公司产品与客户 - 佰维存储的ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、阿里巴巴、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用 [1] - 上述产品主要应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [1] - 公司正在积极拓展AI眼镜领域的客户 [1]

公司产品与客户 - 佰维存储的ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用 [1] - 公司产品主要应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [1] - 公司正在积极拓展AI眼镜领域的客户 [1] 市场应用与竞争力 - 公司存储产品在AI端侧被认为非常有竞争力 [1] - 产品已应用于多家科技巨头的AI硬件设备，表明其在AI穿戴设备存储市场已获得重要客户认可 [1]

核心观点 - 展望2026年，“自主可控”与“AI算力”预计将成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，其中自主可控关注国产算力及半导体设备的加速放量，AI算力方向则聚焦于AI PCB与AI存储的高确定性景气；同时，“消费电子”作为支线或迎来重大转折机遇，关注2026年第二季度的景气反转机会 [2][23] 投资主线1：自主可控 国产算力 - 2026年被视为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点，国产算力有望迎来单卡性能大幅跃升、软件生态加速成熟、联接能力全面突围的关键跃迁期 [4][25] - 展望2030年，本土厂商市场份额预计将从当前的30%~40%提升至60%~70%，对应的国产算力总潜在市场规模有望从2025年的130亿美元以上增长至2030年的1800亿美元以上 [4][25] - 行业格局方面，短期看产能供应，中长期看系统级能力突破，率先实现突破的厂商有望在竞争中保持优势 [4][25] 半导体设备 - 行业受国内晶圆厂扩产大年与国产化加速双轮驱动：2024年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025年先进逻辑带来新增长动能，2026年有望实现先进逻辑与先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求 [6][27] - 设备国产化率持续提升：根据测算，2022年设备国产率约18%，2023年估算提升至25%，2024~2025年受益于相关技术突破，国产化率估算提升至30%以上，2026年预计有望进一步提升至40% [6][27] - 受益于国内订单及国产化率快速提升，预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来先进客户扩产需求明确，设备公司订单将保持快速增长 [6][27] 投资主线2：AI算力 AI PCB - AI PCB被视为AI算力的通胀环节，短期业绩高增长确定性高，中期技术升维路径明确；在2026-2027年强劲的算力基座需求下，PCB有望加速升规升阶 [9][30] - 技术附加值持续提升，驱动因素包括：柜内线缆向PCB升级（如中板、正交背板应用拓展），以及覆铜板材料向M9级别升级 [9][30] - 行业格局方面，预计未来1年内供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强；英伟达供应链具备高确定性，同时ASIC、电源、光模块、封装基板等环节增长弹性更强 [9][30] AI 存储 - AI需求驱动存储行业进入超级周期：2025年第四季度已全面进入“卖方市场”，主流存储现货单Gb价格已创下历史新高；预计主流存储DRAM/NAND以及利基存储价格在2026年上半年保持上涨，行业供不应求至少将持续至2026年底 [11][32] - 关注AI产品创新机遇：AI推理侧存储带宽成为性能卡点，近存计算为最优解决方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地 [11][32] - 根据数据预测，AI服务器单机eSSD容量将从2022年的20000GB增长至2026年的73256GB；AI服务器eSSD总容量需求预计从2022年的20EB增长至2026年的227EB，期间年增长率最高达119% [13][34] - AI服务器DRAM容量需求预计从2022年的0.8EB增长至2026年的4.7EB，期间年增长率最高达63% [13][34] 投资主线3：消费电子 - 消费电子板块短期受存储涨价缺货影响，但预计股价在2026年第一季度已充分反应，2026年第二季度可能迎来股价拐点，关注景气反转及端侧AI演绎机遇 [16][37] - 具体关注方向包括：AI手机创新、AI/AR眼镜、OpenAI/苹果产业链以及其他AIoT领域 [16][37]

文章核心观点 2026年电子行业投资主线将围绕“自主可控、AI算力”展开，其产业趋势将得到进一步强化，成为贯穿全年的绝对强主线，同时“消费电子”作为支线可能迎来重大转折机遇 [1] 投资主线1：自主可控关注国产算力与半导体设备进一步放量 - **国产算力**：2026年被视为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点，预计将迎来单卡性能、软件生态和联接能力的关键跃迁期 [1] - **国产算力市场空间**：展望2030年，本土厂商份额有望从当前的30~40%提升至60~70%，对应国产算力总市场规模（TAM）预计从2025年的130+亿美元增长至2030年的1800+亿美元 [1] - **半导体设备驱动因素**：国内晶圆厂扩产节奏受先进存储和先进逻辑需求驱动，2026年有望实现先进逻辑与先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求 [4] - **半导体设备国产化率**：根据测算，设备国产化率从2022年的约18%提升至2023年的25%，2024~2025年预计提升至30%以上，2026年有望进一步提升至40% [4] - **半导体设备订单增长**：受益于国内订单及国产化率快速提升，预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来订单将保持快速增长 [4] - **国内产能全球占比**：2024年，国内NAND、DRAM、先进逻辑产能全球占比分别为7.5%、13%、3%，合计份额约10% [5] - **国内产能远期目标**：未来3~5年，国内半导体需求占全球30%，国内产能份额目标达到30%；未来5~10年，远期产能目标占全球50%以上 [5] - **国产替代进程**：2019年设备国产替代启动，2025年先进逻辑设备开始国产替代，国产化率从10%提升至50% [5] 投资主线2：全球AI高景气，PCB与存储板块高增确定性强 - **AI PCB产业机会**：PCB作为AI芯片端最同频升级环节，在2026-2027年算力基座需求强劲背景下，有望加速升规升阶，成为AI算力中的通胀环节 [16] - **AI PCB技术升级**：柜内线缆往PCB的升级（如中板、正交背板）以及CCL材料向M9级别升级，共同驱动AI PCB技术附加值持续提升 [16] - **AI PCB供需与格局**：行业1年内的供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强；英伟达链核心供应商有望稳健受益，ASIC、电源、光模块、封装基板等通胀环节增长弹性更强 [16] - **AI存储市场周期**：存储市场于2025年第四季度已全面进入“卖方市场”，主流存储现货单Gb价格已创下历史新高，合约价涨幅滞后但未来半年缺货可见度高 [23] - **AI存储价格展望**：看好主流存储DRAM/NAND以及利基存储价格在2026年上半年保持上涨，合约价格有望快速上涨追赶现货价，行业供不应求至少将持续至2026年底 [23] - **AI存储产品创新**：AI推理侧存储带宽为性能卡点，近存计算为最优方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地 [23] - **企业级SSD需求测算**：全球企业级SSD（eSSD）总容量需求预计从2022年的111 EB增长至2026年的348 EB，年复合增长率显著，其中AI服务器eSSD容量需求占比从2022年的18%提升至2026年的31% [26] - **服务器DRAM需求测算**：服务器内存条DRAM总容量需求预计从2022年的84亿GB增长至2026年的167亿GB，其中AI服务器DRAM容量需求从2022年的0.8 EB增长至2026年的4.7 EB [26] - **AI时代存储变化**：AI时代对存储的提升顺序为内存>缓存>闪存，DRAM容量和带宽升级是关注重点，显存DRAM为核心增量 [27] - **AI服务器存储特点**：训练端关注显存容量和带宽，推理端带宽是最大瓶颈，多用户并发会进一步推高带宽需求 [27] 投资主线3：关注消费电子反转及端侧AI演绎机遇 - **消费电子反转时机**：存储涨价缺货对终端需求的影响将贯穿2026年全年，但预期股价可能在2026年第一季度充分反应，2026年第二季度可能迎来股价拐点 [30] - **消费电子细分机遇**：主要关注方向包括AI手机创新、AI/AR眼镜、OpenAI/苹果链以及其他AIoT领域 [30]

核心观点 - 公司在CES 2026上系统展示了其覆盖消费电子、机器人、服务器及商业航天等领域的全栈式AI硬件生态布局，体现了从传统业务创新到新兴及前沿领域拓展的多元化战略 [1] 消费电子业务创新 - 公司依托原子级制造工艺推出3D曲面玻璃、液态金属及新一代VC散热技术，旨在实现产品极致轻薄与保障AI算法稳定运行 [2] - 公司推动交互革命，从屏幕时代迈向无感交互，其新一代AI/AR眼镜可实现数字信息与真实世界的无缝叠加 [2] - 智能指环作为身体数据与意图感知的微型枢纽，诠释了交互的终极便携与个性化 [2] 机器人（具身智能）业务布局 - 公司展示了人形机器人的高自由度仿生灵巧手与头部总成 [1] - 公司集成了自研的行星滚珠丝杠、谐波减速器等核心传动部件，并采用镁铝合金轻量化骨架与液态金属精密结构件，在力控精度及工业级耐久性方面取得关键突破 [1] - 公司永安园区具备50万台具身智能机器人年产能 [1] - 2025年，公司人形机器人出货量已达3000台，四足机器狗出货量超10000台 [1] 服务器与算力解决方案 - 公司推出全栈液冷解决方案，其TGV玻璃基板凭借优异的平整度、高热稳定性与低信号损耗特性，成为延续摩尔定律的关键支撑材料 [2] - 该TGV玻璃基板产品不仅能为E级超算提供核心硬件保障，更有望推动AI算力综合成本降低超30% [2] 商业航天与新材料 - 公司首次对外发布商业级柔性玻璃（UTG）光伏封装解决方案，以应对低轨卫星太阳翼向卷迭式、折叠式柔性太阳翼（ROSA类结构）升级的趋势 [1] - 该UTG产品厚度仅为30μm-50μm，弯折半径可低至R1.5mm，成功破解了传统盖板玻璃材料难以兼顾“坚固性”与“柔韧性”的行业难题 [1] 财务预测 - 预计公司2025-2027年净利润分别为54.2亿元、67.1亿元、79.3亿元 [2] - 对应2025-2027年市盈率分别为31.1倍、25.2倍、21.3倍 [2]

北美云厂商资本开支与AI硬件趋势 - 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，且对未来资本支出展望积极，高资本开支具备可持续性并有提升空间 [1] - 英伟达AI服务器机柜数量在2026年有望大幅增长，Token数量呈爆发式增长，研判ASIC数量将迎来爆发式增长 [1] - 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及AI端侧硬件受益产业链 [1] AI覆铜板/PCB及核心算力硬件 - AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续呈现量增价升趋势，英伟达GPU快速增长，谷歌及亚马逊ASIC爆发式增长，对覆铜板/PCB需求强劲 [2] - 2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，研判未来三年M9材料需求将爆发式增长 [2] - AI PCB有两大技术迭代趋势：引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封装技术（载板价值向PCB转移） [2] - 其他AI算力硬件如AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升 [2] 半导体设备与国产算力 - 存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔 [3] - 存储芯片架构从2D向3D深层次变革，3D DRAM技术引入及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益 [3] - 国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口，自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升 [3] - 国产算力迎来发展新机遇，国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支分别为130亿元/315亿元/34亿元，分别同比-24%/+80%/+107% [3] - 国内云厂商同步提升远期AI投入，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向 [3] AI端侧硬件与创新 - 看好苹果硬件及端侧AI创新及AI/AR眼镜产业链，全球AI大模型调用量正经历高速增长，行业已进入规模化应用爆发期 [4] - 苹果的AI战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护，其AI是深度嵌入操作系统、芯片与应用生态的“个人智能系统”，基于个人情景实现跨app执行操作 [4] - AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节 [4]

报告行业投资评级 - 报告看好AI产业链，对2026年AI算力需求持续强劲持乐观态度，并明确看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、存储涨价、国产算力及AI端侧受益产业链 [1][3] 报告核心观点 - 北美四大云厂商资本开支持续高增长且展望积极，高资本开支具备可持续性及提升空间，将驱动AI算力硬件需求 [1][13] - AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加国内存储厂商扩产及自主可控诉求，国产半导体设备迎来新一轮高速增长机遇 [1][2] - AI推理需求爆发式增长，带动ASIC市场高速增长，同时AI PCB在材料和技术上持续迭代，量增价升趋势强劲 [1][44] - 国内云厂商资本开支尚有较大提升空间，为国产AI芯片、存储芯片、先进制造等国产算力环节带来发展新机遇 [2] - AI端侧应用加速推进，苹果的硬件创新与端侧AI系统整合，以及AI/AR眼镜的发展，将带动相关硬件产业链机会 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 一、持续看好 AI 产业链，继续看好 AI 核心算力硬件 - **云厂商资本开支高增长且可持续**：北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2025年第三季度资本开支合计达973亿美元，同比增长65%，环比增长10%，且均给出积极的未来资本支出指引 [13] - **云厂商盈利支撑高开支**：2025年第三季度四大云厂商EBITDA合计1566亿美元，同比增长17%，其资本开支占EBITDA的比例为62%，显示仍有提升空间 [14] - **“新云”厂商资本开支依赖融资**：Coreweave和Oracle等“新云”厂商资本开支占EBITDA比例极高（分别为391%和112%），后续高强度资本开支需依赖外部融资及模型厂商（如OpenAI）收入增长支撑 [23][27] - **AI服务器出货量与产值持续增长**：预计2026年全球AI服务器出货量同比增长21%，占整体服务器比重达17%；AI服务器产值有望较2025年增长30%以上，占整体服务器产值比重将达74% [34] - **AI推理需求驱动ASIC爆发**：AI推理所需处理的Token数量激增（如谷歌2025年10月单月处理1300万亿个Token），且模型厂商保持API价格稳定，催生对高性价比算力的需求，预计2025至2029年ASIC市场年复合增长率（CAGR）达54% [39][44] - **ASIC产业链核心受益环节**：ASIC芯片设计服务（如博通）、ASIC服务器ODM（如天弘科技）、高速以太网交换机（如天弘科技）将充分受益，博通2024财年AI收入占半导体销售收入比例已达40% [44][45] - **AI PCB经历两次技术迭代**：第一次为引入GPU高速通信层，第二次为从8卡架构变为Rack架构，改变了GPU与CPU的互联方式，技术迭代次数多于上一轮5G周期 [66][68] - **AI PCB未来两大技术趋势**：一是引入正交背板，将铜缆价值量向PCB转移；二是采用CoWoP封装技术，将载板价值量向PCB转移，支撑PCB中长期成长 [73][77] - **PCB行业竞争格局恶化可控**：复盘5G周期，市场对格局恶化的预期早于真实恶化，且PCB定制化属性强，客户验证壁垒高，使得格局恶化程度可控，不会导致盈利断崖式下滑 [81][90] - **AI PCB估值具备支撑**：当前AI PCB核心标的ROE高点已超过5G周期高点（如胜宏科技25Q2 ROE达12%），结合行业边际高增长趋势，当前估值水平具备合理性 [92] 二、存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链 - **全球半导体设备市场维持高景气**：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，增长驱动力来自先进逻辑制程扩产、HBM需求激增及地缘政治下的自主可控需求 [98] - **中国大陆设备市场短期承压但有望改善**：2025年上半年中国大陆半导体设备累计出货额216.2亿美元，同比下降12.58%，占全球市场33.20%，未来随先进制程及存储扩产有望迎来改善 [103] - **国内半导体设备公司业绩高速增长**：选取的八家国内半导体设备龙头公司2025年前三季度合计营收512.19亿元，同比增长37.28%；合计归母净利润90.59亿元，同比增长23.91% [105] - **半导体设备国产化率结构性分化**：在28nm及以上成熟制程国产化率超80%，但14nm以下先进制程渗透率仅约10%，光刻设备国产化率不足1%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10%-30%区间，替代空间广阔 [108] - **国内存储芯片存在产能缺口**：我国存储芯片存在15%-20%的市场缺口，考虑到外资厂商在华产能（如三星西安厂、海力士无锡厂），国产化空间巨大 [110] - **国内存储龙头扩产与技术迭代加速**：长鑫存储2025年第二季度在全球DRAM市占率约10%，正加速向DDR5/LPDDR5转移产能；长江存储2025年第二季度在全球NAND市占率约9%，三期项目已启动 [115][118] - **3D NAND堆叠层数提升驱动设备需求**：随着NAND堆叠层数向500层以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积设备要求呈指数级提升，相关设备市场规模预计将实现1.8倍增长 [120][123] - **3D DRAM技术变革转移设备需求重点**：DRAM技术从平面向3D垂直堆叠演进，制造难点由传统光刻向刻蚀及薄膜沉积转移，相关设备市场规模预计将实现1.7倍增长 [126][128] 三、半导体：看好 AI 算力、先进制程扩产及存储产业链 - **国内云厂商资本开支提升空间大**：2025年第三季度，腾讯、阿里、百度资本开支分别为130亿元、315亿元、34亿元，同比变化分别为-24%、+80%、+107%，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI基础设施 [2] - **国产算力迎来发展机遇**：看好国产AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向的发展 [2] - **全球半导体市场规模持续增长**：预计2025年和2026年全球半导体市场规模将维持两位数增长，2026至2028年全球12寸晶圆厂合计设备支出达4810亿美元 [77][79] 四、C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 - **全球AI大模型调用量高速增长**：行业已进入规模化应用爆发期，为终端侧AI落地提供广阔前景 [3] - **苹果AI战略以硬件和端侧优先**：苹果的“个人智能系统”深度嵌入操作系统、芯片与应用生态，基于个人情景实现跨应用操作，看好其硬件创新及端侧AI落地 [3] - **AI/AR眼镜进入密集发布期**：AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节，其中光学为价值量最高环节 [3][12]

公司产品应用进展 - 佰维存储的ePOP系列产品目前已应用于阿里夸克AI眼镜中 [1] - 公司ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用 [1] - 相关产品主要应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [1] 行业与客户生态 - 公司产品已成功进入全球科技巨头及中国领先消费电子品牌的供应链 [1] - 智能穿戴设备，特别是AI/AR眼镜，成为公司存储产品的重要应用领域 [1]

核心观点 - 高盛上调中国AI/AR眼镜市场预期 预计2026年出货量同比增长87% 2027年同比增长121% 2026年市场规模同比增长132%至9.46亿美元 2030年市场规模将达30亿美元 2027-2030年复合年增长率为24% [1] 产品功能与核心价值 - 核心AI功能包括实时字幕、即时翻译、视觉问答、AR导航及AI智能助手 免手持人机交互设计使其更适配日常生活场景 被视为潜在的智能手机继任者 [4] - 产品提供第一视角体验 可同步用户视野 在眼前直接显示内容、耳边传递声音 支持即时分享所见场景 社交属性突出 [4] - 产品具有免手持便捷性 无需握持设备 自然融入视线 适配行走、骑行等移动场景 [4] - 产品多场景适配 兼顾个人生活、娱乐与办公效率 功能覆盖导航、拍摄、游戏、会议协作等多元需求 [4] 关键硬件优化与核心技术路径 - 硬件优化方向包括提升感知能力 增加摄像头数量 提升动作捕捉与环境探测精度 [5] - 硬件优化方向包括升级AI性能 升级基础模型 强化智能辅助功能的响应速度与准确性 [6] - 硬件优化方向包括改善显示效果 采用全彩、高分辨率显示屏 优化强光/弱光环境下的可视性 [6] - 硬件优化方向包括增强便携性 减轻机身重量 当前主流产品重量为35-80克 以延长佩戴时长 [7] - 显示技术主流方案包括LCOS（成熟低成本、高亮度）、Micro OLED（色彩出色）、Micro LED（高亮度、低功耗，成本较高） 全彩Micro LED被视为终极解决方案 [8] - 光学方案正从传统鸟浴式向波导过渡 2027年有望推出更轻薄、耐高温的碳化硅基波导方案 [8] - 芯片方案采用定制化系统级芯片优化音视频低功耗处理 部分品牌搭配专用音频芯片提升能效 [9] 成本结构与供应链 - AI眼镜物料清单成本占比：系统级芯片35%-40%、结构件10%-15%、传感器/内存5%-10%、声学组件5%-10%、电池3%、包装2%-3%、其他0%-10%、代工/设计10% [10] - AR眼镜物料清单成本占比：显示屏30%-35%、系统级芯片模块20%-25%、光学组件15%-20%、传感器5%-10%、电池1%-2% [11] - 核心供应链企业包括：摄像头-舜宇光学 显示屏-友达光电、京东方、HIMX 结构件-领益智造、长盈精密 声学/电池-歌尔股份、瑞声科技、TDK 芯片-高通、瑞昱 [12][13] 使用场景与目标用户 - 核心使用场景包括生活娱乐 如第一视角拍摄、AR导航、沉浸式游戏、消息通知 [13] - 核心使用场景包括办公效率 如会议记录与总结、实时翻译、演示文稿脚本显示、虚拟工作台、视觉问答 [13] - 产品凭借轻量化设计适用于无限制场景 可在家庭、办公室、户外、交通工具内等多场景使用 适配运动、烹饪、带娃等双手忙碌的场景 [13] - 目标用户群体包括庞大的眼镜佩戴人群 中国近视人群达6.6亿（2020年数据） 具备天然佩戴习惯 [13] - 目标用户群体包括新技术尝鲜者 中国消费者对无人机、机器人、VR设备等新技术接受度高 愿意尝试创新科技产品 [14] 市场增长驱动力 - AI/AR眼镜最大的看点是支持第一视角拍摄、免手持通信及AI交互 为用户提供了与数字世界连接的全新方式 [2] - 产品降低了第一人称视角拍摄的门槛 无需手持设备即可操作 同时搭建了AI辅助与增强现实的直接交互界面 让现实世界更具互动性 [2]

公司业务与客户 - 佰维存储的ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用 [1] - 产品主要应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [1] 产品应用领域 - 公司产品聚焦于智能穿戴设备市场，具体应用场景包括AI/AR眼镜和智能手表 [1]