投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3] 核心观点 - 蓝思科技作为平台型精密制造龙头，正从传统消费电子向AI硬件和商业航天等新领域拓展，有望开启新一轮成长 [5] - 消费电子业务受益于北美大客户（苹果）硬件创新周期，包括3D玻璃后盖渗透、折叠屏新机型和AI叙事缩短换机周期，基本盘稳固且有望量价齐升 [5][13][29] - 汽车业务与北美大客户合作紧密，超薄夹胶玻璃已导入国内头部车企并即将扩产，有望贡献显著增量 [5][13] - 公司通过收购元拾科技切入AI服务器液冷与结构件赛道，并在人形机器人、商业航天（如航天级UTG）等领域深度布局，构建多元增长引擎 [5][14][87] 公司概况与财务表现 - 公司是平台型精密制造厂商，业务涵盖智能手机与电脑、新能源汽车与智能座舱、智能头显与穿戴、其他智能终端四大板块 [13][14] - 2024年公司实现营业收入699.0亿元，同比增长28.3%；归母净利润36.2亿元，同比增长19.9% [3][5] - 2025年第一季度至第三季度，公司实现营收536.6亿元，同比增长16.1%；归母净利润28.4亿元，同比增长19.99% [5] - 2020-2024年营收复合年增长率为17.3%，归母净利润从2021年的20.7亿元增长至2024年的36.2亿元 [17][23] - 公司预测2025-2027年营业收入分别为830.5亿元、964.0亿元、1173.7亿元，归母净利润分别为48.5亿元、67.3亿元、82.9亿元 [3][92] 消费电子业务 - 消费电子是公司核心业务，2024年营收612.4亿元，占总营收80%以上，其中来自北美大客户（苹果）的营收占比为49.5% [13][29] - 北美大客户iPhone 17系列热销，且AI功能（如升级版Siri）落地有望缩短换机周期，全球iPhone活跃用户约15.6亿，潜在换机需求大 [31][33][35] - 公司深度参与大客户硬件创新：是3D玻璃后盖（首次用于iPhone 17 Air）和超瓷晶面板的核心供应商；金属中框份额持续提升，并有新增产能规划；卡位UTG玻璃、PET膜等环节，有望受益于大客户2026年推出的首款折叠屏手机 [38][42][44][45] - 在AI/AR眼镜领域，公司实现从结构件、模组到整机组装的全链条布局，已为Rokid等客户供货，有望受益于行业远期成长，预计2030年全球AI眼镜出货量达9000万台 [52][56] 汽车业务 - 汽车业务2024年营收59.4亿元，同比增长18.8%，覆盖特斯拉、宝马、比亚迪等超30家客户 [13][60] - 公司产品包括中控屏、BC柱、车窗玻璃等，其中超薄夹胶玻璃在轻量化、隔音隔热方面优势显著，已成功导入国内头部车企新车型，首条产线已认证，多条产线将于2026年第一季度投产 [5][70] - 车载显示屏大屏化、多屏化趋势明显，2025年中国乘用车市场15英寸以上中控屏渗透率同比提升12个百分点至31%，单车平均搭载显示屏数量达1.97块 [64][66] 新兴业务布局 - **AI算力/服务器**：2025年12月公告拟收购元拾科技95.1%股权，后者拥有英伟达RVL认证，结合公司制造能力，有望切入AI服务器机柜、液冷系统（如冷板、CDU）供应链，测算2025/2026年Nvidia GB/Rubin机柜液冷市场空间达39.7/100.6亿美元 [5][14][84][87] - **机器人**：公司具备结构件-模组-整机-二次开发全栈能力，已合作海外T、F、M及国内智元等头部客户，永安机器人园区具备年产50万台人形机器人产能，2025年预计交付人形机器人3000台 [14][71][75][77] - **商业航天**：前瞻布局航天级UTG（用于卫星柔性太阳翼）、地面终端结构件、TGV玻璃基板等创新材料，有望受益于低轨卫星发射提速和太空算力中心建设 [5][14][89][91] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2025-2027年归母净利润同比增长率分别为33.9%、38.7%、23.2%，对应每股收益分别为0.92元、1.27元、1.57元 [3][92] - 预测2025-2027年市盈率分别为35倍、26倍、21倍，低于选取的可比公司（立讯精密、领益智造等）平均市盈率45倍、34倍、27倍 [3][98]

股价与交易表现 - 近7天（2026年02月09日至02月13日）股价呈现震荡走势，主要受资金面和市场情绪影响 [1] - 2月13日收盘价为34.65元，单日上涨0.35% [1] - 当日成交额为3601.58万元，换手率为1.47% [1] 资金流向与技术面 - 主力资金连续净流出，近5日累计净流出430.51万元，反映短期资金面承压 [1] - 技术面上，股价当前靠近支撑位33.69元，若跌破可能进一步下探 [1] 机构观点与盈利预测 - 机构给出的公司综合目标价为41.00元，较当前股价有约20.91%的上涨空间 [2] - 根据5家机构预测，2026年公司净利润有望改善至6800万元，同比增长6700% [2] 业务发展与驱动因素 - 2026年净利润预期大幅增长主要受益于AI/AR眼镜等新业务产能释放 [2]

潍坊市2025年经济表现与战略定位 - 2025年全市生产总值达8587.36亿元，同比增长5.5% [1] - “十四五”期间连续跨越三个千亿台阶，正稳步迈向“万亿俱乐部” [1] - 被山东省委赋予“新晋万亿城市、建设区域副中心城市”的战略使命 [1] 工业经济与制造业体系 - 在全国41个工业行业大类中拥有37个，涵盖全部31个制造业行业 [2] - 2025年规上工业增加值同比增长7.5% [2] - 构建“9+3+N”现代产业体系，将70%以上规上工业企业纳入重点产业集群 [2] - 动力装备、智能农机装备入选国家先进制造业集群，129种主导产品产能、产量、市场占有率位居全球或全国第一 [2] - 汽车制造产业链迈上千亿台阶，成为全市第5条千亿级产业链 [2] - 新增省级先进制造业集群1家，省级中小企业特色产业集群3家、位列全省第一 [2] 新质生产力与产业创新 - 深入实施“人工智能+制造”行动，5家企业入选工信部5G工厂，累计19家、位列全省第一 [3] - 潍柴动力入选国家首批领航级智能工厂，歌尔股份、潍柴雷沃、潍柴重机3家企业新入选卓越级智能工厂 [3] - 总投资30亿元的智能拖拉机制造基地建成投产，填补国内高端智能农机制造空白 [3] - AI/AR眼镜整体解决方案入选工信部典型案例 [3] - 全市省级以上创新平台达952家，省级以上高新区达4家、数量全省第一 [3] - 在2025年山东省制造业单项冠军名单中，新增数量与累计总量均居前列 [3] 对外贸易表现 - 2025年全年进出口总额达3797.6亿元，累计增速6.8%，总量稳居全省前三 [4] 现代农业与优势产业 - 2025年农林牧渔业总产值达1409.7亿元，可比价增速4.6%，连续两年总量居全省首位 [5] - 用仅占全国1.7‰的土地、1‰的淡水，贡献了全国6.4‰的粮食、16.8‰的蔬菜、10.9‰的肉蛋奶 [5] - 蔬菜种子从70%依赖进口逆转为70%自主研发 [6] - 成功绘就全球首张六倍体小麦完整基因组图谱和西瓜属超级泛基因组图谱 [6] - 作为全国唯一的农业领域区块链试点项目，实现蔬菜全品类质量监管覆盖，上链数据超600万条 [6] - 第七代冬暖式大棚智能设备普及率超80%，智慧农机产值占全国1/4 [6] - “十四五”期间，蔬菜、畜禽、花卉、农机、玉米5个全产业链过千亿元 [7] 营商环境与民营经济 - 营商环境考核已连续4年位居山东省第一等次 [8] - “一业一证”、服务企业专员等举措将企业开办时间压缩至1个工作日，工程建设项目审批主流程时间压缩至35个工作日 [8] - 1.5万名服务企业专员联系服务2.1万家企业 [8] - 设立“企业家日”、开通“企业家直通车”，让企业诉求3个工作日内得到回应 [8] - 146万户民营市场主体贡献了六成GDP、七成投资、八成税收、九成就业和99%的市场主体 [9] - 在2025山东民营企业10强、100强和吸纳就业100强中，入选企业数量均居全省首位 [9] 民生福祉与城市发展 - “十四五”期间，民生支出占比连续保持在80%以上 [9] - 人均期望寿命攀升至81.45岁，普通高中育人质量连续23年领跑全省 [9] - “社区微业”“零工客栈”“有潍工匠”连续三年入选中国就业十件大事地方创新事件 [9] - PM2.5、PM10改善幅度全省领先 [9] 未来发展目标 - 设定了地区生产总值增长5.5%左右的年度目标 [10] - “十四五”期间GDP连续跨越六千亿、七千亿、八千亿元台阶 [10]

公司产品与客户 - 佰维存储的ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、阿里巴巴、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用 [1] - 上述产品主要应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [1] - 公司正在积极拓展AI眼镜领域的客户 [1]

公司产品与客户 - 佰维存储的ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用 [1] - 公司产品主要应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [1] - 公司正在积极拓展AI眼镜领域的客户 [1] 市场应用与竞争力 - 公司存储产品在AI端侧被认为非常有竞争力 [1] - 产品已应用于多家科技巨头的AI硬件设备，表明其在AI穿戴设备存储市场已获得重要客户认可 [1]

核心观点 - 展望2026年，“自主可控”与“AI算力”预计将成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，其中自主可控关注国产算力及半导体设备的加速放量，AI算力方向则聚焦于AI PCB与AI存储的高确定性景气；同时，“消费电子”作为支线或迎来重大转折机遇，关注2026年第二季度的景气反转机会 [2][23] 投资主线1：自主可控 国产算力 - 2026年被视为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点，国产算力有望迎来单卡性能大幅跃升、软件生态加速成熟、联接能力全面突围的关键跃迁期 [4][25] - 展望2030年，本土厂商市场份额预计将从当前的30%~40%提升至60%~70%，对应的国产算力总潜在市场规模有望从2025年的130亿美元以上增长至2030年的1800亿美元以上 [4][25] - 行业格局方面，短期看产能供应，中长期看系统级能力突破，率先实现突破的厂商有望在竞争中保持优势 [4][25] 半导体设备 - 行业受国内晶圆厂扩产大年与国产化加速双轮驱动：2024年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025年先进逻辑带来新增长动能，2026年有望实现先进逻辑与先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求 [6][27] - 设备国产化率持续提升：根据测算，2022年设备国产率约18%，2023年估算提升至25%，2024~2025年受益于相关技术突破，国产化率估算提升至30%以上，2026年预计有望进一步提升至40% [6][27] - 受益于国内订单及国产化率快速提升，预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来先进客户扩产需求明确，设备公司订单将保持快速增长 [6][27] 投资主线2：AI算力 AI PCB - AI PCB被视为AI算力的通胀环节，短期业绩高增长确定性高，中期技术升维路径明确；在2026-2027年强劲的算力基座需求下，PCB有望加速升规升阶 [9][30] - 技术附加值持续提升，驱动因素包括：柜内线缆向PCB升级（如中板、正交背板应用拓展），以及覆铜板材料向M9级别升级 [9][30] - 行业格局方面，预计未来1年内供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强；英伟达供应链具备高确定性，同时ASIC、电源、光模块、封装基板等环节增长弹性更强 [9][30] AI 存储 - AI需求驱动存储行业进入超级周期：2025年第四季度已全面进入“卖方市场”，主流存储现货单Gb价格已创下历史新高；预计主流存储DRAM/NAND以及利基存储价格在2026年上半年保持上涨，行业供不应求至少将持续至2026年底 [11][32] - 关注AI产品创新机遇：AI推理侧存储带宽成为性能卡点，近存计算为最优解决方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地 [11][32] - 根据数据预测，AI服务器单机eSSD容量将从2022年的20000GB增长至2026年的73256GB；AI服务器eSSD总容量需求预计从2022年的20EB增长至2026年的227EB，期间年增长率最高达119% [13][34] - AI服务器DRAM容量需求预计从2022年的0.8EB增长至2026年的4.7EB，期间年增长率最高达63% [13][34] 投资主线3：消费电子 - 消费电子板块短期受存储涨价缺货影响，但预计股价在2026年第一季度已充分反应，2026年第二季度可能迎来股价拐点，关注景气反转及端侧AI演绎机遇 [16][37] - 具体关注方向包括：AI手机创新、AI/AR眼镜、OpenAI/苹果产业链以及其他AIoT领域 [16][37]

文章核心观点 2026年电子行业投资主线将围绕“自主可控、AI算力”展开，其产业趋势将得到进一步强化，成为贯穿全年的绝对强主线，同时“消费电子”作为支线可能迎来重大转折机遇 [1] 投资主线1：自主可控关注国产算力与半导体设备进一步放量 - **国产算力**：2026年被视为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点，预计将迎来单卡性能、软件生态和联接能力的关键跃迁期 [1] - **国产算力市场空间**：展望2030年，本土厂商份额有望从当前的30~40%提升至60~70%，对应国产算力总市场规模（TAM）预计从2025年的130+亿美元增长至2030年的1800+亿美元 [1] - **半导体设备驱动因素**：国内晶圆厂扩产节奏受先进存储和先进逻辑需求驱动，2026年有望实现先进逻辑与先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求 [4] - **半导体设备国产化率**：根据测算，设备国产化率从2022年的约18%提升至2023年的25%，2024~2025年预计提升至30%以上，2026年有望进一步提升至40% [4] - **半导体设备订单增长**：受益于国内订单及国产化率快速提升，预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来订单将保持快速增长 [4] - **国内产能全球占比**：2024年，国内NAND、DRAM、先进逻辑产能全球占比分别为7.5%、13%、3%，合计份额约10% [5] - **国内产能远期目标**：未来3~5年，国内半导体需求占全球30%，国内产能份额目标达到30%；未来5~10年，远期产能目标占全球50%以上 [5] - **国产替代进程**：2019年设备国产替代启动，2025年先进逻辑设备开始国产替代，国产化率从10%提升至50% [5] 投资主线2：全球AI高景气，PCB与存储板块高增确定性强 - **AI PCB产业机会**：PCB作为AI芯片端最同频升级环节，在2026-2027年算力基座需求强劲背景下，有望加速升规升阶，成为AI算力中的通胀环节 [16] - **AI PCB技术升级**：柜内线缆往PCB的升级（如中板、正交背板）以及CCL材料向M9级别升级，共同驱动AI PCB技术附加值持续提升 [16] - **AI PCB供需与格局**：行业1年内的供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强；英伟达链核心供应商有望稳健受益，ASIC、电源、光模块、封装基板等通胀环节增长弹性更强 [16] - **AI存储市场周期**：存储市场于2025年第四季度已全面进入“卖方市场”，主流存储现货单Gb价格已创下历史新高，合约价涨幅滞后但未来半年缺货可见度高 [23] - **AI存储价格展望**：看好主流存储DRAM/NAND以及利基存储价格在2026年上半年保持上涨，合约价格有望快速上涨追赶现货价，行业供不应求至少将持续至2026年底 [23] - **AI存储产品创新**：AI推理侧存储带宽为性能卡点，近存计算为最优方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地 [23] - **企业级SSD需求测算**：全球企业级SSD（eSSD）总容量需求预计从2022年的111 EB增长至2026年的348 EB，年复合增长率显著，其中AI服务器eSSD容量需求占比从2022年的18%提升至2026年的31% [26] - **服务器DRAM需求测算**：服务器内存条DRAM总容量需求预计从2022年的84亿GB增长至2026年的167亿GB，其中AI服务器DRAM容量需求从2022年的0.8 EB增长至2026年的4.7 EB [26] - **AI时代存储变化**：AI时代对存储的提升顺序为内存>缓存>闪存，DRAM容量和带宽升级是关注重点，显存DRAM为核心增量 [27] - **AI服务器存储特点**：训练端关注显存容量和带宽，推理端带宽是最大瓶颈，多用户并发会进一步推高带宽需求 [27] 投资主线3：关注消费电子反转及端侧AI演绎机遇 - **消费电子反转时机**：存储涨价缺货对终端需求的影响将贯穿2026年全年，但预期股价可能在2026年第一季度充分反应，2026年第二季度可能迎来股价拐点 [30] - **消费电子细分机遇**：主要关注方向包括AI手机创新、AI/AR眼镜、OpenAI/苹果链以及其他AIoT领域 [30]

核心观点 - 公司在CES 2026上系统展示了其覆盖消费电子、机器人、服务器及商业航天等领域的全栈式AI硬件生态布局，体现了从传统业务创新到新兴及前沿领域拓展的多元化战略 [1] 消费电子业务创新 - 公司依托原子级制造工艺推出3D曲面玻璃、液态金属及新一代VC散热技术，旨在实现产品极致轻薄与保障AI算法稳定运行 [2] - 公司推动交互革命，从屏幕时代迈向无感交互，其新一代AI/AR眼镜可实现数字信息与真实世界的无缝叠加 [2] - 智能指环作为身体数据与意图感知的微型枢纽，诠释了交互的终极便携与个性化 [2] 机器人（具身智能）业务布局 - 公司展示了人形机器人的高自由度仿生灵巧手与头部总成 [1] - 公司集成了自研的行星滚珠丝杠、谐波减速器等核心传动部件，并采用镁铝合金轻量化骨架与液态金属精密结构件，在力控精度及工业级耐久性方面取得关键突破 [1] - 公司永安园区具备50万台具身智能机器人年产能 [1] - 2025年，公司人形机器人出货量已达3000台，四足机器狗出货量超10000台 [1] 服务器与算力解决方案 - 公司推出全栈液冷解决方案，其TGV玻璃基板凭借优异的平整度、高热稳定性与低信号损耗特性，成为延续摩尔定律的关键支撑材料 [2] - 该TGV玻璃基板产品不仅能为E级超算提供核心硬件保障，更有望推动AI算力综合成本降低超30% [2] 商业航天与新材料 - 公司首次对外发布商业级柔性玻璃（UTG）光伏封装解决方案，以应对低轨卫星太阳翼向卷迭式、折叠式柔性太阳翼（ROSA类结构）升级的趋势 [1] - 该UTG产品厚度仅为30μm-50μm，弯折半径可低至R1.5mm，成功破解了传统盖板玻璃材料难以兼顾“坚固性”与“柔韧性”的行业难题 [1] 财务预测 - 预计公司2025-2027年净利润分别为54.2亿元、67.1亿元、79.3亿元 [2] - 对应2025-2027年市盈率分别为31.1倍、25.2倍、21.3倍 [2]

北美云厂商资本开支与AI硬件趋势 - 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，且对未来资本支出展望积极，高资本开支具备可持续性并有提升空间 [1] - 英伟达AI服务器机柜数量在2026年有望大幅增长，Token数量呈爆发式增长，研判ASIC数量将迎来爆发式增长 [1] - 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及AI端侧硬件受益产业链 [1] AI覆铜板/PCB及核心算力硬件 - AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续呈现量增价升趋势，英伟达GPU快速增长，谷歌及亚马逊ASIC爆发式增长，对覆铜板/PCB需求强劲 [2] - 2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，研判未来三年M9材料需求将爆发式增长 [2] - AI PCB有两大技术迭代趋势：引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封装技术（载板价值向PCB转移） [2] - 其他AI算力硬件如AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升 [2] 半导体设备与国产算力 - 存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔 [3] - 存储芯片架构从2D向3D深层次变革，3D DRAM技术引入及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益 [3] - 国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口，自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升 [3] - 国产算力迎来发展新机遇，国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支分别为130亿元/315亿元/34亿元，分别同比-24%/+80%/+107% [3] - 国内云厂商同步提升远期AI投入，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向 [3] AI端侧硬件与创新 - 看好苹果硬件及端侧AI创新及AI/AR眼镜产业链，全球AI大模型调用量正经历高速增长，行业已进入规模化应用爆发期 [4] - 苹果的AI战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护，其AI是深度嵌入操作系统、芯片与应用生态的“个人智能系统”，基于个人情景实现跨app执行操作 [4] - AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节 [4]

报告行业投资评级 - 报告看好AI产业链，对2026年AI算力需求持续强劲持乐观态度，并明确看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、存储涨价、国产算力及AI端侧受益产业链 [1][3] 报告核心观点 - 北美四大云厂商资本开支持续高增长且展望积极，高资本开支具备可持续性及提升空间，将驱动AI算力硬件需求 [1][13] - AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加国内存储厂商扩产及自主可控诉求，国产半导体设备迎来新一轮高速增长机遇 [1][2] - AI推理需求爆发式增长，带动ASIC市场高速增长，同时AI PCB在材料和技术上持续迭代，量增价升趋势强劲 [1][44] - 国内云厂商资本开支尚有较大提升空间，为国产AI芯片、存储芯片、先进制造等国产算力环节带来发展新机遇 [2] - AI端侧应用加速推进，苹果的硬件创新与端侧AI系统整合，以及AI/AR眼镜的发展，将带动相关硬件产业链机会 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 一、持续看好 AI 产业链，继续看好 AI 核心算力硬件 - **云厂商资本开支高增长且可持续**：北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2025年第三季度资本开支合计达973亿美元，同比增长65%，环比增长10%，且均给出积极的未来资本支出指引 [13] - **云厂商盈利支撑高开支**：2025年第三季度四大云厂商EBITDA合计1566亿美元，同比增长17%，其资本开支占EBITDA的比例为62%，显示仍有提升空间 [14] - **“新云”厂商资本开支依赖融资**：Coreweave和Oracle等“新云”厂商资本开支占EBITDA比例极高（分别为391%和112%），后续高强度资本开支需依赖外部融资及模型厂商（如OpenAI）收入增长支撑 [23][27] - **AI服务器出货量与产值持续增长**：预计2026年全球AI服务器出货量同比增长21%，占整体服务器比重达17%；AI服务器产值有望较2025年增长30%以上，占整体服务器产值比重将达74% [34] - **AI推理需求驱动ASIC爆发**：AI推理所需处理的Token数量激增（如谷歌2025年10月单月处理1300万亿个Token），且模型厂商保持API价格稳定，催生对高性价比算力的需求，预计2025至2029年ASIC市场年复合增长率（CAGR）达54% [39][44] - **ASIC产业链核心受益环节**：ASIC芯片设计服务（如博通）、ASIC服务器ODM（如天弘科技）、高速以太网交换机（如天弘科技）将充分受益，博通2024财年AI收入占半导体销售收入比例已达40% [44][45] - **AI PCB经历两次技术迭代**：第一次为引入GPU高速通信层，第二次为从8卡架构变为Rack架构，改变了GPU与CPU的互联方式，技术迭代次数多于上一轮5G周期 [66][68] - **AI PCB未来两大技术趋势**：一是引入正交背板，将铜缆价值量向PCB转移；二是采用CoWoP封装技术，将载板价值量向PCB转移，支撑PCB中长期成长 [73][77] - **PCB行业竞争格局恶化可控**：复盘5G周期，市场对格局恶化的预期早于真实恶化，且PCB定制化属性强，客户验证壁垒高，使得格局恶化程度可控，不会导致盈利断崖式下滑 [81][90] - **AI PCB估值具备支撑**：当前AI PCB核心标的ROE高点已超过5G周期高点（如胜宏科技25Q2 ROE达12%），结合行业边际高增长趋势，当前估值水平具备合理性 [92] 二、存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链 - **全球半导体设备市场维持高景气**：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，增长驱动力来自先进逻辑制程扩产、HBM需求激增及地缘政治下的自主可控需求 [98] - **中国大陆设备市场短期承压但有望改善**：2025年上半年中国大陆半导体设备累计出货额216.2亿美元，同比下降12.58%，占全球市场33.20%，未来随先进制程及存储扩产有望迎来改善 [103] - **国内半导体设备公司业绩高速增长**：选取的八家国内半导体设备龙头公司2025年前三季度合计营收512.19亿元，同比增长37.28%；合计归母净利润90.59亿元，同比增长23.91% [105] - **半导体设备国产化率结构性分化**：在28nm及以上成熟制程国产化率超80%，但14nm以下先进制程渗透率仅约10%，光刻设备国产化率不足1%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10%-30%区间，替代空间广阔 [108] - **国内存储芯片存在产能缺口**：我国存储芯片存在15%-20%的市场缺口，考虑到外资厂商在华产能（如三星西安厂、海力士无锡厂），国产化空间巨大 [110] - **国内存储龙头扩产与技术迭代加速**：长鑫存储2025年第二季度在全球DRAM市占率约10%，正加速向DDR5/LPDDR5转移产能；长江存储2025年第二季度在全球NAND市占率约9%，三期项目已启动 [115][118] - **3D NAND堆叠层数提升驱动设备需求**：随着NAND堆叠层数向500层以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积设备要求呈指数级提升，相关设备市场规模预计将实现1.8倍增长 [120][123] - **3D DRAM技术变革转移设备需求重点**：DRAM技术从平面向3D垂直堆叠演进，制造难点由传统光刻向刻蚀及薄膜沉积转移，相关设备市场规模预计将实现1.7倍增长 [126][128] 三、半导体：看好 AI 算力、先进制程扩产及存储产业链 - **国内云厂商资本开支提升空间大**：2025年第三季度，腾讯、阿里、百度资本开支分别为130亿元、315亿元、34亿元，同比变化分别为-24%、+80%、+107%，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI基础设施 [2] - **国产算力迎来发展机遇**：看好国产AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向的发展 [2] - **全球半导体市场规模持续增长**：预计2025年和2026年全球半导体市场规模将维持两位数增长，2026至2028年全球12寸晶圆厂合计设备支出达4810亿美元 [77][79] 四、C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 - **全球AI大模型调用量高速增长**：行业已进入规模化应用爆发期，为终端侧AI落地提供广阔前景 [3] - **苹果AI战略以硬件和端侧优先**：苹果的“个人智能系统”深度嵌入操作系统、芯片与应用生态，基于个人情景实现跨应用操作，看好其硬件创新及端侧AI落地 [3] - **AI/AR眼镜进入密集发布期**：AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节，其中光学为价值量最高环节 [3][12]