行业与公司 * 涉及的行业为半导体先进封装与基板材料行业，具体聚焦于玻璃基板技术[1] * 涉及的公司主要为英特尔，其计划在服务器CPU产品上率先应用玻璃基板技术[1][2] 技术推进与产品规划 * 英特尔计划于2026年下半年启动玻璃基板小批量试产，目标在2027年年初将首款搭载玻璃基板的服务器CPU产品推向市场[1][2] * 该技术将首先应用于对高传输速率和先进封装需求最迫切的服务器CPU产品线，公司的GPU业务已基本被放弃，战略资源向CPU倾斜[1][2] * 玻璃基板在公司内部的战略优先级低于Foveros和EMIB等先进封装技术，其应用是渐进式的，不会在特定时间点强制所有服务器CPU切换[2][3] * 2026年年初展示的样品是处理器基板样品，而非可正常运行的CPU芯片样品[3] * 玻璃基板商业化初期（2027年）更多是战略性试验，旨在验证技术可行性，而非追求爆发式增长[1][8] 技术瓶颈与良率挑战 * 当前玻璃基板的加工良率约为60%[1][8] * 影响良率的两大核心瓶颈环节是TGV打孔和镀铜[1][8] * **打孔**：在0.7-0.8毫米厚的硼硅玻璃上进行高密度打孔易产生隐裂（subsurface crack）[8] * **镀铜**：铜与玻璃的附着力差，在微孔内镀铜易产生空洞，可能导致开路；铜的延展性也可能引发短路[8] * 解决技术难题的关键在于对激光功率、波长、蚀刻工艺参数等细节进行大量实验和精细调试[9] * 生产工艺对环境高度敏感，需严格执行“Copy Exactly”原则，确保全球工厂设施细节一致[9] 供应链生态与地缘政治 * **供应链结构**：玻璃原材料由美、德、日供应商提供；精加工（打孔、镀铜、RDL）目前由英特尔在美国工厂进行；加工后的Glass Core交付给Ibiden或AT&S等基板制造商制作多层ABF层；Amkor（安靠）负责后端的组装和测试[4] * **去中化倾向**：在Tier 1（一级供应商）层面，英特尔对注册在中国大陆的公司非常谨慎，几乎没有直接采购[7] * **中国厂商角色**：中国厂商的产品主要通过作为Tier 2、Tier 3（二、三级）供应商提供零部件的方式，间接进入英特尔供应链[1][7] * **设备供应商**：打孔环节的激光头主要来自德国供应商；镀铜等沉积、抛光设备沿用现有半导体晶圆厂设备，以美、日厂商为主[9][10] * **印度建厂考量**：主要驱动力是当地政策补贴，技术、供应链将复制美国工厂模式，是“Copy Exactly”原则下的海外延伸，并非看重印度本土能力[5] 技术细节与成本结构 * **基板结构**：英特尔的Glass Core方案是用一块玻璃芯替代传统ABF基板中间约10-12层ABF材料，形成“10层ABF膜 + 1层Glass core + 10层ABF膜”的混合结构，总层数从30层+降至20层左右[1][12][17] * **成本预期**：一颗传统ABF基板成本上限约55至60美元；对于玻璃基板，即使成本翻倍至120美元也可接受，但需带来相应的性能收益[17][18] * **应用CPU尺寸**：用于成本测算的CPU尺寸约为6.8毫米 x 7.8毫米[19] * **与台积电路线差异**：台积电的CoWoS方案旨在研发玻璃材料中介层（Interposer）；英特尔的Glass Core方案是制作核心为玻璃的基板（Substrate），层级更底层[13] 未来潜力与行业影响 * **光互联潜力**：未来玻璃基板有望集成光波导，实现CPU间直接光互联，这将是对现有光模块厂商的直接竞争，但目前仍处早期预研阶段[1][13][14] * 英特尔内部目前核心任务是完善玻璃基板的电信号传输能力，光波导集成尚无具体时间表[14] * 在先进封装领域，陶瓷基板目前主要应用于航天等耐高温特定领域，大规模用于先进封装基板的前景尚不明朗[15] 国内外技术差距 * **原片材料**：最优质的玻璃基板原片来自康宁，国内产品在玻璃纯净度、均匀性以及支持更多内部层数的加工工艺上存在差距，技术上落后一到三年[12] * **激光设备**：国产激光设备在实验阶段性能可能与德国设备相当，但在大规模量产下的可靠性和稳定性尚未经过验证[11] * 国产设备未来在国内市场有放量潜力，但拓展海外市场将受地缘政治等因素影响[11]