市场扩张 - 公司拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产[3][4][8][9] - 项目建设周期为2025年至2027年[10] - 资金来源为自有或自筹资金[3][4][9][11] 新产品和新技术研发 - 扩产项目定位AI算力等领域高阶HDI、HLC、SLP产品[5][9] 其他新策略 - 2025年8月22日董事会通过投资事项[6] - 项目实施主体是景旺电子科技（珠海）有限公司[8]

会议信息 - 第五届董事会第二次会议通知及议案内容于2025年8月18日告知全体董事[3] - 会议于2025年8月22日以现场结合通讯表决的方式召开[3] - 会议应出席董事9名，实际出席9名[3] 议案情况 - 审议通过《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》[4] - 表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票[5] - 公告发布时间为2025年8月23日[6]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价上涨2.08%至55.33元/股 成交额6.28亿元 换手率1.23% 总市值521.64亿元 [1] - 主力资金净流入4323.41万元 特大单净买入2176.57万元(买入4364.38万元占比6.95% 卖出2187.81万元占比3.48%) [1] - 年内股价涨幅达104.62% 近60日涨83.76% 近20日跌5.09% 近5日涨0.82% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近一次为7月29日 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.91万户 较上期增加14.44% 人均流通股18759股 较上期减少12.58% [2] - 香港中央结算有限公司持股1280.98万股(第四大股东) 较上期增加48.46万股 [3] - 南方中证500ETF持股482.92万股(第八大股东) 较上期减少50.54万股 [3] - 景顺长城研究精选股票A新进第十大股东 持股466.50万股 工银创新动力股票退出十大股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年第一季度营业收入33.43亿元 同比增长21.90% [2] - 归母净利润3.25亿元 同比增长2.18% [2] - A股上市后累计派现30.57亿元 近三年累计派现15.93亿元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入占比94.67% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括PCB概念/柔性电子/增持回购/社保重仓/OLED等 [1] - 成立于1993年3月9日 2017年1月6日上市 注册地址为深圳市光明区 [1]

股价表现 - 截至2025年8月20日收盘，景旺电子股价报55.76元，较前一交易日下跌1.69元，跌幅2.94% [1] - 当日成交量为261394手，成交金额达14.53亿元 [1] 公司业务 - 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于通信设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子等领域 [1] - 公司总部位于广东省深圳市 [1] 大宗交易 - 8月20日发生2笔大宗交易，合计成交60万股，成交金额3345.6万元 [1] - 成交均价与收盘价持平 [1] - 最大一笔成交50万股，金额2788万元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出15195.68万元，占流通市值的0.29% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出83337.55万元，占流通市值的1.6% [1]

大宗交易概况 - 8月20日景旺电子通过大宗交易成交60万股 成交金额3345.6万元 占当日总成交额2.25% [1] - 成交价格55.76元与市场收盘价完全持平 未出现折价或溢价交易 [1] 交易明细分析 - 中信证券总部作为统一买方 通过两笔交易分别购入50万股（2788万元）和10万股（557.6万元） [2] - 卖出方均为中信证券北京安外大街营业部 交易价格统一为55.76元/股 [2] 交易结构特征 - 买卖双方均属中信证券体系 可能涉及内部仓位调整或机构客户资产配置 [2] - 单笔交易平均规模达55.76万元 显示机构级资金流动特征 [2]

公司PCB设备客户情况 - PCB设备已出货东山精密、沪电股份、景旺电子等知名客户 [2] 公司业务动态 - 8月19日在投资者互动平台回应PCB设备客户及出货情况 [2]

指数表现与成分股 - 中证500质量成长指数上涨0.70%至2025年8月18日11:21 [1] - 成分股上海电力与中鼎股份涨停 长城证券实现4连板 恒玄科技上涨9.66% 景旺电子上涨6.36% [1] - 500质量成长ETF上涨0.74% 最新报价1.08元 [1] 基金规模与资金流动 - 500质量成长ETF近1周规模增长2459.86万元 新增规模位列可比基金第1名（共3只） [1] - 基金份额同期增长1100.00万份 新增份额排名可比基金第1名 [1] - 近5个交易日累计资金净流入1170.44万元 最新单日资金流入流出持平 [1] 指数编制与持仓结构 - 指数从中证500样本中筛选100只盈利能力强、现金流充沛且具成长性的上市公司证券 [2] - 前十大权重股合计占比20.47%（截至2025年7月31日） [3] - 权重股包括东吴证券（2.70%）、恺英网络（2.46%）、恒玄科技（2.12%）、华工科技（2.11%）等 [5] 市场分析观点 - 华泰证券指出A股流动性充裕驱动行情 居民存款活期化可能成为股市潜在增量资金 [2] - 国金策略认为盈利基本面变化孕育机会 成长风格正从小盘向盈利驱动的大盘切换 [2] - 顺周期资产盈利预期改善被视为年底前重要投资机会 [2]

共封装光学(CPO)概念板块市场表现 - 板块整体下跌3.07% 位居概念板块跌幅榜前列[1] - 板块内仅10只个股上涨 涨幅最高为中京电子(5.75%)、腾景科技(4.80%)和三环集团(3.30%)[1] - 景旺电子、仕佳光子、汇绿生态等个股跌幅居前 其中景旺电子下跌8.94% 汇绿生态下跌8.00%[1][3] 资金流向情况 - 板块主力资金净流出72.89亿元[1] - 79只个股遭遇主力资金净流出 23只个股净流出超亿元[1] - 中际旭创净流出7.30亿元居首 新易盛净流出7.08亿元 光库科技净流出6.92亿元[1] - 永鼎股份获主力资金净流入1.67亿元 合锻智能净流入1.29亿元 锐捷网络净流入8401.36万元[1][4] 个股表现详情 - 中际旭创下跌4.97% 换手率3.69% 主力资金净流出7.30亿元[1] - 东山精密下跌7.73% 换手率7.91% 主力资金净流出3.94亿元[1] - 长飞光纤下跌7.83% 换手率4.69% 主力资金净流出1.38亿元[2] - 腾景科技虽上涨4.80% 但主力资金净流出1103.98万元[3] - 中京电子上涨5.75% 换手率27.53% 主力资金净流入5643.87万元[4]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌4.26% [1] - 上证指数下跌0.46%至3666.44点 深证成指下跌0.87%至11451.43点 [1] - 景旺电子领跌板块 跌幅达8.94% [1][2] 个股涨跌情况 - 中京电子涨幅最高达5.75% 收盘价13.60元 成交额21.10亿元 [1] - 三环集团上涨3.30%至42.00元 成交额51.87亿元 [1] - 顺络电子上涨2.03%至31.19元 成交额16.26亿元 [1] - 跌幅前列包括鹏鼎控股跌7.82% 东山精密跌7.73% 沪电股份跌5.51% [2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出38.42亿元 [2] - 游资资金净流入6.72亿元 散户资金净流入31.7亿元 [2] - 一博科技主力净流入7194.45万元 占比11.71% [3] - 中京电子主力净流入6989.16万元 占比3.31% [3] - 三环集团主力净流入5945.27万元 占比1.15% [3] 成交活跃度 - 东山精密成交量达109.71万手 成交额60.78亿元 [2] - 沪电股份成交量75.68万手 成交额42.48亿元 [2] - 景旺电子成交量53.14万手 成交额29.66亿元 [2] - 中京电子成交量160.11万手 成交额21.10亿元 [1]