公司股价异动与市场传闻 - 2月3日早盘，寒武纪股价一度大跌超过14%，最低报1063元/股 [3] - 市场下跌原因与网络传言有关，包括对平头哥竞争的担忧，以及传闻称公司在小范围交流中给出200亿元人民币的年度营收指引，显著低于市场预期的300亿至500亿元人民币 [3] - 公司于午间紧急发布声明，否认近期组织任何小范围交流及出具任何营收指引，并称研发进展顺利、经营稳步推进，午后股价跌幅一度收窄至10%以内 [1][4] 公司近期财务表现 - 根据1月30日发布的业绩预告，公司预计2025年实现营业收入60亿至70亿元人民币，同比增长410.87%至496.02% [6] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为18.5亿至21.5亿元人民币，实现扭亏为盈；扣非后净利润为16亿至19亿元人民币 [6] - 业绩增长主要受益于人工智能行业算力需求攀升及产品竞争力 [6] - 但2025年第四季度预计净利润为2.45亿至5.45亿元人民币，环比变动-56%至-3%，不及市场普遍预测的6.13亿元人民币 [6] 国产AI芯片行业竞争格局 - 国产AI芯片行业竞争日趋激烈，头部互联网公司纷纷发力 [8] - 阿里巴巴平头哥于1月29日公布高端AI芯片“真武810E”，已实现软硬件全自研，并在阿里云部署多个万卡集群，服务超过400家客户 [9] - 据报道，平头哥真武PPU累计出货量已达数十万片，超过寒武纪，在国产GPU厂商中属第一梯队，阿里已决定支持平头哥未来独立上市 [9] - 华为昇腾预计在2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，并公布了至2028年的芯片路线图 [12] - 百度于2025年11月发布新一代昆仑芯M100和M300，预计分别于2026年和2027年上市，其天池512超节点可完成万亿参数模型训练 [13] 同业公司业绩对比 - 摩尔线程预计2025年归属于母公司所有者的净利润亏损95,000万元至106,000万元，但亏损同比收窄34.50%至41.30% [7] - 沐曦股份预计2025年归属于母公司所有者的净利润亏损65,000万元至79,800万元，亏损同比收窄43.36%至53.86% [7] 市场数据与影响 - 寒武纪股价大跌当日，其股价下跌12.88%，并带动同业公司下跌，其中摩尔线程下跌4.70%，沐曦股份下跌5.11% [3] - 截至异动当日，寒武纪市值约为4729.4亿元人民币，市盈率为249.85 [5] - 双创50ETF（内含寒武纪-U权重8.5%）当日下跌0.21% [5]

昇腾产业链订单与市场传言 - 市场传言某机构可能向华为下达500亿订单 但经确认前期订单约为100亿 后续合作规模尚不明确[2][3] - 无论具体金额如何 昇腾相关订单规模预计较大 国产替代链是明年的重要看点[4] 昇腾产品路线与核心供应商 - 华为昇腾公布未来三年产品路线图 计划在2026至2028年推出950PR、950DT、960、970等系列 其中950PR将于2026年第一季度推出 重点升级互联带宽以提升集群训练能力[5] - 片间互联是算力芯片价值量提升最大的环节 相关供应商包括：连接器领域的华丰科技（背板互联一供）和意华股份 交换机领域的菲菱科思、锐捷网络、盛科通信 PCB领域的深南电路（当前昇腾PCB一供）、方正科技、博敏电子（新晋供应商）以及CCL领域的南亚新材（当前份额领先）和华正新材[5] 昇腾服务器连接器价值量与技术路径 - 昇腾8卡机中高速背板连接线缆的价值量市场普遍认为在5.5万至6万元之间 对于CM384等超节点价值量会更高[7] - 服务器中“光进铜退”趋势主要涉及计算节点到交换节点的连接 可能用光模块取代DAC/ACC/AEC 但从芯片到背板的短距离连接仍必需使用电连接（铜连接线+连接器） 未来将是铜与光共存的局面[11] - 阿里的磐久超节点也采用铜互联（被称为CPC互联） 方式类似NPO[11] 燃气轮机与电力解决方案新动态 - 杰瑞股份与川崎重工签署燃气轮机战略合作 旨在为全球AI数据中心、工业制造及油气能源领域提供电力解决方案 此举展示了公司获取机头资源的能力[13] - 在全球燃机供不应求且存在产能地域政策限制的背景下 拥有海外燃机产能和订单资源的企业有望受益于行业红利 热回收蒸汽发生器（HRSG）产业逻辑类似[13] 其他产业信息 - 北美云服务提供商大厂开始投资电力领域 HRSG存在涨价可能 电力缺口问题在扩大[14] - 有研究整理了英伟达产业链和谷歌产业链中出海企业的情况[16]

文章核心观点 全球晶圆代工行业正处于扩张阶段，AI和主流消费电子需求是核心驱动力，预计未来三年市场将保持两位数增长 [6] 先进制程受益于AI芯片复杂度提升和需求回流，成熟制程则通过本地化扩张和特色工艺寻找增量 [3] 中国本土晶圆制造产能快速扩张，国产AI芯片份额显著提升，供应链自主化趋势明显 [20][41] 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **全球代工市场高速增长**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入预计同比增长27% [6] 2025年上半年表现较好，主因关税导致的提前拉货和中国补贴政策推动的消费品收入增长 [6] - **AI与EV是核心增长动力**：2026年，AI和电动汽车（EV）预计是半导体下游增长最强劲的领域，出货量预计分别增长24%和14% [9] 高端产品占比提升导致芯片结构更复杂，对晶圆的消耗量持续增加 [9] - **AI芯片消耗大量先进产能**：预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺产能（16nm及以下）的7%，到2026年将增至10% [9] 若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计在30%以上 [9] - **头部厂商引领技术升级**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品从双晶粒过渡到四晶粒，将大幅提升先进制程产能需求 [10] 2026年其Rubin架构开始大规模转向3nm，2027年Rubin Ultra每个封装可扩展至四个N3P GPU [15] - **先进制程客户需求明确**：台积电N3/N2节点已获得苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、亚马逊、谷歌等主要客户的大量产品规划，覆盖从智能手机、PC到数据中心AI芯片的广泛领域 [17] - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：中国AI芯片自2024年下半年进入爆发期，2025年上半年合计销售190.6万片，同比增长109.9% [20] 国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35% [20] 预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60% [20] - **国产供应链取得突破**：寒武纪预告2025年营收50-70亿元，显示华为昇腾外的算力芯片公司开始起量 [24] 沐曦、摩尔线程等公司下一代产品采用本土供应链，华为昇腾、阿里平头哥等自研芯片进展迅速 [24] - **中国大陆在先进节点份额提升**：在7/6nm制程节点，中国大陆厂商的份额从2023年第一季度的3.2%提升至2026年第四季度预测的18.7% [23] 在5/4nm节点，中国大陆份额从2024年第一季度的2.5%开始逐步渗透 [23] 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **供需转紧，价格企稳调涨**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与供应链预防性备货推动，稼动率明显企稳，部分晶圆制造价格已调涨 [31][33] 中国大陆Fab厂在成熟制程持续发力，受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均 [33] - **中国大陆产能扩张领先**：2026年前十大Fab厂商在成熟制程新增产能中，中国大陆占比超过3/4 [34] 预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半 [34][38] - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月，月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片 [41] 预计2030年有望成为全球最大代工中心 [41] - **本土逻辑代工产能集中**：截至2025年底，12寸中国大陆逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成三家合计份额超过2/3 [41] - **国际IDM加速本地化合作**：为确保市场份额，英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际IDM通过外包代工或授权技术的方式与中芯国际、华虹集团等本土Fab厂合作，在汽车和工控领域尤为明显 [42][43] - **本土芯片设计公司加大国产供应链采购**：多家拟申报H股的芯片设计公司在射频、模拟、MCU等领域，对大陆Fab的采购额自2023年起逐年提升，国产供应链比重增加 [47][48] - **特色工艺消耗大量晶圆**：图像传感器（CIS）因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12寸约638K/月，为本土Fab提供替代机会 [49] 显示驱动芯片（DDIC）预计2025年全球需求产能约280K/月，供应链向大陆转单趋势明显 [49] - **存储架构演进带来逻辑晶圆增量**：3D NAND（如长江存储的Xtacking架构）和未来3D DRAM架构的外围电路部分可外包给本土Fab厂使用成熟制程生产，成为逻辑晶圆的新增量 [50][51] 重点公司情况 - **中芯国际**：公司维持积极扩产节奏，中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能，中芯北方（B2）工厂扩建后产能将达10万片/月，中芯东方三阶段产能规划共10万片/月 [55] 2025年第三季度营收达10.23亿美元 [56] 公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股 [57] - **华虹半导体**：公司通过收购上海华力微电子股权进一步扩充产能 [65] 华虹无锡制造项目第二阶段计划扩产至83K/月，2025年第三季度总产能折合8寸增至468K/月 [60] 公司产品线覆盖车规MCU、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台 [61] - **晶合集成**：按营收计，公司在DDIC领域代工市占率26.6%排名第一，CIS领域代工市占率3.5%排名第五 [68] 公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股募资 [68] - **芯联集成**：公司提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成服务 [72] 2023年其IGBT芯片出货量中国第一，2024年上半年SiC MOSFET全球出货量世界第六 [70] 2024年收入排名首次进入全球专属晶圆代工前十 [72] - **华润微**：公司采用“IDM+代工”双轮驱动模式，制造与服务板块营收占比已接近一半 [75] 目前拥有6英寸产能约230K/月，8英寸产能约140K/月，12英寸产线正在上量爬坡 [75] - **新芯股份**：公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，在数模混合和三维集成领域拥有领先工艺平台 [78] 截至2025年上半年，拥有两座12寸厂，产能约59.7K/月 [78] - **粤芯半导体**：公司是广东省及粤港澳大湾区首个量产的12英寸芯片生产平台，专注模拟芯片制造 [82] 三期项目全部投产后，将实现约80K/月的产能规模 [82]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

宏观经济与政策环境 - 海外经济维持韧性，美国8月标普PMI显著好于预期，美联储主席释放9月降息信号 [1] - 美国总统罢免美联储理事对央行独立性构成挑战，中美瑞典经贸会谈宣布延长关税缓和期，美国已对贸易伙伴执行更高转口关税 [1] - 国内7月经济放缓，消费、投资、地产同步降温，下半年出口面临压力，政策有望加码以应对内需偏弱 [1] - 市场风险偏好改善，融资资金净流入规模明显扩大，新发偏股基金规模回升，ETF由净赎回转为净申购 [11] - 资金需求端压力减小，重要股东净减持规模小幅下降，IPO及再融资规模均有下降 [11] 市场资金流向与趋势 - 主力资金净流入行业前五为半导体、锂电池、新能源汽车、稀土磁材、有色金属 [1] - 主力资金净流入概念板块前五为国产芯片、国企改革、华为产业链、人工智能、央企改革 [1] - 主力净流入个股前十包括北方稀土、中芯国际、赣锋锂业等 [1] - 市场涨跌分布显示下跌家数4112家，上涨家数1239家，涨停56家，跌停9家 [8] - 短期大盘趋势偏弱，但增量资金入场明显 [7] - 展望2025年10月，增量资金或继续净流入，融资资金、私募基金、产业/主题ETF等有望保持活跃 [11] 科技与半导体行业 - 华为全联接大会披露昇腾AI芯片规划，预计2026年Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT，2027、2028年Q4分别推出昇腾960、970 [3] - 华为推出灵衢2.0互联协议支撑万卡超节点架构，并开发Atlas 960 SuperCluster等新品，国产算力加速迭代 [3] - A股芯片板块表现强势，中芯国际等龙头股股价创历史新高，外资机构密集调研中国芯片企业 [5] - 外资持续加仓中国资产，看好中国“硬科技”产业，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微等多股获20家外资调研 [5] - 科技风格表现较好，科创50和创业板指领涨 [11] 资源与周期板块 - 投资社交平台上资源周期品种讨论热度提升，相关细分板块走势向好，多只资源主题基金净值创下新高 [5] - 美联储降息周期来临，流动性宽松对有色金属板块形成利好，国内PPI指数拐点将至，资源品有望成为行情核心上涨品种 [5] - 港股上半年业绩中，原材料行业维持高景气，预计下半年原材料板块将继续保持高景气且预期上修 [3] 港股市场表现 - 港股25H1业绩筑底企稳实现正增长，净利润率及ROE维持阶段高位，经营效率稳健 [3] - 分行业看，科技、医药与原材料高景气支撑业绩，非银行业与部分消费行业业绩向好，但能源、公用事业、地产产业链与多数消费行业仍有压力 [3] - 预计25H2港股业绩增速迎来拐点，医疗保健与科技板块预期上修，能源、必选消费等板块有望迎来业绩反转 [3] 市场指数与技术分析 - 上证指数处于9月横盘震荡区间，若不跌破3750点则仍有上攻机会 [11] - 创业板指数出现A字型下杀走势，已严格“破位”，若继续下行将引发个股抛售 [11]

市场表现与交易情况 - 今日市场探底回升 创业板尾盘快速翻红 此前一度跌逾2% 沪深两市成交额2.49万亿元 较上一交易日放量3729亿元[1] - 截至收盘 沪指跌0.18% 深成指跌0.29% 创业板指涨0.21% 中证A500指数跌0.21%[1] - 半导体芯片涨幅居前 黄金维持强势[1] AI算力与科技成长板块 - 算力硬件板块在AI驱动下维持高景气 初步形成商业闭环 英伟达向OpenAI投资高达1000亿美元 建设装机容量达10GW的数据中心[3] - 英伟达通过投资上下游企业撬动芯片需求 测算比例为1:3.5 形成英伟达-OpenAI-甲骨文的商业闭环[3] - 海外云厂商业务高增长驱动资本开支持续上修 谷歌云25Q2收入136亿美元同比+32% 积压订单1060亿美元同比+38% 亚马逊AWS收入309亿美元同比+17.5% 积压订单约1950亿美元同比+25%[3] - 谷歌和亚马逊的Capex同比分别增加70%和90%[3] - 国产算力渗透率有望快速提升 今年国产算力芯片渗透率在20-30%左右 明后年有望逐步提升至50%以上[5] - 华为计划于26Q1推出昇腾950PR芯片 26Q4推出昇腾950DT芯片 27Q4推出昇腾960芯片 28Q4推出昇腾970芯片[5] - 阿里新一代AI芯片在部分重要参数上已比肩英伟达H20芯片[5] 黄金市场走势 - 黄金今日延续涨势 本周又创新高 上周美联储降息后出现短暂回调[6] - 美联储9月FOMC降息25bp至4.00%-4.25% 鲍威尔发言偏鹰 强调政策将保持逐会决策[8] - 市场利率期货隐含到明年年底的利率比联储点阵图中位数低0.5%左右[8] - 8月世界大型企业联合会领先指数环比-0.5%至98.4 创4月份以来最大降幅 表明经济活动将继续放缓[10] - 央行购金仍在延续 中国央行截至8月已连续第10个月增持黄金[11] - 地缘政治风险溢价支撑金价 俄乌冲突未见进展 加沙地区冲突愈演愈烈 西方阵营立场出现分歧[11] 投资布局建议 - 投资者可通过通信ETF(515880)布局海外算力产业链 通过半导体设备ETF(159516)和集成电路ETF(159546)布局国产替代趋势[5] - 投资者可通过黄金基金ETF(518800)和黄金股票ETF(517400)布局黄金机会[11] - 在快速上涨后 大盘可能持续震荡行情 建议关注高景气方向机会的同时维持一定现金仓位[1]

巨头动向与战略合作 - OpenAI与英伟达签署合作伙伴关系意向书 英伟达计划投资至多1000亿美元支持数据中心建设 双方合作将部署至少10吉瓦英伟达系统 首批系统于2026年下半年落地[2] - OpenAI硬件设备可能采用歌尔声学MEMS硅麦器件 歌尔声学已与AirPods、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品开展解决方案合作[4] - 甲骨文任命云基础设施业务总裁克莱·马古伊克和工业业务总裁迈克·西西里亚为联合首席执行官 原CEO萨弗拉·卡兹转任董事会执行副总裁[5] - 文远知行与东南亚平台Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R项目 初期投入11辆自动驾驶车辆 在新加坡榜鹅地区两条指定路线运营[9] 人工智能技术突破 - DeepSeek-V3.1版本升级 优化语言一致性缓解中英文混杂问题 增强Code Agent与Search Agent表现[3] - 百度智能云开源视觉理解模型Qianfan-VL 包含3B/8B/70B三个版本 基于自研昆仑芯P800芯片完成全流程计算[6] - 美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking 训练速度提升200%以上 在自研DORA基础设施上实现3倍效率提升 AIME-25基准测试token消耗减少64.5%[8] - 宇树科技人形机器人G1展示抗冲击能力 在多人攻击下能迅速起身 具备连续空翻能力[7] 芯片与硬件创新 - 华为自研HBM内存公布 HiBL 1.0版本容量128GB带宽1.6TB/s HiZQ 2.0版本容量144GB带宽4TB/s 昇腾950PR芯片2026年Q1推出 昇腾950DT芯片2026年Q4推出[12] - 联发科发布天玑9500旗舰移动SoC 采用台积电N3P制程 首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU 搭载双NPU和ISP影像处理器[15] - 芯动科技发布国产全功能GPU"风华3号" 集成RISC-V CPU与CUDA兼容GPU 支持PyTorch/CUDA/OpenCL等主流生态[16] - 鼎信通讯获平头哥E801/E802/E803技术授权 仅用于传统电表及安防产品MCU芯片研发 与AI智能推理芯片无关[10] 资本市场动态 - 摩尔线程概念股集体大涨 和而泰持股1.03% 盈趣科技持股0.34% 宏力达与初灵信息通过产业基金间接参股 中天科技子公司通过基金持有股权[13] - 天普股份股价14交易日累计上涨279.73% 收购方中昊芯英无资产注入计划[14] - 佰维存储拟发行H股赴港上市 深化全球化战略布局[17] - 道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权 不再持有该公司股份[18] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 由云时资本与祥源文旅参股基金联合注资 资金用于新能源航空器整机研制[19] 消费电子新品发布 - OPPO Find X9系列将于10月16日全球首发 搭载天玑9500平台及潮汐引擎[20] - vivo X300系列10月13日发布 搭载蔡司2亿APO超级长焦及定制HPB 1/1.4英寸大底传感器[20]

巨头合作与投资 - OpenAI与英伟达签署合作伙伴关系意向书 英伟达计划向OpenAI投资至多1000亿美元支持数据中心建设 双方合作将部署至少10吉瓦英伟达系统 首批系统于2026年下半年部署[2] - 供应链消息称OpenAI硬件设备大概率采用歌尔声学MEMS硅麦器件 歌尔声学已与AirPods、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品开展解决方案合作[4] 人工智能技术进展 - DeepSeek-V3.1更新至Terminus版本 优化语言一致性缓解中英文混杂问题 增强Code Agent与Search Agent表现[3] - 百度智能云千帆开源视觉理解模型Qianfan-VL 包含3B/8B/70B三个版本 基于自研昆仑芯P800完成全流程计算[6] - 美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking 训练速度提升200%以上 在DORA强化学习基础设施训练 AIME-25基准测试平均token消耗减少64.5%[8] - 文远知行与Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R项目 初期投入11辆自动驾驶车辆[9] 半导体与芯片技术 - 华为自研HBM内存公布 HiBL 1.0容量128GB带宽1.6TB/s HiZQ 2.0容量144GB带宽4TB/s 昇腾950PR采用HiBL 1.0提升推理性能 昇腾950DT采用HiZQ 2.0提升训练性能[12] - 联发科发布天玑9500芯片 采用台积电N3P制程 首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU 搭载双NPU和ISP影像处理器[15] - 芯动科技发布国产全功能GPU"风华3号" 实现RISC-V CPU与CUDA兼容GPU融合 支持PyTorch/CUDA等主流AI生态[16] - 鼎信通讯获平头哥E801/E802/E803技术授权 仅用于自主研发MCU芯片 应用于传统电表及安防领域[10] 资本市场动态 - 摩尔线程概念股爆发 和而泰持股1.03% 盈趣科技持股0.34% 宏力达与初灵信息通过产业基金间接参股[13] - 天普股份股价14交易日累计上涨279.73% 收购方中昊芯英无资产注入计划[14] - 佰维存储拟发行H股于香港联交所主板上市[17] - 道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权 不再持有其股权[18] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 由云时资本与祥源文旅参股基金联合注资 资金用于新能源航空器整机研制[19] 企业治理与产品发布 - 甲骨文任命云基础设施业务总裁Clay Magouyrk与工业业务总裁Mike Sicilia为联合首席执行官 原CEO Safra Catz转任董事会执行副总裁[5] - OPPO宣布Find X9系列于10月16日全球首发 搭载天玑9500平台 vivo X300系列于10月13日发布 搭载蔡司2亿APO超级长焦[20] 机器人技术展示 - 宇树科技人形机器人G1展示抗干扰能力 在多人攻击后能迅速起身 具备连续空翻能力[7] 行业观点与学术合作 - 脑虎科技创始人陶虎认为中国脑科学研究处于从"跟跑"向"并跑""领跑"关键阶段 公司向复旦大学捐赠支持脑科学研究院教育发展[11]

市场表现 - 9月22日A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.12%[1] - 电脑硬件 半导体 电子元器件等板块涨幅靠前[1] - 餐饮旅游 海运板块跌幅居前[1] - 芯片科技股大幅走强 芯片ETF（159995）上涨2.06%[1] - 成分股瑞芯微上涨6.72% 兆易创新上涨6.37% 海光信息上涨4.48% 闻泰科技上涨4.06% 澜起科技上涨4.01%[1] 华为技术进展 - 华为正式发布算力超节点和集群[1] - 华为2026年第一季度推出昇腾950PR 2026年第四季度推出昇腾950DT[1] - 2027年第四季度推出昇腾960 2028年第四季度推出昇腾970[1] 行业前景与投资逻辑 - 华为发布报告指出通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力[1] - 预测2035年全社会算力总量将实现10万倍增长[1] - 看好国产算力芯片全产业链 包括设计 制造 封测及上游设备材料[1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股[2] - 成分股覆盖芯片产业材料 设备 设计 制造 封装和测试龙头企业[2] - 代表企业包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等[2] - 场外联接基金A类008887 C类008888[2]

A股市场趋势与配置策略 - 近期A股处于短线调整期但不改中期趋势 本轮行情具备长期和稳进条件 [1] - 成长风格呈现扩散及轮动特征 从科技成长扩散至创新药、高端制造、军工、新能源等领域 该特征后市有望延续 [1] - 临近三季度末投资者对三季报业绩关注度抬升 政策时点前关注新质生产力建设、绿色发展、扩大开放等改革方向 [1] AI算力产业链发展 - 华为发布昇腾950PR/950DT(2026Q1)、昇腾960(2026Q4)、昇腾970(2027Q4)系列产品 围绕更高算力与带宽持续演进 [2] - 华为推出Atlas950超节点支持8192张昇腾卡 采用全光互联技术 总算力大幅提升 计划2026年第四季度上市 [2] - 英伟达向英特尔投资50亿美元共同开发AI基础设施 北美AI算力需求强劲 预计9-10月国内需求回暖 [2] 人形机器人产业前景 - 人形机器人具备跨场景适配与AI落地能力 未来5-10年将重塑产业生态 在工业制造、医疗康复领域实现规模化渗透 [3] - 汽车零部件公司因批量化生产能力、产品相通性和客户拓展能力 在机器人领域具备强大竞争优势 [3] - 国内汽车主机厂纷纷布局人形机器人 零部件公司可依托车端客户优势快速切入机器人供应链 [3]