公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超1000种 覆盖100个品牌 [1] - 现货库存芯片总量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室 每颗物料均实施QC质检流程 [1] - 累计服务用户数达1.8万 交易效率可最快半天完成 [5] 供应链能力 - 提供特价库存芯片销售服务 涉及TI NXP ST等国际品牌及润石等国产型号 [3] - 库存芯片年份覆盖广泛 从11+到24+年份均有供应 如博通BCM5338MKQMG（12+/11+）和TI TPS78230DRVR（24+） [3] - 支持大额采购需求 如NXP TJA1042T/3/1J型号库存达27500片 ST LIS2DLC12TR库存3000片 [3] - 提供稀缺型号采购渠道 如微芯MCP6V67T-E/MS需求20K个 ADI品牌芯片需求7000个 [2] 数字化平台建设 - 推出【工厂呆料】小程序 解决芯片行业"找不到 卖不掉 价格谈判难"痛点 [7] - 支持电脑端网页版访问（dl.icsuperman.com） 实现多渠道交易 [7] 行业动态关联 - 公众号内容聚焦芯片行业变化 包括分销商格局变动 原产地政策影响 国际品牌涨价等热点 [8] - 追踪TI ADI等头部厂商动态 关注国产替代机会如"国产模拟芯片悄悄接单"现象 [8]

行业趋势与出海背景 - 芯片行业将目光转向海外市场，出海成为产业升级与持续增长的新选项[3] - 出海需深入理解终端市场、区域法规、技术趋势与产业节奏，建立链接比"走出去"更重要[3] - 公司组织德国商务考察活动，聚焦消费电子与汽车电子领域，走访柏林、莱比锡、德累斯顿、斯图加特、慕尼黑五大城市[3] 全球顶级展会亮点 - IFA柏林国际消费电子展：源于1924年，上届吸引1800+展商、21万+观众，覆盖138个国家，本届聚焦AI+硬件趋势与C端应用[4] - IAA慕尼黑车展：世界五大车展之一，上届吸引750家展商、50万+观众，涵盖主机厂、Tier 1、电池充电、智能汽车电子等全产业链[4] - 两场展会预计吸引数千家企业参展，IFA覆盖消费电子全领域，IAA聚集宝马、奔驰、大众、博世、高通、三星等头部企业[4] 行程核心资源链接 - 组织2场深度沙龙，邀请当地参展企业、从业嘉宾与考察团员，促进中德产业资源对接[6] - 实地考察格罗方德、大众透明工厂、安世半导体、Fraunhofer研究院等企业，后者2023年营收34亿欧元，拥有3万名科研人员[17][21] - 参观慕尼黑工业大学及创新创业中心，该校为世界顶尖研究型大学，1868年建校[20] 产业实地考察经验 - 公司2018-2024年3次组织德国商务考察，积累本地资源网络，优化行业针对性行程[10] - 2018年起带领百余家企业高管赴越南（3次）、印度（2次）、日本、英国、韩国等国家考察，持续优化产业链对接方案[10] - 行程由电子产业专家带队，11天高密度交流促进上下游企业合作，覆盖从"小白"到资深从业者需求[12] 行程具体安排 - 9月4-14日11天行程：覆盖IFA（2天）、IAA（2天）、5城市产业走访、企业考察、高校访问及自然人文景点[15][16][17][18][19][20][21][22][23] - 重点企业包括奔驰辛德芬根工厂（年产36.7万辆，占地2.9平方公里）、安世半导体（2018年产量超1000亿颗）[18][21] - 技术机构参访含Fraunhofer研究院（科技成果转化典范）、慕尼黑工大（加兴校区）[20][21]

电动车控制器拆解分析 - 拆解对象为绿驹电动车黑鹰2Si-12控制器，型号ZWK072032B，由高标公司生产，电压72V、电流32A，2021年6月产品[1][2] - 控制器采用挤压型材C型外壳，顶面注塑顶壳，灌胶工艺实现固定和防水功能，MOS管通过散热片贴在外壳散热平台[7][11] - 电源输入使用两个330uF100V电解电容，板桥驱动器采用士兰微SDH2136三半桥驱动器件[27][29] 核心元器件配置 - MOS管采用华润微SKD503T，关键参数：VDS 100V，Rdson 3.6mΩ，Id 120A，TO-220封装[31][32] - 主控芯片为雅特力AT32F421C8T7，反映国产32bit MCU已大量替代STM32和51内核单片机[36] - 降压芯片使用士兰微SD4938，输入电压20-150V，可调输出12V/15V/18V，应用于电动自行车等领域[38] 电源管理系统 - DC-DC降压至12V/15V后，通过MB78L05降至5V供电系统，再通过1117-3.3V芯片降至3.3V供MCU[40][42] - 运放采用MAV862（兼容TI LMV862），并发现聚询GS8634四通道运放，显示国产替代趋势[44][47] - 电源输入母线采用三个并联康铜丝实现电流采样，电路板首次使用0402规格器件（以往多为0603以上）[45][50] 行业技术趋势 - 控制器设计体现功率与信号混合板设计，通过悬浮汇流铜排完成功率导流[22] - 外壳设置疑似泄压阀的绿色小盖结构，可能在元件故障时避免壳体炸裂[4] - 行业出现明显国产替代现象，特别是在MCU和模拟芯片领域[36][44]

芯片行业出海趋势 - 芯片行业将目光转向海外市场，出海成为产业升级与持续增长的新选项 [3] - 出海需理解终端市场、区域法规、技术趋势与产业节奏，比单纯走出去更重要 [3] - 公司组织德国商务考察活动，聚焦消费电子与汽车电子领域 [3] 全球顶级展会 - IFA柏林国际消费电子展：源于1924年，上届吸引1800多家展商和21万多名观众，AI+硬件是重要主题 [4] - IAA慕尼黑车展：世界五大车展之一，上届吸引750家展商和50多万名观众，覆盖汽车全产业链 [4] - 两场展会预计有数千家企业参加，涵盖消费电子和汽车产业链上下游 [4] 行程亮点 - 参观IFA和IAA两场全球行业标杆展会，深入了解消费电子和汽车产业趋势 [4] - 组织2场深度沙龙，链接当地资源，促进中德行业交流 [5][6] - 走访柏林、莱比锡、德累斯顿、斯图加特、慕尼黑五个德国重要城市，实地考察当地产业 [7] 企业考察与活动 - 参观格罗方德、大众透明工厂、奔驰工厂等当地优秀企业 [17][18] - 考察安世半导体和Fraunhofer研究所，了解半导体和科研转化 [21] - 参观慕尼黑工业大学及创新创业中心，接触顶尖科研资源 [20] 公司经验与资源 - 公司已3次组织德国商务考察，积累丰富执行经验和本地资源网络 [10] - 带领百余家企业前往越南、印度、日本等多国考察，优化线路与内容 [10] - 由电子产业领域专家带队，同行团员来自产业上下游，促进高密度交流 [12] 行程安排 - 9月4日-14日，11天行程覆盖柏林IFA展、莱比锡、德累斯顿、斯图加特奔驰工厂、慕尼黑IAA展等 [15][16][17][18][19][20][21][22][23] - 包括展会参观、企业考察、高校访问、自然人文景点游览等多样化活动 [15][16][17][18][19][20][21][22][23]

公司业务规模 - 芯片智能仓储基地面积达1600平米 现货库存型号超过1000种 涵盖100个品牌 [1] - 现货库存芯片数量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室 每颗物料均进行QC质检 [1] 采购需求 - 求购ADI品牌OP2177ARZ-REEL7型号2000个 ADA4077-2ARMZ型号5000个 [2] - 求购微芯品牌MCP6V67T-E/MS型号20K [2] 销售库存 - 特价出售ALTERA/阿尔特拉5M240ZM100I5N型号380个 年份15+ [3] - 特价出售MICROCHIP/微芯ATMXT641TD-ABR型号3K 年份23+ [3] - 特价出售ST品牌LIS2DLC12TR型号3K 年份23+ STM32L053R8T7型号1920个 年份21+ [3] - 特价出售NXP品牌MC33926AESR2型号2k 年份24+ [3] - 特价出售Allegro/美国埃戈罗A5366CLWTR-T型号20K 年份24+ [3] - 特价出售LATTICE品牌5962-9476201MXC型号60个 年份20+ [3] - 特价出售Kingston/金士顿08EP08-N3GT227-GA08型号780个 年份23+ [3] - 特价出售MICROCHIP/微芯SG2003J-883B型号65个 年份13+ [3] - 特价出售润石RS2299XTQC16型号100K 年份24+ [3] 用户服务 - 已服务8000+用户 提供库存发布 需求匹配 买卖呆料服务 [4] 业务推广 - 推广工厂呆料业务 [5]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 在不稳定环境下亚洲半导体产业(中国日本韩国)受到更多重视[3] 日本半导体产业现状 - 日本半导体在"失落的三十年"后在上游设备与材料领域保持领先地位[4] - 2024年调查显示日本企业在半导体材料5个品类中3个品类位居第一[4] - 光刻胶领域东京应化工业以228%份额居首日本企业合计份额达759%[4] - 硅晶圆领域信越化学工业以247%份额位居全球首位[4] - 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会[5] - 上一届展会吸引来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展[5] - 展会具有大量日本本土企业参与[5] 日本商务考察行程亮点 - 组织SEMICON Japan线下交流酒会促进中日企业合作[7] - 实地走访古河商社双日杰科特大金工业BorgRoid等企业及东京大学[11] - 行程包含东京镰仓富士河口等自然人文景点参观[11] 芯片超人出海经验 - 自2018年起已组织百余家企业赴越南印度德国日本英国韩国等地考察[12] - 过往考察促成企业在越南落地展会百万交易及合作伙伴对接等成果[12]

芯片超人仓储与质检能力 - 公司拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号超过1000种，覆盖100个品牌 [1] - 当前库存总量达5000万颗芯片，物理重量10吨，库存总价值超过1亿元人民币 [1] - 在深圳设立独立实验室，对所有物料实施QC质检流程 [1] 芯片采购需求 - 当前求购BEL FUSE品牌0685T3000-01型号50K数量 [2] - 采购ADI品牌ADXRS453BEYZ-RL型号500个，AD9254BCPZ-150型号500个 [2] - 需要英飞凌IPLU300N04S41R1型号4K数量，要求生产日期在2年内 [2] 特价库存芯片 - TI品牌TPS78230DRVR型号15k数量（24+年份），TLV70218DBVR型号12000pcs（24+年份） [3] - 博通BCM5338MKQMG型号165pcs库存（12+/11+年份） [3] - NXP多型号库存：FS32K144HAT0MLHT（500个/21+）、TJA1101AHN/0Z（8000个/22+）、TJA1145T/FDJ（7500个/22+）等 [3] - 润石RS2299XTQC16型号100K数量（24+年份）特价供应 [3] 行业动态关注方向 - 行业关注焦点包括芯片分销商格局变化、原产地判定政策影响 [6] - ST/ADI/瑞芯微等品牌芯片价格波动情况 [6] - TI/ADI涨价背景下国产模拟芯片的市场机会 [6]

行业动态 - 海外三大EDA厂商新思科技、Cadence、西门子集体暂停对中国大陆半导体公司的产品支持与升级服务[8][10] - 商务部回应称美方停止对华EDA销售等措施严重违背两国元首共识，中方将采取有力措施维护权益[11] - 日本4月芯片设备销售额达4470.38亿日元，创历史新高，同比增长14.9%[11] - 2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元，同比增长35%，成为全球最大半导体设备市场[11] - 韩国半导体设备支出205亿美元位居第二，中国台湾166亿美元排名第三[12] 生产与市场数据 - 1-4月中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，集成电路产量1509亿块同比增长5.4%[9] - 1-4月手机产量4.54亿台同比下降6.8%，微型计算机设备产量1.05亿台同比增长4.7%[9] - 前4个月中国软件业务收入42582亿元同比增长10.8%，集成电路设计收入1210亿元同比增长18%[9] - 2025年一季度中国市场NPU≥40TOPS笔记本电脑出货量24.1万台，占比5.3%[20] 公司动态 - 台积电2纳米制程投产在即，每片晶圆代工价格飙升至3万美元[13] - 台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，2025年第三季度开放[8][13] - 联电与英特尔合作开发的12nm制程预计2027年量产[13] - 英伟达预计第二季度营收450亿美元，因对华AI芯片出口限制将减少80亿美元销售额[14] - 三星目标2025年7-8月通过英伟达HBM3E验证[14] - AMD为索尼新一代PlayStation Portable开发芯片，或采用三星2纳米制程[15] - 台积电评估在阿联酋建设超大晶圆厂[15] - 软银和英特尔合作研发新型AI内存芯片，耗电量有望减半[15] - AMD收购硅光子初创团队Enosemi[16] - 瑞萨电子放弃SiC功率芯片生产计划[16] - Marvell第一季度营收18.95亿美元同比增长63%[16] 技术与产品 - Cerebras发布全球最大尺寸芯片WSE，AI推理速度比英伟达快2.5倍[19] - TrendForce预计2025年第三季度DRAM整体价格涨幅将减缓[18] 政策与规划 - 工信部印发《算力互联互通行动计划》，鼓励推广新型高性能传输协议技术[10] - 广东加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡[10]

传统封装工艺流程 - 减薄工艺：通过研磨将晶圆厚度从600-800μm减薄至几十至一百μm，目的是减小芯片尺寸、改善散热和电学性能，需注意避免机械强度下降和热应力导致晶圆弯曲[8][9] - 切割工艺：分为机械切割（逐渐淘汰）、激光切割（全切和隐切两种）和等离子切割（适用于超小尺寸芯片），隐切技术可避免热损伤[10][11][12][13] - 贴片工艺：将晶粒与封装基板粘接，常用方法包括胶粘剂粘接（环氧树脂/银胶）、焊接粘接（软/硬钎焊）和共晶粘接（高强度但成本高）[13][14][15] - 焊线工艺：使用金/银/铜/铝线连接晶粒与基板，铜因成本性能均衡成为主流材料，通过热超声焊形成稳定焊点[16][17][18][19] - 检测工艺：采用AOI自动光学检测，具备每分钟数百元件的检测能力，可识别微观缺陷并记录数据用于工艺改进[21][24][25][26][27] - 模封工艺：90%以上采用塑料封装（环氧塑封料EMC），分为转移成型和液态封装两种方式，需后续去溢料和后固化处理[28][29][30] - 植球工艺：BGA封装需在芯片表面精确放置锡球，通过锡膏印刷和加热实现可靠焊接[31][33] - 电镀工艺：管脚无铅电镀采用99.95%高纯锡，需退火处理防止晶须生长[33] - 成型测试：包括切筋成型和成品测试（FT），结合ATE自动测试和SLT系统级测试确保质量[34][36] - 出厂流程：激光打标后按客户要求包装发货[37]

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 "现在芯片外贸大单，0.1%的毛利外加账期都做，有时还亏本出，只为维护客户。" 最近，不少主做外贸的芯片分销商感觉到，外贸生意越来越卷了。毛利越来越低，账期要求越来越 高，竞争越来越激烈。 曾经，外贸生意是低迷行情中不少芯片分销商心中的好生意，但现在，连芯片外贸也开始卷了吗？ 可能是啥原因？ 01 芯片外贸 在社交媒体上，也有做芯片外贸的人表示现在外贸大单0.1%的毛利外加账期都做，有时还亏本 出，只为维护客户。 开始没那么好做了 对于还未完全复苏的芯片现货市场来说，比起内卷严重的内贸，外贸曾是不少分销商心中的好生 意，觉得外贸利润高，老外账期短。 此外，从去年的情况来看，芯片外贸的整体情况似乎确实比内贸好一些，再加上美国大选等外部因 素，不少外贸人在去年下半年表示需求有变多。到了今年春节前后，和内贸一样，外贸也出现了一 波需求小高峰。 到了现在，虽然询价还有不少，但有不少主做芯片外贸的分销商都能感觉到，外贸生意越来越卷 了。 最明显的，就是毛利变低了 ...