文章核心观点 - 北美AI硬件产业链因应用爆发和算力挤兑出现四个巨大预期差 包括产能紧缺 供应链地位提升 利润率超预期增长和科技巨头博弈加剧 这些因素共同推动大陆供应链企业估值提升 [4][12][13][14] 预期差1: 算力挤兑扩散至产业链 - 北美应用巨头因应用快速爆发导致算力挤兑 并扩散至台积电先进制程产能 高端PCB和高端光模块等核心物料 紧缺程度超预期 [5] - Meta因去年错误判断面临有钱花不出去的困境 现在投入成本远低于后年 [5] - 博通在台积电抢产能及甲骨文业绩爆发使算力挤兑逻辑清晰化 [6] - OpenAI Google Meta和Amazon均为应对应用爆发和用户暴增而囤积算力资源 [8] - 甲骨文环比增长数据极为显著 体现需求强度 [9] 预期差2: 供应链地位提升 - 科技巨头纷纷寻求自研ASIC芯片：OpenAI使用并模仿TPU Amazon因Trainium逊于TPU而挖角TPU团队 Meta因MTIA未完全搞定而租用TPU [11] - 谷歌与OpenAI既竞争又合作 甲骨文需与谷歌 英伟达和OpenAI谈判资源分配 [10][11] - 大陆供应链企业成为"达骨文链"核心玩家 创新周期中大陆供应链最强 [12] - 某企业（代指广达/伟创等）在产业链中稀缺性显著 正从达链升级为骨谷达链 估值提升且利润率有保证 [12] 预期差3: 产品升级与利润率提升 - 技术快速迭代推动高端PCB和高端光模块（如Rubin系列配比翻倍 速率翻倍）紧缺程度更甚 [13] - GB300和Rubin系列产品价值量大幅提升 [13] - 利润率最高的高端产品紧缺带动整体利润率大幅超预期 [13] 预期差4: 科技巨头博弈加剧 - 北美科技巨头采取非常规博弈策略 主动提高价格（降价幅度缩小）以保证产能供给 [13][14] - 800G光模块降价幅度将小于预期 1.6T光模块定价超预期 [14] - 英伟达作为台积电第一大客户 通过疯狂加单挤占竞争对手产能 再小幅砍单扰乱对手节奏 [14] - 台积电明年涨价10% 体现产能紧缺态势 [14] - 谷歌通过提供次一代TPU产品限制OpenAI OpenAI加速自研TPU以摆脱依赖 [14] - AI军备竞赛烈度远超预期 英伟达GPU（Blackwell至VeraRubin） TPU OpenAI和甲骨文基础设施爆发在同一节点 [15] 总结性观点 - 产能成为核心壁垒和净利润弹性保证 重资产属性转为优势 后进者扩产谨慎因技术 良率和成本门槛高 [16] - 产业链地位提升 高端产品放量和客户资源抢夺共同保证利润率超预期 [17] - 技术不确定性下降 CPO等技术影响推迟 明年至后年竞赛结束前不会大规模推进 [17] - 大陆供应链在创新周期中最强 AI全球共振推动估值提升 新资金认为翻倍增长的企业20倍PE偏低 [17]

文章核心观点 - AI硬件是前期预热 真正的增量爆发点将回归消费终端 如AI手机、AIPC、AR/VR眼镜、汽车智能化和人形机器人等新物种 这些终端承载颠覆性技术迭代和量价齐升预期 [4] - 立讯精密通过多元化布局和精准收购 正逐渐降低对苹果产业链的依赖 汽车和通信互联业务成为新增长引擎 公司处于价值重估前夕 [5][6][10][17] 行业趋势分析 - "AI+"政策被视为继2015年"互联网+"后新一轮国家级产业发展政策 与美国人工智能国策形成呼应 [4] - AI硬件厂商如PCB、光模块、液冷等出现成倍上涨 但市场共识认为硬件只是短期预热 [4] - 消费电子终端将驱动硬件性能跃迁 包括更多更快芯片、更灵敏传感器、更大内存和更快数据传输 倒逼操作系统和应用软件等底层生态重构 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年营收1245.03亿元 同比增长20.18% 扣非净利润56亿元 同比增长12.90% [7] - 消费电子业务收入977.99亿元 同比增长14.32% 占总营收78.55% [7] - 通讯互联业务收入110.98亿元 同比增长48.67% 汽车互联业务收入86.58亿元 同比增长82.04% [7] - 对苹果的收入依赖从2021-2023年的75%降至2024年的70% [10] 业务转型战略 - 通过收购昆山联滔电子(2011年)、苏州美特(2016年)、惠州美律(2017年)切入苹果供应链 获得连接器和声学技术 [9] - 2020年收购纬创子公司获得iPhone代工能力 2021年收购日铠电脑获得金属结构件和显示触控模组能力 2023年收购世硕切入iPhone组装业务 [9] - 2024年3月通过闻泰科技获取安卓生态客户资源 补足安卓手机、平板、笔电等ODM系统集成能力 [10] 汽车互联业务 - 产品覆盖整车所有连接器 包括高压连接器、低压连接器和千兆以太网连接器 应用于ADAS和域控制器 [11] - 新能源汽车高压线束价值量：插混车型1000-2000元 纯电车型2000-3500元 整车线束价值量升至5000-6000元 [12] - 高速线束用于自动驾驶传感器和车载娱乐系统 L2级价值约500元 L4级达2000元以上 [12] - 收购德国莱尼公司(耗资3.2亿欧元)获取高低压线束技术、电池管理系统和充电系统专用线束能力 [12] - 2024年获得多个新项目定点 2025年陆续量产 产能布局在江苏盐城、如皋和常熟 [13] - 智能底盘产品线2025年实现营收0到1突破 动力系统已批量稳定供货 [13] 通信互联业务 - 产品包括高速铜缆连接线、光互联硅光模块、散热管理模组、电源管理模组及系统集成方案 [14] - 电连接产品：224G高速线缆已量产 448G产品与多家主流客户预研 [15] - 光连接产品：800G硅光模块量产 1.6T产品进行客户验证 [15] - 5纳米产品展开布局 LRO/LPO关键技术早期探索 [16] - 热管理业务2025年预计营收和利润翻倍增长 电源管理模块通过北美核心客户认证并进入量产 [16] - 产能布局在江西、江苏昆山、越南和马来西亚 [16] 公司估值展望 - 当前市值3100多亿元 动态PE 23.9x 估值主要反映基本盘业务 增量业务体现不足 [11] - 毛利率和净利率明显回升 消费电子需求回暖叠加汽车和通信业务增量驱动价值重估 [17]

甲骨文公司业绩与AI驱动 - 甲骨文公司2027财年和2028财年所有业务的净利润预计分别达到260亿美元和425亿美元 [8] - 公司当前市值约为9500亿美元 [8] - 公司未实现履约义务（尚未确认的已签约收入）图表显示出AI带来的巨大质变 [8] AI技术的指数级增长特征 - 人工智能技术的应用率曲线将比美国过去的技术应用率更加陡峭 [12] - 英伟达芯片算力性能在8年内提升了1000倍 [24] - OpenAI的营收预测从2023年的10亿美元增长至2030年的2000亿美元，7年增长200倍，年均翻倍以上 [26] - Claude模型的能力呈现出指数增长 [22] AI带来的行业与社会影响 - 公司层面面临巨大历史机遇，资源加速向巨头集中，马太效应显著 [17] - 个人早期参与AI将比互联网革命时期更快、更剧烈地享受到财富爆炸 [17] - 国家层面选对或选错技术路线，其赶超或落后的时间周期将大幅缩短至一代人以内 [17] - AI在“人类最后考试”中得分显示出其能力飞跃 [14] - 英伟达具身智能实验室领导者Jim Fan描述了AI的增长阶段 [20]

国内算力行业"2+1"叙事逻辑 - 国产算力需求推动来自资本开支确定性增长和国产算力芯片应用必要性 [4] - 公司业绩预期趋势向好形成闭环逻辑 [4] - 寒武纪目标价调高至2104元/股强化国产算力板块上升空间预期 [3][4] 澜起科技财务表现 - 2025年上半年营业收入26.33亿元同比增长58.17% [6] - 归母净利润11.59亿元同比增长95.41% [6] - 单季度营业收入14.11亿元环比增长15.47% [6] - 单季度归母净利润6.34亿元环比增长20.64% [6] 核心业务结构 - 互连类芯片收入33.49亿元占总营收比重超90% [7] - 内存接口芯片全球市占率40%-45% [7] - DDR5单颗价值量是DDR4的2.5倍 [7] - 津逮服务器平台2024年收入增长198.87% [8] 技术产品体系 - 内存接口芯片：DDR5 RCD/DB芯片为业务基本盘 [7] - 内存模组配套芯片：SPD、TS、PMIC [7] - 高性能运力芯片：PCIe Retimer、CXLMXC、MRCD/MDB [7] - PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片最高速率64GT/s [12] - 第二子代MRCD/MDB支持速率提升至12800MT/s较第一代提升45% [14] - MXC芯片通过CXL2.0合规性测试并列入首批供应商清单 [16] 市场地位与竞争优势 - 内存接口芯片CR3超90%形成高集中度市场 [10] - 毛利率达62.88%体现强议价能力 [11] - 产品标准制定权使三星/SK海力士需按公司接口标准设计 [11] - 采用Fabless轻资产模式非流动资产仅占总资产21.9% [20] 运营效率指标 - 2025年上半年存货周转天数65.03天创历史新低 [20] - 存货周转率2.77次高于历年中报水平 [20] - 应收账款3.91亿元增速低于营收增速59.2% [21] - 营运周期91.65天显示高效运营能力 [21] 客户结构与增长预期 - 海外收入占比70.83%主要客户包括三星(超30%)/SK海力士/美光 [22] - 进入英伟达产业链成为DGX系列AI服务器标配组件 [22] - 单台H100服务器需4-8颗DDR5内存接口芯片 [22] - PCIe5.0 Retimer通过英伟达认证单台8-GPU服务器需8-16颗 [22] - 国内业务占比不足30%但呈现回暖趋势 [22] 新产品贡献与资本规划 - 高性能运力芯片(PCIe Retimer/MRCD/MDB/CKD)合计销售收入2.94亿元同比大幅增长 [20] - 港股上市预计集资约10亿美元用于研发和收并购 [21] - 临港研发中心在建工程5.14亿元完成度64.53% [21]

公司业绩表现 - 第三财季调整后每股收益3.39美元 低于分析师预期的3.80美元 [8] - 第三财季销售额17.4亿美元 低于分析师预期的17.7亿美元 [8] - 预计第四财季调整后每股收益2.76-2.80美元 远低于分析师预期的4美元以上 [6][8] - 预计第四财季营收最高达22.6亿美元 高于分析师预期的20.1亿美元 [6][8] - 公司股价在盘后交易中暴跌逾19%至495美元 [3][12] 业务挑战因素 - 美国出口限制导致中国半导体市场放缓 扰乱设计启动流程 [1][3] - 知识产权业务表现未达预期 主要受中国市场疲软影响 [3][10] - 主要代工客户面临挑战对公司产生相当大影响 [3] - 部分技术路线图和资源决策未产生预期效果 [3] 战略调整措施 - 公司将资源重新集中到其他领域 [3] - 计划裁员约10%以优化运营结构 [3] - 完成对Ansys的350亿美元收购 扩大产品组合和客户群 [9][10] - 公司定位为人工智能产品设计和交付的关键技术研发合作伙伴 [10] 行业背景 - 公司与Cadence Design Systems同为电子元件设计软件和服务主要提供商 [5] - 美国政府持续限制中国获取先进半导体技术 称涉及国家安全威胁 [5] - 公司是芯片设计EDA软件领域领导者 Ansys是仿真分析软件佼佼者 [9]

美国联邦通信委员会（FCC）周一（9月8日）表示，出于美国国家安全方面的担忧，已启动 程序，撤销对七家中国政府拥有或控制的测试实验室的认可。 重庆信息通信研究院 国家车联网产品质量检验检测中心 CVC Testing（威凯认证检测有限公司） 今年5月，美国电信监管机构投票通过最终规则，禁止被认定对美国国家安全构成风险的中国实 验室测试将在美国使用的电子设备，例如智能手机、相机和电脑。 FCC周一还表示，自5月以来，美国对另外四家中国实验室的认可已到期且不会续期，其中包括 两家曾申请延长的实验室。 FCC主席Brendan Carr表示："外国对手政府不应拥有和控制那些为FCC认证美国市场安全设备 的检测实验室。" 在美国使用的所有电子产品在进口之前都必须通过FCC的设备授权程序。FCC称，约75%的电子 产品在位于中国的实验室中进行检测。 FCC表示，采取措施针对的公司包括： TUV莱茵-商检宁波有限公司 UL-中检检测 赛西（广州）实验室 中检集团南方测试有限公司 中国信息通信研究院 上海市计量测试技术研究院 今年3月，FCC表示正在调查包括海康威视、中国移动和中国电信在内的九家中国公司，以确定 它们是否试 ...

由EDA²主办的 第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025 （Intelligent Design Automation Summit 2025），将于2025年9月15日-16日在杭州国际博览中心隆重举行（地址：杭州萧山区奔竞大道 353 号）。 【峰会议程】正式公布！一键报名，获取观展名额 报名方式一 登录EDA²官方网站报名： https://www.eda2.com/idasMeeting/meeting/details 报名方式二 通过"EDA平方"微信公众号报名 报名方式三 扫描下方登记报名二维码报名 主论坛议程 芯片集成和制造多场跨尺度协同设计 刘胜 中国科学院 院士、武汉大学集成电路学院 院长 价值驱动,携手中国EDA下一程 共建有生命力和竞争力的EDA产业生态 杨廉峰 上海概伦电子股份有限公司 总裁 系统制胜 -- AI集群网络芯片的挑战和发展趋势 国产高端芯片面临的良率挑战和给国产EDA 带来的机遇 郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长 国产EDA现状及未来发展的思考 杨晓东 北京华大九天科技股份有限公司 总经理 杜文华 华为半导体 网络芯片首席架构师 © 9月16日09:00-12 ...

寒武纪（688256）9月9日晚间公告，公司近日收到中国证监会出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限 公司向特定对象发行股票注册的批复》（简称《批复》）。 《批复》同意公司向特定对象发行股票的注册申请，有效期为12个月。公司将按照相关法律法规和批复 文件的要求，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。 记者梳理公告发现，寒武纪5月1日曾披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用 于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。 | | | | 单位: 力 元 | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 拟投资总额 | 拟用募集资金投资金额 | | | 面向大模型的芯片平台项目 | 290,000.00 | 290,000.00 | | 2 | 面向大模型的软件平台项目 | 160,000.00 | 160,000.00 | | ਤੇ | 补充流动资金 | 48,000.00 | 48,000.00 | | | 合计 | 498,000.00 | 498,000.00 | 7月18日，寒武纪调整预 ...

转自：天天IC 美国联邦通信委员会（FCC）周一（9月8日）表示，出于美国国家安全方面的担忧，已启动 程序，撤销对七家中国政府拥有或控制的测试实验室的认可。 今年5月，美国电信监管机构投票通过最终规则，禁止被认定对美国国家安全构成风险的中国实 验室测试将在美国使用的电子设备，例如智能手机、相机和电脑。 FCC周一还表示，自5月以来，美国对另外四家中国实验室的认可已到期且不会续期，其中包括 两家曾申请延长的实验室。 FCC主席Brendan Carr表示："外国对手政府不应拥有和控制那些为FCC认证美国市场安全设备 的检测实验室。" 在美国使用的所有电子产品在进口之前都必须通过FCC的设备授权程序。FCC称，约75%的电子 产品在位于中国的实验室中进行检测。 FCC表示，采取措施针对的公司包括：重庆信息通信研究院、国家车联网产品质量检验检测中 心、CVC Testing（威凯认证检测有限公司）、TUV莱茵-商检宁波有限公司、UL-中检检测、赛 西（广州）实验室、中国信息通信研究院、上海市计量测试技术研究院以及中检集团南方测试有 限公司。 今年3月，FCC表示正在调查包括海康威视、中国移动和中国电信在内的九家中国 ...

公司战略布局 - 华天科技整合旗下三大核心板块，斥资20亿元在南京浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司（华天先进）[1] - 华天先进的注册资本为20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元占比50%，华天昆山认缴出资6.65亿元占比33.25%，先进壹号认缴出资3.35亿元占比16.75%[3] - 华天科技自2018年落地浦口区以来已连续7年重仓南京，接连布局5个项目，总规划投资达340亿元[7] 先进封装行业前景 - 2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%[3] - 全球先进封装市场规模预计将在2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速达10.05%[3] - 预计到2027年，全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装[3] - 高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对芯片算力需求的增长驱动先进封装技术发展[3] 华天先进技术规划 - 华天先进将目光锁定在2.5D/3D等先进封测业务，同时布局进口和国产两条生产线[5] - 公司旨在通过技术对标，与设备商、材料商协同研发，优化性能，实现弯道超车[5] - 纯国产的2.5D/3D先进封测技术在国内仍处于空白，华天国产线目标是从零突破，降低对国外材料设备的依赖度[5] - 华天先进的进口线已于二季度跑通，下半年将完成国产线的搭建和调试，并进行小批量的样品测试[5] 公司在南京的投资历程 - 2018年投资80亿元启动建设华天南京集成电路先进封测产业基地一期项目，2020年正式投产[7] - 2021年华天科技（江苏）有限公司组建，投资99.5亿元上马华天（江苏）晶圆级先进封测生产线项目[7] - 2024年3月追加投资100亿元布局产业基地二期项目，同年5月盘古半导体先进封测项目签约落户[7] - 华天科技的持续投资带动了芯爱科技、芯德半导体、长晶科技等一批集成电路上下游企业聚集，形成完整产业链[7] 公司现有封测业务基础 - 华天南京集成电路先进封测产业基地一期项目聚焦存储和移动终端，产品工艺包括BGA、LGA、DFN、QFN、FC、MEMS、Memory等封装[6] - 2021年华天科技（江苏）有限公司投资的晶圆级先进封测生产线项目将建设成具有国际领先水平的集成电路晶圆级GoldBump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线和集成电路晶圆级封测生产线[6] - 2024年7月，公司与AI+机器人领域领军型企业签约合作，推动机器人在封测产线高精密环节规模化应用，近40个场景中将用机器人替代人工[6]