全球半导体供应链 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）在不稳定环境中获得更多关注[3] 日本半导体产业竞争力 - 日本在半导体材料领域占据主导地位：2024年调查显示5个品类中日本企业在3个品类份额第一[4] - 光刻胶领域东京应化工业以22.8%份额居首，日本企业合计份额达75.9%[4] - 硅晶圆领域信越化学工业以24.7%份额全球第一[4] - 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球市场[4] - 日本凭借技术积累和基础科研在半导体设备与材料领域形成技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办，为全球最具影响力半导体工业展之一[5] - 上一届展会吸引35国1107家企业参展，日本本土企业参与度高[5] - 展会提供与日本半导体企业直接合作的平台[7] 日本商务考察行程 - 核心活动为参加SEMICON Japan 2025（12月17-18日）并组织闭门交流酒会[10][11] - 计划走访古河商社、双日杰科特、东京大学等当地企业及高校[11] - 附加行程包括镰仓、富士河口湖等自然人文景点[11] - 组织方芯片超人自2018年起已带队考察越南、印度、德国等10余次[9][12] 往期考察成果 - 部分参与企业在越南落地生产或展会达成百万级交易[12] - 往期案例包括德国汽车芯片、日本半导体设备等专题考察[14][15]

全球碳化硅鼻祖Wolfspeed的兴衰 - Wolfspeed前身Cree创立于1987年，由六位北卡罗来纳州立大学毕业生创立，初期通过信用卡和抵押贷款融资 [6] - 1989年推出首款碳化硅基蓝光LED，1991年推出全球首片商用碳化硅晶圆，奠定行业先驱地位 [7] - 2021年市值达165亿美元（约1200亿人民币），股价峰值139美元，后因激进扩张和市场竞争导致市值暴跌85% [10][14] Wolfspeed的战略转型与失误 - 2016年起逐步剥离LED业务，全面转向第三代半导体，2021年正式更名为Wolfspeed [10] - 2021-2024财年投入数十亿美元扩产，包括美国莫霍克谷8英寸晶圆厂（投资超50亿美元）和德国工厂，但产能利用率仅25% [13] - 欧美电动车市场放缓叠加特斯拉减少碳化硅用量，导致订单下滑，莫霍克谷工厂最新财季收入仅7800万美元 [13] 中国碳化硅产业的崛起 - 2024年全球碳化硅衬底市场中，Wolfspeed市占率33.7%，中国天科合达（17.3%）和天岳先进（17.1%）分列二三位 [15] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平的30%，且天岳先进已实现8英寸衬底量产，市值超260亿元 [16] - 三安光电与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅晶圆厂预计2025年量产，芯粤能、同光股份等企业获超25亿元融资 [16][17] 行业竞争格局变化 - Wolfspeed因债务65亿美元（年利息8亿美元）、现金储备仅13亿美元濒临破产，股价跌至1美元 [14] - 中国凭借完整产业链、工程师红利及政策支持，在碳化硅、光伏、新能源汽车等领域加速替代 [18] - 《纽约时报》评论中国可能主导高端制造业，半导体产业呈现"换道超车"趋势 [18]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，覆盖100种品牌 [1] - 现货库存芯片达5000万颗，总重量10吨，库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均进行QC质检 [1] 客户服务能力 - 已服务8000+用户，提供库存发布、需求匹配及呆料买卖服务 [3] - 当前求购需求涉及BEL FUSE、ADI、英飞凌等品牌，采购数量从500个至50K不等 [2] 行业动态关注 - 公众号推荐阅读内容聚焦芯片行业热点，包括分销商排名变动、芯片涨价趋势（ST/ADI/瑞芯微/TI）、供应链问题（暂停接单、原产地判定）等 [5] 业务拓展方向 - 重点推广工厂呆料处理服务，提出"上【工厂呆料】，搞钱！"的营销口号 [4]

中国家电行业2024年财报表现 - 美的2024年营收4091亿元，同比增长9.5%，是唯一营收超4000亿的企业[3] - 海尔和TCL营收均接近3000亿元，海信营收1513亿同比增长8.7%[4] - 五大家电巨头中仅格力营收下滑7.31%，其余四家增长均超7%[6] 行业增长趋势 - 白电市场增速趋缓，黑电高端化与智能化成为增长引擎[7] - 海外市场贡献率显著提升，企业普遍采用OBM自有品牌战略[7] - 2024年中国家电全品类零售额9071亿，同比增长6.4%[9] 美的全球化与高端化战略 - 2024年海外营收占比突破40%，规模超200亿美元[12] - OBM自有品牌业务占智能家居海外收入40%[12] - 双高端品牌COLMO+东芝零售额同比增长超20%[11] - 全球44个生产基地中23个位于海外，本地化交付周期缩短20%[13][14] 海尔并购整合与高端布局 - 卡萨帝品牌连续8年稳居高端家电TOP1，部分产品单价达行业2倍[16] - 通过并购形成七大品牌集群，北美市场80%产品本地生产[15][18] - 三翼鸟场景品牌2024年前三季度零售额86亿，同比增长10%[21] TCL与海信的大屏战略 - TCL 2025年Q1全球电视出货量651万台，75吋以上产品增长100.5%[23] - 海信视像海外LED业务规模同比增长196%，98吋产品增长399%[26] - 两家公司均通过体育营销提升品牌影响力[27] 中国家电全球竞争力 - 2023年中国白电产能占全球65.5%，核心部件压缩机占95%[30] - 海尔大型家电零售量全球第一，海信激光电视份额65.8%[30] - 2024年前三季度对拉美出口增长33.5%，非洲增长14%[29]

日本半导体产业现状 - 全球半导体供应链受特朗普关税政策影响，亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）关注度提升[3] - 日本半导体在材料和设备领域占据垄断地位：光刻胶领域东京应化工业份额22.8%，日本企业合计75.9%；硅晶圆领域信越化学工业份额24.7%；光掩膜基板领域3家日企垄断全球[4] - 日本半导体材料和设备市场特点：技术门槛高、利润率低，但凭借"匠人精神"和基础科研形成技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan为全球最具影响力半导体工业展之一，上届吸引35国1107家企业参展，日本本土企业参与度高[5] - 展会提供高效商务对接平台：韩国SEMICON Korea经验显示日本企业有强烈跨地区合作意愿[7] - 2025年展会将于12月16-21日举行，包含企业走访、高校交流等专业活动[5][8] 商务考察行程亮点 - 核心行程围绕SEMICON Japan 2025，包含展会参观、闭门酒会（12月17-18日）[10] - 企业高校深度走访：拟访问古河商社、东京大学等1-2家机构（12月19日）[11] - 附加人文考察：镰仓、富士河口等自然景观（12月20-21日）[11] 主办方行业资源 - 芯片超人自2018年已组织10+次跨国考察，覆盖越南、德国、日本等6国，促成企业落地与百万级交易[9][12] - 过往日本考察经验包括走访丰田、东京电子、京瓷等头部企业[15] - 行程设计经3次迭代优化，整合产业链需求与出行体验[9]

| 品牌 | 型号 | 数量 | 年份 | | --- | --- | --- | --- | | ON | NB6L14MNR2G | 1299个 | 23+ | | NXP | MK10DN512VLQ10 | 900个 | 23+ | | 三星 | K4A8G085WC-BCTD | 3500个 | 20+ | | TI | ADS1015BQDGSRQ1 | 20K | 23+ | | ST | STM32L010K8T6TR | 100k | 23+ | | TI | TPS563202DRLR | 1KK | 23-24+ | | TI | TPS4H160AQPWPRQ1 | 180K | 21-22+ | | INFINEON | FP15R06W1E3_B11 | 432个 | 22+ | | Realtek/瑞昱 | RTL8208L-CG | 3300 | 22+ | | TI | DRV8323RHRGZR | 20K | 22+ | | 润石 | RS2299XTQC16 | 100K | 24+ | 芯片超人现有 1600平米 芯片智能仓储基地，现货库存型号 1000+ ，品牌高达 ...

芯片全球化分工 - 芯片产业链分为设计、制造、封测三大环节，高度全球化分工，涉及EDA工具、IP授权、晶圆代工、设备材料等细分领域[6] - 设计环节依赖新思、Cadence等EDA工具及ARM等IP授权，制造环节需台积电/三星等代工厂及ASML光刻机等设备，封测环节以日月光、长电科技等为主[6][8][11] - 一台EUV光刻机含数万零件，核心部件为蔡司镜片和Cymer光源，美国通过限制光源技术出口控制EUV设备[7][10] 国产芯片定义争议 - 若以知识产权归属定义，苹果A系列、小米玄戒O1均属国产芯片；若以全产业链自主定义，则全球无真正"国产"手机SoC[13][14] - 芯片生产涉及超20个国家地区，日本提供材料、台积电/三星代工、东南亚封测，形成全球化协作网络[8][13] 自研芯片技术路径 - ARM公版IP降低设计门槛，全球芯片设计公司数量从200家增至1000家，企业可选择公版IP组合或定制非公版IP[15][16] - 苹果A6采用自研Swift架构实现性能反超，高通自研Kryo核心失败后转向混合模式，三星Exynos因自研核心功耗问题退出市场[17] 手机SoC研发挑战 - 研发周期18-36个月，需完成架构设计、IP集成、流片等环节，时间与成本压力大，澎湃S1耗资10亿元仅存活6个月[18][21] - 流片成本极高（6nm ISP单次4000万美元），首次成功率仅14%，制程越先进容错率越低[21] - 苹果凭借与台积电深度合作获取制程技术细节，中小厂商难以获得同等级支持[21] 终端厂商造芯动因 - 自研SoC可提升软硬件协同效率，苹果通过定制指令集减少12%晶体管浪费，AI性能提升8倍[24][25] - 第三方芯片通用性限制创新，特斯拉因Mobileye无法满足算法迭代需求转向自研FSD芯片[24] - 小米二次造芯背景为手机全球前三、AIoT收入超千亿，具备长期投入实力[26] 芯片商业化成功标准 - 量产点亮仅是起点，需通过市场竞争验证技术目标，苹果历经A4-A7四代产品才实现性能领先[27][28] - 成功SoC需支撑产品矩阵分摊研发成本，如苹果/三星/华为通过手机/平板/车载芯片复用IP[28]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号达1000+ 覆盖品牌100种 [1] - 现货库存芯片总量5000万颗 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 深圳设立独立实验室 每颗物料均实施QC质检流程 [1] 现货库存优势 - 特价出售11款优势物料 涵盖ON/NXP/三星/TI/ST/英飞凌/瑞昱/润石等品牌 [2] - 库存深度差异显著：ST型号STM32L010K8T6TR存量达100k TI型号TPS563202DRLR存量高达1KK(100万) [2] - 年份分布集中：23+年份占比63.6% 21-24年份物料全覆盖 [2] 供应链服务能力 - 当前服务8000+用户 单日更新13份料单 [4] - 提供库存发布 需求匹配 呆料交易等全链条服务 [4] - 公开求购芯科EFM8BB21F16G-C-QFN20R(33.5K) 英飞凌DPS310XTSA1(20K)等紧缺型号 [3] 行业动态关联 - 公众号内容聚焦芯片分销格局变化 原产地政策影响 头部厂商(ST/ADI/TI)涨价等热点 [6] - 特别关注TI/ADI价格波动与国产模拟芯片替代机会 [6] - 标题"上【工厂呆料】搞钱"显示呆料交易已成为行业重要盈利模式 [5]

市场概况 - 本月现货市场热度较上月有所降温，部分上月热门型号价格回落，但存储和模拟芯片需求活跃带来市场机会 [3] - 三星即将停产的eMMC芯片KLM4G1FETE-B041价格从常态15元涨至30元，涨幅100%，因移动设备需求稳定且替代难度高 [5][6] - SK海力士DDR4芯片H9HCNNNBKMMLXR-NEE报价从30元涨至45元，涨幅50%，与厂商减产计划相关 [23][24] 热门芯片型号动态 价格显著上涨 - 射频芯片SE5004L-R价格从上月15元飙涨至50-60元，因Skyworks出货受限导致市场缺货 [25][26] - MPS通用料MP9943GQ-Z报价达3.5元，超过去年高位，因近期求购需求增多 [19][20] 价格回落 - 稳压器LTM4644IY价格从4月峰值450元降至360元，降幅20%，5月热度回归常态 [9][11] - ST通用MCU STM32F103C8T6价格从4月5.5元跌至4-4.5元，降幅18%-27%，热度较上月明显下降 [14][15] - ADI专用放大器ADL5561ACPZ-R7价格从年初60多元降至50元左右，降幅17%，但5月求购热度回升 [27][28] 技术特性与行业应用 - KLM4G1FETE-B041为eMMC5.1闪存芯片，容量4GB，应用于移动设备，最后下单截止日为2025年6月30日 [6] - LTM4644IY为四通道DC/DC降压稳压器，可并联输出16A电流，适用于FPGA、DSP等多轨负载场景 [11] - STM32F103C8T6基于ARM Cortex-M3内核，Flash 16/32kb，广泛应用于消费电子和物联网 [17] - SE5004L-R为Skyworks 5GHz功率放大器，带检测器，特定领域应用广泛 [26] - ADL5561ACPZ-R7是ADI 2.9GHz差分放大器，用于ADC驱动器和RF增益模块，代理渠道库存紧张 [30]

芯片超人仓储与库存情况 - 公司拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号超过1000种，涵盖100个品牌 [1] - 现货库存芯片总量达5000万颗，总重量10吨，库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室，对每颗物料进行QC质检 [1] 优势物料销售数据 - 特价销售清单包含ON、NXP、三星、TI等11个品牌的12款芯片型号 [2] - 库存数量从432个（INFINEON FP15R06W1E3_B11）到1KK个（TI TPS563202DRLR）不等 [2] - 物料年份覆盖20+至24+，其中23+年份占比最高 [2] 业务规模与服务 - 已服务超过8000家用户 [2] - 业务范围涵盖库存发布、需求匹配、呆料买卖 [2] - 重点推广工厂呆料处理业务 [3] 行业动态关联内容 - 推荐阅读涉及芯片分销商排名变化、供应链问题、芯片涨价等热点话题 [4] - 重点关注TI、ADI、ST、瑞芯微等厂商的价格波动及国产替代机会 [4]