壁仞科技本次发行吸引超过47万人认购，是过去一年香港市场中最多散户抢购的新股，也是香港上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目。 近日，江西投资集团所属江投资本公司直投项目上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"，股票代码：06082.HK）成功登陆港交所，是该公司 以研促投以来首个重点布局的直投上市项目，同时也是港股GPU第一股。 江投资本负责人表示，未来将坚定不移地深化"以研促投"的核心理念，持续加大对前瞻性产业研究的系统性投入，进一步夯实在关键科技领域的认知深度 与广度，并将前沿研究成果更高效地转化为投资决策，持续提升专业化投资与投后管理能力，为企业可持续发展贡献力量。 本次募集资金将有力支持壁仞科技下一代旗舰芯片BR20X在2026年商业化上市，以及云训练及推理BR30X、边缘推理BR31X产品研发和管线的持续迭 代。 ...

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股”，早盘股价一度上涨超过118%，市值突破千亿港元 [1] - 在2025年12月31日的暗盘交易阶段，公司股价涨幅一度超过90% [1] - 作为港交所18C章落地以来募资规模最大的特专科技股，公司在申购阶段获得超过2300倍认购，并有23家基石投资人支持 [1] 财务业绩与增长 - 公司收入在近两年进入快速增长阶段：2022年营业收入约为50万元人民币，2023年增长至约6203万元人民币，2024年收入跃升443.29%至约3.37亿元人民币 [2] - 客户数量从2023年的12家特专科技产品客户增长至2024年的13家，年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [2] - 截至2025年12月15日，公司拥有五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [4] 产品与技术进展 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106和BR110两款芯片及相关硬件产品 [4] - 通过Chiplet技术，公司共封装两个BR106芯片裸晶，推出了性能更高的BR166芯片产品 [4] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，该系列将提供更强的单卡运算能力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [9] - 公司正在规划未来一代BR30X产品（用于云训练及推理）和BR31X产品（用于边缘推理），预计将于2028年实现商业化上市 [9] 市场机遇与行业背景 - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [5] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场规模将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3% [5] - 2024年，中国智能计算芯片市场前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场相对分散 [5] - 预计中国企业智能计算芯片的整体合并市场份额将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [5] 集群能力与商业化突破 - 壁仞科技是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [8] - 2024年，公司赢得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将GPGPU集群部署于5G新通话等场景，与国内三大电信运营商开展合作 [8] - 公司增加了对BR10X系列产品的销售，该系列是专为AI工作负载定制的通用高性能计算架构，可为大语言模型提供高效处理 [8] 合作伙伴与生态建设 - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案 [9] - 2023年11月，双方就总值约3.68亿元人民币的特专科技产品订立销售框架协议，并收到价值约3500万元人民币的销售订单 [9] - 2024年4月及之后，该合作伙伴继续下达了价值约1.37亿元人民币和约3140万元人民币的销售订单 [9] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家上榜财富世界500强 [4] 软件平台与行业标准参与 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库、训练与推理框架及完整工具链，兼容第三方GPGPU计算软件平台，以降低客户迁移成本 [10] - 2025年，公司参与启动中国移动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议 [10] - 公司携手中国移动等合作伙伴共同发布了“芯合”异构混合并行训练系统1.0，以解决大模型异构算力孤岛难题 [10] - 2024年12月，公司联合中国电信研究院等合作伙伴推出“智算异构四芯混训解决方案”，基于壁仞科技、英伟达等GPU完成四款异构芯片混合训练同一大模型的测试验证 [10][11] - 2024年7月，公司加入中国联通智算联盟 [11] - 公司担任全国信标委人工智能分委会智能计算工作组联合组长，深度参与了近10项国家标准制定，并牵头制定《人工智能智算集群异构人工智能芯片混合训练功能规范》 [11] 公司战略与未来展望 - 公司未来发展战略包括继续投资于研发能力，特别是在自主开发的计算核心、NoC、高速IO及SoC设计等核心技术方面，以提高自主可控能力 [11] - 公司将通过与合作伙伴的密切合作来提高品牌知名度，并加快解决方案的落地及商业化 [11] - 公司计划建立充满活力的生态系统，以加速解决方案的商业化并增强客户黏性 [11]

公司上市表现与市场热度 - 公司于2026年1月2日登陆港交所，早盘高开一度涨超118%，市值破千亿港元，暗盘交易阶段股价一度涨幅超过90% [1] - 作为港交所18C章落地以来最大募资特专科技股，申购阶段获得超2300倍认购，有23家基石投资人加持 [1] 财务与商业化进展 - 公司收入实现指数级增长：2022年营业收入约50万元，2023年拥有12名客户实现收入约6203万元，2024年收入跃升443.29%至约3.37亿元，客户达13家，年平均交易额同比提升113.64%至940万元 [2] - 截至2025年12月15日，公司特专科技产品有五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为人民币12.41亿元，已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家为财富世界500强 [2] - 2023年与一家IT公司订立战略合作协议，并于当年11月就总值约3.68亿元的产品订立销售框架协议，同月收到约3500万元销售订单，2024年4月及后续又分别收到价值约1.37亿元和3140万元的销售订单 [7] 产品与技术发展 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此开发BR106、BR110两款芯片及相关硬件产品，通过Chiplet技术推出性能更高的BR166芯片产品 [2] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，将提供更强的单卡运算能力并增强对FP8、FP4等数据格式的原生支持 [8] - 公司同步规划未来一代BR30X产品用于云训练及推理，以及BR31X用于边缘推理，预计将于2028年实现商业化上市，目前正进行可行性分析及初步研发 [8] - 公司开发的BIRENSUPA软件平台提供编程接口、算法库、训练与推理框架及工具链，兼容第三方GPGPU计算软件平台，以降低客户迁移成本 [8] 集群能力与行业应用 - 公司是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [7] - 2024年，公司赢得商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将GPGPU集群部署于5G新通话等场景，与国内三大电信运营商开展合作 [6] - 公司增加了对BR10X系列产品的销售，该系列是专为AI工作负载定制的通用高性能计算架构，可为大语言模型及传统AI计算内核提供高效处理 [6] 行业生态合作与标准建设 - 2025年，公司参与启动中国移动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议，携手发布“芯合”异构混合并行训练系统1.0 [9] - 2024年12月，公司联合中国电信研究院、江苏电信等共同推出“智算异构四芯混训解决方案”，基于公司及英伟达等GPU完成四款异构芯片混合训练同一大模型的测试验证 [9] - 2024年7月，公司加入中国联通智算联盟，与产业链合作伙伴共建智算产业生态 [9] - 公司担任全国信标委人工智能分委会智能计算工作组联合组长期间，深度参与了近10项国家标准制定，并牵头制定《人工智能智算集群异构人工智能芯片混合训练功能规范》 [10] 市场机遇与行业趋势 - 中国智能计算芯片市场以收入计从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105%，预计到2029年将达2012亿美元，2024年至2029年复合年增长率为46.3% [3] - 2024年中国市场前两大参与者合计占94.4%市场份额，其余市场相对分散，中国企业整体合并市场份额预计将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [3] - AI大模型催生指数级算力需求，国产AI芯片厂商在技术、产品和供应上取得较大进展，叠加全球贸易环境不稳定，有望加速国内智算供应链自主化进程 [3] - 国产GPU的竞争维度已从“单卡算力”扩展至“集群可用、生态可迁移、标准可定义”的系统性层面 [1][8]

文章核心观点 - 壁仞科技作为“国产GPU四小龙”代表成功在港股IPO，标志着中国AI芯片产业，特别是GPU初创公司在商业化道路上取得“零的突破”，为行业估值和市场反馈提供了重要参考 [2] - 国产GPU公司的成功路径结合了“自主创新”与“务实经营”，通过高研发投入形成技术壁垒，并通过聚焦关键行业实现商业化落地和营收高速增长 [3][5][8][10] - 在AI算力需求爆发和国产替代加速的背景下，以壁仞科技为代表的头部国产GPU企业凭借技术升级、生态构建和上市融资，正迎来历史性发展机遇，并驱动中国人工智能新浪潮 [9][12][14] 市场表现与行业地位 - 壁仞科技于2026年1月2日挂牌交易，成为当年A股、港股首家上市公司，其港股公开发售部分获超额认购逾2300倍，是2025年度港股市场抢购热情最高的新股 [2] - 公司被列为“国产GPU四小龙”（摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技）之一，其成长道路是中国高端芯片产业自主化进程的鲜活样本 [2] - 根据灼识咨询预测，全球智算芯片市场规模将在2029年达到5857亿美元，五年复合年增长率为37.5% [9] - 中国智算芯片市场规模预计在2029年达到2012亿美元，占全球份额从2024年的25.3%升至34.4%，五年复合年增长率预计为46.3% [9] - 2024年中国智算芯片市场前两大参与者份额占94.4%，国产厂商总份额约20%；GPGPU领域前两大美国公司市占高达98% [9] - 预计到2029年，中国智算芯片市场的国产占比将激增至60%，摩根士丹利预测最快至2027年中国AI领域GPU自给率可能超过80% [10] 公司技术与研发 - 壁仞科技自2019年成立即确定走通用图形处理器（GPGPU）路线，坚持自主研发核心架构，首创Chiplet大算力芯片，并开发专有BIRENSUPA软件平台 [3] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入超33亿元，占经营开支70%以上 [3] - 截至2025年上半年，公司拥有专业研发人员657名，占员工总数83%，其中超过210名研发人员拥有10年以上行业经验 [3][4] - 公司团队包含来自英伟达、AMD、三星、华为、阿里等巨头的核心技术人才 [4] - 公司全球累计申请专利达1500余项，发明专利授权率100%，位列国内通用GPU公司之首 [5] - 公司开发了专为AI工作负载定制的通用高性能计算架构BR10X，从2023年到2025年每年都有新一代芯片实现量产 [5] - 公司计划在2026年推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，用于云训练及推理 [12] - 公司正同步规划未来一代用于云训练及推理的BR30X产品和用于边缘推理的BR31X产品，预计2028年商业化上市 [13] - 在量子计算领域，公司GPU已实现对SUPA-Q量子－经典融合计算平台核心部分的支持 [13] 商业化进展与财务表现 - 壁仞科技2022年9月商业化推出产品，当年营收50万元；2023年营收大幅增长至6203万元；2024年营收达到3.37亿元；三年间年复合增长率高达2500% [10] - 2025年上半年，公司营收同比增长50%，达到5.89亿元 [10] - BR166芯片的量产上市预计将进一步提升其2025年下半年业绩 [10] - 公司已战略性聚焦AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等高算力需求重点行业 [5] - 公司与包括财富中国500强中9家企业在内的各行业大客户建立了战略合作关系 [10] - 截至2025年12月15日，公司在手订单总价值高达12.407亿元 [10] - 2024年，公司拿下了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并与国内三大电信运营商深度合作，是国内最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一 [6] - 其千卡集群实现了连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断的成绩 [6] 发展战略与资本运作 - 壁仞科技此次赴港上市募资总额约55.83亿港元，其中85%将用于核心产品GPGPU芯片、硬件及软件平台的开发与升级 [12] - 募资亦将用于推动智能计算解决方案的商业化，着力建立销售网络，加强客户关系并打造品牌影响力 [12] - 在软件生态层面，BIRENSUPA平台既兼容主流生态，完成了对通义千问、DeepSeek等国产大模型的适配，也着力通过开放合作发展壮大开发者生态系统，实现生态自主 [13] - 公司计划通过整合产业链资源、拓展“朋友圈”来推动中国AI的“生态突围” [14] - 紧随壁仞科技之后，智谱AI、MiniMax等国产人工智能明星公司也均已走到了港交所上市门前 [14]

壁仞科技港股上市表现 - 公司于2026年成功在港交所主板上市，成为当年港股首只上市新股，盘初股价涨幅扩大至118.78%，报42.88港元，市值突破1000亿港元 [1] - 此次IPO每股定价19.60港元，香港公开发售部分获得2347.53倍认购，吸引47.1万散户认购，是过去一年港股市场中散户抢购最多的新股 [1] - 本次IPO是香港上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目 [1] 壁仞科技业务与订单 - 公司成立于2019年，专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，以提供AI所需的基础算力 [1] - 通过整合自研GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理 [1] - 截至2025年12月15日，公司手执订单总价值约12.41亿元人民币，包括5份框架销售协议和24份销售合同 [1] 壁仞科技募资用途与产品规划 - 上市募资净额中约85%将用于研发投入，约5%用于商业化拓展，10%用作营运资金及一般公司用途 [2] - 下一代旗舰芯片BR20X计划于2026年商业化上市，其单卡运算能力、内存容量、互连带宽均大幅升级，并增强对FP8、FP4等数据格式的原生支持，旨在提升大模型训练与推理效率 [2] - 用于云训练及推理的BR30X及用于边缘推理的BR31X产品已进入初步研发阶段，预计2028年上市 [2] 百度分拆昆仑芯上市计划 - 百度公司宣布拟议分拆其非全资子公司昆仑芯，并在香港交易所主板独立上市H股 [3] - 拟议分拆旨在独立展示昆仑芯的价值，吸引专注于AI芯片领域的投资者，提升其市场形象并拓宽融资渠道 [3] - 分拆计划需待香港联交所批准、中国证监会备案完成，以及百度集团与昆仑芯的最终决定后方可落实，全球发售的规模、结构及百度持股比例的减少幅度尚未最终确定 [3] 昆仑芯分拆的战略意义 - 分拆有助于提升昆仑芯在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象，增强其业务谈判地位，使百度集团可通过持股受益于昆仑芯的增长 [4] - 分拆将使昆仑芯能够独立进入股权及债务资本市场，从而优化百度集团的财务资源配置 [4] - 分拆有助于明确管理层职责，将管理层的责任与业绩更直接地挂钩，从而加强管理层专注度及企业管治效率 [4][5]

上市概况与市场反响 - 公司于2026年在港交所主板成功上市，成为当年港股首只上市新股，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [2] - 香港公开发售部分反响火爆，吸引47.1万人认购，是过去一年港股市场中散户认购人数最多的新股 [2] - 本次IPO是香港上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目 [2] - 上市首日开盘股价大涨118.78%，报42.88港元/股，市值达到1011.53亿港元 [4] 业务与产品 - 公司开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力 [4] - 解决方案整合了自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，支持从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用 [4] - 产品在大语言模型的预训练、后训练及推理方面拥有强大性能与高效能，形成高技术壁垒 [4] - 公司已开发出第一代GPGPU架构及两款芯片（BR106及BR110），并通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品 [5] - 下一代旗舰芯片BR20X计划于2026年商业化上市，其单卡运算能力、内存容量、互连带宽均大幅升级，并增强对FP8、FP4等数据格式的原生支持 [2] - 用于云训练及推理的BR30X及用于边缘推理的BR31X产品已进入初步研发阶段，预计2028年上市 [2] 技术研发与知识产权 - 公司的解决方案建立在五大支柱之上：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化 [12] - 核心技术涵盖GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术 [7] - 研发团队核心成员包括首席技术官Zhou HONG（拥有近30年GPU设计经验）和首席运营官Linglan ZHANG（拥有逾23年半导体行业经验） [8][9] - 公司在约三年内成功将BR106从设计推向商业化，证明了世界一流的研发效率 [9] - 2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月的研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、3.97亿元及5.72亿元，占同期总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%、71.5%及79.1% [9] - 截至最后实际可行日期，公司在中国及海外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在申请972项专利 [9] 市场与客户 - 公司战略性地聚焦高算力需求重点行业，包括AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公共事业、金融科技及互联网领域 [12] - 2023年，公司的智能计算解决方案开始产生收入 [12] - 截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六个月，公司分别拥有14名及12名客户，贡献收入分别为3.37亿元及5890万元 [12] - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元 [12] - 截至最后实际可行日期，公司已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元 [13] - 按2024年中国市场收入计，中国智能计算芯片市场前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场相对分散 [13] - 预计2025年中国智能计算芯片市场规模将达到504亿美元，公司预期取得约0.2%的市场份额 [13] - 预计中国企业智能计算芯片的合并市场份额将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [13] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司的收入分别为50万元、6200万元、3.37亿元、3930万元、5890万元 [13] - 同期，公司分别录得毛利50万元、4740万元、1.79亿元、2790万元及1880万元，毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9% [14] 募资与资金用途 - 本次IPO募集的资金净额中，约85%将用于研发投入，约5%用于商业化拓展，10%用作营运资金及一般公司用途 [2] - 具体用途包括：研发智能计算解决方案（硬件发展与软件平台开发升级）、商业化（扩大销售及营销部门、开展营销活动、设立技术支持团队）以及营运资金 [14] - 上市前，公司已完成数轮IPO前投资，募集资金总额超过人民币90亿元 [14] 行业背景与竞争格局 - AI的快速发展，特别是大语言模型与生成式AI的推动，使得企业对计算解决方案的需求日益增加 [5] - 公司的技术是支撑AI发展、推动通用人工智能进步的重要基础设施 [4] - 中国智能计算芯片市场头部高度集中，但其余分散的市场为参与者提供了扩大规模并脱颖而出的机会 [13]

文章核心观点 - 壁仞科技作为国产GPGPU稀缺标的已通过港交所聆讯并启动全球招股，其凭借自主研发的全栈技术能力，在AI算力需求激增的背景下，展现出高成长性，并通过在手订单及明确的下一代产品路线图，揭示了未来的商业化前景 [1][2][8][10][11] 财务表现与行业特质 - 公司收入自商业化后实现高速增长，从2022年的50万元人民币增至2023年的6203万元，并在2024年达到3.37亿元 [2] - 公司报告期内持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年，期内亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元、16亿元 [3] - 经调整净亏损呈现收窄趋势，同期分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元、5.52亿元，该指标被视为更能反映真实经营状况 [3][4] - 巨额亏损主要源于高额研发投入，2022年至2024年及2025年上半年，研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，占期间总经营开支的比例分别为79.8%、76.4%、73.7%、79.1% [5][6] - 未盈利但高成长是GPU行业的普遍特质，如同业公司摩尔线程与沐曦股份也报告了持续的亏损 [4] 技术实力与研发成果 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并成功开发BR106及BR110两款芯片，通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品 [6] - 核心技术覆盖GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术，其原创的BR10X架构专为AI工作负载定制，支持大语言模型并确保前向兼容性 [6] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计等先进技术的GPGPU公司之一 [7] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [7] 商业化进展与客户基础 - 公司锁定对算力有高需求的关键行业，包括AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网 [1][8] - 截至2025年12月15日，公司已与客户订立总价值约为12.407亿元人民币的在手订单（包括框架销售协议及销售合同） [8] - 2024年，公司有14名客户贡献收入，并已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家亦为财富世界500强企业 [8] - 股东阵容强大，包括知名国资平台、顶尖创投基金及产业投资方，为商业化提供有利条件 [8] 产品组合与未来规划 - 2025年上半年毛利率为31.9%，同比出现波动，主要受产品销售结构影响，当期入门级高性价比产品壁砺TM106C占比较高 [9][10] - 随着2025年新型高端旗舰产品BR166的商业化，公司预计2025年全年毛利率将有所改善 [9] - 公司计划基于第二代架构开发下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，将提供更强算力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [10] - 公司正同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理）产品，预计将于2028年实现商业化上市，旨在提供更强算力、更低总体拥有成本 [11]

公司财务表现与亏损分析 - 壁仞科技收入增长强劲，从2022年的49.9万元人民币增至2023年的6203万元，2024年进一步增至3.37亿元，年复合增长率达2500% [3][15] - 公司报告期内亏损巨大，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元和16亿元 [4] - 巨额亏损主要源于按国际财务报告准则确认的“赎回负债”账面值变动，该科目在2022至2025年上半年间分别产生34.8亿元、60.4亿元、67.4亿元及101.1亿元的账面损失，三年半累计达263.7亿元 [4][9] - 剔除赎回负债影响后，公司三年半的实际经营亏损为37.20亿元，与A股同行公司亏损水平相当，属于行业正常范围 [10] 赎回负债的财务解读 - “赎回负债”或“可转换可赎回优先股”是一种混合金融工具，在港股国际财务报告准则下被列为金融负债，其账面价值随公司估值上升而增加 [4][5] - 赎回负债造成的巨额账面亏损不反映公司实际经营能力，对现金流无影响，公司上市后该负债将转换为普通股权益而消失 [6] - 赎回负债的账面值变动反而反映了公司估值的上涨，数字越大通常意味着公司估值越高 [7] - 类似情况在港股科技公司中常见，如小米集团2017年账面亏损439亿元中有541亿元源于此科目，但经调整后净利润为53.6亿元；美团2017年账面亏损189.88亿元中亦有151.39亿元源于此 [12] 经营能力与调整后指标 - 更能代表公司实际经营能力的指标是“经调整后净亏损”，该指标剔除了赎回负债、股份薪酬等非现金、非经营项目的影响 [11][13] - 壁仞科技经调整后的净亏损从2023年的10.5亿元大幅收窄至2024年的7.7亿元，显示经营状况在改善 [13] 行业背景与公司前景 - GPU是芯片行业中研发投入高、商业周期长的“烧钱”赛道，阶段性亏损是国产GPU企业的共性特征和必要的“成长成本” [15] - 公司产品竞争力与集群建设能力得到市场认可，截至2025年12月15日，拥有总价值约12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约 [15] - 公司产品路线图清晰，计划推出基于第二代架构的BR20X系列数据中心芯片，预计2026年商业化；下一代BR30X/BR31X系列预计2028年上市 [16] - 行业有望持续受益于算力芯片国产化趋势，呈现百花齐放态势 [16]