核心观点 - 马斯克预测，在未来30至36个月内，在太空中部署和运行人工智能将成为成本最低的选择，且优势将非常显著 [1][3][7][9] 太空数据中心的经济性与时间表 - 太空太阳能板的发电能力大约是地面上的5倍，且无需为应对夜晚而配置电池，部署成本反而更低 [3][9] - 太空部署AI的成本优势转变预计在36个月以内发生，甚至可能只需要30个月 [3][7][9] - 从该时间点之后，将AI放在太空运行的优势将变得“好得离谱” [3][9] 推动太空部署的核心动因：能源瓶颈 - 核心原因是电力产出的增长无法跟上芯片的指数级产出增长 [1][7] - 预言今年年底左右将达到无法为大型芯片集群开机的地步，芯片将因电力不足而堆积如山 [1][7] - 在地面扩张数据中心面临电力供应限制，例如燃气轮机因高度专业化的涡轮叶片铸造工艺而难以获得，美国对进口太阳能板征收高额关税也限制了太阳能扩张 [3][4][9][10] 太空部署的具体优势 - 太空太阳能电池板无需太多玻璃和重型支架，成本比地面版本便宜5-10倍 [4][10] - 能免去在地面建设光伏农场所需的繁杂审批手续，从审批角度看，地面大规模扩张比太空更困难 [1][7] 数据中心运营的能耗挑战 - 运营数据中心极为耗电，除了为英伟达芯片供电，还需为网络硬件、存储设备供电，并满足峰值散热需求 [5][11] - 以xAI在孟菲斯的数据中心为例，仅制冷就需要增加40%的用电量，电力设备维护还需额外20%-25%的增量电力 [5][11] - 大约需要1吉瓦的电力容量，才能为33万台GB300芯片提供服务 [5][11] 维护与供应链问题 - 将GPU送上太空的维护不是大问题，芯片早期故障可在地面解决，调试后再发射，芯片在达到一定阶段后相当可靠 [3][9] - 对内存芯片价格暴涨感到忧虑，认为获取足够内存支持逻辑芯片比制造逻辑芯片本身更困难 [5][11] - 在AI上太空后，限制因素将从能源转为芯片，因此未来的TeraFab可能需要自产逻辑芯片、存储和封装 [5][12]

公司主营业务与定位 - 公司专注于存储产品的研发、生产和销售，致力于为全球闪存盘及闪存应用领域提供解决方案 [1] - 公司通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张 [1] - 公司产品线已覆盖SSD固态存储、DDR内存、嵌入式存储和移动存储等多个领域 [1]

格隆汇1月30日丨朗科科技(300042.SZ)在投资者互动平台表示，公司专注于存储产品研发、生产和销 售，致力于为全球闪存盘及闪存应用领域提供解决方案。自公司成立以来，通过核心技术及自主创新能 力实现了多元化和有序扩张，目前产品已经覆盖SSD固态存储、DDR内存、嵌入式存储和移动存储等领 域。 ...

格隆汇1月29日丨朗科科技(300042.SZ)在投资者互动平台表示，全球存储行业正处于上行周期，受供需 格局改善及AI算力需求拉动影响，DDR内存价格呈现行业性上涨，公司根据行业周期变化进行相关调 整。公司目前产能利用率良好，公司将结合市场需求变化、客户订单结构及自身产能布局，动态优化排 产。 ...

格隆汇1月29日丨朗科科技(300042.SZ)在投资者互动平台表示，全球存储行业正处于上行周期，受供需 格局改善及AI算力需求拉动影响，DDR内存价格呈现行业性上涨，公司根据行业周期变化进行相关调 整。公司目前产能利用率良好，公司将结合市场需求变化、客户订单结构及自身产能布局，动态优化排 产。 ...

行业与公司 * **行业**：CPU（中央处理器）产业，特别是面向数据中心和AI服务器的高性能CPU市场[1] * **核心公司**： * **英特尔 (Intel)**：其第四代（Sapphire Rapids/SPR）和第五代（Emerald Rapids/EMR）至强处理器是市场主流高端产品，近期价格正常上涨10%-15%[15][19][21] * **AMD**：数据中心系列CPU是主要竞争对手，近期价格上涨显著，涨幅超过30%至40%[3][14][21] * **英伟达 (NVIDIA)**：虽无独立CPU，但其系统级设计（如整机柜）影响市场，并因采用英特尔四、五代处理器而引发市场追捧[3][15] * **云厂商**：美国四大（AWS、微软Azure、谷歌、Meta）和中国主要（字节跳动、阿里巴巴、腾讯）云厂商是CPU采购主力，其中AWS份额最大，字节跳动采购量增长迅速[3][16][17] 核心观点与论据 * **Agent AI时代下CPU角色演变与重要性提升**： * **角色转变**：从23年以前作为服务器的“调度指挥中心”，转变为在Agent AI时代“直接参与具体任务执行”，尤其在需要实时决策、多步骤交互的复杂工作流中[1][2][4] * **关键功能**：在智能体时代的“沙箱执行”（创建安全运算空间）、“工具调用”（与外部平台交互）、“编排调度”（协调分配资源）三个环节中扮演关键角色[1][5] * **CPU价格上涨的驱动因素**： * **需求端**：Agent AI应用增加对高性能CPU的需求；厂商尝试将部分GPU任务转移至CPU以降低成本和对单一供应商的依赖；新一代CPU算力提升已能胜任部分原属GPU的工作[1][5] * **供给端**：自2025年10月起出现CPU缺货现象，是涨价主因[1][11] * **产业链联动**：AI需求激增导致存储服务器需求暴涨，拉动SSD/硬盘价格；DDR内存因三星、海力士、美光等厂商将产能转向利润更高的HBM（高带宽内存）而紧张涨价，进而带动CPU等部件跟随涨价[1][11] * **CPU在AI服务器成本结构中的影响有限**： * 在AI服务器中，**GPU成本占比最高，达70%-80%**，系统内存占15%-20%，而**CPU仅占5%-10%**[3][12] * 因此，CPU涨价对AI服务器整体成本影响有限，对刚需客户的采购决策影响不大[3][12] * **高端CPU市场动态与竞争格局**： * **涨价集中高端**：涨价主要集中在适配AI服务器的高端CPU产品，如英特尔至强系列和AMD数据中心系列（价格通常在一万美元以上）[3][14] * **出货主流**：高端CPU（如英特尔第四、五代及AMD对应型号）已成为整体出货量的大头[18] * **竞争与选择**：互联网公司采购英特尔和AMD高端产品的比例大致相当（各占一半左右）[21] * AMD性价比更优，但近期发生安全漏洞且在AWS上表现不稳定，可能影响客户选择[21] * 英伟达采用英特尔处理器起到了示范效应，推动市场对英特尔四、五代处理器的需求[15] * **沙箱技术在AI推理时代的作用**： * **作用**：通过资源切片（如将GPU切分成32份）实现多用户共享计算资源时的隔离与安全，提高资源利用率，并确保高并发场景下关键任务的服务质量[7][8][9] * **与CPU关系**：沙箱环境主要由CPU负责搭建、管理和调度，CPU是指挥中心，而GPU更多作为执行具体计算任务的加速器[10] 其他重要内容 * **OEM/ODM厂商处境**：面临较大挑战，主要压力来自**DDR内存条价格自2025年10月至今已上涨4倍**，导致其不得不停止发货以避免亏损；CPU缺货也加剧了发货困难[13] * **技术规格细节**： * 英特尔第四代（SPR）和第五代（EMR）高端CPU的主流产品核数区间在48核到52核之间[19] * 在AI服务器中，通常每个CPU需要**20到30个核心**为GPU提供调度，剩余核心可用于处理Agent AI工作流等非AI任务[20] * **采购渠道**：大型云厂商（如字节跳动、阿里巴巴）通常直接从英特尔或AMD采购，而其他客户则通过ODM等渠道采购[17]

行业核心观点 - 存储行业正经历由AI需求爆发和供给侧收缩驱动的“超级周期”，价格上涨幅度和持续时间均超预期，行业盈利水平大幅修复 [1][2] - 行业普遍判断此轮行情至少将持续到2026年底，甚至可能延伸至2027年 [2] - 行业景气度攀升驱动了覆盖芯片设计到模组制造的多元化资本化热潮，多家企业加速推进IPO、定增及H股上市 [1][7] 超级周期的驱动因素 - **需求端结构性爆发**：AI大模型训练与推理对存储芯片需求激增，单台AI服务器对DRAM的需求是传统服务器的8倍，对NAND Flash的需求是3倍，对HBM、DDR5等高端产品的需求增速高达150% [2] - **供给侧持续收缩**：全球存储三巨头（三星、SK海力士、美光）扩产态度谨慎 [2] - 三星表示不会快速扩建生产设施，而是优化资本支出以平衡需求与价格 [3] - SK海力士计划将一半通用DRAM产能转向先进的10纳米级第六代1c DRAM产品，短期内难以缓解供应短缺 [3] - 美光退出消费级业务，将资源集中于高盈利的数据中心业务 [3] - **市场情绪与库存**：下游终端厂商（如小米、OPPO）备货紧张，市场采购情绪升温与渠道库存惜售现象叠加，助推产品价格上涨 [3] 市场价格与投资趋势 - 现货市场价格持续攀升，DDR4、DDR5内存及相关模组价格涨幅在12月25日略有放缓，但整体未见疲软，顶级模组供应商金士顿大幅提高了DRAM价格 [5] - NAND闪存现货市场在合约价格上涨预期下呈现看涨情绪 [5] - 行业投资重心正从单纯扩充产能转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加值产品 [3] 企业资本化进程：A股IPO - **大普微**：专注于企业级SSD的“第一股”，其IPO于12月25日通过深交所创业板上市委会议 [8] - 公司具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货，是国内极少数具备此能力的供应商 [10] - 产品线包括搭载自研芯片DP600、DP800的PCIe 4.0/5.0 SSD、超大容量QLC SSD、SCM产品，核心参数已对标或部分优于国际一线厂商同代产品 [13] - 企业级SSD市场因长达6-18个月的客户验证周期，竞争门槛显著高于消费级市场 [13] - **时创意**：于12月2日正式启动A股IPO辅导，辅导机构为中信证券 [24] - 控股股东倪黄忠、李慕妃夫妻合计控制公司64.32%的股份，外部股东包括国通兆芯（持股12.2298%）和小米产投（持股9.8479%） [25] - 公司具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的全链条能力，产品覆盖嵌入式存储、SSD、DRAM模组、企业级存储等 [26] - **三地一芯**：于2025年12月2日完成新三板挂牌，随即推进上市辅导，12月12日进入辅导期 [27] - 公司是国家专精特新小巨人企业，专注于NAND Flash存储控制芯片领域，构建了从芯片研发到存储模组销售的完整业务链条 [29] 企业资本化进程：港股上市 - **力积存储**：专注于利基型DRAM市场，于11月28日年内第二次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [16] - 公司聚焦8Gb DDR4及更早代际的利基型DRAM产品，应用于消费电子、网络通信及汽车电子等领域 [19] - 产品由关联晶圆代工厂力积电独家制造，力积电正推进19纳米及以下DRAM制程开发，力积存储计划于2027年第三季度实现相关产品量产 [19] - **澜起科技**：于12月11日完成中国证监会境外发行上市备案，拟发行不超过1.302亿股境外上市普通股在香港联交所主板挂牌 [20] - 公司是一家为云计算及AI基础设施提供互连解决方案的无晶圆厂集成电路设计公司，核心业务涵盖内存接口及配套芯片、高性能运力芯片等 [22] - 客户覆盖三星电子、海力士、美光科技等国际龙头，并布局PCIe Retimer、CXL MXC等匹配AI时代需求的产品 [22] 产业链其他动态 - 国内最大、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业长鑫存储，其母公司长鑫科技集团已于2025年10月完成IPO辅导，预计2026年递交上市申请 [30] - 行业分析认为，此次资本化热潮是存储行业周期红利与国产替代加速双重共振的结果 [30]

全球存储市场供需状况 - 全球存储市场面临严重供需失衡，存储荒愈演愈烈 [1] - DRAM供应短缺状况预计将持续至2028年 [1] - 多家国际大行预测DRAM短缺将持续至2027年，瑞银预计短缺持续至2027年第一季度 [1] - NAND闪存的短缺态势预计将持续至2026年第三季度 [1] 具体产品需求与供应增速 - DDR内存的需求预计增长20.7%，远超供应增速 [1] 国内半导体产业链机遇 - 国内相关设备厂商产品性能不断迭代，可覆盖制程及工艺节点不断优化，已在多个领域实现国产替代 [1] - 在AI存储需求爆发与供应链自主可控的双重驱动下，国内半导体设备与材料企业有望持续受益于本轮超级周期 [1] - 国内企业有望实现技术突破与市场扩张的良性循环 [1]

文章核心观点 - 全球DRAM供不应求的状况预计将持续至2028年底，远超行业此前普遍预期的2027年，内存涨价的持续时间与烈度被市场低估 [2][4] - 供需失衡的根源在于AI芯片需求暴涨及大模型进入推理阶段，导致HBM与DDR产能争夺加剧，价格飙升 [4][5][6] - 供需紧张将导致消费电子产品价格普遍上涨，厂商将通过优化产品结构（如减少中低端出货、提高高端比例）来应对，市场上“相对平价”的电子产品将减少 [10][11][12] 市场供需与价格预测 - **预测周期延长**：SK海力士内部文件预测全球DRAM供不应求将持续至2028年底，远超行业普遍预期的2027年 [2][4] - **价格上涨幅度**：以DDR5 16GB（5600MHz）内存条为例，其电商平台价格从年初约300元人民币上涨至当前最低899元人民币，涨幅达200% [4] - **手机内存价格**：根据集邦咨询数据，今年第四季度LPDDR5X价格环比年初上涨83% [4] - **产能释放延迟**：行业新增产能按规律（3个月规划+12个月厂房建设+12个月设备调试+6个月产能爬坡）最迟于2027年上半年投放，但SK海力士认为仍不足以满足需求 [3][4] 供需失衡的驱动因素 - **AI芯片需求**：自2023年起AI芯片需求暴增，GPU加速卡中HBM存储颗粒的BOM成本占比超过一半，促使DRAM厂商将产能转向附加值更高的HBM [5] - **消费端供给减少**：产能向HBM倾斜导致应用于消费电子及传统服务器的DDR内存供给减少，价格飙升 [6] - **大模型推理阶段需求**：大模型进入推理阶段后，在某些场景（如上下文推理）下，DDR内存因更看重总容量、成本与功耗优势，可替代HBM芯片 [6][7] - **成本差异显著**：HBM3e每GB成本约为10-17美元，而DDR5每GB成本约为1.5-2.2美元，巨大的价差使AI芯片厂商（如英伟达）推出采用DDR的芯片以降低成本 [7][10] - **未来需求持续**：考虑到视频、编程等需要超长上下文窗口的应用需求旺盛，依赖DDR的芯片需求预计只增不减 [9] 对消费电子行业的影响 - **产品价格上涨**：包括手机、电脑在内的各类数码产品价格将普遍上涨，且幅度难以预测 [10] - **厂商策略转变**：消费电子厂商难以通过传统锁长约方式压低采购成本，将更多采用优化出货结构的方式平衡成本压力，例如减少中低端产品出货，提高高端或旗舰产品出货比例 [11] - **平价产品减少**：未来几年，市场上“相对平价”的电子产品将愈发减少 [11] - **长期结构变化**：即便到2028年底供需可能反转，过去高“性价比”的产品也不会第一时间回归市场，因价格传导需要时间，且回归旧有产品结构不符合厂商利益与行业发展规律 [12]

市场表现与交易数据 - 截至上午10点31分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.79% [1] - 成分股表现分化，天岳先进领涨2.92%，和林微纳上涨2.55%，拓荆科技上涨1.63% [1] - 成分股中先锋精科领跌4.42%，安集科技下跌3.92%，富创精密下跌3.22% [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF（588170）下跌0.85%，最新报价为1.41元 [1] - 该ETF盘中换手率为5.46%，成交额达1.80亿元 [1] - 截至12月11日，该ETF近1周日均成交额为4.16亿元，流动性在同类产品中领先 [1] - 近3个月，科创半导体ETF（588170）规模增长27.22亿元，实现显著增长 [2] 行业供需与价格展望 - 瑞银预计，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺将持续至2027年第一季度 [2] - 其中DDR内存的需求预计增长20.7%，远超供应增速 [2] - NAND闪存的短缺态势预计将持续至2026年第三季度 [2] - 此轮短缺引发了近30年来最猛烈的价格上涨周期 [2] - 瑞银预计，今年第四季度DDR合约定价环比上涨35%，NAND闪存价格上涨20%，涨幅均超出此前预期 [2] - 预计2026年第一季度，DDR合约定价将进一步上涨30%，NAND价格上涨20% [2] - 中泰证券指出，存储芯片是AI时代的战略关键环节，有明确政策支持和持续产业需求 [2] - 随着AI产业爆发，存储芯片需求大幅增长，价格呈现明显上涨趋势 [2] 相关产品与指数构成 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 该指数囊括科创板中半导体设备（占比61%）和半导体材料（占比23%）细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数构成中，半导体设备（61%）和半导体材料（21%）占比同样靠前，充分聚焦半导体上游 [3]