文章核心观点 - AI推动存储市场加速扩容 全球存储巨头业绩显著增长 佰维存储通过布局存储+晶圆级先进封装技术卡位稀缺环节 在AI端侧和先进封测领域建立核心竞争力 [3][5][8][13] 行业趋势与市场动态 - AI驱动存储需求增长 OpenAI筹划万亿级AI基建 微软 Meta Alphabet等科技巨头加码AI资本开支 [3] - 全球存储市场表现强劲 SK海力士Q2销售额同比增长35%至22万亿韩元 营业利润同比增长68%至9万亿韩元 美光Q2营收同比增长38%至80.5亿美元 净利润同比增长100% [3][4] - 端侧AI需求爆发 AI PC AI手机 AI眼镜等推升高性能大容量超薄存储需求 [5] - 存储价格企稳回升 Q3 Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨 LPDDR4X环比大涨20%以上 LPDDR5X中低个位数上涨 [24] - 智能眼镜市场高速增长 上半年全球出货量同比飙升110% 中国Q1出货量49.4万台同比增长116.1% 全年预计290.7万台同比增长121.1% [28][30] 公司业务与财务表现 - 佰维存储H1收入同比增长13.7% Q2同比增长38.20%环比增长53.50% Q2毛利率环比提高11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [6][24] - 六大产品线中PC存储营收13.8亿同比增长34% 先进封测服务同比增长25.7% 嵌入式存储增长4.9% [16] - 嵌入式存储营收22.9亿占比58.4% 毛利率10.2%高于整体存储产品2个百分点 [20] - H1研发费用2.7亿元同比增长29.8% [22] - 存货余额43.8亿同比增长23.9% 主要为应对需求备货 [25] 技术布局与竞争优势 - 布局晶圆级先进封测 东莞松山湖项目总投资30.9亿 定增募集18.7亿 预计Q3投产 将成为业内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力厂商 [13] - FOMS技术实现超薄LPDDR量产 对标三星VCS和SK海力士VFO技术 VCS技术较传统引线键合I/O密度和带宽提升8倍和2.6倍 生产效率提升9倍 [8][12][13] - CMC存算合封技术满足大容量存储和存算合封需求 [14][15] - 推出PCIe 5.0×4通道Gen5 SSD 顺序读取14,000MB/s 顺序写入13,000MB/s 随机性能200万IOPS [34] 客户拓展与市场应用 - 智能穿戴存储产品收入约8亿元同比大幅增长 客户包括Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新 Meta预计2025年智能眼镜备货超1000万部2026年超2000万部 [26][27] - 手机客户包括OPPO VIVO 传音控股 摩托罗拉 HMD ZTE TCL [32][33] - PC客户包括联想 小米 Acer HP 同方 [32][33] - 企业级领域获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 [33] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [33] 国产化与行业机遇 - 国产DRAM市场份额低于5% NAND Flash低于10% 但长鑫存储DRAM出货量预计同比增长50% 份额从Q1的6%增至Q4的8% DDR5份额从不足1%显著提升 [35][37] - 佰维存储作为国内唯一存储+晶圆级封测提供商 受益国产替代 采购成本下降 与上游合作更紧密 议价能力增强 [38][39]

公司调研信息 - 知名私募纽富斯投资近期调研了佰维存储 [1] - 调研形式为特定对象调研 [1] 佰维存储业务布局 - 公司在AI时代布局高性能存储产品 涵盖手机、PC、智能穿戴设备等领域 [1] - 产品包括UFS、LPDDR5/5X、DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等 [1] - 智能穿戴领域与Google、Meta等知名企业合作 [1] - 2024年面向AI眼镜产品收入达1.06亿元 预计2025年增长超500% [1] 技术研发与产能规划 - 晶圆级先进封测项目预计2025年下半年投产 覆盖多种先进封装形式 [1] - 首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1已量产 未来将推进UFS主控芯片等关键领域 [1] - 开发多种存算合封技术方案 积极推进存算一体产业布局 [1] 智能汽车领域进展 - 推出车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品 [1] - 产品已在国内头部车企量产 [1] 行业发展趋势 - 存储行业未来将关注云、边、端深度应用 [1] - 强调本地化交付能力 推进存储与先进封装整合 [1] 机构背景 - 深圳纽富斯投资有限公司实缴资本1000万 [2] - 为中国证券投资基金业协会登记备案的私募基金管理人 [2] - 团队具备多年二级市场主动投资和量化投资经验 [2]

公司动态 - 德明利以"智存无界，全栈智能"为主题首次亮相MWC 2025，展示嵌入式存储全栈解决方案[1] - 公司嵌入式存储业务2024年营收8.43亿元，同比增长1730.6%，占总营收17.7%[3] - 嵌入式产品已进入多家知名企业供应链，在品牌终端和行业客户取得重要突破[3] 产品与技术 - 展示面向AI终端的高性能、低功耗、大容量嵌入式存储产品，包括eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等[5] - 推出面向工业场景的高稳定性工业级eMMC，确保复杂环境下持久运行[5] - 同步展出PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条等多元化产品线[8] - 构建从芯片设计到固件开发、封装测试、量产交付的全栈能力[10] - 在存储主控芯片领域展开深度研发，推动核心技术自主可控[12] 市场布局 - AI应用爆发推动存储需求向低能耗、高集成度演进，带动LPDDR、UFS等产品需求激增[3] - 产品线已布局工规、商规，并开发高耐久特性产品[14] - 未来将拓展通讯、物联网等新兴市场，深化产业链合作[14] - 在国产替代背景下，公司成长映射中国存储产业全球价值链地位变化[16] 公司背景 - 深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年，股票代码001309.SZ[17] - 专注于国产存储主控芯片研发及存储模组方案，为智能终端、数据中心、工业控制等提供解决方案[17] - 构建固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储产品矩阵，覆盖多元化市场需求[17]

核心观点 - 德明利在COMPUTEX台北国际电脑展上以"智存无界，全栈智能"为主题，展示全场景存储产品矩阵及解决方案，体现存储技术革新力量 [1] - 随着AI产业化加速，存储技术向场景化发展，公司通过"芯片+算法+场景"全链条技术能力提供定制化服务，推动AI技术与行业应用深度融合 [2] - 公司2024年营收达47.73亿元，同比增长168.74%，嵌入式存储业务销售额8.43亿元，同比增幅1730.6%，PCIe固态硬盘销售规模同比提升979% [6] 产品与技术 - 展示PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条、eMMC、UFS及LPDDR等系列产品，适配AI推理、边缘计算等高吞吐、低延迟场景 [4] - 构建企业级、嵌入式、消费级及工业级全场景解决方案，通过高端存储模组研发支持全球化市场拓展 [6] - 具备"从晶圆到成品"的一站式场景化服务能力，涵盖介质特性分析、主控芯片设计、固件算法优化及封装管控 [8] 业务表现与战略 - 嵌入式存储与新一代固态硬盘成为业绩新增长点，推动产品结构向高附加值方向升级 [6] - 依托"5+1+N"全球供应链布局实现研发、生产、交付高效协同，结合全链路研发验证体系与动态品控管理 [11] - 采用纵向整合产业链资源与横向拓展应用场景的双轨战略，构建智能存储创新生态体系 [11] 公司背景 - 成立于2008年，专注国产存储主控芯片研发及存储模组方案，覆盖智能终端、数据中心、工业控制等高价值场景 [12] - 产品矩阵包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储，注重数据存储稳定性、安全性和系统兼容性 [12]