行业投资评级 * 报告未明确给出“买入”、“持有”或“卖出”等传统投资评级，但通篇对公司（佰维存储）在行业变革中的技术领先地位、市场卡位和业绩爆发力给予了极为积极的评价，认为其有望复刻海力士的成功逻辑，享受行业红利 [39] 报告核心观点 * 半导体行业底层逻辑正从拼产能转向拼技术，尤其是先进封装技术，它是实现“存算运”一体化的关键桥梁 [1][3] * 在AI时代，端侧设备对存储的小型化、低功耗和高集成度提出苛刻要求，这为掌握先进封装技术的存储解决方案厂商创造了巨大机遇 [8][9] * 佰维存储凭借全球唯一的晶圆级先进封测能力、研发封测一体化模式以及在AI眼镜等新兴赛道的成功卡位，构建了深厚护城河，正迎来业绩的爆发式增长，并有望复刻海力士通过HBM技术崛起的传奇 [3][4][39] 分章节总结 一、 行业逻辑变革与公司技术定位 * 存储行业竞争核心从产能转向技术，先进封装（如TSV、MR-MUF）是HBM成功及实现“存算运”一体化的关键 [1][2][3] * 佰维存储是全球唯一具备晶圆级先进封测能力的独立存储解决方案厂商，其技术可将芯片厚度减少超过30%，并通过多芯片异构集成满足AI端侧设备需求 [4][10] * 这种技术能力类比海力士凭借HBM超越三星的逻辑，使公司能在红海市场中构建护城河 [3][10] 二、 市场验证：AI眼镜赛道领先 * 佰维存储是Meta Ray-Ban AI眼镜的核心存储供应商，并为Google、小米等国内外知名企业供货 [12] * 2024年，公司AI眼镜产品收入约为1.06亿元，预计2025年该部分收入将同比增长超过500% [14] * 公司优势在于“硬件+算法+封装”的一体化定制能力，能优化功耗，这是纯贸易型模组厂或晶圆原厂难以提供的 [13] 三、 核心竞争力：研发封测一体化 * 公司业务模式涵盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发、软硬件创新及先进封测五大能力，非普通模组厂 [14][15] * 首款自研主控芯片SP1800已量产并交付头部客户，实现性能与功耗的深度优化 [15] * 东莞的晶圆级先进封测项目处于投产准备阶段，该技术能实现异构多芯片高紧凑集成，降低延迟，提升能效，完美适配AI工作负载 [17][18] * 公司通过十多年的介质研究积累，能优化良率并控制成本 [17] 四、 行业周期与财务业绩爆发 * 存储行业自2023年下半年进入强势复苏周期，NAND Flash和DRAM价格在2025年持续上涨 [21][22] * 佰维存储预计2025年全年营收达100亿至120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润达8.5亿至10亿元，同比增长427.19%至520.22% [22] * 其中第四季度表现尤为突出，预计单季归母净利润8.2亿至9.7亿元，同比暴增1225.40%至1449.67% [4][23] * 业绩爆发源于行业量价齐升及公司经营杠杆效应，管理层对后续景气度持续表示乐观 [24][26] * 公司通过增长存货和与三星、美光、海力士等签订长期供应协议来应对需求增长和原材料波动 [27][28] 五、 战略布局与未来展望 * 公司进行“云、边、端”全域布局：在“端”侧覆盖AI PC、手机、穿戴设备；在“边”侧进入比亚迪、长安等车企供应链；在“云”侧已获得服务器及头部互联网厂商供应商资质并实现预量产出货 [31][32][34] * 公司持有“港股GPU第一股”壁仞科技0.42%的股份，为未来“存算协同”竞争增添筹码 [34] * 公司正申请港股上市以打造国际化平台，2024年海外收入占比已近一半，Meta的成功案例为其开拓其他北美大厂供应链提供了背书 [35][36] * 报告认为，在AI浪潮下，拥有“研发+封测”双轮驱动能力的佰维存储有望享受最大行业红利 [39]

行业核心逻辑转变 - 半导体行业底层逻辑正发生巨变，从关注AI算力和GPU转向关注存储与先进封装的结合[4] - 产业核心逻辑是“存算运”一体化，先进封装是连接存储与计算的关键桥梁[5][6] - 存储行业正从拼产能的周期模式，转向拼技术和封装解决方案的能力[36] 佰维存储的核心竞争优势 - 公司是业内最早布局研发封测一体化的公司，也是目前全球唯一具备晶圆级先进封测能力的独立存储解决方案厂商[6] - 公司业务模式涵盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发、软硬件创新以及先进封测五大能力[16] - 公司首款自研主控芯片SP1800已经量产并批量交付头部客户[16] - 公司的晶圆级先进封装技术可将LPDDR芯片厚度减少超过30%，提高数据传输效率并缩小封装尺寸[11] - 公司通过扇出式存储堆叠等先进技术，实现异构多芯片的高紧凑集成，克服传统方案在性能和延迟上的短板[18] - 公司在东莞松山湖的晶圆级先进封测项目正处于投产准备过程中，将进一步拉开与竞争对手的差距[18] 市场地位与客户认可 - 公司是全球第一具备自主封装能力的独立存储解决方案提供商[11] - 公司是Meta AI眼镜（Ray-Ban Meta）的核心存储供应商，2025年上半年Meta是其出货量最大的AI眼镜客户[13] - 公司的ePOP产品已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用[13] - 在AI手机领域，公司已突破vivo、荣耀，并与OPPO、传音、摩托罗拉保持深度合作[15] - 在智能汽车领域，公司已进入比亚迪、长安等头部车企供应链，大批量交付LPDDR和eMMC产品[30] - 在企业级存储（云侧）领域，公司已获得服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货[30] - 公司持有壁仞科技（港股GPU第一股）0.42%的股份，建立了“存储龙头+算力新贵”的深度联系[31] 财务业绩与增长前景 - 公司预计2025年全年营收将突破百亿大关，达到100亿至120亿元人民币，同比增长49.36%至79.23%[6][22] - 公司预计2025年归母净利润为8.5亿至10亿元人民币，预计增长427.19%至520.22%[22] - 其中2025年第四季度，单季归母净利润预计高达8.2亿至9.7亿元人民币，同比暴增1225.40%至1449.67%，环比翻两倍有余[6][22] - 2024年，公司面向AI眼镜产品的收入约为1.06亿元人民币，预计2025年该部分收入将同比增长超过500%[15] - 公司2024年海外收入占比已接近一半，是一家真正的全球化公司[32] 增长驱动因素 - 业绩爆发得益于存储价格企稳回升以及AI端侧领域的高速增长[6] - 存储行业从2023年下半年进入强势复苏周期，NAND Flash和DRAM价格在2025年持续上涨[22] - AI大模型对硬件提出苛刻要求，推动存储厂商提供高度集成的定制化方案，特别是在AI眼镜、智能手表等端侧设备上[10] - 公司通过自研固件算法优化读写路径和休眠模式，为客户提供“硬件+算法+封装”的一条龙服务，形成独特生态位[14] - 公司与全球主要存储晶圆厂商（如三星、美光、海力士等）签订了长期供应协议，锁定了晶圆供应[28] - 公司正在申请港股上市，旨在打造国际化资本平台，支撑全球化战略[31]

行业趋势与市场前景 - 半导体存储是集成电路产业占比第二大的核心细分行业，具备先导性和需求刚性，其中企业级存储因高性能、高可靠性、低延迟而市场前景广阔 [1] - AI基础设施建设提速，数据存储系统成为算力释放关键环节，AI应用导致数据总量与访问频率上升，温热数据占比增加，对存储系统的大容量、随机读写IOPS和带宽提出更高要求 [2] - 企业级SSD在随机访问速度上比HDD有数千倍优势，顺序读写带宽亦数十倍优于HDD，且企业级QLC SSD最大容量已达256TB，远超HDD的30+TB，能有效节约机架空间和能耗，因此正快速取代HDD成为AI和数据中心主流选择 [2] - PCIe接口企业级SSD占比持续上升，已从2017年占企业级SSD规模的27.27%提升至2024年的85.39%，目前市场以PCIe 4.0为主，但PCIe 5.0正逐步推向市场 [3] - 根据预测，2025年PCIe 5.0企业级SSD在全球企业级PCIe SSD中市场规模占比约为8.75%，且后续占比将逐年扩大 [3] 公司技术实力与产品布局 - 公司是国内极少数具备数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [1] - 公司于2022年8月发布PCIe 5.0 SSD产品，是全球首批发布厂商之一，2025年上半年其PCIe 5.0产品销售占比达到26.18%，领先行业进展 [4] - 公司自主研发主控芯片采用多核并行处理架构，优化高负载下的4K随机读写，集成高级LDPC纠错引擎、磨损平衡和坏块管理策略，并支持安全启动和AES硬件加密 [5] - 公司构建了高性能SSD固件框架，通过动态缓存分配、读写放大抑制及智能垃圾回收等策略提高复杂场景下的稳定性，并能根据客户需求进行定制化优化 [6] - 公司PCIe 4.0 SSD搭载自研芯片DP600，PCIe 5.0 SSD搭载自研芯片DP800，在读写速度及随机读写延迟方面表现优于或接近国际国内同代际产品 [9] - 公司适用于PCIe 6.0的自研主控芯片DP900已进入研发阶段，预计PCIe 6.0 SSD商业化落地时间在2028年前后 [9] - 最近三年，公司累计研发投入占累计营业收入的比例为36.15% [9] - 截至报告期末，公司拥有162项已授权国内外发明专利，其中海外授权专利16项 [9] 客户资源与市场地位 - 公司通过模组开发直接面对下游终端客户，实现深度合作绑定，能快速将客户需求转化为产品特性 [6][7] - 公司已覆盖的客户包括字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手等互联网企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商，以及金融、电力等行业知名企业 [7] - 公司是中国极少数已实现向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商，2025年开始对DeepSeek实现销售，并已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部公司的测试导入 [7] - 企业级SSD客户导入过程严苛，通常需6到18个月，一旦完成导入则客户依赖度高，不会轻易更换供应商，因此公司掌握的稳定客户资源是其核心竞争力之一 [8] - 报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4,900PB以上 [9] 研发体系与人才团队 - 公司建立了完善的人才培养体系和前沿存储技术预研机制，重视人才激励，在具备竞争力的薪酬基础上对重点员工实施股权激励 [10] - 截至2025年6月，公司研发人员占比69.01%，其中硕士及以上学历人员占比达54.74% [10] - 公司的核心技术、发明专利及优秀人才团队，为PCIe 6.0主控芯片自研及SSD开发积累了丰富储备 [10]

美光在华业务收缩 - 公司计划停止向中国数据中心供应服务器芯片[3] - 该决定源于2023年中国网信办对美光产品在关键基础设施领域的采购禁令 导致其政府 金融 电信等核心客户几乎全部流失[4] - 公司声明其数据中心部门受到禁令影响 并遵守业务所在地的适用法规[6] 美光中国市场收入剧减 - 公司在中国市场的收入从2018年的173.57亿美元（占全球收入58%）骤降至2022年的32.32亿美元（占10.8%）[5] - 2024财年公司全球营收同比增长61.59%至251.11亿美元 但中国区收入推测已不足10亿美元 占比跌至5%以下[5] - 2025年第一季度 公司在中国Mobile LPDDR市场份额预计仅剩高个位数百分比[5] 美光全球业务与战略调整 - 公司在全球市场受益于AI浪潮 2025年第三季度财报上调营收预期至112亿美元 毛利率预期升至44.5%[7] - 公司将继续向两家在中国以外拥有重要数据中心业务的中国客户（如联想）以及中国汽车和手机行业客户销售芯片[5] - 公司在中国启动裁员 涉及嵌入式团队的研发 测试及技术支持岗位 同时继续扩张其在西安的芯片封装设施[8][9] 中国存储市场与国产替代机遇 - 中国是全球第二大服务器存储器市场 2024年中国数据中心在计算方面的投资猛增九倍至247亿元人民币[5][10] - 美光退出为中国国产存储厂商带来机会 服务器端对DRAM NAND尤其是HBM和企业级SSD需求高速增长[10] - 国产存储厂商如长鑫存储 长江存储正加快导入服务器市场 重点攻关HBM3E DDR5 PCIe 5.0 SSD等产品以替代国际厂商份额[11]

AI基础设施发展趋势 - 2025年阿里云栖大会展示磐久128超节点AI服务器和德明利企业级存储解决方案，体现AI算力与存力协同发展[1] - 全球科技巨头加大AI基础设施投入：阿里巴巴未来三年投资超3800亿元，Meta计划2025年投入600-650亿美元，亚马逊AWS计划投入1000亿美元，谷歌2025年资本开支增至850亿美元[4] - 2025年全球AI服务器市场规模预计达2980亿美元，占服务器市场超70%[4] 企业级SSD市场机遇 - 麦肯锡预测eSSD市场总量以每年35%速度增长，从2024年181 EB增长至2030年1078 EB[3] - 2030年超过50%的eSSD需求将由AI驱动，训练和推理场景对高带宽、低延迟存储需求迫切[5] - 2024年中国eSSD市场规模达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计2029年突破91亿美元，其中国际厂商仍占65%以上市场份额[11] 技术转型与替代需求 - HDD在AI时代局限性凸显，供应紧张导致交货周期拉长和价格上涨，西部数据已明确提价[4] - eSSD凭借高带宽、低延迟和高可靠性优势，逐步成为AI数据中心和云计算更优选择[4] - 企业级SSD技术要求严苛：需保证稳态性能和一致性，支持1-3次/天全盘写入，7*24小时稳定运行，可靠性指标比消费级高2-3个数量级[12] 德明利战略布局 - 2023年起全面布局eSSD业务，在深圳、杭州、成都、北京、长沙设立五大研发中心，2024年推出SATA SSD、PCIe 5.0 SSD等eSSD综合解决方案[10] - 采取全链条定制化策略，成功进入头部云厂商供应链，为阿里云定制生产企业级SSD[1][11] - 配备行业领先研发实验室，构建"硬件+技术+服务"一体化支持体系，具备硬件设计、固件定制、产品测试及批量交付全流程能力[18] 产品创新方向 - PCIe 5.0 SSD透明压缩数据盘通过芯片硬件压缩+固件算法优化实现实时数据压缩，适用于高负载数据库场景[14] - PCIe 5.0 QLC SSD结合高密度QLC闪存实现成本效益与性能平衡，满足AI场景大容量需求[16] - 聚焦更高性能和深度定制两大方向，布局QLC闪存、存算一体等前沿技术，提高数据中心数据吞吐量[21] 产业链协同发展 - 国内在主控芯片、闪存颗粒和固件技术上积累深厚，逐步打破海外垄断，本土SSD主控芯片设计能力显著提升[18] - 深化与本土晶圆厂、头部互联网企业和云服务商合作，构建稳定自主可控供应链体系，降低地缘风险[19] - 国内存储产业链协同发展为德明利企业级存储发展提供有力支撑，增强整体生态韧性[18][19]

公司参展与获奖情况 - 公司参加2025 ELEXCON深圳国际电子展并展示全栈存储解决方案 主题为"All for AI" [1] - 公司荣获"年度AI市场领军企业奖" 体现国产替代与自主创新成果 [3] 产品技术布局与性能 - 嵌入式存储产品包括LPDDR UFS eMMC系列 支持LPDDR 5X速度8533Mbps UFS 2.2/3.1速度2000Mbps [3] - eMMC5.1和LPDDR4X产品完成主流SoC平台兼容认证 实现国产生态深度适配 [4] - 工业级存储产品包括SATA SSD PCIe SSD等 全国产化系列实现全链路国产化 搭载自研主控芯片TW6501 [7] - 消费级存储产品包括PCIe 5.0 SSD(读写速度14GB/s) DDR5内存条(容量128GB 频率超10000MHz) 自研SD6.0主控芯片TW2985 [9] - 便携式SSD支持4TB容量与2000MB/s传输速率 [9] 市场应用与战略定位 - 产品覆盖消费级 企业级 工业级全场景 以"芯片+算法+场景"全链条自研能力提升自主可控水平 [3] - 嵌入式存储应用于智能手机 平板 可穿戴设备等终端 支持AI高并发与低延迟需求 [3] - 工业级存储应用于智能制造 智慧交通等领域 满足宽温 抗硫化等工业指标 [7] - 消费级存储聚焦日常娱乐 专业创作与AI应用 支持本地大模型推理 [9] - 公司通过国产化产品矩阵推动AI在消费电子 工业控制与边缘智能领域落地 [11]

文章核心观点 - AI推动存储市场加速扩容 全球存储巨头业绩显著增长 佰维存储通过布局存储+晶圆级先进封装技术卡位稀缺环节 在AI端侧和先进封测领域建立核心竞争力 [3][5][8][13] 行业趋势与市场动态 - AI驱动存储需求增长 OpenAI筹划万亿级AI基建 微软 Meta Alphabet等科技巨头加码AI资本开支 [3] - 全球存储市场表现强劲 SK海力士Q2销售额同比增长35%至22万亿韩元 营业利润同比增长68%至9万亿韩元 美光Q2营收同比增长38%至80.5亿美元 净利润同比增长100% [3][4] - 端侧AI需求爆发 AI PC AI手机 AI眼镜等推升高性能大容量超薄存储需求 [5] - 存储价格企稳回升 Q3 Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨 LPDDR4X环比大涨20%以上 LPDDR5X中低个位数上涨 [24] - 智能眼镜市场高速增长 上半年全球出货量同比飙升110% 中国Q1出货量49.4万台同比增长116.1% 全年预计290.7万台同比增长121.1% [28][30] 公司业务与财务表现 - 佰维存储H1收入同比增长13.7% Q2同比增长38.20%环比增长53.50% Q2毛利率环比提高11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [6][24] - 六大产品线中PC存储营收13.8亿同比增长34% 先进封测服务同比增长25.7% 嵌入式存储增长4.9% [16] - 嵌入式存储营收22.9亿占比58.4% 毛利率10.2%高于整体存储产品2个百分点 [20] - H1研发费用2.7亿元同比增长29.8% [22] - 存货余额43.8亿同比增长23.9% 主要为应对需求备货 [25] 技术布局与竞争优势 - 布局晶圆级先进封测 东莞松山湖项目总投资30.9亿 定增募集18.7亿 预计Q3投产 将成为业内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力厂商 [13] - FOMS技术实现超薄LPDDR量产 对标三星VCS和SK海力士VFO技术 VCS技术较传统引线键合I/O密度和带宽提升8倍和2.6倍 生产效率提升9倍 [8][12][13] - CMC存算合封技术满足大容量存储和存算合封需求 [14][15] - 推出PCIe 5.0×4通道Gen5 SSD 顺序读取14,000MB/s 顺序写入13,000MB/s 随机性能200万IOPS [34] 客户拓展与市场应用 - 智能穿戴存储产品收入约8亿元同比大幅增长 客户包括Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新 Meta预计2025年智能眼镜备货超1000万部2026年超2000万部 [26][27] - 手机客户包括OPPO VIVO 传音控股 摩托罗拉 HMD ZTE TCL [32][33] - PC客户包括联想 小米 Acer HP 同方 [32][33] - 企业级领域获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 [33] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [33] 国产化与行业机遇 - 国产DRAM市场份额低于5% NAND Flash低于10% 但长鑫存储DRAM出货量预计同比增长50% 份额从Q1的6%增至Q4的8% DDR5份额从不足1%显著提升 [35][37] - 佰维存储作为国内唯一存储+晶圆级封测提供商 受益国产替代 采购成本下降 与上游合作更紧密 议价能力增强 [38][39]

公司调研信息 - 知名私募纽富斯投资近期调研了佰维存储 [1] - 调研形式为特定对象调研 [1] 佰维存储业务布局 - 公司在AI时代布局高性能存储产品 涵盖手机、PC、智能穿戴设备等领域 [1] - 产品包括UFS、LPDDR5/5X、DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等 [1] - 智能穿戴领域与Google、Meta等知名企业合作 [1] - 2024年面向AI眼镜产品收入达1.06亿元 预计2025年增长超500% [1] 技术研发与产能规划 - 晶圆级先进封测项目预计2025年下半年投产 覆盖多种先进封装形式 [1] - 首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1已量产 未来将推进UFS主控芯片等关键领域 [1] - 开发多种存算合封技术方案 积极推进存算一体产业布局 [1] 智能汽车领域进展 - 推出车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品 [1] - 产品已在国内头部车企量产 [1] 行业发展趋势 - 存储行业未来将关注云、边、端深度应用 [1] - 强调本地化交付能力 推进存储与先进封装整合 [1] 机构背景 - 深圳纽富斯投资有限公司实缴资本1000万 [2] - 为中国证券投资基金业协会登记备案的私募基金管理人 [2] - 团队具备多年二级市场主动投资和量化投资经验 [2]

公司动态 - 德明利以"智存无界，全栈智能"为主题首次亮相MWC 2025，展示嵌入式存储全栈解决方案[1] - 公司嵌入式存储业务2024年营收8.43亿元，同比增长1730.6%，占总营收17.7%[3] - 嵌入式产品已进入多家知名企业供应链，在品牌终端和行业客户取得重要突破[3] 产品与技术 - 展示面向AI终端的高性能、低功耗、大容量嵌入式存储产品，包括eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等[5] - 推出面向工业场景的高稳定性工业级eMMC，确保复杂环境下持久运行[5] - 同步展出PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条等多元化产品线[8] - 构建从芯片设计到固件开发、封装测试、量产交付的全栈能力[10] - 在存储主控芯片领域展开深度研发，推动核心技术自主可控[12] 市场布局 - AI应用爆发推动存储需求向低能耗、高集成度演进，带动LPDDR、UFS等产品需求激增[3] - 产品线已布局工规、商规，并开发高耐久特性产品[14] - 未来将拓展通讯、物联网等新兴市场，深化产业链合作[14] - 在国产替代背景下，公司成长映射中国存储产业全球价值链地位变化[16] 公司背景 - 深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年，股票代码001309.SZ[17] - 专注于国产存储主控芯片研发及存储模组方案，为智能终端、数据中心、工业控制等提供解决方案[17] - 构建固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储产品矩阵，覆盖多元化市场需求[17]

核心观点 - 德明利在COMPUTEX台北国际电脑展上以"智存无界，全栈智能"为主题，展示全场景存储产品矩阵及解决方案，体现存储技术革新力量 [1] - 随着AI产业化加速，存储技术向场景化发展，公司通过"芯片+算法+场景"全链条技术能力提供定制化服务，推动AI技术与行业应用深度融合 [2] - 公司2024年营收达47.73亿元，同比增长168.74%，嵌入式存储业务销售额8.43亿元，同比增幅1730.6%，PCIe固态硬盘销售规模同比提升979% [6] 产品与技术 - 展示PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条、eMMC、UFS及LPDDR等系列产品，适配AI推理、边缘计算等高吞吐、低延迟场景 [4] - 构建企业级、嵌入式、消费级及工业级全场景解决方案，通过高端存储模组研发支持全球化市场拓展 [6] - 具备"从晶圆到成品"的一站式场景化服务能力，涵盖介质特性分析、主控芯片设计、固件算法优化及封装管控 [8] 业务表现与战略 - 嵌入式存储与新一代固态硬盘成为业绩新增长点，推动产品结构向高附加值方向升级 [6] - 依托"5+1+N"全球供应链布局实现研发、生产、交付高效协同，结合全链路研发验证体系与动态品控管理 [11] - 采用纵向整合产业链资源与横向拓展应用场景的双轨战略，构建智能存储创新生态体系 [11] 公司背景 - 成立于2008年，专注国产存储主控芯片研发及存储模组方案，覆盖智能终端、数据中心、工业控制等高价值场景 [12] - 产品矩阵包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储，注重数据存储稳定性、安全性和系统兼容性 [12]