公司更名 - 公司证券简称将于2025年6月20日起由"韦尔股份"变更为"豪威集团"，证券代码"603501"保持不变 [1] - 公司名称已正式变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司" [1]

股价表现 - 截至2025年6月13日收盘价为124.51元，较上周132.4元下跌5.96% [1] - 本周最高价132.7元（6月9日），最低价124.18元（6月13日） [1] - 当前总市值1515.22亿元，在半导体板块市值排名5/160，A股总市值排名79/5150 [1] 公司治理 - 第七届董事会选举虞仁荣为董事长，聘任王崧为总经理、贾渊为副总经理、徐兴为财务总监、任冰为董事会秘书、周舒扬为证券事务代表 [2][5] - 2024年股东大会审议通过董事会/监事会工作报告、财务决算报告、年度报告及利润分配预案等议案 [3] - 续聘2025年度审计机构，通过为子公司提供担保额度及银行授信额度授权议案 [3] 资本运作 - 拟于2025年6月18日召开临时股东大会审议H股发行及香港上市议案，涉及募集资金使用计划及授权事项 [4] - 回购股份11,213,200股完成注销，注册资本同步减少同等金额 [6][13] - 控股股东虞仁荣部分股权解除质押，剩余质押股份173,708,400股（占其持股52.09%），控股股东及一致行动人合计质押比例56.44%（占公司总股本18.95%） [7][9] 财务与业务 - 2024年营业收入257.31亿元（同比+22.43%），半导体设计销售216.40亿元（同比+20.62%） [10] - 研发投入32.45亿元（占营收12.61%），累计授权专利4865项 [10] - 境外收入209.62亿元（占比81.66%），负债总额147.62亿元，资产负债率37.89% [10] - 主体信用评级"AA+"（展望稳定），可转债评级"AA+" [8] 行业ETF表现 - 科创半导体ETF（588170）近五日跌2.24%，资金净流入125.3万元，份额增至2.6亿份 [15] - 游戏ETF（159869）近五日涨3.67%，市盈率58.27倍，资金净流出5199.8万元 [15] - 食品饮料ETF（515170）近五日跌4.43%，市盈率19.92倍，资金净流出2885.9万元 [15] - 云计算50ETF（516630）近五日跌2.61%，市盈率95.14倍，资金净流出144.8万元 [16]

中证智能穿戴主题指数表现 - 中证智能穿戴主题指数报3154 70点 近一个月下跌3 31% 近三个月下跌12 54% 年至今下跌1 65% [1] - 指数选取智能穿戴硬件和软件提供商 产品提供商及相关代表性公司为样本 基日为2012年06月29日 基点1000 0点 [1] 指数持仓结构 - 前十大权重股合计占比45 95% 兆易创新(6 52%) 韦尔股份(6 41%) 工业富联(4 78%) 科大讯飞(4 6%) 京东方A(4 59%) 歌尔股份(4 3%) 立讯精密(3 97%) 长电科技(3 77%) 东山精密(3 54%) 蓝思科技(3 47%) [1] - 交易所分布：深圳证券交易所占比56 71% 上海证券交易所占比43 29% [1] - 行业分布：信息技术占比94 33% 工业占比3 37% 医药卫生占比1 17% 通信服务占比1 12% [1] 指数调整机制 - 样本每半年调整一次 实施时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 权重因子同步调整 [2] - 特殊情况下进行临时调整 样本退市时从指数中剔除 收购合并分拆等情形参照细则处理 [2]

韦尔股份信用评级 - 公司主体长期信用评级结果为"AA+"，评级展望为"稳定" [1][2] - 韦尔转债评级结果为"AA+"，与前次评级结果没有变化 [1][2] - 评级机构为新世纪评级，评级时间为2025年 [2] 相关ETF表现 食品饮料ETF(515170) - 跟踪中证细分食品饮料产业主题指数 [4] - 近五日涨跌-4 43% [4] - 市盈率19 92倍 [4] - 最新份额55 3亿份，增加150 0万份 [4] - 主力资金净流出2885 9万元 [4] - 估值分位16 99% [4] 游戏ETF(159869) - 跟踪中证动漫游戏指数 [4] - 近五日涨跌3 67% [4] - 市盈率58 27倍 [4] - 最新份额60 2亿份，增加2200 0万份 [4] - 主力资金净流出5199 8万元 [4] - 估值分位78 44% [4] 科创半导体ETF(588170) - 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [4] - 近五日涨跌-2 24% [4] - 最新份额2 6亿份，增加600 0万份 [4] - 主力资金净流入125 3万元 [4] 云计算50ETF(516630) - 跟踪中证云计算与大数据主题指数 [5] - 近五日涨跌-2 61% [5] - 市盈率95 14倍 [5] - 最新份额5 5亿份，减少100 0万份 [5] - 主力资金净流出144 8万元 [5] - 估值分位84 66% [5]

公司概况 - 韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，市场地位突出，在模拟和显示等细分市场具备较强竞争力[1] - 公司2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.43%，其中半导体设计及销售业务占比84.30%[7][8] - 2024年毛利率回升至29.44%，同比提升7.68个百分点，主要受益于高端智能手机产品导入和汽车电子业务增长[8][9] 业务表现 - 图像传感器解决方案业务2024年收入191.90亿元，同比增长23.52%，占半导体设计业务收入的88.68%[9] - 智能手机领域收入98.02亿元，同比增长26.01%；汽车电子领域收入59.05亿元，同比增长29.85%[9] - 半导体代理销售业务2024年收入39.39亿元，同比增长32.62%，毛利率7.31%[10] 财务状况 - 2024年末总资产389.65亿元，负债总额147.63亿元，资产负债率37.89%[17][18] - 货币资金101.85亿元，较上年末增长12.10%；存货69.56亿元，计提跌价准备12.05亿元[19][20] - 2024年经营性现金流净额47.72亿元，EBITDA 49.00亿元，对刚性债务覆盖倍数0.48倍[27][28] 研发与创新 - 2024年研发投入32.45亿元，占营业收入12.61%，研发人员2387人，占比44.40%[11][12] - 截至2024年末拥有授权专利4865项，其中发明专利4659项，布图设计135项[12] - 研发体系完备，设有项目管理部、系统应用工程部等多个研发部门，管理制度健全[10] 行业分析 - 2024年我国IC设计行业规模6460.4亿元，同比增长11.90%，增速提升3.9个百分点[6] - 全球智能手机市场2024年出货量12.2亿部，同比增长7%；中国出货量3.14亿部，同比增长8.7%[15] - 汽车CIS数量从2020年2.2个/车增至2024年3.4个/车，预计2029年达8.0个/车[15] 战略发展 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市，以加快国际化战略和增强境外融资能力[30][32] - 计划变更公司名称为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，证券简称变更为"豪威集团"[31] - 2024年完成董事会换届选举，聘任新财务总监，修订多项公司治理制度[32]

信用评级 - 公司主体信用等级为AA*，展望稳定，债项信用等级为AA*[7] 财务数据 - 2022 - 2025年Q1母公司货币资金分别为5.75亿、23.21亿、1.24亿、0.70亿元[15] - 2022 - 2025年Q1合并口径营业收入分别为200.78亿、210.21亿、257.31亿、64.72亿元[15] - 2022 - 2025年Q1合并口径净利润分别为9.58亿、5.44亿、32.84亿、8.62亿元[15] - 2022 - 2025年Q1合并口径毛利率分别为30.75%、21.76%、29.44%、31.03%[15] - 2022 - 2025年Q1合并口径资产负债率分别为48.56%、43.05%、37.89%、37.54%[15] 业务情况 - 2024年半导体设计及销售收入216.40亿元，同比增长20.62%，占营业收入84.30%[29][30] - 2024年半导体代理销售收入39.39亿元，同比增长32.62%，占营业收入15.34%，毛利率7.31%[29][36] - 2024年图像传感器解决方案营业收入191.90亿元，同比增长23.52%，毛利率34.52%，同比提高10.49个百分点[34] - 2024年显示解决方案营业收入10.28亿元，同比下降17.77%，毛利率8.12%，同比下降1.36个百分点[35] - 2024年模拟解决方案营业收入14.22亿元，同比增长23.18%，毛利率35.24%，同比减少2.04个百分点[35] 项目效益 - 2024年，晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）实现效益810.32万元，高性能图像传感器芯片测试扩展项目实现效益448.01万元，硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目实现效益1,056.57万元，CMOS图像传感器研发升级项目实现效益12,699.28万元[21] 业务数据 - 2024年图像传感器在智能手机、汽车电子收入分别为98.02亿元、59.05亿元，分别占比51.08%、30.77%[34] - 2024年图像传感器在智能手机领域收入同比增长26.01%，在汽车电子领域收入同比增长29.85%[34] 研发情况 - 2022 - 2024年公司研发人员数量分别为2148人、2053人、2387人，占比分别为43.13%、42.77%、44.40%[37][39] - 2022 - 2024年研发投入分别为31.79亿元、29.27亿元、32.45亿元，占营收比重分别为15.83%、13.92%、12.61%[40] 采购销售 - 2024年前五大供应商采购额114.76亿元，同比增长91.81%，合计采购占比为61.82%，较去年增长0.84个百分点[44] - 2024年前五大客户销售收入130.98亿元，同比增长11.61%，合计销售占比为51.14%，同比下降4.68个百分点[45] 产品产销存 - 2024年图像传感器解决方案业务生产量同比提升191.31%，产品销量同比增长4.29%，库存量同比增长1.00%[45] - 2024年模拟解决方案业务产品销量同比增长16.01%，库存量同比下降9.55%[45] - 2024年显示解决方案业务产品销量同比增长16.84%，库存量同比增长9.90%[45] 境外销售 - 2024年境外销售收入为209.62亿元，在当年营业收入中占比81.66%[45] 业务指标 - 2022 - 2024年公司营业周期分别为42.06天、44.80天和39.97天，2024年较2023年减少4.83天；开发支出/EBITDA分别为0.51倍、0.76倍和0.35倍[53] 利润相关 - 2024年公司营业毛利及毛利率分别为75.76亿元和29.44%，同比分别增长65.63%和7.68个百分点；2025年一季度，毛利率提升至31.03%，当期营业毛利同比增长27.60%[55] - 2024年及2025年第一季度，公司期间费用分别为39.14亿元和9.52亿元，期间费用率分别为15.21%和14.71%，同比分别下降2.78和1.77个百分点[56] 资产减值 - 2024年及2025年第一季度，公司计提资产减值损失6.48亿元和0.77亿元；2024年末存货为69.56亿元，对在产品及库存商品计提存货跌价损失3.29亿元，新增对显示解决方案业务计提商誉减值准备2.37亿元[60] 收益情况 - 2024年及2025年第一季度，公司投资净收益分别为1.82亿元和0.07亿元，公允价值变动损益分别为0.58亿元和 - 0.00亿元，营业外收入和其他收益合计分别为0.76亿元和0.09亿元[61] 利润指标 - 2024年及2025年第一季度，公司营业利润分别为32.71亿元和9.91亿元，净利润分别为32.84亿元和8.62亿元，同比分别增加27.40亿元和3.08亿元；2024年净资产收益率为14.37%，较上年增长11.62个百分点[62] 资产负债 - 2024年末及2025年3月末，公司负债总额分别为147.62亿元和151.62亿元，分别较上年末下降9.15%和增长2.71%[68] - 2024年末及2025年3月末，公司权益资本分别为242.02亿元和252.25亿元，分别较上年末增长12.60%和4.22%[68] - 2024年末及2025年3月末，公司资产负债率分别为37.89%和37.54%，呈持续下降态势[68] 资产情况 - 2024年末，公司资产总额为389.65亿元，较上年末增长3.24%；2025年3月末，资产总额为403.87亿元，较上年末增长3.65%[70][76] - 2024年末，公司货币资金101.85亿元，较上年末增长12.10%；2025年3月末，货币资金较年初增长6.39%至108.37亿元[70][76] - 2024年末，公司应收账款为39.64亿元，较上年末有所下降，2024年末账龄在一年内的应收账款占比为96.12%，前五名应收账款合计占比35.31%[70] - 2024年末，公司存货账面价值69.56亿元，较上年末增长10.04%；2025年3月末，存货较上年末增长5.79%至73.59亿元[70][76] 商誉情况 - 2024年末，公司商誉较上年末减少5.92%，主要系对显示解决方案业务计提商誉减值准备2.72亿元[75] 分红情况 - 2024年公司完成2023年度利润分配，现金分红1.68亿元，完成2024年度中期利润分配，现金分红2.40亿元；2025年拟现金分红2.64亿元[81] 债务情况 - 2024年末及2025年3月末刚性债务分别为95.65亿元和99.68亿元，占比分别为64.79%和65.74%[82][84] - 2024年末及2025年3月末应付账款分别为19.35亿元和22.74亿元，分别较上年末增长16.37%和17.49%[84] - 2024年末及2025年3月末其他应付款分别为11.30亿元和9.35亿元，分别较上年末减少2.72%和17.20%[84] 融资成本 - 2024年及2025年第一季度综合融资成本分别为2.62%和2.71%[82][86] 现金流情况 - 2024年及2025年第一季度营业收入现金率分别为106.00%和104.74%[88] - 2024年购买商品、接受劳务支付的现金同比增长77.62%至194.89亿元，经营性现金流净额同比减少36.68%至47.72亿元[88] - 2024年及2025年第一季度投资活动现金流量净额分别为 - 8.11亿元和 - 7.00亿元[89] - 2024年及2025年第一季度筹资性现金流量净额分别为 - 30.07亿元和2.42亿元[89] EBITDA指标 - 2024年EBITDA为49.00亿元，EBITDA对刚性债务和利息支出覆盖倍数分别为0.48倍和15.00倍[91] 授信情况 - 截至2025年3月末，公司合并范围银行综合授信总额110.39亿元，未使用额度37.38亿元[93] 股权情况 - 2024年3月绍兴韦豪捐赠1500万股后持股比例从8.15%降至6.10%，10月虞仁荣捐赠2500万股后持股比例从29.52%降至27.44%，截至2025年3月末虞仁荣及其一致行动人合计持股33.57%，质押2.34亿股，占比57.16%[94] 公司变更 - 2025年5月公司拟变更名称为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称变为“豪威集团”，证券代码不变，尚需股东大会审议[95] - 2025年5月公司修订公司章程及相关治理制度，删除“监事”“监事会”相关描述，部分由“审计委员会”代替，“股东大会”改为“股东会”，尚需股东大会审议[96] - 2025年公司拟发行H股并在港交所主板上市，尚需股东大会审议[96] 其他情况 - 2024年公司对外捐赠及公益项目总投入7.94万元[97] - 截至2024年末公司无对外担保，已背书或贴现且尚未到期的应收票据约2.54亿元[98] - 2024年公司向关联方采购商品/接受劳务金额364.65万元，出售商品/提供劳务金额194.19万元，为子公司提供担保3.60亿元，年末应收关联方账款等0.98亿元，应付关联方账款等0.03亿元[99]

股东持股 - 控股股东虞仁荣持股333,472,250股，占总股本27.40%[3] - 控股股东及其一致行动人持股408,576,912股，占总股本33.57%[3] - 绍兴韦豪持股74,132,662股，占总股本6.09%[6] - 虞小荣持股972,000股，占总股本0.08%[6] 股份质押 - 虞仁荣解除质押10,250,000股，占其所持3.07%，占总股本0.84%[4] - 解除后虞仁荣剩余质押173,708,400股，占其持股52.09%，占总股本14.27%[3][5] - 解除后控股股东及其一致行动人累计质押230,604,400股，占其持股56.44%，占总股本18.95%[3] - 绍兴韦豪剩余质押56,896,000股，占其所持76.75%，占总股本4.68%[6]

公司信息 - 证券代码603501，简称为韦尔股份；转债代码113616，简称为韦尔转债[1] 评级情况 - 2024年6月26日前次主体和转债评级均为"AA+"，展望"稳定"[3] - 2025年6月12日本次评级结果同前次，无变化[3] - 公告2025年6月14日发布[4]

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元，季增6%，年增44%，创历史新高 [3][4] - 增长驱动因素包括国际形势变化导致的终端电子产品提前备货，以及全球AI数据中心建设热潮 [3] 公司排名与营收表现 NVIDIA（英伟达） - 营收423亿美元（季增12%，年增72%），市占率55%排名第一 [4] - Blackwell新平台逐步放量推动增长，但H20产品受限将导致第二季亏损 [4] Qualcomm（高通） - 营收94.7亿美元（季减6%，年增18%），市占率12%排名第二 [4][6] - 手机业务受淡季影响下滑，苹果自研芯片占比提升带来压力，正拓展AI手机/PC及汽车物联网业务 [6] Broadcom（博通） - 营收83.4亿美元（季增2%，年增15%），市占率11%排名第三 [4][5] - 推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，获得科技巨头AI ASIC订单 [5] AMD（超威） - 营收74.4亿美元（季减3%，年增36%），市占率10%排名第四 [4][5] - 计划下半年量产MI350平台，2026年推出MI400对抗NVIDIA Blackwell/Rubin [5] MediaTek（联发科） - 营收46.6亿美元（季增9%，年增10%），市占率6%排名第五 [4][6] - 中国手机客户对天玑9400+/8000系列需求增长，手机SoC均价提升 [6] 其他公司亮点 - Marvell（美满电子）营收18.7亿美元（季增9%，年增50%），AI Server定制化ASIC和光学互连方案需求强劲 [6] - Realtek（瑞昱）营收10.6亿美元（季增31%），受PC客户增加库存和Wi-Fi 7渗透率提升驱动 [7] - Novatek（联咏）营收8.2亿美元（季增6%），受益于中国消费补贴和关税提前拉货 [7] - MPS（芯源系统）营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求爆发 [7] 技术竞争动态 - AI芯片领域呈现NVIDIA与Broadcom直接竞争格局，后者通过高速互联解决方案和ASIC标案切入 [5] - AMD加速迭代AI平台（MI350/MI400）以追赶NVIDIA技术路线 [5]

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元 季增6% 创历史新高 主要因终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动芯片需求 [1][2] - 行业集中度持续提升 前三大公司(NVIDIA 高通 博通)合计市占率达78% 较上季提升2个百分点 [2] 公司排名与营收 - **NVIDIA**以423亿美元营收稳居第一 季增12% 年增72% 主要受益于Blackwell新平台放量 市占率提升至55% [2][4] - **高通**排名第二 营收94.7亿美元 季减6% 受手机业务淡季及苹果自研芯片影响 [2][6] - **博通**营收83.4亿美元创历史新高 年增15% 主要来自AI Server高速互联解决方案需求 [2][5] - **AMD**营收74.4亿美元 季减3% 因数据中心业务下滑 但年增36% 计划下半年量产MI350平台 [4] 细分领域表现 AI数据中心 - NVIDIA Blackwell平台逐步替代Hopper 单价提升缓解H20亏损影响 [4] - 博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch 并取得科技巨头AI ASIC订单 [5] - Marvell营收18.7亿美元 季增9% 受AI Server定制化ASIC及光学互连方案驱动 [6] - 芯源系统营收6.4亿美元创新高 受益于AI数据中心电源控制器需求 [7] 移动通信 - 联发科营收46.6亿美元 季增9% 因中国手机客户对天玑系列需求增长及SoC均价提升 [6] - 瑞昱营收10.6亿美元 季增31% 主要来自PC客户补库存及Wi-Fi 7渗透率提升 [6] 消费电子 - 联咏营收8.2亿美元 季增6% 受益于中国消费补贴及关税提前拉货 [6] - 豪威集团营收7.3亿美元 季减2% 因手机淡季 但车用CIS业务受本土电动车需求拉动 [7]