公司产品应用领域 - 公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域 [1] - 公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证 [1] - 公司已经实现面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制 [1] 公司经营与信息披露 - 关于产能利用率等具体经营情况，公司建议投资者关注后续披露的公告 [1]

公司产品与技术布局 - 公司主要产品为面向非存储领域的2D MEMS探针卡，应用对象包括SoC、CPU、GPU等 [1] - 公司正积极布局存储领域，已实现面向HBM和NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证 [1] - 公司已完成面向DRAM和NAND Flash的2.5D MEMS探针卡的样卡研制 [1] 行业应用领域 - 公司产品当前主要应用于以SoC、CPU、GPU为代表的非存储芯片领域 [1] - 公司正将产品线拓展至存储芯片领域，具体包括HBM、NOR Flash、DRAM和NAND Flash [1]

核心业绩与增长驱动 - 公司预计2025年实现归母净利润3.68亿元至3.99亿元，较上年同期增加1.35亿元至1.66亿元，同比增长57.87%至71.17% [2] - 业绩增长主因是精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇，以技术壁垒构建核心竞争优势，实现订单规模与盈利水平同步攀升 [2] - 全球AI算力需求爆发式增长，叠加半导体产业链升级及自主可控趋势，共同推动高端芯片测试环节需求快速扩容与技术迭代 [2] 产品结构与市场表现 - 成熟的2D MEMS探针卡凭借高密度、高精度优势，持续扩大在高端逻辑芯片测试市场的渗透率，成为业绩增长核心引擎并优化盈利结构 [3] - 2.5D MEMS探针卡已通过存储领域头部客户验证并实现小批量出货，贡献稳定新增收入 [3] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性积极布局海外市场，收入规模稳步增长，形成多产品协同发展格局 [3] - 产品精准契合下游对更高性能、更先进工艺的迫切需求，来自通信网络、AI算力等领域头部客户的订单持续放量，带动产能利用率长期维持高位 [2] 竞争优势与战略举措 - 公司核心竞争力源于技术、成本与服务的综合优势：技术上掌握探针精度控制等核心工艺，可提供定制化方案；成本端依托本土供应链与规模化生产优化性价比；服务端以快速响应满足客户需求 [3] - 受益于国产替代加速，公司打破海外垄断，通过高效调配产能保障订单交付，规模效应持续释放 [3] - 公司聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，推动整体盈利水平大幅增长 [3] - 上市募资将投入两大核心项目：南通基地通过新建产线、引入智能设备提升高端探针卡量产能力；苏州研发中心聚焦核心材料与工艺研发，加速技术自主化 [3] 未来发展规划 - 短期内将借南通基地新产能拓展AI算力、高端存储等领域头部客户，同步推进境外市场布局，目前已完成技术适配与客户对接 [4] - 长期将以苏州研发中心为核心，保持高研发投入，突破2.5D/3D MEMS技术及核心原材料自主生产，探索产业链协同 [4] - 公司致力于成为具有全球竞争力的探针卡领军企业 [4]

公司业绩预测 - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为36，800.00万元到39，900.00万元 [1] - 净利润预计较上年同期增加13，490.30万元到16，590.30万元，同比增加57.87%到71.17% [1] - 2025年度净利润预计实现高速增长 [1] 业绩增长驱动因素 - 核心系精准把握半导体行业景气周期与机遇 [1] - 技术壁垒筑牢竞争优势，订单与盈利同步攀升 [1] - 来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长，推动产能利用率维持高位 [1] 产品与市场表现 - 公司作为国内探针卡龙头供应商，产品精准匹配下游市场对更高性能、更先进工艺的迫切需求 [1] - 成熟2D MEMS探针卡持续提升渗透率，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，成为业绩增长核心引擎，优化盈利结构 [1] - 2.5D MEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货，贡献新增收入 [1]

公司上市与市场表现 - 强一股份于12月30日登陆科创板，发行价85.09元/股，发行市盈率48.55倍，上市首日开盘价265.60元/股，收盘价226.01元/股，涨幅达165.61%，公司市值达292.8亿元 [1] - 若投资者中一签并在首日最高价276.82元/股卖出，将获利9.59万元 [1] - 2025年科创板共有19只新股上市，公司总数达到600家，全年新股延续“零破发”态势，平均首日涨幅244.37% [8] 公司业务与行业地位 - 公司是专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [3] - 根据Yole数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [3] - 主要产品2D MEMS探针卡和薄膜探针卡面向以SoC、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域 [3] - 公司正加快布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，并围绕合肥长鑫、长江存储等重点客户进行拓展 [3] 财务业绩与预期 - 2022年至2025上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，归母净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元 [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%，归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [4] - 公司预计2025年全年实现营收约9.5亿元至10.5亿元，同比增幅约48.12%至63.71%，预计实现归母净利润3.55亿元至4.2亿元，同比增幅52.30%至80.18% [4] 未来发展规划 - 短期规划：在2D MEMS探针卡方面，立足以手机AP为代表的非存储领域优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等领域的高端产品及客户拓展 [5] - 短期规划：在薄膜探针卡方面，产品目前最高测试频率达67GHz，技术目标为实现110GHz突破 [5] - 短期规划：在2.5D MEMS探针卡方面，尽快实现长江存储的产品验证，并面向合肥长鑫、兆易创新等实现产品大批量交付，重点布局HBM领域产品研制，实现面向高端CIS的大规模出货 [5] - 长期规划：公司将不断深入探针卡前沿技术研发，提升产品丰富度 [5] 股权结构与融资历史 - 上市前公司已完成7轮融资，投资方包括丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本等 [7] - 创始人周明直接持有公司27.93%股份，并通过担任合伙企业执行事务合伙人间接控制13.83%股份，与一致行动人合计控制公司50.05%股份 [7] - 主要机构股东包括丰年君和持股7.60%、哈勃科技持股6.40%、元禾璞华持股4.40%，其中丰年君和是持股比例最大的机构投资人 [8] - 2025年丰年资本已收获三笔A股IPO，包括矽电股份、胜科纳米及强一股份，且对每家企业的持股比例均超5% [8] 科创板市场数据 - 2025年科创板新股首日涨幅前三名为：沐曦股份692.95%、摩尔线程425.46%、优迅股份346.57% [9] - 从科创板600家上市公司历史首日表现看，纳微科技以1273.98%的涨幅位列第一，国盾量子923.91%、科德数控853.04%位列第二、三位，600只个股上市首日平均涨幅为129.08% [9]

业绩表现 - 2022 - 2024年度公司营业收入复合增长率达58.85%[18][48][91][117][126] - 报告期内公司毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%[46][124] - 2025年1 - 9月公司实现营业收入64,707.97万元，较去年同期增长65.88%[97] - 2025年度公司预计可实现营业收入约95,000.00 - 105,000.00万元，同比增幅约为48.12% - 63.71%[102][103] 市场地位 - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位[8][88] - 探针卡行业前十大厂商合计占据全球80%以上的市场份额[9][52] 用户数据 - 报告期内公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%[42][113] - 报告期内公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为12781.77万元、23915.10万元、52487.55万元和31011.81万元，占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%[42][113] - 报告期内单体客户数量超400家，覆盖境内多类产业核心参与者[87] 未来展望 - 短期公司将拓展高端产品及客户，薄膜探针卡力争实现110GHz的技术突破；长期将深入研发前沿技术，薄膜探针卡努力实现220GHz的技术攻关[109] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项，境内发明专利72项、境外发明专利6项[88] - 2022 - 2024年度研发投入分别为4,604.11万元、9,297.13万元和7,853.73万元，合计21,754.97万元，占最近三年累计营业收入比例为17.40%[90] 市场扩张和并购 - 2020年公司吸收合并正见半导体，此次重组属同一产业内水平整合[29][162] - 南通探针卡研发及生产项目将新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能1,500.00万支探针、1,500.00万支探针以及5,000.00张探针卡[146] 发行情况 - 公司本次公开发行股份数量为3,238.9882万股，占发行后总股本的比例为25.00%[22][61] - 每股发行价格为85.09元[22][61] - 发行后总股本为12,955.9300万股[22][61] - 募集资金总额275605.51万元，净额252646.18万元[61] 子公司情况 - 合肥强一、上海强一、南通强一是发行人全资子公司，韩国强一于2024年8月注销[29] - 上海强一2025年6月30日总资产12522.54万元，净资产11229.32万元，营业收入20.37万元，净利润 - 1643.12万元[197] - 合肥强一2025年6月30日总资产16904.85万元，净资产11597.37万元，营业收入1825.16万元，净利润 - 1530.31万元[197] - 南通强一2025年6月30日总资产17766.27万元，净资产17273.29万元，净利润 - 103.74万元[197] 股东情况 - 丰年君和、哈勃科技、元禾璞华等是发行人股东[29] - 截至招股说明书签署日，周明及其一致行动人合计控制发行人50.05%的股份[136][198]

文章核心观点 - 公司是一家专注于晶圆测试用探针卡的中国大陆供应商，其产品主要用于先进制程和存储芯片的测试，并在全球市场中占据一席之地，展现出强劲的成长性和盈利能力 [3][7][21] - 公司业务高度集中于高价值的MEMS探针卡，该产品线驱动了公司近年收入和利润的爆发式增长，同时公司客户和供应商集中度较高 [4][5][9][18] - 全球探针卡市场由境外厂商主导，但存在国产替代空间，公司作为大陆首家进入全球前十的厂商，在技术和市场地位上具备竞争优势 [21][23][24] 公司基本情况 - 公司成立于2015年，位于江苏苏州，是一家非国有企业，由中信建投担任保荐机构 [2][3] - 公司主营业务为晶圆测试用探针卡的销售、维修及晶圆测试板销售，其中探针卡销售是绝对核心，2025年1-6月收入占比达96.67% [3][4][33] 产品与业务 - 公司产品分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡，用于芯片与测试设备间的信号连接，是晶圆测试阶段的“消耗型”硬件 [7][33] - MEMS探针卡主要包括2D MEMS、2.5D MEMS和薄膜探针卡，其探针直径更小（1.2密耳），适用于更先进的芯片测试 [7][34] - 2D MEMS探针卡是公司主要收入来源，可用于手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC等先进制程芯片测试，2024年收入占比达77.81% [8][35] - 2.5D MEMS探针卡可用于HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片及CIS芯片测试，报告期内已实现少量销售或处于客户验证阶段 [8][12] - 非MEMS探针卡（悬臂、垂直探针卡）可用于电源管理、射频、NOR Flash、MCU等芯片测试，其销售收入小幅增长但营收占比逐渐下降 [8][36] 财务表现 - 公司收入快速增长，从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，2024年同比增长80.95% [17][18] - 公司利润（扣非归母净利润）呈爆发式增长，从2022年的0.14亿元增至2024年的2.27亿元，2024年同比增幅高达1477.52% [18] - 公司盈利能力显著增强，毛利率从2022年的43.12%持续提升至2025年1-6月的68.99%，净利率从2022年的6.15%提升至2025年1-6月的36.83% [18] - 公司经营现金流大幅改善，从2022年的-0.38亿元转为2024年的2.80亿元 [18] - 公司研发投入占收入比重较高，报告期内介于12.25%至26.23%之间 [18] 销售与客户 - 公司采用直销模式，客户包括境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商 [9][37] - 客户集中度较高且前五大客户较为稳定，2022至2024年前五大客户销售占比分别为62.28%、75.91%、81.31% [9][14] - 核心客户包括B公司、盛合晶微、日月光、紫光集团等，其中B公司贡献了主要收入，2022至2025年1-6月对其销售占比分别为37.58%、37.92%、34.93%、25.53% [13][41] - 为盛合晶微（专注于先进封装）持续供货，体现了公司产品在先进封装领域的竞争力 [24][49] 生产与供应链 - 公司主要原材料包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料等，其中制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机及空间转接基板等需要进口 [8][36] - 供应商集中风险较高，报告期内公司向日本KAGA FEI公司采购MLO（用于2D MEMS探针卡）的金额占比从2022年的11.77%升至2025年1-6月的32.84% [8][36] - 空间转接基板是MEMS探针卡关键部件，主要由日韩企业供应，公司向KAGA FEI的采购比例高，其他供应商占比不足10% [24][50] 产品销量与价格 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售单价快速上涨，从2022年的31.59万元/张升至2025年1-6月的81.75万元/张，同时每张卡的平均探针数量也从4,685支增至13,297支，表明产品复杂度和价值量提升 [15] - 悬臂探针卡销售单价在4.63至9.04万元/张之间波动，低于MEMS探针卡 [15] - MEMS探针卡毛利率超过55%，最高达73.46%，而非MEMS探针卡毛利率在12.68%至38.01%之间，差异显著 [24][50] 行业概况 - 2024年全球探针卡市场规模为26.51亿美元，其中非存储领域市场规模18.38亿美元，存储领域为7.92亿美元 [20][47] - MEMS探针卡是市场主流，2024年全球市场份额达69.77%，垂直探针卡和悬臂探针卡份额分别为14.85%和9.38% [21][48] - 行业由境外厂商主导，全球前十大厂商占据近80%市场份额，前三名为FormFactor、Technoprobe和MJC，合计份额超50% [21][48] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产厂商全球份额不足5%，存在国产替代空间 [23][49] 公司市场地位 - 2024年，公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位，悬臂探针卡销售额位居全球第四位 [21][48] - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是大陆首家进入全球排名前十的公司 [21][23][48] - 公司在存储芯片测试领域取得进展，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，客户包括兆易创新、普冉股份、B公司、合肥长鑫等 [25][50]

新股申购策略与AHP评分 - 强一股份AHP得分在剔除流动性溢价因素后为2.53分，位于科创体系AHP模型总分41.6%分位，处于中游偏上水平；考虑流动性溢价因素后为2.24分，位于39.3%分位，处于下游偏上水平[3][8] - 假设以90%入围率计，中性预期情形下，强一股份网下A类、B类配售对象的配售比例分别为0.0285%和0.0211%[3][8] 公司核心业务与市场地位 - 强一股份是拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断[3][9] - 公司产品主要面向以SoC、CPU、射频芯片为代表的非存储领域，核心MEMS产品包括2D、2.5D及薄膜探针卡[3] - 2024年，公司位居全球探针卡行业第六位，是历史上连续跻身全球前十的唯一境内企业[3][16] - 公司设有苏州、合肥、上海三大基地，拥有一条12寸及三条8寸MEMS生产线，初步实现核心部件自主可控[3][15] - 2022-2024年，公司2D MEMS探针卡与垂直探针卡的产能利用率均超过94%，累计服务客户超过400家[3] - 客户包括复旦微电、瑞芯微、华虹集团、伟测科技等国内知名企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链环节[3][16] 产品结构与收入构成 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售收入占比从2022年的57.12%提升至2025年上半年的88.37%，已成为主要收入来源[3][12] - 探针卡销售是公司绝对核心业务，其收入占比在2022年至2025年上半年均超过96%[17] 产能扩张计划 - “南通探针卡研发及生产项目”将新增2D MEMS探针卡产能约1,500万支探针，预计较2024年产能实现43%的提升[3][18] - 该项目还将新增2.5D MEMS探针卡1,500万支探针[3][20] 存储领域业务拓展 - 2018-2024年，全球半导体探针卡市场中存储领域占比约为25%-40%[3][19] - 公司面向存储领域的2.5D MEMS探针卡目前尚未量产，但已与多家国内知名企业建立合作验证关系[3] - 在NOR Flash及NAND Flash方面，已实现对兆易创新、普冉股份的产品交付，并向聚辰股份完成初步验证，正积极拓展与长江存储的合作[3][20] - 在HBM与DRAM方面，已向B公司实现交付，并向合肥长鑫等重点企业完成初步验证[3][20] - 公司预计2025年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元[3][20] 行业前景与市场规模 - 根据TechInsights，预计MEMS探针卡全球市场规模将从2024年的18.50亿美元增长至2029年的27.72亿美元，复合增长率为8.42%[10] - 预计到2029年，DRAM、NAND Flash以及NOR Flash探针卡市场将分别增长至10.61亿美元、3.20亿美元和0.40亿美元[19] 财务表现与增长 - 2022-2024年，公司营收从2.54亿元增长至6.41亿元，归母净利润从0.16亿元增长至2.33亿元，复合增速分别达58.85%和286.27%，领先可比公司[3][28] - 2025年上半年，公司营收为3.74亿元，归母净利润为1.38亿元[28] - 2025年度，公司预计实现营业收入约9.5亿至10.5亿元，同比增幅48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别为54.15%-82.78%和52.30%-80.18%[29] 盈利能力分析 - 公司综合毛利率稳步提升，从2022年的40.78%上升至2025年上半年的68.99%[31] - 自2023年起，公司毛利率高于可比公司平均水平，主要得益于MEMS探针卡收入占比快速提升、自建产线增强附加值、收入规模快速增长以及制造成本总体低于可比公司[31][33] 运营效率与研发投入 - 公司存货周转率相对较低，2022-2025年上半年分别为2.76次、2.61次、3.11次、1.04次，低于可比公司平均水平，主要因产品高度定制化、交付周期较长及收入确认政策差异[33] - 2022-2025年上半年，公司研发费用率分别为18.12%、26.23%、12.25%、17.91%，除2024年因部分研发项目结束致费用率短期下降外，整体高于可比公司[38] 可比公司与估值比较 - 报告选取FormFactor、Technoprobe、精测作为可比公司，其中公司在工艺覆盖上与全球最大的FormFactor最为相似[3][25] - 截至2025年12月12日，可比公司PE(TTM)区间为68.47倍~105.21倍，均值为86.84倍[3][24] - 公司所属C39计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为57.90倍[3][24] 募投项目概述 - 公司本次计划公开发行不超过3,238.9882万股新股，募集资金净额15亿元，将用于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目”[42][43] - “苏州总部及研发中心建设项目”计划对多项前沿材料或产品课题进行研究，以巩固非存储领域技术优势并实现存储领域技术突破[21]

财务表现 - 2025年上半年净利润同比增长237.56%，毛利率高达68.99% [1] - 2022年至2024年营收从2.54亿元增至6.41亿元，净利润从1562万元激增至2.33亿元 [1] - 2022年至2025年上半年净利润累计超过4亿元，但经营活动现金流波动剧烈，2022年为-3774.58万元 [3] 客户集中度与关联交易 - 对单一客户B公司的销售占比从2022年的50.29%升至2025年上半年的82.83% [2] - B公司被认定为关联方，关联销售占比一度超过40% [2] - 对B公司的销售毛利率（61.62%）显著高于其他客户（35.45%） [2] 运营与财务风险 - 2025年上半年应收账款账面余额达2.62亿元，占当期营业收入比例高达69.87% [3] - 存货账面余额从2022年的4151.90万元激增至2025年上半年的1.12亿元，存货跌价准备占比从11.78%攀升至24.35% [3] - 2D MEMS探针卡2022年至2024年产销率分别为79.25%、78.40%、81.84%，连续三年低于85% [5] 技术与研发 - 3D MEMS探针卡自2022年交付验证后无显著进展，也未带来相关收入 [4] - 2024年研发费用为7853万元，同比下降15.5% [4] - MEMS探针卡收入占比已超90%，核心原材料高度依赖境外供应商 [2] 产能扩张与市场需求 - IPO拟募资15亿元，计划新增2D MEMS探针卡产能1500万支、2.5D MEMS探针卡产能1500万支、薄膜探针卡产能5000张 [5] - 薄膜探针卡2025年上半年仅销售119张，销售收入较2024年全年暴跌73% [5] - 新增薄膜探针卡产能是过去三年2D MEMS探针卡总销量的4.7倍 [5] 公司治理 - 与实控人周明控制的“南通圆周率”深度绑定，该公司成立一年后即跃升为第一大供应商 [6] - 创始股东王强与王军的股权代持关系直至2024年2月才解除 [6]

公司上市进程与市场地位 - 强一股份将于11月12日接受科创板上市委审议，拟募资15亿元加码产能[2] - 公司成立仅十年，是“全球第六大探针卡厂商”，2023年首次跻身全球前十，为境内唯一进入该榜单的企业[2] - 公司主攻MEMS探针卡，产品占比已超90%，产品瞄准GPU、HBM等高端领域，并获得华为哈勃、正心谷等资本加持[2] 财务业绩表现 - 2022-2024年营收从2.54亿元飙升至6.41亿元，归母净利润从1562万元暴涨至2.33亿元[2] - 2025年上半年毛利率飙升至68.99%，远超境外龙头FormFactor（37.44%）和Technoprobe（46.22%）[2] - 公司拥有171项专利和24项核心技术[2] 客户集中度风险 - 对单一客户B公司的销售占比从2022年的50.29%飙升至2025年上半年的82.83%[3][4] - B公司已被明确认定为关联方，意味着占比超八成的交易为关联交易[4] - B公司坦言“采购份额已相对较高，进一步提升空间有限”，存在客户经营波动引发业绩崩塌的风险[4] 关联交易与利润疑点 - 实控人旗下持续亏损的关联方南通圆周率常年稳居公司前三大供应商[3][5] - 2022-2023年，公司将功能板、芯片测试板业务以294.85万元的账面价值低价转让给南通圆周率，后追溯评估显示资产价值高达2140万元，差额近7倍[5] - 若南通圆周率的亏损（2022-2023年累计亏损超1.5亿）体现在公司报表，则公司2022年、2023年净利润将从盈利变为亏损，不具备上市资格[5] 产能扩张与利用效率 - 公司计划新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡各1500万支，薄膜探针卡5000张，产能规模较现有水平大幅提升[8] - 然而，2D MEMS探针卡产能利用率从2022年的100.89%降至2025年上半年的85.34%，垂直探针卡从101.13%跌至85.34%，呈连续下滑趋势[8] - 募投项目将新增10.4亿元固定资产，每年折旧摊销达8327.31万元，以2024年净利润计算将直接吞噬35%的利润[8] 供应链与业务结构风险 - 前五大供应商采购占比从49%升至64%，核心原材料高度依赖境外厂商，存在断供风险[9] - 探针卡销售占比常年超95%，业务结构单一，若技术路线发生变革将面临重大风险[9] - 全球前十大厂商仍以境外企业为主，合计占据80%以上市场份额，公司真实的市场化竞争力尚未经过检验[9]