炬芯科技限售股上市流通公告 - 本次上市流通的限售股总数为33,868,320股，占公司总股本的23.18%，上市流通日期为2025年5月29日 [1][7] - 限售股类型为首发限售股份，涉及1名股东珠海瑞昇投资合伙企业（有限合伙），原锁定期为36个月，因触发延长条件延长6个月至2025年5月29日 [1][7] - 公司总股本为146,136,404股，本次上市流通限售股占公司总股本比例为23.18% [2][7] 公司股本变化情况 - 公司首次公开发行后总股本为122,000,000股，2024年通过资本公积转增股本每10股转增2股，总股本增加至146,136,404股 [2] - 本次转增股本以120,682,022股为基数，共计转增24,136,404股 [2] 股东承诺事项 - 股东珠海瑞昇承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价，若股价低于发行价则自动延长锁定期6个月 [2][4] - 股东承诺在公司实现盈利前，上市后3个完整会计年度内不减持，第4和第5会计年度每年减持不超过公司股份总数的2% [4] - 股东承诺若通过集中竞价减持将提前15个交易日披露计划，其他方式减持提前3个交易日公告 [5] 其他重要事项 - 截至公告披露日，公司不存在控股股东及其关联方占用资金情况 [6] - 保荐机构申万宏源证券认为公司限售股上市流通事项符合相关法律法规要求 [6][7] - 本次限售股上市流通后，剩余限售股数量为0 [9]

股本信息 - 首次公开发行 A 股 30,500,000 股，发行后总股本 122,000,000 股[3] - 2024 年转增后总股本增至 146,136,404 股[5] 限售股情况 - 本次上市流通股 33,868,320 股，占比 23.18%[3] - 限售期 42 个月，2025 年 5 月 29 日上市流通[3][14] - 涉及股东珠海瑞昇，剩余限售股为 0[3][13] 其他 - 公司无控股股东及其关联方占用资金情况[10] - 保荐机构对上市流通无异议[11]

一、本次上市流通的限售股类型 中国证券监督管理委员会于 2021 年 10 月 18 日出具《关于同意炬芯科技股 份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3301 号），同 意炬芯科技首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公众公开发行人民币 普通股（A 股）股票 30,500,000 股，并于 2021 年 11 月 29 日在上海证券交易所 科创板挂牌上市。发行完成后公司总股本为 122,000,000 股，其中有限售条件流 通股 96,198,349 股，无限售条件流通股 25,801,651 股。 本次上市流通的限售股为首次公开发行限售股，共涉及 1 名股东，持有限售 股共计 33,868,320 股，占公司总股份的 23.18%，原定锁定期为自公司首次公开 发行股票并上市之日起 36 个月，因触发延长股份锁定期的承诺履行条件，锁定 期延长 6 个月至 2025 年 5 月 29 日。现锁定期即将届满，该部分限售股将于 2025 年 5 月 29 日起上市流通。 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 关于炬芯科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 申万宏源证券承销 ...

报告行业投资评级 - 优于大市（维持） [2] 报告的核心观点 - AI眼镜销量前景广阔，品牌厂商集中布局，预计2025年全球AI销量为550万台，未来六年CAGR有望达到97.4%，众多厂商入局使未来竞争激烈，智能手机、XR及互联网厂商具备优势 [4] - 主控SoC约占整机BOM三成，ISP模块决定AI眼镜成像效果，高性能ISP需满足动态防抖和低功耗要求 [5] - 当前AI眼镜主流SoC方案有三类，系统级低功耗SoC或为最优解，国产芯片涌现提供丰富可选方案，建议关注AI眼镜芯片产业链相关公司 [6] 根据相关目录分别进行总结 AI智能眼镜新品加速涌现，主控SoC成为差异化关键 - AI眼镜硬件发展经历三阶段，是AI Agent催生的新设备和AR过渡产品，目前无摄像头和带摄像头技术成熟，AR眼镜推广慢，2025年AI与AR眼镜市场将群雄逐鹿 [10][11] - AR、VR、MR技术在概念和透视技术上有区别，视频透视在VR沉浸式体验应用广，光学透视在AR智能穿戴领域应用广 [16] - 1Q25全球VR销量133万台同比降22.7%，AR销量11.2万台同比降0.9%，AI智能眼镜销量60万台同比增216%，预计2025年全球VR销量611万台、AR销量65万台、AI销量550万台 [20][25][26] - 智能眼镜主控芯片约占整机成本31%，RayBan Meta主控高通AR1占总BOM成本31.6%，小米预计采用高通AR1+恒玄科技2700方案 [29][32][35] - Meta-Rayban发布AI眼镜后销量超百万，国内多厂商布局，阿里AI眼镜有望25年发布 [39] - 近70家厂商在研AI眼镜，主流参与者分六大类，行业巨头加快AR领域布局，中国厂商在AR眼镜市场有优势 [43][45][46] 系统级低功耗SoC或为最优解，ISP性能决定产品使用体验 - AI眼镜主流SoC方案有系统级SoC单芯片、系统级SoC+协处理器双芯片、主控SoC+ISP双芯片三类 [50] - ISP处理前端图像传感器输出信号，决定AI眼镜成像质量，动态防抖和低功耗关键 [51][54] - 高通Mobile芯片平台布局五大领域，可穿戴和XR平台为AI眼镜可选方案，AR1为当前AI眼镜首选，25年AR1 Gen2工艺将从4nm升级为3nm [63][66] - 国产系统级SoC紫光展锐W517可用于AI眼镜，恒玄科技BES2700和2800可作低功耗主控SoC [71][74] - 主控SoC还有STM32N6、全志科技V821、炬芯科技ATS3025，ISP芯片有星宸科技SSC309QL、北京君正T31等 [78][81] 产业链相关公司 - 恒玄科技是低功耗无线计算SoC芯片领军者，BES2800芯片有突破，2024年收入和利润增长 [90] - 翱捷科技掌握全制式无线通信技术，首款RedCap智能穿戴芯片已通过认证，2024年营收增长但净利润为负 [94] - 炬芯科技蓝牙音频SoC芯片领先，规划推出新芯片，2024年营收和利润增长，研发投入增加 [97][98] - 中科蓝讯专注无线音频SoC芯片，为客户提供全链条服务，2024年营收和利润增长，产品线将拓展 [104] - 晶晨股份智能机顶盒与电视SoC领先，产品用于VR/AR眼镜，2024年营收和利润增长，6nm芯片有望放量 [107] - 全志科技提供AIoT高性价比SoC方案，V821芯片有优势，2024年营收和利润增长，与头部客户合作 [114] - 瑞芯微是AIoT SoC企业，RK3588导入AR/VR设备，2024年营收和利润增长，各芯片收入均增长 [117] - 北京君正以智能视频芯片和自主内核CPU切入AI眼镜领域，2024年营收和利润下降，AI算力引擎有优势 [120] - 星宸科技立足ISP核心能力驱动AI眼镜芯片创新，2024年营收和利润增长，芯片聚焦痛点革新 [127] - 富瀚微提供完整芯片解决方案，2024年营收略降、利润增长，发布的MC6350有低功耗等特点 [134] - 国科微发布圆鸮AI ISP，2024年营收下降、利润增长，智慧视觉芯片产品有收入 [141] - 安凯微是物联网摄像机芯片供应商，发布低功耗智能视觉芯片，2024年营收下降、利润为负，研发投入增加 [148]

智能穿戴设备市场 - 2023年中国可穿戴腕带设备出货量占全球30%，增速达20% [1] - 儿童智能手表在电商平台销量占比达31.5%，与成人智能手表(34.4%)和手环(34.4%)接近 [2] - 政策驱动下智能穿戴设备销量大幅增长，带动上游芯片公司业绩复苏 [13] SoC芯片行业复苏 - 2021年芯片缺货后经历去库存周期，2023年库存回归健康水平，需求供给双重改善 [8][10][11] - 2024年Q1国内SoC厂商(瑞芯微/炬芯科技/恒玄科技等)营收及净利润同比高速增长 [6] - 乐鑫科技2023年1-5月归母净利润同比增加123.51%(6560万元) [11] AI硬件驱动增长 - 端侧AI硬件初具规模：2023年9月字节发布AI耳机Ola Friend，5月华为发布AI眼镜，11月百度推AI眼镜 [14] - 2025年Q1中国AI耳机销量38.2万副(同比+960.4%)，预计全年销量152.7万副(+300%) [16] - 2024年全球AI眼镜出货量188万部，预计2025年达686万部(+265%) [16] 国产SoC技术迭代 - 瑞芯微RK3588芯片采用8nm工艺，NPU算力达6TOPS，覆盖PC/智能硬件/车载等多场景 [26][27][28] - 恒玄科技BES2800芯片量产推动智能手表业务营收占比从22%提升至32% [14] - 2025年全球SoC市场规模预计1864.8亿美元，2030年将达2741.3亿美元(CAGR 8.01%) [28] 端侧AI应用拓展 - DeepSeek开源模型降低端侧AI开发门槛，适配手机/耳机/家电等终端 [21] - 海尔AI冰箱/空调等家电接入DeepSeek实现自然交互功能 [22] - 国产SoC厂商在中阶算力布局优势显现，边缘终端算力需求快速增长 [23][24]

报告公司投资评级 - 买入|维持 [1] 报告的核心观点 - 报告公司是专业无线音频IC企业，瞄准全球高端消费音频和专业音频，服务国际国内品牌，深化2.4G私有通信协议产品研发升级，端侧AI助力音频新未来，预计2025 - 2027年营业收入8.8/11.5/14.9亿元，归母净利润1.6/2.3/3.1亿元，维持“买入”评级 [2][3][4] 各目录总结 深耕智能音频SOC，引领音频技术革新 - 公司自2014年起推出系列蓝牙解决方案及芯片产品，进入众多知名厂商供应链，2024年基于三核异构核心架构研发成功，拓展无线连接技术布局 [10] - 公司前十大股东包括珠海瑞昇投资合伙企业等，还控股合肥炬芯智能科技有限公司等多家子公司 [11][13] - 2024年公司实现营业收入6.52亿元，同比+25.34%；归母净利润1.07亿元，同比+63.83%，持续加大与国内外一线品牌合作深度，优化产品结构 [15] - 2024年公司毛利率达48.22%，同比提升4.49pct；2025年Q1毛利率进一步提升至49.82%，同比增加4.4pct，产品和客户结构优化，高毛利率产品销售占比提升 [18] - 2024年公司研发费用率达33%，同比提升1.2个百分点，投入2.15亿元，同比增长30.06%，聚焦端侧AI处理器及低功耗高算力芯片研发 [22] - 截至2024年底，公司研发人员266人，占总人数73.08%，优化人力资源管理体系，推进股权激励计划 [22] - 介绍公司核心技术人员，包括董事长、系统研发部总监等的工作经历 [23] 音箱：便携式，家用市场加速拓展 - 中国蓝牙音箱市场处于存量替换稳定阶段，2024年全渠道销量2488万台，同比增长5.0%；销额72.0亿元，同比增长8.4%，线上渠道占主导；全球蓝牙音频流设备出货量预计2024 - 2028年增长1.38倍，年复合增长率7% [27] - 国际品牌主导高端市场，哈曼卡顿销额份额居线上市场第一，国产漫步者巩固国内品牌领先地位 [28] - 哈曼国际旗下JBL发布JBL FLIP7便携蓝牙音箱，具备多种先进功能 [31] - 报告公司是全球蓝牙音频SoC芯片重要供应商，蓝牙音箱芯片是主力产品，已进入众多终端耳机品牌供应链，还耕耘耳机细分市场 [36] - 报告公司蓝牙音频SoC产品有超10年蓝牙音频芯片经验，支持多种技术和功能，有优质客户群体 [40] - 蓝牙低功耗音频是新一代技术标准，Auracast广播音频面向非连接音频应用 [45] 私有协议：无线麦克风，Soundbar市占率逐步提升 - 传统音频行业未来发展趋势包括无线化、低延迟、高音质、音乐分享和多连接需求提高、便携化和低功耗 [47] - 无线麦克风消费群体从流媒体场景扩展至会议等活动场景，罗德Wireless Micro内置报告公司ATS3031芯片，该芯片有高音质、低延迟等优势 [50][52] - 报告公司低延迟高音质无线音频SoC芯片覆盖多个细分市场，进入多家品牌供应链，基于私有无线技术升级将带来更好体验 [55][56] - 报告公司相关产品支持蓝牙和2.4G私有协议双模式运行，有超低延迟体验，适用于多种典型应用 [57] 端侧AI：助力音频新未来 - 端侧大型语言模型自2023年起迅猛发展，新模型不断推出，在性能和多模态能力上有进步 [61] - 传统文本大型语言模型从Transformer架构发展而来，多模态大型语言模型可处理多种模态，在资源有限设备上部署采用协作和分层模型方法及经典训练方法 [64] - 评估端侧大语言模型性能考虑延迟、推理速度、内存使用、存储和能耗等指标，硬件技术影响其部署和性能 [65] - 将大型语言模型部署在端侧设备可解决云端部署的问题，端侧AI市场规模预计从2022年的152亿美元增长到2032年的1436亿美元 [67][69] - DeepSeek刺激智能耳机、智能家居及可穿戴设备智能化，AI耳机增长潜力大，智能家居行业2025年将成为关键转折点 [72] - 智能手机SoC利用NPU改善体验，生成式AI用例面临计算需求和硬件部署挑战，异构计算架构可发挥各处理器优势 [73] - NPU专为低功耗加速AI推理打造，随AI发展不断演进，不同阶段适应不同AI用例和模型 [78] - 存内计算将数据存储与计算集成在同一芯片，突破冯诺依曼架构限制，具有高性能、低延迟、节能优势 [79][81] - 3D堆叠技术缓解数据搬移开销问题，但未根本改变现状，存内计算潜力更大 [83] - 存内计算存储介质分易失性和非易失性存储器，不同类型有不同特性和优缺点 [84][85][87] - 报告公司选择模数混合SRAM存内计算，在性能、能效、量产和扩展性上平衡最佳 [90] - 报告公司推出基于该技术的新一代端侧AI音频芯片，采用三核异构架构，能效优势显著 [93] - 报告公司端侧AI处理器芯片先落地音频产品，满足终端设备智能化需求，AI模型在音频领域应用前景广阔 [95] - 基于端侧AI处理器的音频处理SoC芯片解决方案有多种，基于CIM的NPU技术有超高功效等亮点 [98] 其他产品：手表眼镜多元化发展 - 2024年全球AI智能眼镜销量234万台，预计2025年达550万台，增长135.04%，更多品牌加入推动市场扩大 [100] - 介绍CES 2025智能眼镜主要品牌展出产品的机型、类型和亮点 [103][104] - Halliday智能眼镜投影方式独特，基于报告公司芯片的解决方案升级迭代，公司布局新一代芯片规格升级 [107] - 2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，同比下滑1.4%，中国出货量6116万台，同比增长19.3%，成为全球最大市场 [109] - 全球腕戴设备市场竞争格局多元化，各品牌在不同细分市场和区域有优势 [109] - 报告公司推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，应用于多款手表、手环产品，产品有快速迭代、双模蓝牙等特点 [110][112] 盈利预测 - 蓝牙音频SoC芯片业务预计2025/2026/2027年营收增速32%/30%/30%，毛利率50%/51%/51% [114] - 便携式音频SoC芯片业务预计2025/2026/2027年营收增速 - 8%/-5%/-5%，毛利率48%/47%/46% [114] - 处理器芯片业务预计2025/2026/2027年营收增速90%/55%/40%，毛利率45%/47%/49% [114]

报告公司投资评级 - 买入|维持 [1] 报告的核心观点 - 报告公司是专业无线音频IC企业，产品应用广泛，在智能音频SoC芯片领域地位重要，已实现国产替代 [2] - 服务国内外一二线终端品牌，提供差异化芯片组合，获业界认可，持续提升品牌渗透率 [2] - 深化2.4G私有通信协议产品研发升级，技术先进，未来将在低延迟高音质领域保持领先 [2] - 端侧AI处理器芯片结合音频与AI，满足低功耗端侧设备AI应用需求 [2] - 预计2025 - 2027年营业收入8.8/11.5/14.9亿元，归母净利润1.6/2.3/3.1亿元，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 深耕智能音频SOC，引领音频技术革新 - 公司发展历程丰富，2014 - 2024年推出多种芯片及解决方案，进入众多知名厂商供应链 [9] - 持续与国内外一线品牌合作，产品多矩阵布局并优化结构，2024年营收6.52亿元，归母净利润1.07亿元 [14] - 产品和客户结构优化，高毛利率产品占比提升，2024年毛利率48.22%，2025年Q1达49.82% [17] - 2024年研发费用率33%，投入2.15亿元，聚焦端侧AI及低功耗高算力芯片研发 [21] - 截至2024年底研发人员266人，占比73.08%，优化人力资源体系，推进股权激励计划 [21] - 介绍多位核心技术人员工作经历及职位 [22] 音箱：便携式，家用市场加速拓展 - 中国蓝牙音箱市场处于存量替换阶段，2024年销量2488万台，销额72亿元，线上渠道主导 [26] - 全球蓝牙音频市场稳定增长，预计2024 - 2028年出货量增长1.38倍，年复合增长率7% [26] - 国际品牌主导高端市场，本土品牌通过差异化定位和技术创新在中低端市场提升份额 [27] - 公司是全球蓝牙音频SoC芯片重要供应商，蓝牙音箱芯片是主力产品，已进入众多终端品牌供应链 [35] - 公司蓝牙音频SoC产品经验丰富，支持多种技术和功能，满足不同应用需求 [39] - 介绍蓝牙低功耗音频和Auracast广播音频技术及应用 [44] 私有协议：无线麦克风，Soundbar市占率逐步提升 - 传统音频行业向无线化、低延迟、高音质、音乐分享多连接、便携低功耗方向发展 [46] - 无线麦克风消费群体扩张，基于2.4G私有协议产品受青睐，应用场景增多 [49] - 罗德Wireless Micro无线麦克风内置公司ATS3031芯片，该芯片性能优势显著 [51] - 公司低延迟高音质无线音频SoC芯片覆盖多个细分市场，进入众多品牌供应链 [54] - 基于2.4G等私有无线技术升级，将带来更好体验 [55] - 公司相关产品支持双模式运行，音质高、延迟低，有多种典型应用 [56] 端侧AI：助力音频新未来 - 端侧大型语言模型发展迅速，2023 - 2024年新模型不断涌现，应用前景广泛 [60] - 介绍传统文本和多模态大型语言模型架构及训练方法，解决部署挑战的策略 [63] - 评估端侧大语言模型性能指标包括延迟、推理速度等，硬件技术影响其部署和性能 [64] - 端侧AI市场规模预计从2022年152亿美元增长到2032年1436亿美元 [68] - DeepSeek刺激智能耳机等设备智能化，AI耳机、智能家居市场增长潜力大 [71] - NPU专为加速AI推理设计，随AI发展演进，异构计算架构发挥各处理器优势 [72] - 存内计算集成数据存储与计算，突破冯诺依曼架构限制，有高性能等优势 [78] - 对比不同存储介质用于存内计算的特性、优势和劣势 [83] - 公司选择模数混合SRAM存内计算，在多方面实现平衡 [89] - 公司推出新一代端侧AI音频芯片，采用三核异构架构，能效优势显著 [92] - 公司端侧AI处理器芯片先落地音频应用，满足终端智能化需求，有广阔市场前景 [94] - 介绍基于CIM的NPU技术亮点及音频处理SoC芯片解决方案 [97] 其他产品：手表眼镜多元化发展 - 2024年全球AI智能眼镜销量234万台，预计2025年达550万台，市场规模扩大 [99] - 介绍CES 2025多家品牌智能眼镜展出产品的机型、类型和亮点 [102][103] - Halliday智能眼镜投影方式独特，基于公司芯片的解决方案升级，公司布局新一代芯片 [106] - 2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，中国出货6116万台，成最大市场 [108] - 全球腕戴设备市场竞争多元化，各品牌在不同细分市场和区域有优势 [108] - 公司基于双模蓝牙的智能手表SoC芯片应用于多款产品，产品有多种优势 [109][111] 盈利预测 - 蓝牙音频SoC芯片业务有望量价齐升，假设2025 - 2027年营收增速32%/30%/30%，毛利率50%/51%/51% [113] - 便携式音频SoC芯片业务需求被替代，假设2025 - 2027年营收增速 - 8%/-5%/-5%，毛利率48%/47%/46% [113] - 处理器芯片业务出货量和收入增长，假设2025 - 2027年营收增速90%/55%/40%，毛利率45%/47%/49% [113]

人工智能技术发展推动端侧AIoT增长 - 人工智能技术高速发展 AI大模型持续迭代升级 以DeepSeek为代表的大模型技术开源化 通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比 为端侧AI应用发展带来颠覆性变革 [1] - 端侧AI开发门槛显著降低 端侧AIoT迎来快速发展期 25Q1国内SoC厂商瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技等营收及归母净利润均实现同比高速增长 [1][3] - 2024年全球AI眼镜出货量达188万部 预计2025年将同比增长265%至686万部 预计2028年将进一步增长至2650万部 [1] - 25Q1 AI耳机在中国传统主流电商渠道的销量为38.2万副 同比增长960.4% 预计2025年AI耳机在中国传统主流电商渠道的总销量可达152.7万副 同比增长超过3倍 [1] 半导体行业市场表现 - 2025年4月国内半导体行业(中信)上涨0.48% 同期沪深300下跌3.00% 其中集成电路上涨0.51% 分立器件下跌0.93% 半导体材料下跌2.93% 半导体设备上涨2.16% [2] - 半导体行业(中信)年初至今上涨4.30% 2025年4月费城半导体指数下跌0.94% 同期纳斯达克100上涨1.52% 费城半导体指数年初至今下跌15.06% [2] 半导体行业财务表现 - 半导体行业(中信)25Q1营业收入为1436.56亿元 同比增长12.99% 25Q1归母净利润为85.54亿元 同比增长33.22% [3] - 半导体行业25Q1毛利率同环比持续回升 SoC厂商营收及归母净利润均实现同比高速增长 [3] 全球半导体销售与需求趋势 - 2025年3月全球半导体销售额同比增长18.8% 连续17个月实现同比增长 环比增长1.8% 预计2025年将同比增长12.5% [4] - 全球智能手机出货量25Q1同比增长0.2% 中国大陆智能手机出货量25Q1同比增长5% 预计2025年AI手机渗透率将快速提升至32% [4] - 全球PC出货量25Q1同比增长9.4% 预计2025年AIPC渗透率将达35% 全球可穿戴腕带设备出货量2024年同比增长4% [4] - 全球TWS耳机出货量2024年同比增长13% 预计2025年全球个人智能音频设备出货量将同比增长近10% [4] 半导体产业链状况 - 国内部分芯片厂商25Q1库存水位环比有所提升 库存有望逐步改善 全球部分晶圆厂产能利用率25Q1环比有所分化 [5] - 2025年4月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比继续回升 TrendForce预计25H2 NANDFlash价格有望回升 [5] - 全球半导体设备销售额24Q4同比增长20% 中国半导体设备销售额24Q4同比下降2% 2025年3月日本半导体设备销售额同比增长18.2% 环比增长5% [5] - SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2% 全球硅片出货量25Q1同比增长2.2% 环比下降9% 预计复苏将持续到2025年 25H2将有更强劲的改善 [5]

全球蓝牙设备市场增长 - 2023年全球蓝牙设备出货量突破50亿台 2024年真无线耳机（TWS）市场出货量达3.3亿台 同比增长13% 预计2028年蓝牙设备年出货量将达75亿台 未来五年复合年增长率（CAGR）为8% [1] 国产蓝牙芯片技术突破 - 国产厂商打破高端蓝牙芯片市场垄断 恒玄科技BES2600YP芯片以三合一方案打入高端耳机市场 股价一年内上涨超两倍 炬芯科技推出全球首款三核异构AI音频芯片 算力提升3倍以上 [4] - 中科蓝讯通过"讯龙三代"芯片与大模型软硬件适配 产品单价从1元白牌芯片提升至中高端水平 实现从量到质的转型 [4] 主要蓝牙芯片公司2024年业绩 - 恒玄科技2024年营收32.63亿元 同比增长49.94% 净利润4.61亿元 2025年第一季度营收9.95亿元 净利润1.91亿元 同比增长590.22% [5][7] - 杰理科技2024年营收31.2亿元 同比增长6.47% 净利润7.94亿元 同比增长27.03% 毛利率35.77% 研发费用2.86亿元 [5][7][8] - 中科蓝讯2024年营收18.19亿元 同比增长25.72% 净利润3.1亿元 同比增长23.35% 2025年第一季度营收3.67亿元 净利润0.45亿元 同比下降18.21% [5][8][9] - 泰凌微2024年营收8.44亿元 同比增长32.71% 净利润0.96亿元 同比增长93.87% 2025年第一季度预计营收2.3亿元 同比增长43% 预计净利润0.35亿元 同比增长894% [5][9][10] - 炬芯科技2024年营收6.52亿元 同比增长25.3% 净利润1.07亿元 同比增长63.8% 2025年第一季度预计营收1.91亿元 预计净利润0.41亿元 同比增长385.67% [5][10][11] 蓝牙技术演进与应用拓展 - 蓝牙技术联盟发布LE Audio及Bluetooth LE技术趋势 支持更大传输频宽 5GHz或6GHz频段 以及更精准位置信息 与多家厂商合作推出Gaming Audio Profile 1.0标准 降低延迟 [12] - 蓝牙5.2版引入EATT协议 LE同步传输通道和低功耗功率控制 提升传输密度 降低延迟 增强安全性 蓝牙5.4标准支持PAwR模式 将车载钥匙响应延迟从500毫秒压缩至30毫秒 [13] - 蓝牙芯片从连接器进化为边缘计算节点 在工业物联网中处理传感器数据时间从2.3秒缩短至80毫秒 价值量从0.5美元跃升至3-5美元 [14] - 蓝牙技术在AR/VR设备应用增长 预计2028年出货量突破1亿台 年复合增长率45% 在工业自动化领域通过Mesh网络提升生产效率30%以上 [14] - 消费市场对集成手势识别 健康监测 空间音频等功能的蓝牙芯片需求增长 推动产品平均售价提升20%-30% [15] 行业驱动因素 - 消费电子市场复苏与物联网设备需求叠加推动蓝牙设备增长 [1] - 蓝牙技术向智能家居 穿戴设备 工业控制等场景渗透 从单一消费需求转向全场景智能化 [11] - 端侧AI 边缘计算等技术成熟 使蓝牙芯片成为万物互联时代的核心智能节点 [15]

回购方案 - 首次披露日为2024年9月24日[3] - 实施期限为2024年9月23日至2025年9月22日[3] - 预计回购金额2250万元至4500万元[3] 回购进展 - 截至2025年4月30日累计回购585,014股，占比0.400%[3][7] - 累计已回购金额22,985,726.55元[3][7] - 实际回购价格34.78元/股至48.75元/股[3][7] 价格调整 - 原回购价格上限30元/股，后调至不超过53元/股[4][5] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励[3][4]