2024年上半年业绩预测 - 公司预计2024年上半年实现净利润为63,789万元到70,168万元，同比增长57.94%到73.74%[3][6] - 预计2024年上半年扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元，同比增长44.29%到58.72%[4][7] 公司2023年上半年业绩 - 公司2023年上半年度利润总额为46,151.95万元，归属于母公司所有者的净利润为40,387.91万元[8] 业绩预增原因 - 公司2024年上半年业绩预增的主要原因包括全球宏观经济温和复苏、电子信息产品市场需求改善、高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展[9][10] 研发投入和运营效能 - 公司持续提升研发投入强度，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效[11]

公司概况 - 景旺电子是一家专注于高端印制电路板(PCB)制造的上市公司，主要产品包括HDI、SLP、软硬结合板等高端PCB产品[1][2][3] - 公司在珠海金湾建有生产基地，主要服务于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域[4] - 公司光模块业务进展较快，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品[5] 业绩情况 - 2024年一季度，公司实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%；实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%[3] - 二季度公司订单充足，产品创新和市场开拓等各项工作持续推进[3] 行业发展 - PCB行业正朝着高密度、高可靠性、低损耗和绿色生产的方向发展[6] - 人工智能应用和汽车电子的发展将带动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展[6][7] - 未来五年电子行业中服务器/存储市场和汽车电子将成为最强劲的增长动力[7] 公司策略 - 公司秉承"以销定产、柔性生产"的策略，全力满足客户需求[3] - 公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署[5] - 公司重点推动人才梯队建设，持续优化专业人才培养[8]

转债转股情况 - 截至2024年6月30日，“景20转债”累计转股金额3.16917亿元，转股数量1403.3775万股，占转股前公司已发行股份总额的1.6442933%[3] - 截至2024年6月30日，“景23转债”累计转股金额9.6万元，转股数量3844股，占转股前公司已发行股份总额的0.0004566%[3] - 2024年4 - 6月，“景20转债”转股金额3.16781亿元，转股数量1402.8971万股[4] - 2024年4 - 6月，“景23转债”转股金额5.7万元，转股数量2301股[4] 转债余额情况 - 截至2024年6月30日，未转股的“景20转债”余额14.63083亿元，占发行总量的82.1956742%[3] - 截至2024年6月30日，未转股的“景23转债”余额11.53904亿元，占发行总量的99.9916811%[3] 转债基本信息 - “景20转债”2020年8月24日发行，总额17.8亿元，初始转股价35.28元/股，最新转股价22.58元/股[6] - “景23转债”2023年4月4日发行，总额11.54亿元，初始转股价25.71元/股，最新转股价24.71元/股[11] - “景20转债”转股期间为2021年3月1日至2026年8月23日[13] - “景23转债”转股期间为2023年10月11日至2029年4月3日[14] 股本情况 - 2024年3月31日公司总股本为841,873,965股[17] - 2024年6月30日公司总股本为855,905,237股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司总股本增加14,031,272股[17] - 2024年3月31日公司无限售条件流通股为841,873,965股[17] - 2024年6月30日公司无限售条件流通股为855,905,237股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司无限售条件流通股增加14,031,272股[17] - 2024年3月31日公司有限售条件流通股为0股[17] - 2024年6月30日公司有限售条件流通股为0股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司有限售条件流通股无变动[17]

信用评级 - 2024年主体信用等级和景23转债评级均为AA，评级展望稳定[7] - 中证鹏元维持公司主体信用等级为AA，维持评级展望为稳定，维持“景23转债”信用等级为AA[79] 财务数据 - 2024年3月总资产174.57亿元，2023年为172.31亿元[9] - 2024年一季度营业收入27.43亿元，2023年为107.57亿元[9] - 2024年一季度净利润3.17亿元，2023年为9.11亿元[9] - 2023年经营活动现金流净额增至21.15亿元[9] - 2023年总债务/总资本为33.80%，资产负债率为47.94%[9] - 2024年3月货币资金22.89亿元，占比13.11%；应收账款34.01亿元，占比19.48%；固定资产68.72亿元，占比39.36%[60] - 2024年3月短期借款0.50亿元，占比0.61%；2023年为0.03亿元，占比0.04%；2022年为1.95亿元，占比2.71%[66] - 2024年3月负债合计81.69亿元，资产负债率46.80%；2023年负债合计82.61亿元，资产负债率47.94%；2022年负债合计72.01亿元，资产负债率46.48%[69][70] - 2024年3月经营活动现金流净额3.95亿元，2023年为21.15亿元，2022年为15.55亿元[70] - 2023年净债务/EBITDA为0.59，2022年为1.20；2023年FFO/净债务为136.82%，2022年为67.34%[70] - 2024年3月速动比率为1.16，现金短期债务比为2.41；2023年速动比率为1.52，现金短期债务比为2.31；2022年速动比率为1.55，现金短期债务比为1.29[73] - 2024年3月货币资金为22.89亿元，较2023年的22.88亿元基本持平[81] - 2024年3月营业收入为27.43亿元，远低于2023年的107.57亿元[81] - 2024年3月净利润为3.17亿元，低于2023年的9.11亿元[81] - 2024年3月净债务为9.97亿元，低于2023年的11.95亿元[81] - 2024年3月销售毛利率为24.61%，高于2023年的23.17%[81] - 2024年3月资产负债率为46.80%，低于2023年的47.94%[81] - 2024年总债务/总资本为33.71%，2023年为33.80%[82] - 2024年经营活动现金流净额/净债务为39.57%，2023年为177.08%[82] - 2024年速动比率为1.55，2023年为1.52[82] - 2024年现金短期债务比为2.31，2023年为2.41[82] 行业排名与市场份额 - 2023年公司在印制电路板行业全球排名第10位，排名上升[16] - 2023年公司收入中汽车电子领域销售额占比提升至42.59%，前五大客户销售额合计占比为18.98%[16] - 2023年公司汽车电子领域销售额占比提升至42.59%，消费电子领域销售额占比下降至15.05%[41] - 2023年公司内销占比60.65%，毛利率9.59%；外销占比39.35%[44] - 2023年公司第一大客户销售额占比未超过10%，前五大客户销售额合计占年度销售总额的比重为18.98%[42] 产能与项目进展 - 公司位于珠海的2个扩产项目处于产能爬坡阶段，未来待释放产能规模大[16] - 2024年1 - 3月产能243.86万平方米，产量224.56万平方米，产能利用率92.09%；2023年产能1000.21万平方米，产量909.16万平方米，产能利用率90.90%；2022年产能1026.92万平方米，产量926.97万平方米，产能利用率90.27%[48] - 多层板项目预计总投资181891.39万元，已投资176497.64万元，设计年产能120万平方米，2021年3月开始投产；HDI项目预计总投资268895.50万元，已投资191889.17万元，设计年产能60万平方米，2021年6月开始投产[50] 研发与专利 - 2023年公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%[45] - 2023年公司及子公司共获得29项发明专利，9项实用新型专利，截至年末共拥有285项发明专利和183项实用新型专利[45] 其他 - 景23转债发行规模和债券余额均为11.54亿元，到期日期为2029年4月3日[19] - 截至2024年5月31日，景23转债募集资金累计投入63368.55万元，未使用余额为52182.19万元[22] - 截至2024年3月末，公司前两大股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司和智创投资有限公司持股比例均为34.89%，前者被质押股份占其持有股份的11.06%[23] - 2023年公司注册资本由844555104元变更为841872128元，总股本由844555104股变更为841872128股[23] - 2023年合并报表范围子公司增加三家，分别为景旺电子科技（赣州）有限公司、KINWONG ELECTRONIC (SINGAPORE) PTE.LTD、KINWONG ELECTRONIC (THAILAND) CO.,LTD[24] - 2023年公司营业成本中直接材料占比约60%，2023年以来覆铜板、铜箔等材料采购价格持续回落，2024年一季度覆铜板采购价格进一步下滑[52] - 2024年1 - 3月覆铜板采购价格93.53元/平方米，2023年98.66元/平方米，2022年113.31元/平方米[54] - 2023年公司向前五名供应商采购金额占采购总额比重为36.42%[54] - 2023年公司已按照账龄法计提坏账准备1.90亿元，前五大应收账款合计占比16.71%[59] - 2023年公司固定资产保持稳定，在建工程因新增赣州景旺 - 厂房建设以及深圳景旺 - 总部智造基地等项目有所增加[59] - 2023年公司产能下滑但销量微增，带动营业收入同比增长，增速较上年回落[61] - 2023年公司毛利率和EBITDA利润率小幅提升，受管理和财务费用增长影响利润规模下滑，总资产回报率下降[62] - 2024年一季度市场需求低迷，公司收入仍保持增长，未来或面临业绩增长压力[62] - 2023年公司EBITDA利润率为18.83%，总资产回报率为6.64%；2022年EBITDA利润率为17.35%，总资产回报率为8.34%[63]

公司信息 - 公司证券代码为603228，简称为景旺电子[1] - “景20转债”债券代码为113602，“景23转债”为113669[1] 评级情况 - 前次主体及两转债信用等级均为“AA”，展望“稳定”[4] - 2024年6月28日跟踪评级，结果与前次一致[4] 其他 - 信用评级报告详见上交所网站，公告2024年6月29日发布[5]

信用评级 - 2024年主体信用等级和景20转债评级均为AA，评级展望稳定[7] - 公司个体信用状况为aa，违约风险很低[18] - 中证鹏元维持公司主体信用等级为AA，维持评级展望为稳定，维持"景20转债"信用等级为AA[79] 财务数据 - 2024年3月总资产174.57亿元，2023年为172.31亿元[9] - 2024年一季度营业收入27.43亿元，2023年为107.57亿元[9] - 2024年一季度净利润3.17亿元，2023年为9.11亿元[9] - 2023年经营活动现金流净额21.15亿元[9] - 2023年总债务/总资本为33.80%，资产负债率为47.94%[9] - 2023年公司营业收入107.57亿元，毛利率23.17%[40] - 2023年公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%[45] - 2024年3月货币资金22.89亿元，占比13.11%；应收账款34.01亿元，占比19.48%[60] - 2024年3月负债合计81.69亿元，2023年为82.61亿元[69] - 2024年3月总债务47.23亿元，2023年为45.81亿元[69] - 2024年3月经营活动现金流净额为3.95亿元，2023年为21.15亿元[70] - 2024年3月资产负债率为46.80%，2023年为47.94%[70] - 2024年3月公司净债务9.97亿元，2023年为11.95亿元[1] - 2024年3月公司销售毛利率为24.61%，2023年为23.17%[1] - 2024年经营活动现金流净额/净债务为39.57%，2023年为177.08%[2] - 2024年自由现金流/净债务为0.98%，2023年为55.65%[2] - 2024年速动比率为1.55，2023年为1.52[2] - 2024年现金短期债务比为2.31，2023年为2.41[2] 市场排名与销售占比 - 2023年公司在印制电路板行业全球排名第10位[16] - 2023年公司收入中汽车电子领域销售额占比提升至42.59%[16] - 2023年前五大客户销售额合计占比为18.98%[16] - 2023年公司产品销量953.57万平方米，整体产销率104.88%，平均销售价格1073.95元/平方米[42] - 2023年公司来自汽车电子领域的销售额占比提升至42.59%，消费电子领域销售额占比下降至15.05%[41] - 2023年公司内销占比60.65%，毛利率9.59%；外销占比39.35%，毛利率较高[44] 产能与项目投资 - 2024年1 - 3月产能243.86万平方米，产量224.56万平方米，产能利用率92.09%[48] - 2023年产能1000.21万平方米，产量909.16万平方米，产能利用率90.90%[48] - 多层板项目预计总投资181891.39万元，已投资176497.64万元，设计年产能120万平方米[50] - HDI项目预计总投资268895.50万元，已投资191889.17万元，设计年产能60万平方米[50] 行业数据与预测 - 2023年全球PCB产值约695.17亿美元，同比下降约14.96%[30] - Prismark预测2023 - 2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年将达约904.13亿美元[30] - Prismark预测2023 - 2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，2028年将达约461.80亿美元[30] - 2023年全球汽车销量8,918万辆，同比增长约11%；中国汽车销量3,009.4万辆，同比增长约12%[32] - 2023年中国新能源汽车销量949.5万辆，同比增长约37.9%，市场占有率达31.6%[32] - 2023年全球手机、PC用PCB产值预计同比分别下降约18%、26%[36] - 预计从PCIe4.0升级到PCIe5.0的过程中，单台服务器的PCB总价值量将提升100%以上[35] 其他 - 景20转债发行规模和债券余额均为17.80亿元，到期日期为2026年8月24日[19] - 截至2023年12月31日，募集资金累计投入166,736.22万元，未使用余额为12,543.81万元[22] - 截至2024年3月31日，累计136,000元景20转债转股，转股数量为4,804股[22] - 截至2024年3月末，公司前两大股东持股比例均为34.89%，景鸿永泰质押股份占比11.06%[23] - 2023年公司注册资本由844,555,104元变更为841,872,128元，总股本由844,555,104股变更为841,873,965股[23] - 2024年1 - 3月覆铜板采购价格93.53元/平方米，2023年为98.66元/平方米[54] - 2023年公司向前五名供应商采购金额占采购总额比重为36.42%[54] - 2023年公司合并报表范围子公司增加三家，均为新设[55] - 2023年4月公司发行“景23转债”募集资金11.54亿元[56] - 2023年末受限资产合计19.27亿元[56] - 2023年公司已按照账龄法计提坏账准备1.90亿元，前五大应收账款合计占比16.71%[59]

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号:2024-059 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 近日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）如期赎回前次使 用闲置募集资金购买的已到期理财产品，赎回本金合计人民币 15,600.00 万元， 获得收益合计人民币 22.78 万元。前述本金及收益已全部归还至募集资金专户， 委托理财受托方：中国银行深圳西丽支行 本次委托理财金额：合计 36,000.00 万元 委托理财产品名称：结构性存款 委托理财期限：28 天、30 天 履行的审议程序：经公司 2024 年 4 月 25 日召开的第四届董事会第十九 次会议、第四届监事会第十一次会议审议通过，同 ...

单位：万元 | 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号:2024-058 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 转债 | | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 25 日召 开了第四届董事会第十九次会议、第四届监事会第十一次会议，同意公司使用总 额不超过人民币 60,000.00 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事 会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。 具体内容详见公司 2024 年 4 月 27 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《景旺电子关于使用部分闲置募集 资金进行现金管理的公告》（公告编号： ...

股价表现 - 公司股票在2024年6月20 - 24日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%[4][5][14] 权益授予 - 拟授予权益总计不超2239.90万股，占股本总额2.66%[8] - 调整后首次授予股票期权673.00万份，激励对象471人[9] - 调整后首次授予限制性股票1214.05万股，激励对象419人[9] - 调整后股票期权行权价15.32元/份，限制性股票授予价9.39元/股[9] 技术与产品 - 具备最高可量产40层PCB技术能力，未形成批量订单[12] - 产品可应用于人形机器人，终端客户开发中，未形成批量订单[12]

关于对深圳市景旺电子股份有限公司 股票交易异常波动问询函的回复 深圳市景旺电子股份有限公司: 本公司已收到贵公司发来的《关于公司股票异动情况的问询函》。 经认真核实,现回函如下: 1、本公司作为贵公司的控股股东,截至目前不存在涉及贵公司 的应予披露而未披露的重大信息,未筹划与贵公司有关的重大资产重 组、股份发行、重大交易类事项、业务重组、股份回购、股权激励、 破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等对贵公司股价产生重大 影响的事项。 2、在股票异常波动期间,本公司未买卖贵公司股票。 特此回复。 深圳市景酒 H 24 H 关于对深圳市景旺电子股份有限公司 股票交易异常波动问询函的回复 深圳市景旺电子股份有限公司: 本公司已收到贵公司发来的《关于公司股票异动情况的问询函》。 经认真核实,现回函如下: 1、本公司作为贵公司的控股股东,截至目前不存在涉及贵公司 的应予披露而未披露的重大信息,未筹划与贵公司有关的重大资产重 组、股份发行、重大交易类事项、业务重组、股份回购、股权激励、 破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等对贵公司股价产生重大 影响的事项。 2、在股票异常波动期间，本公司未买卖贵公司股票。 特此回复。 ...