市场合作 - 2025年6月19日公司披露控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》[2] - 海太半导体与SK海力士近日完成四期合同正式签署，合同已生效[3] - 公告发布时间为2025年7月9日[5]

公司动态 - 太极实业控股子公司海太半导体与SK海力士完成四期合同签署并正式生效 [1] 业务合作 - 海太半导体与SK海力士的合作关系进一步巩固，四期合同签署标志着双方合作进入新阶段 [1]

会议基本信息 - 股东大会于2025年7月4日在江苏无锡梁溪区召开[5] - 出席会议股东及代理人1015人[4] - 出席股东所持表决权股份占比33.5193%[4] 人员出席情况 - 公司9位董事、4位监事均出席会议[8] 议案表决情况 - 《募集资金管理制度》修订案A股同意率96.1742%[7] - 海太半导体关联交易议案A股同意率99.4888%[7] - 5%以下股东对控股子公司议案同意率94.4785%[9]

会议安排 - 公司2025年6月18日决定7月4日召开2025年第二次临时股东会[1] - 6月19日刊登召开临时股东大会通知[1] - 临时股东会投票时间为7月4日，有交易系统、互联网投票及现场会议[5] 参会情况 - 出席临时股东会股东及代理人1015名，持股705980664股，占比33.5193%[6] - 出席现场会议2名，持股640977256股，占比30.4330%[6] - 参加网络投票1013名，持股65003408股，占比3.0863%[6] 审议结果 - 临时股东会审议通过《关于修订<募集资金管理制度>的议案》[9] - 审议通过《关于控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署<第四期后工序服务合同>暨关联交易的议案》[9] - 临时股东会召集等均合法有效[10]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]

人员变动 - 2025年7月2日公司监事会收到监事周园园辞职报告[2] - 周园园因工作原因辞职，辞职后不在公司任职[2] - 周园园辞职自申请报告送达监事会时生效[2] 其他情况 - 截至公告披露日周园园未持股，无未履行承诺[2] - 周园园辞职不影响公司运作[2] - 公告发布于2025年7月3日[3]

回购方案 - 首次披露日为2025年4月26日[3] - 实施期限为2025年5月16日至2026年5月15日[3] - 预计回购金额10000万元至12000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数725400股，占总股本0.03%[3] - 累计已回购金额4614972元[3] - 实际回购价格区间6.17元/股至6.59元/股[3] 决策安排 - 公司将在回购期限内择机决策并及时披露信息[7]

投资与基金情况 - 2025年5月16日公司参与投资启新基金，认缴7200万元，占比9%，总额8亿[2] - 2025年6月18日公司对启新基金增资，认缴1.08亿元，占比9%，总额12亿[2] - 2025年6月24日启新基金完成协会登记备案[4][5] - 启新基金需完成工商变更和协会备案变更手续[5]

股东大会信息 - 现场会议时间定于2025年7月4日14:30，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时段为9:15-11:30及13:00-15:00，互联网投票时段为9:15-15:00 [1] - 会议地点位于无锡市梁溪区兴源北路401号北创科技大厦26楼太极实业公司会议室 [1] - 主要审议议案包括《第四期后工序服务合同》关联交易及《募集资金管理制度》修订 [1][2] 关联交易核心内容 - 控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署5年期（2025年7月1日至2030年6月30日）《第四期后工序服务合同》，延续"全部成本+约定收益"盈利模式 [3][5] - SK海力士为海太半导体第二大股东（持股45%），2024年审计数据显示其总资产1,198,552.09亿韩元，净利润197,969.02亿韩元 [4] - 合同服务费用计算包含全部成本（生产成本、折旧等）及约定收益（年化总投资额10%+超额收益），超额收益触发条件为海太贷款超2.25亿美元 [5][6] 合同具体条款 - 服务费用按月结算，SK海力士需在收到通知后45日内支付，逾期利率为LIBOR上浮250bps/年 [6][8] - 海太半导体可向非内存客户提供第三方服务，但需董事会决议；内存客户服务需特别决议，且禁止向SK海力士竞争者提供服务 [7] - 争议解决适用中国法律，仲裁机构为国际商会（ICC）香港分会 [9] 业务影响与战略 - 合同预计为公司未来5年提供稳定盈利及现金流，同时优化生产管理与成本控制 [10] - 海太半导体仍存在对SK海力士的业务依赖，但计划通过优化客户结构提升竞争力 [10] - 前三期合作顺利，新合同沿用成熟盈利模式，政策与市场波动为主要潜在影响因素 [10]

股票代码：600667 股票简称：太极实业 2025 年第二次临时股东大会 会议资料 二〇二五年七月 股东大会议程 现场会议时间：2025 年 7 月 4 日 14:30 网络投票时间：采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投 票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00； 通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。 现场会议地点：无锡市梁溪区兴源北路 401 号北创科技大厦 26 楼太极实业公司 会议室 一、会议开始 二、通过本次大会议程及表决办法 三、审议议案 | 序号 | 议案名称 | | --- | --- | | 1 | 关于修订《募集资金管理制度》的议案 | | 2 | 关于控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》 | | | 暨关联交易的议案 | 四、股东发言及公司董事、监事、高管人员回答股东提问 五、投票表决 六、宣布会议表决结果 七、律师宣读法律意见书 八、现场会议结束 2 / 8 议案 1、 关于修订《募集资金管理制度》的议案 各位股东及股东代表： 根据《中华人 ...