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东芯股份(688110)
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东芯股份:1H24收入率先修复,“存算联”蓝图徐徐铺开
中银证券· 2024-08-27 11:41
报告评级 - 报告给出"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024H1营收稳步增长,但盈利能力持续承压,归母净利润同比亏损扩大21.32% [10] - 全球半导体行业周期性复苏,存储供需关系日趋改善,利基型存储芯片市场价格率先反弹 [10] - 公司持续深耕存储主营,加大研发投入,布局"存、算、联"一体化应用领域 [10] 分析内容总结 公司经营情况 - 2024H1公司实现营收2.66亿元,同比增长11.12%,但归母净利润-0.91亿元,同比亏损扩大21.32% [10] - 2024Q2单季度公司营收1.60亿元,同比增长38.20%,环比增长50.64%,毛利率14.25%,同比增长5.89pct,环比增长2.16pct,已呈现复苏态势 [10] 行业及市场分析 - 全球半导体行业周期性复苏,存储芯片市场供需关系逐步恢复,利基型DRAM、SLC NAND和NOR Flash价格均有所回升 [10] 公司战略及研发 - 公司持续深耕存储芯片领域,加大研发投入,2024H1研发费用1.06亿元,占营收39.72%,同比增长26.31% [10] - 公司积极拓展"存、算、联"一体化应用领域,扩充研发团队,从事Wi-Fi 7无线通信芯片研发,增资2亿持有上海砺算37.88%股权 [10] 财务数据 - 2024/2025/2026年预计公司实现收入7.19/9.94/12.64亿元,归母净利润-0.31/1.63/2.69亿元 [10] - 2025-2026年预计公司PE为46.9/28.4倍 [10]
东芯股份:关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
2024-08-23 17:47
一、聚焦公司主业,优化业务布局 2024 年上半年,公司继续深耕存储芯片主业,主动适应不断变化的经营环 境,持续加大技术和产品研发的投入。同时公司以存储为核心,向"存、算、联" 一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,以期为客户提供 更多样化的芯片解决方案。公司注重自主知识产权,坚持长期主义下的技术创新, 致力于持续为企业、行业和社会创造价值。 (一)深耕主营业务,坚持技术创新 报告期内,公司基于 2xnm 制程,持续进行 SLC NAND Flash 产品系列的研 发,不断扩充产品线。公司坚持技术创新,努力推进公司产品制程的进一步升级, 公司先进制程的 1xnm SLC NAND Flash 产品的研发工作已取得阶段性进展,产 品已达成部分关键指标,为确保产品质量与性能稳定,目前正持续进行设计优化 和工艺调试等技术攻关工作。 公司基于 48nm、55nm 制程,持续进行 64Mb-1Gb 的中高容量 NOR Flash 产 品研发工作,根据不同容量的目标客户群进行精确定位,保证性能、功耗和性价 比的合理匹配。随着公司 NOR Flash 产品持续迭代升级,产品品类不断丰富,将 为可穿戴设备、 ...
东芯股份(688110) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-23 17:47
财务表现 - 2024年上半年营业收入为26.63亿元,同比增长11.12%[26] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-9.11亿元[26] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-17.31亿元[26] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9.91亿元[26] - 2024年上半年研发投入合计10,576.55万元,同比增加26.31%[28] - 2024年上半年存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升,但仍未完全恢复到去年同期水平[81] 业务概况 - 公司主要从事中小容量存储芯片的独立研发、设计与销售[37] - 公司产品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片,广泛应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业医疗等领域[37,40,42,45] - 公司采取Fabless的经营模式,专注于集成电路设计、销售和客户服务环节[47] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业[55] 研发与技术 - 公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发,产品存储容量覆盖512Mb至32Gb[38] - 公司NAND Flash产品采用浮栅型工艺结构,具有耐久性好、数据保持特性稳定等优点[38] - 公司采用单颗集成技术,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内[38] - 公司产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进[38] - 公司持续加大研发投入,拥有自主研发的核心技术,涉及存储芯片的关键环节[49,50,52,53,60,62,66,68-71] - 公司新设立上海亿芯通感技术有限公司和广州亿芯通感技术有限公司从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与销售[96][97][98] 风险因素 - 公司面临业绩大幅下滑或亏损的风险[72] - 公司面临下游市场需求波动带来的挑战[71] - 公司面临核心技术被模仿或替代的风险[72] - 公司存在晶圆代工厂及封装测试厂集中度较高的风险[75] - 公司存在存货跌价的风险[76] - 公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险[79][80] 环境、社会与公司治理 - 公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位,在运营过程中不产生工业污染物[127,128,129] - 公司高度重视环境合规管控,积极履行上市公司环境责任[131,132] - 公司股票上市后36个月内,控股股东和实际控制人不转让或委托他人管理首发前股份,也不提议由公司回购首发前股份[134,138,143] - 公司核心技术人员所持首发前股份在锁定期满之日起4年内不得减持[1] - 公司将采取稳定股价措施,包括公司回购股份、控股股东和实际控制人增持股份等[2,3,4] - 公司承诺加强募集资金管理,完善利润分配政策,严格履行公开承诺[165-168,178-180] - 公司控股股东、实际控制人及董事监事高管承诺依法赔偿投资者损失,不从事同业竞争[169-171,175,177] - 公司将严格履行关联交易决策程序,不会损害发行人及其无关联股东的合法权益[175,177] - 公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人诚信状况良好,不存在重大违法违规情况[189-193]
东芯股份:海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见
2024-08-23 17:47
募资情况 - 2021年12月公开发行11,056.244万股,每股30.18元,募资333,677.44万元,净额306,358.16万元[2] 募投项目 - 募投项目含1xnm闪存等,投资75,000万元[3][4] - 车规级闪存投入比例77.57%,预计节余4,034.59万元[6] - 研发中心投入比例75.84%,预计节余1,620.87万元[6] 资金处理 - 两项目预计节余5,655.46万元拟永久补充流动资金[9] - 节余因加强费用控制和合理现金管理[7][8]
东芯股份:关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告
2024-08-23 17:47
募集资金 - 首次公开发行股票募资总额333,677.44万元,净额306,358.16万元[1] - 募投项目总投资75,000.00万元,均拟用募资[4] 项目投资 - 1xnm闪存项目投资23,110.68万元,预计2025年6月达预定状态[4] - 车规级闪存项目投资16,633.84万元,预计2024年6月达预定状态[4] - 研发中心建设项目投资5,840.48万元[4] - 补充流动资金项目投资29,415.00万元[4] 项目投入 - 车规级闪存项目累计投入12,902.66万元,投入比例77.57%,预计节余4,034.59万元[6] - 研发中心建设项目累计投入4,429.53万元,投入比例75.84%,预计节余1,620.87万元[6] 资金安排 - 拟将节余募资5,655.46万元永久补充流动资金[8] 审议情况 - 2024年8月22日通过部分募投项目结项及节余资金补充议案[1][9]
东芯股份:2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2024-08-23 17:47
募集资金情况 - 2021年12月公司公开发行11,056.244万股,每股发行价30.18元,募集资金总额333,677.44万元,净额306,358.16万元[1] - 期初实际结余募集资金余额72,655.77万元,赎回现金管理金额76,400.00万元,现金管理收益等净额979.58万元[4] - 募集项目支出7,282.94万元,使用募集资金进行现金管理68,500.00万元,进行股份回购3,527.13万元[4] - 结余募集资金余额70,725.28万元[4] - 公司募集资金总额30.6358156539亿元,本年度投入1.0810071207亿元,已累计投入19.2657070752亿元[25] 资金管理与使用 - 2023年1月同意使用最高不超20.00亿元闲置募集资金现金管理,2024年1月同意使用最高不超135,000.00万元[11][12] - 本报告期累计使用68,500.00万元闲置募集资金购买保本型产品,累计赎回76,400.00万元[12] - 截至2024年6月30日,未赎回保本型产品余额为51,100.00万元[12] - 公司银行存款合计5.11亿元,含各银行大额存单及通知存款[14] 股份回购 - 公司使用超募资金回购股份,已实际回购3218219股,占总股本0.7277%,使用资金总额1006.27万元,回购最高价38.77元/股,最低价22.80元/股,均价31.09元/股[18] - 超募资金回购公司金额为1亿美元,已投入3527.126928万美元,占比100.09%[26] 项目投资进度 - 1xnm闪存产品研发及产业化项目承诺投资2.311068亿元,本年度投入581.408407万元,累计投入6600.834951万元,进度28.56%[25] - 车规级闪存产品研发及产业化项目承诺投资1.663384亿元,本年度投入5706.787449万元,累计投入1.2902662688亿元,进度77.57%[25] - 研发中心建设项目承诺投资5840.48万元,本年度投入994.748423万元,累计投入4429.527657万元,进度75.84%[25] - 补充流动资金承诺投资2.9415亿元,累计投入2.9415亿元,进度100%[25] 超募资金情况 - 超募资金永久补流金额为12.93亿美元,占比100%[26] - 超募资金尚未使用金额为9.205816亿美元[26] 项目变更与延期 - 公司于2024年4月18日同意对“1xnm闪存产品研发及产业化项目”延期至2025年6月30日[27]
东芯股份:关于召开2024年半年度业绩说明会的公告
2024-08-23 17:47
业绩说明会信息 - 2024年半年度业绩说明会于2024年09月04日10:00 - 11:00举行[2][4] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 召开方式为上证路演中心网络互动[2][3][5] 投资者相关 - 2024年08月28日至09月03日16:00前可预征集提问[2][5] - 业绩说明会后可通过上证路演中心查看情况及内容[6] 其他 - 参加人员含董事长蒋学明、董事总经理谢莺霞等[5] - 联系人是董事会办公室,电话021 - 61369022,邮箱contact@dosilicon.com[6] - 2024年8月24日已发布《2024年半年度报告》及摘要[2]
东芯股份:第二届监事会第十四次会议决议公告
2024-08-23 17:47
会议信息 - 公司于2024年8月22日召开第二届监事会第十四次会议[2] - 会议通知于2024年8月12日送达全体监事[2] - 会议应出席监事3名,实际出席3名[2] 审议议案 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要议案,3票同意[3][4] - 审议通过2024年半年度募集资金专项报告议案,3票同意[6][7] - 审议通过部分募投项目结项及节余资金补充流动资金议案,3票同意[7][8]
东芯股份:关于对外投资的公告
2024-08-19 19:01
投资信息 - 公司拟以2亿元自有资金向上海砺算增资,认购新增注册资本500万元,增资后持股约37.88%[4] - 本轮投资上海砺算投前估值为2亿元,其他投资人拟合计1.28亿元增资,认购新增注册资本320万元[6] - 2024年8月18日公司董事会通过投资议案,无需提交股东大会审议[8] 财务数据 - 2023年末南京砺算总资产9844.28万元、净资产2374.07万元、营业收入28.30万元、净利润 - 5317.17万元[9][10] - 2024年6月30日上海砺算资产总额3400.61万元,负债总额18231.63万元,所有者权益 - 14831.02万元[18] - 2024年1 - 6月上海砺算营业利润 - 9684.36万元,研发投入8869.19万元,净利润 - 9789.73万元,扣非后净利润 - 5565.51万元[19] 股权结构 - 上海砺杰等在南京砺算有不同认缴出资和持股比例[9][10] - 上海砺算注册资本500万元,南京砺算科技有限公司持股100%[17] - 投资完成后,南京砺算科技、公司、其他投资人持股比例分别为37.88%、37.88%、24.24%[22] 投资安排 - 投资先决条件包括上海砺算及南京砺算完成内部重组等[25][26] - 满足先决条件10日内支付首期增资款1亿元,60日内且工商变更完成支付第二期1亿元[27] - 投资后标的公司董事会由7名董事组成,公司委派2名,财务负责人由公司委派[28] 未来展望 - 本次投资符合公司战略,有利于提升竞争力和可持续发展[32] - 标的公司致力于多层次图形渲染芯片研发,可满足多场景需求[32] - 公司与标的公司业务有协同性,可进行技术交流与合作[33] 投资风险 - 投资存在先决条件无法满足导致无法完成的风险[34] - 投后业务协同合作和管理效果存在不确定性[35] - 标的公司芯片研发技术壁垒高、投入大、周期长,成功与否不确定[36] - 标的公司产品研发成功后市场化存在不确定性,可能影响投资收回[36] - 标的公司持续经营需大量资金,资金获取不足可能影响发展[37]
东芯股份:SLC NAND国产先锋,拐点已至
东吴证券· 2024-08-05 15:30
报告公司投资评级 1. 报告给予"买入"评级 [7] 报告的核心观点 1. 东芯股份是国内领先的存储芯片研发设计公司,聚焦于利基 NAND/NOR/DRAM 芯片的研发、设计和销售 [3] 2. 公司 2023 年营业收入/归母净利润为 5.31 亿元/-3.06 亿元,2023 年底存储行业下行周期结束,2024Q2 利基型存储产品价格已基本触底 [3][4][5] 3. 公司持续推进 SLC NAND Flash 先进制程研发,国产替代优势明显,2023 年公司在全球 SLC NAND 市场份额约 1.4% [4] 4. 利基型 DRAM 市场海外大厂逐步退出,打开公司成长天花板 [5] 5. 公司聚焦中大容量 NOR Flash,市场持续扩大,2021 年公司占全球 NOR Flash 市场份额 0.4% [6] 根据报告目录分别总结 公司概况 - 东芯股份是国内领先的存储芯片研发设计公司,主营业务为 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 及 MCP 产品的研发、设计和销售 [23][24] - 公司产品广泛应用于通信网络、监控安防、消费电子、工业与医疗等领域,主要客户包括中兴通讯、三星电子、LG 等 [24] 行业地位及竞争优势 - 公司在 SLC NAND、利基型 DRAM 及中大容量 NOR Flash 领域具有技术优势,产品工艺制程国内领先 [77][78][190] - 公司与国际一流大厂有着密切的合作关系,拥有稳定可靠的供应链体系 [86][88] 业绩表现及预测 - 2023 年公司营收和利润出现下滑,主要受市场需求疲软及成本压力影响,但 2023 年四季度开始业绩有所改善 [38][39][48][49] - 预计 2024-2026 年公司营收增速分别为 34%/36%/26%,综合毛利率分别为 27%/32%/35% [199][200][201][202][203] 未来发展规划 - 公司将持续推进先进制程技术研发,优化产品迭代升级,积极拓展下游应用领域 [199] - 受益于物联网等应用领域需求增长,公司有望进一步提升市场份额和盈利能力 [199][200][201][202][203]