及传统PC[12] - AI业务成为公司战略主线 积极布局具身智能领域 2021年就提出"5G+AI赋能千行百业"理念 展示AI赋能机器人应用[15] - 公司业务多元化部署 智能手机业务占比从100%降至70%-75% 同时拓展汽车、IoT、XR、PC等领域[17][25] 市场竞争态势 - 行业面临下游客户自研芯片挑战 苹果在iPhone 16e采用自研基带 小米推出自研SoC[1] - 在PC处理器市场存在天然劣势 需要适配为X86架构打造的Windows系统 而公司芯片采用ARM架构[7] - 与三星合作模式成为行业范例 三星自研芯片十余年但仍使用公司芯片 在旗舰机型中保持约75%市场份额[21] - 公司坚持水平式赋能模式 专注于通用芯片开发 面向大量客户供应以实现经济性[21] 市场机遇展望 - 中国智能手机年出货量约2.8亿部 AI+文件提出2027年智能终端渗透率超70%[23] - 机器人和AR/VR/AI眼镜被视为最具增长潜力领域 未来普及度有望达到"人手一个" 应用规模可能等同或超过智能手机[26] - 公司认为真正的人工智能时代尚未到来 未来智能体将能理解用户习惯并主动处理需求[24] - 6G技术预计2028年到来 行业仍在探索killer app应用[25]