国泰海通证券股份有限公司 关于华虹半导体有限公司 2026年度日常关联交易预计的核查意见 根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》《科创板上市规则》及《华 虹半导体有限公司之组织章程细则》的相关规定，本次预计事项无需提交公司 股东大会审议。 （二）本次日常关联交易预计金额和类别 1 单位：万元 | 关联 | | | | 占同类 | 本年年初至 2025年11月 | 占同类业 务比例 | 本次预计 金额与上 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易 | 关联人 | 关联交易 | 2026年度 | 业务比 | 30日实际发 | | 年实际发 | | | | 内容 | 预计金额 | 例(%) | | (%) （注2 | 生金额差 | | 类别 | | | | （注2） | 生金额（未 经审计） | ） | 异较大的 | | | | | | | | | 原因 | | | | | | | | | 公司根据 | | | 华虹集团 | 向关联人 | 63,710.10 | | | | 实际业务 | | | 公司 | 销售半导 | （注1） | 4.4 ...

| A | 股代码：688347 | A | 股简称：华虹公司 | 公告编号：2025-036 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | | 港股简称：华虹半导体 | | 关于 2026 年度日常关联交易额度预计的公告 华虹半导体有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司董事会于 2025 年 12 月 30 日就 2026 年度日常关联交易相关事宜作出决 议，同意公司及其合并报表范围内公司因生产经营需要，在不超过相应额度的范 围内于 2026 年度与关联方上海华虹（集团）有限公司（以下简称"华虹集 团"）、其子公司等主体（以下合称"华虹集团公司"）、上海联和投资有限公 司（以下简称"上海联和"，与其附属公司等以下合称"联和集团"）、客户一、 客户二、客户三开展相关交易。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》 （以下简称"《科创板上市规则》"）的规定，关联董事陈博、熊 ...

公司股价表现 - 华虹半导体(01347.HK)股价上涨超过3%，截至发稿时上涨2.76%，报74.45港元 [2] - 公司股票成交额达到11.93亿港元 [2]

公司股价表现与交易动态 - 华虹半导体股价上涨2.76%，报74.45港元，成交额达11.93亿港元 [1] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微股权，交易完成后华力微将成为其控股子公司 [1] - 公司正积极推进交易工作，将于近期召开董事会审议相关事项并披露文件 [1]

公司股价与交易动态 - 华虹半导体股价上涨2.76%至74.45港元，成交额达11.93亿港元 [1] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微股权，交易完成后华力微将成为其控股子公司 [1] 公司资本运作进展 - 公司及相关各方正积极推进本次交易的各项工作 [1] - 公司将于近期召开董事会审议本次发行股份及支付现金购买资产的相关事项 [1] - 公司将按照法律、法规的要求披露相关文件 [1]

港股机器人概念股市场表现 - 港股市场机器人概念股集体走强，优必选涨超6.28%，第四范式涨超5.34%，三花智控涨超5.33%，越疆涨近4.72%，微创机器人涨超2.10%，地平线机器人-W、速腾聚创涨超1.53% [1] - 优必选最新股价为127.000港元，总市值639.32亿港元，年初至今涨幅达131.12% [2] - 三花智控最新股价为35.980港元，总市值1514.04亿港元，年初至今涨幅为60.64% [2] - 微创机器人-B最新股价为27.240港元，总市值280.93亿港元，年初至今涨幅高达186.44% [2] - 地平线机器人-W最新股价为8.600港元，总市值1260.06亿港元，年初至今涨幅为138.89% [2] 行业相关催化事件 - 宇树科技宣布，其与京东合作推出的首家线下门店将于12月31日在北京正式开业 [1] - 该门店将集中展示宇树Go2四足机器狗、G1人形机器人等多款明星产品 [1] 其他相关科技股表现 - 中芯国际股价上涨3.09%，最新价71.700港元，总市值5736.29亿港元，年初至今涨幅125.47% [2] - 舜宇光学科技股价上涨2.44%，最新价64.950港元，总市值711.08亿港元 [2] - 商汤-W股价上涨2.35%，最新价2.180港元，总市值881.24亿港元，年初至今涨幅46.31% [2] - 华虹半导体股价上涨1.59%，最新价73.600港元，总市值1277.70亿港元，年初至今涨幅239.95% [2] - 蓝思科技股价上涨1.41%，最新价24.460港元，总市值1292.55亿港元，年初至今涨幅35.36% [2]

港股半导体板块市场表现 - 港股半导体股普遍拉升走强，英诺赛科盘中一度大涨超12%，芯智控股涨超4%，中芯国际涨超3%，晶门半导体涨2.35%，华虹半导体涨近2% [1] - 具体成份股数据显示，英诺赛科最新价73.500港元，涨8.49%，芯智控股最新价2.030港元，涨4.10%，中芯国际最新价71.600港元，涨2.95%，晶门半导体最新价0.435港元，涨2.35%，华虹半导体最新价73.800港元，涨1.86% [2] 行业驱动因素与趋势 - 人工智能军备竞赛进入新阶段，英伟达正引领全球数据中心进行供电架构革命，将电压标准从传统的交流电转向800伏直流电，引爆AI算力基础设施升级潮 [1] - 在生成式人工智能蓬勃发展的推动下，算力需求呈指数级增长，AI芯片领域百花齐放，AI逻辑正不断强化 [1] - 数据中心功率需求激增背景下，建议沿着AI创新周期，重点布局半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大优质赛道 [1] 重点公司动态 - 行业龙头中芯国际公告，拟以406亿元交易价格购买中芯北方49.00%股权 [1] - 该交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展，交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化 [1]

市场表现 - 恒生科技指数上涨1%，收报5,538.56点 [1] - 百度股价上涨超过4% [1] - 华虹半导体股价上涨超过3% [1] - 中芯国际股价上涨超过3% [1]

港股通资金流向 - 12月29日，港股市场北水资金整体呈现净卖出态势，净卖出总额为34.14亿港元，其中港股通(沪)净卖出3.31亿港元，港股通(深)净卖出30.84亿港元 [2] - 北水资金净买入最多的个股是招商银行、华虹半导体和江西铜业股份 [2] - 北水资金净卖出最多的个股是中国移动、阿里巴巴-W和紫金矿业 [2] 个股资金流动详情 - 招商银行(03968)获北水净买入9.71亿港元，成为当日净买入额最高的个股之一 [2][6] - 华虹半导体(01347)获北水净买入2.62亿港元 [2][6] - 江西铜业股份(00358)获北水净买入2259.48万港元 [2][5] - 中国移动(00941)遭北水净卖出14.49亿港元，是当日净卖出额最高的个股 [2][8] - 阿里巴巴-W(09988)遭北水净卖出10.24亿港元，其中港股通(沪)渠道净卖出2.10亿港元 [2][5][7] - 紫金矿业(02899)遭北水净卖出6.21亿港元，其中港股通(沪)渠道净卖出1.80亿港元 [2][5][8] - 腾讯控股(00700)遭北水净卖出3.18亿港元 [7] - 中海油(00883)遭北水净卖出2.28亿港元，其中港股通(沪)渠道净卖出2.29亿港元 [5][8] - 中芯国际(00981)遭北水净卖出7520万港元，其中港股通(沪)渠道净卖出7.65亿港元，但港股通(沪)活跃成交数据显示其获净买入6.89亿港元，显示渠道间存在差异 [3][5][6] 公司动态与行业消息 - 招商银行旗下AIC招银投资已于12月初揭牌开业，并拟以现金方式向长安汽车子公司深蓝汽车增资5亿元，成为其第九大股东，深蓝汽车近期获批L3级自动驾驶专用号牌 [6] - 江西铜业股份宣布拟以不超过7.64亿英镑收购索尔黄金全部已发行及将要发行股本，公司目前是索尔黄金最大单一股东，持有其约12.2%的已发行股本，索尔黄金的旗舰项目Cascabel为全球重要的未开发斑岩型铜金矿床之一 [7] - 芯片股再现分化，近期中芯国际、世界先进已向下游客户发布涨价通知，此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右，预计拥有BCD工艺的其他晶圆厂可能跟进涨价 [6]

行业涨价动态 - 中芯国际正式对下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10% [2] - 台湾地区晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10% [2] - 华虹半导体在二季度已率先上调成熟制程价格，并在三季度显现盈利成效 [2] - 全球代工龙头台积电计划从2026年1月起，对5nm以下先进制程启动连续四年涨价，平均涨幅3%-5% [2] - 一场覆盖成熟与先进制程、横跨两岸厂商的涨价潮已席卷晶圆代工行业 [4] 需求端驱动因素 - AI产业热潮是最大推手，AI服务器对电源管理芯片的需求呈指数级增长 [4] - BCD工艺是电源管理芯片的制造基石，其产能因AI需求而持续告急 [4] - 2025年下半年受AI需求拉动，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分厂商四季度表现优于三季度 [4] - 智能手机进入销售旺季、汽车电子渗透率持续提升，加重了28nm及以上成熟制程的需求压力 [4] - 全球IC厂库存水位偏低，芯片设计企业被迫提前两个月下单并接受“先交钱再排队”规则 [4] 供给端与成本端压力 - 台积电为聚焦高附加值先进制程，持续缩减8英寸成熟产能，并计划到2027年末关停部分生产线，导致全球成熟制程供给弹性不足 [5] - 中芯国际2025年三季度产能利用率达95.8%，折合8英寸标准逻辑的月产能首次突破百万片，达到102.28万片 [5] - 华虹半导体产能利用率高达109.5%，呈现超负荷运转状态 [5] - 以金、铜为代表的金属原材料价格长期高位徘徊 [5] - 12月下旬四家头部硅片企业联合上调报价，平均涨幅达12%，直接推高晶圆制造成本 [5] - 能源、人力成本上行进一步压缩代工厂利润空间 [5]