| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号：2024-064 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于 2024 年股票期权与限制性股票激励计划 限制性股票首次授予登记完成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 根据中国证券监督管理委员会《上市公司股权激励管理办法》、上海证券交 易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关规则的规定、《深圳市景 旺电子股份有限公司 2024 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》（以下 简称"本激励计划"）以及深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"） 2023 年年度股东大会的授权，公司董事会已完成限制性股票首次授予的登记工 作，具体情况如下： 一、首次授予限制性股票的基本情况 根据公司 2023 年度股东大会的授权，公司于 2024 年 ...

关于"景 20 转债"预计满足赎回条件的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、"景 20 转债"发行上市概况 经中国证券监督管理委员会"证监许可[2020]1176 号"文批准，深圳市景旺 电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2020 年 8 月 24 日公开发行了 17,800,000 张可转换公司债券，每张面值 100 元，发行总额人民币 1,780,000,000.00 元，期 限 6 年。可转换公司债券票面利率为：第一年 0.4%，第二年 0.6%，第三年 1.0%， 第四年 1.5%，第五年 1.8%，第六年 2.0%。 经上海证券交易所自律监管决定书[2020]313 号文同意，公司可转换公司债 券于 2020 年 9 月 22 日上市交易，债券简称"景 20 转债"，债券代码"113602"。 根据有关规定及《深圳市景旺电子股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说 明书》（以下简称"《募集说明书》"）相关内容，"景 20 转债"自 2021 年 3 月 1 日起可转换为公司 A 股普 ...

公司情况 - 公司成立于1993年,是PCB行业的老牌企业,拥有五大生产基地和11个工厂 [2][3][8] - 公司主要从事硬板和软板PCB的生产,产品应用于汽车电子、消费电子、通信等领域 [1][2][3] - 公司近年来营收和利润保持稳定,2023年上半年业绩有超过50%的同比增长 [3][4][5] - 公司股权较为集中,主要股东为公司创始人及其关联方 [6][7] 行业概况 - PCB行业整体呈现复苏态势,增长主要依赖于汽车电子、数据中心等领域 [7][8][9] - 中国已成为全球最大的PCB生产基地,占全球产值超过50% [10][11][12] - PCB行业正向高密度化、高性能化发展,HDI、高速多层板等产品需求增加 [13][14][15][16] - 汽车电子和服务器/HPC是未来PCB增长的重点领域 [14][15][16][17][18] 汽车电子 - 汽车电子对PCB的可靠性、耐久性要求更高,单价也更高 [19][20][21] - 新能源汽车和智能驾驶带动了汽车电子PCB的快速增长 [21][22][23][24] - 公司在汽车电子领域有较强的技术实力和客户基础 [18][25][26] 服务器/HPC - 高性能服务器对PCB的层数、密度、材料等要求更高,行业集中度较高 [27][28][29][30] - 公司在HDI和高层多板PCB制造方面具有较强的技术实力 [31][32] - 英伟达新一代GPU产品的推出将带动公司在服务器/HPC领域的增长 [33][34][35]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业 - **公司**：景旺电子 纪要提到的核心观点和论据 景旺电子公司情况 - **业务与下游应用**：下游包括汽车电子、风控、消费电子、数通等领域，按硬板和软板可进一步划分，如硬板用于智能传感，软板用于娱乐系统、自动驾驶系统等；消费电子中硬板多用于高阶手机主板，数据中心主要涉及交换机、服务器存储等，通信包括有线和无线领域 [3][4][6] - **发展历程**：成立于 1993 年，是 PCB 行业老玩家，有三条产品线；2002 年引入冠捷三阳，2004 年成立 FPC 事业部，2006 年完成深圳 FPC 工厂建设，后续在龙川、江西、珠海新增产能投放，目前有五个生产基地、11 个工厂 [7] - **股权结构**：股权高度集中，黄总、刘总、左总直接和间接持有公司接近 70%股权 [8] - **营收与利润**：营收稳健，除 2023 年收入略有增长外，其他年份表现尚可；2014 - 2023 年净利润趋势较好，近几年业绩平稳；2023 年营收 107.6 亿，同比增长 2%，利润九个多亿，略有下滑；2024 年上半年同比增速超 50%，环比改善 [9][10] - **费用率与盈利性**：当前费用率较高，因市场开拓销售费用增加、发行转债有财务费用且产能处于爬升阶段，后续有望随规模扩大改善；毛利在 20 - 25%，净利润约 10%，盈利性较稳健；软板业务毛利有下滑趋势，2023 年约 20%，后续有望回升 [11][12] - **工厂布局**：为满足海外客户订单，筹划在泰国建厂，已设立子公司，规划生产汽车、通信、计算机和服务器产品；深圳做 FPC，龙川做轮板和软硬结合板，江西做 4468 层通用版和传统 PDD，珠海做高阶 HDI、NAA 等产品，珠海富山工厂做动力电池软板业务 [29] PCB 行业情况 - **行业现状与成长驱动**：处于逐步复苏过程，成长依赖汽车、数据中心（AI 拉动）等紧急赛道 [13] - **产业链与产品分类**：上游是电解铜、玻纤布、因数值等，中游是 CCL、TCL 制成 PCB，下游包括通讯、消费、汽车、航空航天等；产品分为刚性板和柔性板，刚性板可进一步细分，不同产品对应不同下游应用 [14][15][16] - **产值与市场结构**：2017 - 2022 年 PCB 产值复合增速约 9.5%，市场规模约七百多亿美金；下游主要应用于通讯、计算机、消费电子和汽车；多层板占比接近 40%，其他依次为工装基板 18%、柔性 17%、SDI 15%、单双面 12% [17] - **行业发展趋势**：全球 PCB 产业向中国大陆转移，当前受地缘政治影响，海外客户要求厂商加快在东南亚产能布局，迎来第三次产能转移窗口；大陆产品从低端向高端演变，技术逐步改善；未来将从野蛮生长向高阶产品聚焦，政策引导方向可能在工装基板领域 [18][19][20] - **自身发展要求**：迎合电子产品轻薄短小、高频高速趋势，对 PCB 提出高密度化和高性能化要求，高密度化需大量使用 HBI，高性能化对材料要求更高 [21] - **下游增速**：服务器和汽车未来复合增速相对较高，分别为七个多点和六个多点，是后续有增量的方向 [22] 汽车领域 - **市场增长因素**：汽车享受电动化和智能化发展，PCB 在汽车电子成本中占比大幅提升；新能源车快速渗透，全球从 2017 年一百多万辆到 2022 年千万辆，中国增长约 53%，有利于汽车 PCB 增长 [23][25] - **应用场景与要求**：传统汽车用于安全性能选项控制、中控、雷达等，新能源汽车用于三电系统和智能化设备；汽车 PCB 在工作温度、环境、寿命和耐久度上要求高于风控和消费类产业 [24][26] - **成本占比与产品需求**：普通轿车汽车电子成本占比约十几个点，电动轿车可达 60 多个点；软板和硬板用量明显提升，DMS 被软板替代，自动驾驶需大量传感器和 HDI 产品 [27] - **市场容量与产品趋势**：2022 年汽车 PCB 市场容量不到 100 亿美金，预计 2026 年达 140 亿美金；2023 - 2026 年软板、HDI、共同版射频板等有较多提升 [30] 数通领域（AI 服务器） - **需求增长原因**：AI 服务器发展离不开 AI 大模型和国产 PPT 发展，人工智能需求扩张会带来更多 PCB 需求，且对 PCB 要求更高 [31] - **发展方向与市场格局**：服务器朝高速、高性能、大容量方向发展，高端服务器用高密度、高速板子，高阶市场格局好，盈利性高 [33] - **HDI 情况**：原本用于消费电子，现受 AI 拉动增长；生产一般通过陶瓷基板，投资芯片频率越高，零件技术级别越高；相比传统 PCB，HDI 程度更高、厚度更薄、线宽线距更密，制造工艺多使用半加乘法或减乘法；成本在 PCB 密度超八成后比传统压合制造低；下游应用中应用终端占 60%，电脑约 15%，其他消费电子约 11 - 12%，消费者回暖对板块有拉动作用 [34][35][36][37] - **GB200 影响**：GB200 板卡面积变大，可能使用 HPI 技术，若 2025 年放量，对行业有明显拉动，单卡 HDI 用量也会提升 [40] 景旺电子发展前景 - **公司优势与进展**：在硬板和软板汽车领域享受行业成长性，在英伟达 GB200 产品有新突破，已成为 AMD 应邀供应商，有望在红旗显卡和 AI 领域深入合作 [43][42] - **未来发展预期**：在汽车和 AI 主赛道有明显进展，传统消费产品回暖，未来成长值得期待 [43] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 汽车 PCB 不同应用的价格，如 VCU 约 1000 元/平米，MCU 约 1000 元/平米，BMS 为 1500 - 2000 元/平米，比消费电子产品售价高约一倍以上 [28] - GB200 的组成和性能，由两颗 B200GPU 和一颗 Grace CPU 组成，监管数量两千多亿，计算性能提升，风控下降 [38] - 景旺电子珠海 HLC 工厂在 HDI 方面的能力，可做 40 层小马八高速材料，最高层数平均 12 层以上，HDI 线距达 0.03 毫米 [41]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司近年来提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品积累技术实力，推进汽车与数通领域布局，坚持发展高阶 数通和汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动业绩增长 预计2024 - 2026年公司归母净利润分别为12.49亿元、15.57亿元、18.68亿元，对应当前股价PE分别为20.03倍、16.06倍、13.39倍 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2024年半年度业绩预增公告 预计2024H1归母净利润6.38 - 7.02亿元，同比增长57.9% - 73.7%；扣非归母净利润5.81 - 6.39亿元，同比增长44.3% - 58.7% 单季度看，24Q2预计归母净利3.20 - 3.84亿元，同比增长51.6% - 81.8%、环比增长0.6% - 20.7%；扣非归母净利3.00 - 3.58亿元，同比58.0% - 88.6%、环比增长6.9% - 27.5% [12][20] 事件评论 - 汽车和数通领域延续一季度高景气，稼动率增长 公司提升业务开拓效率，业务增长，产能稼动率保持较高水平；高端产品开发和重点客户导入取得进展，高技术、高附加值工厂业务推进，产量产值提升；持续提升研发投入强度，运营效能提升，控本增效成效明显，收入和利润大幅提升 [22] 财务报表及预测指标 |报表类型|指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |利润表（百万元）|营业总收入|10757|12789|14632|16752| |利润表（百万元）|营业成本|8265|9881|11215|12727| |利润表（百万元）|毛利|2492|2908|3418|4026| |利润表（百万元）|％营业收入|23%|23%|23%|24%| |利润表（百万元）|营业税金及附加|72|80|94|107| |利润表（百万元）|％营业收入|1%|1%|1%|1%| |利润表（百万元）|销售费用|192|230|256|293| |利润表（百万元）|％营业收入|2%|2%|2%|2%| |利润表（百万元）|管理费用|489|576|644|720| |利润表（百万元）|％营业收入|5%|5%|4%|4%| |利润表（百万元）|研发费用|601|703|776|888| |利润表（百万元）|％营业收入|6%|6%|5%|5%| |利润表（百万元）|财务费用|85|0|0|0| |利润表（百万元）|％营业收入|1%|0%|0%|0%| |利润表（百万元）|加：资产减值损失|-66|-5|-6|-7| |利润表（百万元）|信用减值损失|-7|0|0|0| |利润表（百万元）|公允价值变动收益|-47|0|0|0| |利润表（百万元）|投资收益|-5|0|0|0| |利润表（百万元）|营业利润|1052|1409|1757|2105| |利润表（百万元）|％营业收入|10%|11%|12%|13%| |利润表（百万元）|营业外收支|-5|0|0|0| |利润表（百万元）|利润总额|1048|1409|1757|2105| |利润表（百万元）|％营业收入|10%|11%|12%|13%| |利润表（百万元）|所得税费用|137|172|218|262| |利润表（百万元）|净利润|911|1237|1539|1842| |利润表（百万元）|归属于母公司所有者的净利润|936|1249|1557|1868| |利润表（百万元）|少数股东损益|-25|-12|-18|-26| |利润表（百万元）|EPS（元）|1.11|1.46|1.82|2.18| |资产负债表（百万元）|货币资金|2288|2153|2103|2363| |资产负债表（百万元）|交易性金融资产|250|250|250|250| |资产负债表（百万元）|应收账款|3613|4263|4892|5599| |资产负债表（百万元）|存货|1364|1696|1894|2153| |资产负债表（百万元）|预付账款|9|12|13|15| |资产负债表（百万元）|其他流动资产|1203|1349|1539|1774| |资产负债表（百万元）|流动资产合计|8727|9723|10691|12154| |资产负债表（百万元）|长期股权投资|87|130|181|235| |资产负债表（百万元）|投资性房地产|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|固定资产合计|6982|7589|7938|8153| |资产负债表（百万元）|无形资产|273|282|291|299| |资产负债表（百万元）|商誉|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|递延所得税资产|224|235|235|235| |资产负债表（百万元）|其他非流动资产|937|1002|1040|1089| |资产负债表（百万元）|资产总计|17231|18962|20374|22165| |资产负债表（百万元）|短期贷款|3|-40|-99|-175| |资产负债表（百万元）|应付款项|2736|3340|3724|4249| |资产负债表（百万元）|预收账款|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|应付职工薪酬|242|282|321|365| |资产负债表（百万元）|应交税费|172|170|203|235| |资产负债表（百万元）|其他流动负债|1679|2128|2306|2568| |资产负债表（百万元）|流动负债合计|4832|5881|6455|7243| |资产负债表（百万元）|长期借款|417|417|417|417| |资产负债表（百万元）|应付债券|2640|2640|2640|2640| |资产负债表（百万元）|递延所得税负债|134|133|133|133| |资产负债表（百万元）|其他非流动负债|237|239|239|239| |资产负债表（百万元）|负债合计|8261|9310|9884|10672| |资产负债表（百万元）|归属于母公司所有者权益|8777|9471|10328|11356| |资产负债表（百万元）|少数股东权益|193|181|162|137| |资产负债表（百万元）|股东权益|8970|9652|10491|11493| |资产负债表（百万元）|负债及股东权益|17231|18962|20374|22165| |现金流量表（百万元）|经营活动现金流净额|2115|2090|2119|2558| |现金流量表（百万元）|取得投资收益收回现金|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|长期股权投资|-87|-43|-51|-54| |现金流量表（百万元）|资本性支出|-1447|-1487|-1360|-1329| |现金流量表（百万元）|其他|-340|-74|0|0| |现金流量表（百万元）|投资活动现金流净额|-1874|-1604|-1410|-1383| |现金流量表（百万元）|债券融资|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|股权融资|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|银行贷款增加（减少）|1336|-44|-59|-76| |现金流量表（百万元）|筹资成本|-471|-561|-700|-840| |现金流量表（百万元）|其他|-428|-22|0|0| |现金流量表（百万元）|筹资活动现金流净额|436|-627|-759|-916| |现金流量表（百万元）|现金净流量（不含汇率变动影响）|693|-134|-50|260| |基本指标|每股收益|1.11|1.46|1.82|2.18| |基本指标|每股经营现金流|2.51|2.44|2.48|2.99| |基本指标|市盈率|20.32|20.03|16.06|13.39| |基本指标|市净率|2.16|2.64|2.42|2.20| |基本指标|EV/EBITDA|10.14|11.49|9.66|8.21| |基本指标|总资产收益率|5.4%|6.6%|7.6%|8.4%| |基本指标|净资产收益率|10.7%|13.2%|15.1%|16.4%| |基本指标|净利率|8.7%|9.8%|10.6%|11.2%| |基本指标|资产负债率|47.9%|49.1%|48.5%|48.1%| |基本指标|总资产周转率|0.66|0.71|0.74|0.79| [34] 技术优势 - 技术为驱，高端数通产品注入成长动能 公司已开发出高多层PCB、高阶HDI、多层FPC、刚挠结合PCB等中高端产品的批量生产技术，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商 珠海高多层工厂具备40层、M8高速材料量产能力，珠海类载板工厂储备了16层任意阶HDI、线宽线距0.03mm/0.03mm的批量生产技术 随着在高多层PCB和高阶HDI领域持续深耕，预计高端数通产品占比有望持续提升 [40]

报告评级 1) 报告公司投资评级: 买入 [8] 报告核心观点 1) 景旺电子成立于1993年,主要从事印制电路板的研发、生产及销售,产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板等 [2][4] 2) PCB行业整体呈现稳步向上趋势,2017-2022年全球PCB产值CAGR达到5%左右,行业将向高密度化、高性能化方向发展 [5][55] 3) 汽车电子PCB对可靠性要求极高,需要经过长时间严格的试验和验证,随着自动驾驶等级和新能源车渗透率提升,车用PCB将向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级 [64][79][82] 4) 当前AI产业发展迅速,AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求,HDI类产品需求将不断上升 [112][133] 公司业务分析 1) 公司重视产能建设,目前在国内已拥有5大生产基地共11个工厂,是印制电路板行业内的重要品牌之一 [101][102][103] 2) 公司持续推进技术创新,已开发出高多层PCB、高阶HDI等中高端产品的批量生产技术,成为AMD受邀供应商 [159][162] 3) 公司业务集中,95%收入来自PCB业务,毛利率呈现下降趋势,未来随着产能逐步释放有望回升 [28] 风险提示 1) 技术创新不及预期 [167] 2) 下游需求增长不及预期 [168] 3) 盈利预测假设不成立或不及预期 [169]

报告公司投资评级 - 公司维持增持-A评级 [3] 报告的核心观点 需求改善,稼动率延续增长趋势 - 2024年上半年,全球宏观经济温和复苏,电子信息产品市场需求改善,公司紧抓机遇,进一步提升业务开拓效率,整体业务较好增长,实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升,客户需求旺盛,定点项目密集交付,公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势,保持较高水平 [1] - 公司2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元,同比增加57.94%到73.74% [1] - 公司2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元,同比增加44.29%到58.72% [1] 推动高端产品开发,重点客户导入取得突破性进展 - 2023年,公司在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产,同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破 [2] - 2023年,两个项目进展顺利,引进了下游行业的头部客户,面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升 [2] - HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上,HDI(含SLP)工厂具备任意层互联及mSAP生产能力,对公司长远发展具有里程碑式的重要意义 [2] 财务数据与估值 - 预计2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元,分别实现归属于上市公司股东的净利润12.32亿元、14.97亿元、18.06亿元 [7] - 对应的PE分别为21.1倍、17.4倍、14.4倍 [7] - 2024年至2026年公司毛利率分别为24.7%、24.9%、25.0% [7] - 2024年至2026年公司净利率分别为9.9%、10.5%、11.0% [7] - 2024年至2026年公司ROE分别为12.6%、13.6%、14.5% [7]

2024年上半年业绩预测 - 公司预计2024年上半年实现净利润为63,789万元到70,168万元，同比增长57.94%到73.74%[3][6] - 预计2024年上半年扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元，同比增长44.29%到58.72%[4][7] 公司2023年上半年业绩 - 公司2023年上半年度利润总额为46,151.95万元，归属于母公司所有者的净利润为40,387.91万元[8] 业绩预增原因 - 公司2024年上半年业绩预增的主要原因包括全球宏观经济温和复苏、电子信息产品市场需求改善、高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展[9][10] 研发投入和运营效能 - 公司持续提升研发投入强度，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效[11]

公司概况 - 景旺电子是一家专注于高端印制电路板(PCB)制造的上市公司，主要产品包括HDI、SLP、软硬结合板等高端PCB产品[1][2][3] - 公司在珠海金湾建有生产基地，主要服务于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域[4] - 公司光模块业务进展较快，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品[5] 业绩情况 - 2024年一季度，公司实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%；实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%[3] - 二季度公司订单充足，产品创新和市场开拓等各项工作持续推进[3] 行业发展 - PCB行业正朝着高密度、高可靠性、低损耗和绿色生产的方向发展[6] - 人工智能应用和汽车电子的发展将带动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展[6][7] - 未来五年电子行业中服务器/存储市场和汽车电子将成为最强劲的增长动力[7] 公司策略 - 公司秉承"以销定产、柔性生产"的策略，全力满足客户需求[3] - 公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署[5] - 公司重点推动人才梯队建设，持续优化专业人才培养[8]

转债转股情况 - 截至2024年6月30日，“景20转债”累计转股金额3.16917亿元，转股数量1403.3775万股，占转股前公司已发行股份总额的1.6442933%[3] - 截至2024年6月30日，“景23转债”累计转股金额9.6万元，转股数量3844股，占转股前公司已发行股份总额的0.0004566%[3] - 2024年4 - 6月，“景20转债”转股金额3.16781亿元，转股数量1402.8971万股[4] - 2024年4 - 6月，“景23转债”转股金额5.7万元，转股数量2301股[4] 转债余额情况 - 截至2024年6月30日，未转股的“景20转债”余额14.63083亿元，占发行总量的82.1956742%[3] - 截至2024年6月30日，未转股的“景23转债”余额11.53904亿元，占发行总量的99.9916811%[3] 转债基本信息 - “景20转债”2020年8月24日发行，总额17.8亿元，初始转股价35.28元/股，最新转股价22.58元/股[6] - “景23转债”2023年4月4日发行，总额11.54亿元，初始转股价25.71元/股，最新转股价24.71元/股[11] - “景20转债”转股期间为2021年3月1日至2026年8月23日[13] - “景23转债”转股期间为2023年10月11日至2029年4月3日[14] 股本情况 - 2024年3月31日公司总股本为841,873,965股[17] - 2024年6月30日公司总股本为855,905,237股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司总股本增加14,031,272股[17] - 2024年3月31日公司无限售条件流通股为841,873,965股[17] - 2024年6月30日公司无限售条件流通股为855,905,237股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司无限售条件流通股增加14,031,272股[17] - 2024年3月31日公司有限售条件流通股为0股[17] - 2024年6月30日公司有限售条件流通股为0股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司有限售条件流通股无变动[17]