台积电员工分红与薪酬 - 2024年台积电总计将发出1,405.9亿元新台币员工奖金及分红，年增幅逾4成，以7万员工计算平均每人可领超过200万元新台币（约合人民币50万）[1] - 分红分为四季分红和年分红两部分发放，其中半数（702.96亿元新台币）已每季发放，另半数（702.96亿元新台币）将于7月发放[2] - 具体案例：33职等、年资6年员工可领180万元新台币，32职等、年资5年、考绩S+员工可领116万元新台币[1] - 6年资历以上工程师全年薪资结构上看500万元新台币[3] 台积电财务与业绩表现 - 2024年总营收达2兆8,943亿元新台币，税后净利1兆1,732亿元新台币，均创新高[1] - EPS达45.25元新台币[1] - 业绩增长主要受高效能运算（HPC）和智能手机平台带动[1] 半导体行业技术竞争格局 - 台积电技术领先：预计2024下半年量产2纳米制程，2026下半年量产A16制程，2028年推出A14制程[5] - 台积电2纳米制程良率已突破60%，首批客户包括苹果、高通和联发科[5] - 三星推迟1.4纳米制程至2029年，转向改善2纳米以上成熟制程[4] - 三星2纳米良率不足40%，但高通有意委托其生产[5] - 英特尔18A制程面临客户兴趣缺失问题，可能认列数亿美元费用[4] 行业人才竞争与企业文化 - 台积电分红制度不再与在职状态直接挂钩，导致创新低离职率[3] - 高薪资与分红政策使台积电在半导体业抢人才大战中强化竞争力[3] - 晶圆代工业者薪资直逼一线IC设计厂[3]

台积电2nm工艺进展 - 台积电2nm工艺良率突破60%，显著领先三星的40% [1] - 首次采用GAA技术生产2nm芯片，预计能效提升10%-15%，能耗减少25%-30%，晶体密度比3nm提高15% [1] - 已收到2nm制程订单，首批客户包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等3nm客户延续 [1] - AMD下一代EPYC Venice服务器CPU将采用台积电2nm工艺 [1] 三星2nm工艺布局 - 计划下半年开始生产2nm芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [2] - 目前良率仍落后台积电20个百分点，追赶难度较大 [1][2] 行业竞争格局 - 台积电在2nm技术上的领先优势稳固，客户需求集中于高性能计算和移动领域 [1][2] - 三星虽积极布局但短期内难以撼动台积电的市场地位 [1][2]

2纳米制程竞争格局 - 台积电和三星电子将在2024年下半年开始生产2纳米制程芯片，展开激烈抢单大战 [1] - 台积电2纳米采用GAA架构技术，预计效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星虽率先在3纳米采用GAA架构，但2纳米良率仅40%，远低于台积电的60% [2] 台积电2纳米技术优势 - 台积电2纳米缺陷密度表现优于同期7纳米与3纳米，技术成熟度最高 [4] - 首次采用GAAFET架构取代FinFET，通过纳米片结构提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [4] - 2纳米需求"前所未有"，远超3纳米水平 [4] 台积电产能规划 - 新竹宝山Fab 20厂2024Q4启动工程线验证，月产能3,000片，2025Q4量产提升至3万片 [5] - 高雄Fab 22厂2024Q4进机，2026Q1量产，月产能3万片 [5] - 2027年新竹与高雄总月产能将扩增至12-13万片，2025年底前目标5万片 [5] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及1.6纳米制程，2028年量产 [6] 客户布局 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通 [1][4] - AMD新一代EPYC处理器Venice已完成2纳米投片 [4] - 苹果iPhone 18系列预计采用2纳米处理器 [4] - 联发科2纳米芯片将于2024年9月设计定案 [1] 投资与扩张 - 台积电投资逾1.5兆元扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂 [5] - 目标打造全球最大半导体制造聚落 [5]

台积电与三星2纳米制程竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产2纳米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始接收2纳米订单，预计在新竹宝山和高雄厂生产，首次采用GAA架构技术，效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星目标下半年生产2纳米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2纳米制程优势 - 台积电2纳米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛，而三星良率约为40% [2] - 台积电2纳米缺陷密度表现比肩5纳米家族，超越同期7纳米与3纳米，技术成熟度高 [3] - 台积电2纳米采用GAAFET架构，提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [3] 台积电2纳米客户与产能规划 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通，AMD新一代EPYC处理器Venice已完成投片 [3] - 新竹宝山Fab 20厂2024年Q4启动工程线验证，月产能约3,000片，2025年Q4量产提升至3万片 [4] - 高雄Fab 22厂2024年Q4进机，2026年Q1量产，月产能3万片，2027年总月产能目标12万-13万片 [4] 台积电全球扩张计划 - 台积电加速扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂，总投资额逾1.5兆元，打造全球最大半导体制造聚落 [4] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及A16制程，预计2028年量产 [4] 三星2纳米制程挑战 - 三星虽率先采用GAA架构生产3纳米芯片，但初期良率低，计划利用经验提升2纳米良率 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单的挑战，以维持先进制程竞争力，并延揽前台积电高管韩美玲 [2]

半导体行业竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产业界最先进的2奈米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始收到2奈米制程订单，预计下半年在新竹宝山和高雄厂生产 [1] - 三星目标也是下半年开始生产2奈米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2奈米技术进展 - 台积电首度采用环绕式闸极(GAA)架构技术生产2奈米芯片 [1] - 2奈米芯片效能预计提高10%至15%，能耗减少25%至30%，电晶体密度比3奈米提高15% [1] - 台积电2奈米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛 [1] - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等，延续3奈米客户群 [1] - 联发科执行长蔡力行预告2奈米芯片将于2024年9月设计定案 [1] 三星2奈米技术进展 - 三星2奈米制程良率据传约为40%，远低于台积电的60% [1] - 三星虽率先以GAA架构生产3奈米芯片，但初期苦于低良率 [2] - 三星计划利用先前GAA经验提升2奈米良率，并延揽前台积电员工韩美玲领导晶圆代工部门 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单以维持先进制程竞争力的挑战 [2]

ASML与三星合作动态 - ASML终止与三星在韩国京畿道东滩合作建设半导体芯片研究设施的计划，并出售已购入的6块土地中的4块（2块已售，2块挂牌），总面积约19000平方米[4] - 双方可能寻求替代方案，包括在华城郊外或三星园区内新建研究设施[4] - 三星获得High-NA EUV光刻设备技术优先权，2023年末签署的1万亿韩元合作协议仍有效[3] 技术进展与市场表现 - 三星引入首台High-NA EUV光刻机至华城工厂，用于2nm工艺研发，该设备采用0.55数值孔径技术，实现1.4nm线宽精度[5] - 三星SF2（2nm）工艺试产良率达30%，较3nm节点能效提升25%，性能提高12%，芯片面积缩小5%[5] - Exynos 2600处理器计划2025年Q4量产，用于2026年Galaxy S26系列，进度领先台积电N2工艺[5] 财务与市场数据 - 韩国成为ASML 2025年Q1最大市场，贡献40%营收（上季度25%），首次超越中国[4] - 当季向三星和SK海力士交付23台High-NA EUV光刻机（单价3.5亿美元），占全球出货量58%[4] - ASML在华城建设客户培训与设备支持中心，总投资3.2万亿韩元（约163.2亿元人民币）[5] 行业趋势与展望 - 头部企业加速技术本地化布局，三星通过研发中心嵌入自有园区缩短技术转化周期[6] - 地缘政治因素促使韩国扩大本土产能以巩固供应链安全[6] - ASML预计2030年营收440亿-600亿欧元，但担忧全球新建晶圆厂放缓及美国加征关税影响[6] - 2025年Q2营收指引72亿-77亿欧元，全年300亿-350亿欧元，毛利率51%-53%[6]

文章核心观点 - 台积电、三星和英特尔今年将量产2纳米制程，竞争趋于白热化，依产品和制程规模，台积电有望在2纳米领先，持续独霸晶圆代工业 [1][3] 各公司情况 台积电 - 计划3月31日在高雄举办2纳米厂扩产典礼，2纳米技术在前2年产品设计定案数量将高于3纳米同期，扩大技术领先优势，受惠3纳米领先优势囊括AI商机，市占率不断扩增 [1][3] 三星 - 2纳米Exynos 2600处理器已投片，但目前客户以自家System LSI部门为主，首要工作是提升良率及客户服务；2纳米试产良率约30%，而台积电2纳米采用GAA架构良率是其1倍以上；以存储思维服务客户，与英伟达合作存在问题，应调整晶圆代工业务思维 [1][2] 英特尔 - 18A制程已为第3方客户做好准备，预计2025年上半年完成设计试产；生产自家CPU产品，产品数量少，应调整制程以生产更多不同产品，与联电合作具互利效益 [1][2]