基金概况 - 深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）于10月16日在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上揭牌启动 [2] - 基金首期规模为50亿元，存续期为10年，以投资初创期和成长期企业为主 [4] - 基金属于深圳"20+8"产业政策的一部分，已于今年5月在深圳市龙岗区完成工商登记注册 [5] - 基金采取"双GP"模式，由深创投担任管理人，深创投、深重投共同作为基金普通合伙人 [5] 投资方向与策略 - 重点投资方向为半导体装备和零部件、芯片设计、先进封装 [4] - 在半导体装备和零部件领域，致力于协助龙头企业并购以保持领先，协助高潜质企业整合，并对核心装备进行重点投资以突破先进制程 [4] - 在芯片设计领域，将布局人工智能芯片、新型计算架构等前沿领域，并协助有潜力的EDA、核心IP公司培养国际竞争力 [4] - 在先进封装领域，将帮助龙头和细分领军企业做大做强，并布局具备突破海外先进封装专利封锁技术的早期高成长性团队 [4] - 基金旨在构建自主可控、高效协作、紧密配套的本地化产业链供应链，发挥"产业+资本"双平台优势 [5] 政策与产业生态背景 - 深圳通过构建"一基金、一展会、一论坛、一协会、一联盟、一团队"的"六个一"工作体系，推动创新要素加速集聚 [5] - 深圳以超常规力度支持半导体与集成电路产业发展，逐年持续加大政府资金的投入，并引导社会资本支持集成电路产业发展 [5]

技术突破 - 清华大学电子工程系团队成功研制全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着智能光子技术在高精度成像测量领域取得重大突破 [1] - 芯片基于可重构计算光学成像架构，利用随机干涉掩膜与铌酸锂材料的电光重构特性，实现高维光谱调制与高通量解调的协同计算 [3] - 芯片尺寸约2厘米×2厘米×0.5厘米，在400—1000纳米宽光谱范围内实现亚埃米级光谱分辨率与千万像素级空间分辨率的快照成像 [4] 性能优势 - “玉衡”芯片的快照光谱成像分辨能力相比传统技术提升两个数量级，突破了光谱分辨率与成像通量无法兼得的长期瓶颈 [4] - 芯片能在单次快照中同步获取全光谱与全空间信息，为高分辨光谱成像开辟新路径 [4] - 快照式成像能力达到每秒可获取近万颗恒星的完整光谱，有望将银河系千亿颗恒星的光谱巡天周期从数千年缩短至十年以内 [6] 应用前景 - 该技术可广泛应用于机器智能、机载遥感、天文观测等领域 [6] - 凭借微型化设计，芯片可搭载于卫星，有望在数年内绘制出前所未有的宇宙光谱图景 [6] - 该技术攻克了光谱成像系统在分辨率、效率与集成度方面的难题 [6]

展会概况 - 2025年集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都举行，旨在打造行业精英的交流、采购与合作平台[2] - 展会具有展商级别高、嘉宾级别高、观众级别高的"三高"特质，是国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，31年来规模屡创新高[2] 参展商情况 - 展会汇聚了300多家海内外领军及行业头部企业，覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节[3] - 重点参展商包括台积电、中芯国际、华大九天、合见工软、锐成芯微、芯耀辉、阿里巴巴达摩院、安谋科技、概伦电子、三星半导体等[3] 会议与嘉宾 - 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在高峰论坛发布2025年《中国集成电路设计业现状与发展报告》[7] - 高峰论坛汇聚行业前沿企业CEO、CTO、副总裁级别高管，包括巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫、Tower Semiconductor中国区总经理谢宛玲等行业翘楚[8][11] - 论坛内容涵盖IP与IC设计服务、AI时代半导体工艺等前沿话题[11][13] 观众规模与质量 - 预计吸引8000多名行业精英参会，涵盖2000多家IC设计企业以及300多家服务设计业的展商[15] - 参会观众中经理级及以上职级人员占比超过80%，其中总监、副总裁及以上的企业核心决策者占比达到30%，确保洽谈对象具有技术判断力或采购建议权[19]

地缘政治对半导体行业的影响 - 中方反对荷兰地方政府以行政手段干预闻泰科技子公司安世半导体的内部运营[1] - 美方向荷兰提出更换安世半导体中方首席执行官及调整治理结构等要求[1] - 美方的“穿透规则”被指严重冲击国际经贸秩序并破坏全球半导体产业链供应链的安全稳定[1] 维护商业环境与供应链稳定 - 中方希望荷方坚持独立自主，尊重契约精神和市场原则，以维护中荷经贸关系和全球半导体供应链稳定[2] - 中方将采取必要措施维护中国企业在半导体领域的正当权益[2]

公司业绩与预测 - 三星电子第三季度营收达86万亿韩元，营业利润达12.1万亿韩元，同比分别增长8.7%和31.8%，季度营收首次突破80万亿韩元[2] - SK海力士第三季度营业利润预计将达到10至11万亿韩元，创下公司历史上最高的季度营业利润[1] - 多家证券公司上调SK海力士业绩预测，Kiwoom证券将其营业利润预测从11.6万亿韩元上调至12.3万亿韩元，兴国证券则从10.9万亿韩元上调至11.6万亿韩元[2] - SK海力士今年第三季度业绩预计将自成立以来首次达到12万亿韩元[1] 内存半导体市场动态 - 内存半导体行业迎来繁荣期，通用DRAM和NAND闪存市场价格走势强劲，超出预期[1][2] - PC DRAM价格较上一季度上涨了20%至30%，主要由于库存减少和溢价上涨[2] - 通用内存价格上涨进一步推高SK海力士业绩[1] 高带宽内存（HBM）业务 - SK海力士凭借对人工智能基础设施的投资，以高带宽内存为中心保持了高盈利能力[1] - 截至第二季度，SK海力士占据了全球HBM市场约60%的份额[2] - 用于AI服务器的高带宽内存出货量持续增长的势头持续到第三季度，SK海力士的HBM销量预计将超出第三季度的计划[2] - 尽管第五代HBM产品价格在第三季度开始下滑，但向下一代HBM4的过渡将抵消其带来的盈利下滑[2]

合作概况 - OpenAI与Arm合作开发一款新的服务器级CPU，作为其下一代AI服务器机架系统的核心组件，这可能是Arm在数据中心市场的最大一步 [1] - 该CPU项目旨在配合OpenAI与博通共同设计的定制AI加速器，整个合作最早由《The Information》披露 [1] - OpenAI的芯片自研项目于10月13日正式宣布，计划与博通合作推出定制AI加速器和服务器机架系统 [1] 技术细节与规划 - 与博通合作的专为推理任务设计的SoC预计将在2026年底投入生产 [1] - 该芯片计划在2026至2029年间扩展至约10吉瓦的算力规模 [1] - 这款由博通主导、台积电代工的加速器已经开发约18个月 [1] - Arm在此次合作中的角色不仅是提供架构授权，而是自行设计和制造CPU [2] - OpenAI可能将这款Arm设计的CPU与博通芯片、英伟达和AMD的系统搭配使用 [2] 战略意义与市场影响 - 加上此前与英伟达和AMD的合作协议，OpenAI芯片项目的总规划数据中心算力已达26吉瓦 [2] - 若计划顺利实施，OpenAI的定制芯片部署总量预计将达到分析师估算的逾1万亿美元的建设与设备投资规模 [2] - OpenAI与博通合作研发的芯片，可能在与英伟达的价格谈判中为OpenAI带来更多筹码 [3] - 如果实现大规模量产，OpenAI的推理芯片有望缓解GPU供应紧张的局面，这一直是AI实验室面临的主要瓶颈 [3] 财务与商业前景 - OpenAI的CPU项目潜在营收可能高达数十亿美元 [2] - 软银持有Arm近90%的股份，并承诺向OpenAI的数据中心建设投入数百亿美元，同时从OpenAI采购AI技术以加速Arm自身的芯片研发 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nikkei 。 东电电子（Tokyo Electron）于15日在熊本县举行了半导体制造设备新研发大楼的竣工仪式。该大 楼将主要用于研发公司在前段制程中占据领先地位的核心设备。东电电子计划与客户——半导体制 造商——协同合作，推动电路线宽达到"1纳米（1纳米为十亿分之一米）"的新一代半导体技术， 实现超越当前最先进制程的目标。公司旨在巩固其市场主导地位，同时助力人工智能（AI）性能 进一步提升。 熊本新研发中心启用，投资470亿日元 竣工仪式在熊本县一个聚集了台积电（TSMC）与索尼集团工厂的工业园区内举行。新研发大楼总 投资约470亿日元，为四层结构，总建筑面积约2.7万平方米，预计将于2026年春季正式启用。 东电电子九州（位于熊本县合志市）社长林伸一在记者会上表示："我们将以超越1纳米时代为目 标，持续推进设备研发。" 向"1纳米时代"迈进，携手ASML与imec突破物理极限 目前全球最先进的半导体制程是台积电计划在2025年量产的2纳米技术，而台积电预计将在2028年 开始量产1.4纳米芯片。业内预计，1纳米及以下制程的半导体将在2030 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源： 内容编译自 reuters 。 英特尔于周二宣布，将推出一款面向数据中心的新型人工智能芯片，计划于明年上市。此举是该公 司为打入 AI 芯片市场而采取的新一轮举措。 英特尔首席技术官萨钦・卡蒂（Sachin Katti）周二在开放计算峰会（Open Compute Summit）上 表示，这款新型图形处理器（GPU）将针对能效进行优化，并支持多种用途，例如运行人工智能 应用程序或执行推理任务。 卡蒂表示："这凸显了我此前谈到的核心方向 —— 推理任务，既要针对人工智能进行优化，也要 为实现业内最佳的令牌经济性、最佳的每美元性能而优化。" 在开发大型 AI 模型（如 ChatGPT 所使用的模型）的市场中，英伟达一直占据主导地位。陈立武 此前表示，英特尔计划将设计重点放在开发适用于运行这类 AI 模型的芯片上 —— 这类模型在幕 后支撑着 AI 软件的运行。 卡蒂称："我们不会试图为所有工作负载开发芯片，而是会将重心越来越多地放在推理任务上。" 他还表示，英特尔采取了开放且模块化的策略，客户可将不同供应商的芯片进行灵活组合使用。 这款名为 "新月岛"（Cresc ...

论坛基本信息 - 第十一届国际光互连论坛将于2025年10月29日线上举行 [3] - 论坛由IEEE EDA委员会广州分会主办，加拿大蒙特利尔综合理工学院和香港科技大学（广州）共同承办 [3] - 活动时间为协调世界时9:00至16:00，通过官方网站opticsforum.org免费注册参加 [6] 与会专家阵容 - 论坛邀请了来自全球知名高校及科研机构的16位特邀专家 [3] - 专家机构包括新加坡国立大学、美国德克萨斯大学、英国剑桥大学等 [3] 技术领域与应用前景 - 光电融合是后摩尔定律时代的主要技术方向，将光电子学与微电子学相结合 [3] - 该技术可实现更强大的算力、更高数据吞吐量以及更低能耗 [3] - 技术在人工智能、数据中心、量子计算、云计算、通信网络等领域有广泛应用前景 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 10月15日，上交所上市审核委员会2025年第42次上市审核委员会审议会议传出消息，北京昂瑞 微电子技术股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成功过会，距离上市仅一步 之遥。 招股书显示，射频前端芯片是无线通信系统的核心组件，具有市场空间大、技术壁垒高、国产化 率低等特征，是支撑数字经济发展的关键基础器件。随着通信制式多样化、数据传输速率不断提 升，射频前端芯片作为承载通信能力的重要环节，已成为推动我国半导体产业自主创新的战略高 地。 北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称"昂瑞微"）深耕射频与模拟芯片领域多年，聚焦射 频前端芯片、射频SoC及相关模组的研发与产业化。公司凭借扎实的技术积累与创新能力，已在 5G高集成度模组等关键领域取得突破性进展，相关产品性能达到国内领先、国际先进水平，并成 功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断，在主流手机品牌旗舰机型中实现大规模应用， 为我国射频芯片产业自主可控提供了有力支撑。 近年来，公司紧抓市场发展机遇，持续加大研发投入，聚焦高集成度模组、卫星通信、车载无线 通信等新兴应用领域的技术攻关与产品创新。2 ...