回购方案 - 2024年7月5日董事长提议回购股份[4] - 7月9日董事会审议通过方案[4] - 实施期限为7月9日至10月8日[3] - 预计回购金额10000 - 20000万元[3][4] - 回购价格不超27元/股[4] 回购进展 - 累计已回购股数2061675股，占比0.4662%[3] - 累计已回购金额39722449.18元[3] - 实际回购价18.49 - 20.00元/股[3] - 截至7月31日回购情况符合规定[6]

回购方案 - 2024年7月5日董事长提议回购股份[4] - 7月9日董事会审议通过方案，实施期限至10月8日[3][4] - 预计回购金额10000 - 20000万元，用途维护公司及股东权益[3] 回购进展 - 7月11日首次披露方案，15日首次回购200000股[3][6] - 累计回购200000股，占比0.0452%，金额3905669.12元[3] - 实际回购价格19.23 - 20.00元/股[3]

公司经营情况 - 公司目前量产以 48nm 中大容量 1.8V 低功耗的 NOR Flash 产品为主,主要针对可穿戴、CAT1 模块以及功能手机等应用领域。公司正在积极拓展 55nm NOR Flash 的产品线,未来逐步向工业、医疗、车规等高可靠性需求的客户进行产品导入。[4] - 公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AECQ100 测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商(Tier1)销售,公司也正在积极进行客户端的产品导入工作,坚持从工业级向车规级方向发展。[6] 研发投入 - 研发实力作为公司立足于市场且维持公司持续发展的动能,公司将持续进行相应水平的研发投入,随着研发项目的新增和现有项目的展开。[7] - 相比 38nm 制程的 SLC NAND 产品,24nm 以及 28nm 制程的产品主要有三个方面的区别:成本优化、容量提升、可靠性提高。公司会根据不同领域客户需求提供相应的产品。[8] 新产品研发 - 公司基于战略规划考虑与业务发展需要,于今年新增投入研发力量,从事 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发、设计与销售,目前团队正在积极进行产品研发工作。随着 Wi-Fi 7 标准的制定,未来在元宇宙、自动驾驶、AIOT 等新概念、新应用的推动下,具有良好的发展前景。[9]

股权结构 - 东方恒信集团持股143,213,025股，占总股本比32.38%[2] - 苏州东芯科创持股22,500,000股，占总股本比5.09%[2] - 哈勃科技持股11,553,776股，占总股本比2.61%[2][6] 公司决策 - 公司2024年7月9日通过回购股份方案[2]

回购计划 - 回购金额10,000 - 20,000万元[2] - 回购价格不超27元/股，不高于决议日前30个交易日均价150%[2] - 回购数量3,703,704 - 7,407,407股，占总股本比0.84% - 1.67%[8] - 回购期限自董事会通过起3个月内[8] - 资金来源为首次公开发行超募资金[2] - 2024年7月5日董事长提议回购[6] - 2024年7月9日董事会审议通过回购议案[6] - 回购用于维护公司及股东权益，12个月后出售，三年未售完注销[2] 财务数据 - 截至2024年3月31日，总资产375,188.59万元[18] - 归属于上市公司股东净资产342,541.13万元[18] - 货币资金156,531.43万元，回购资金上限占比12.78%[18] - 整体资产负债率3.91%，流动负债12,210.49万元，非流动负债2,457.40万元[19] 股份情况 - 董事总经理2024年1月8日减持187,500股[21] - 回购前限售股165,713,025股，占比37.47%，无限售股276,536,733股，占比62.53%[19] - 按下限回购，专用账户股份占比1.57%；按上限占比2.40%[19] 其他信息 - 控股股东等未来3、6个月暂无减持计划[3][22] - 本次回购无需股东大会审议[6] - 已开立股份回购专用证券账户[32] - 回购存在多种风险致方案无法实施或调整[30]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 东芯半导体股份有限公司 第二届董事会第十五次会议决议公告 一、董事会会议召开情况 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年7月9日以现场与通 讯相结合的方式召开了第二届董事会第十五次会议（以下简称"本次会议"）。 公司全体董事一致同意豁免本次会议提前5天通知的要求。本次会议由公司董事 长蒋学明先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名，本次会议的 召集、召开程序和方式符合《公司法》等法律法规以及《东芯半导体股份有限公 司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-046 2024 年 7 月 11 日 2 公司基于对未来发展前景的良好预期及公司价值的高度认可，为维护广大投 资者利益、增强投资者信心、推动公司股票价格向公司长期内在价值的合理回归， 维护公司价值及股东权益，拟使用不低于人民币 10,000.00 万元（含），不超过 人民币 20,000.00 万元（含）的公 ...

融资情况 - 2021年12月公司公开发行11,056.244万股，募集资金总额333,677.44万元，净额306,358.16万元[2] 回购计划 - 拟回购股份数量3,703,704 - 7,407,407股，占比0.84% - 1.67%，资金总额10,000 - 20,000万元[9] - 回购股份价格不超过27元/股，不高于前30个交易日均价150%[11] - 回购期限自董事会通过起3个月内，特定条件可提前届满[7][8] 财务数据 - 截至2024年3月31日，总资产375,188.59万元，净资产342,541.13万元，货币资金156,531.43万元[17] - 截至2024年3月31日，资产负债率3.91%，流动负债12,210.49万元，非流动负债2,457.40万元[18] 股份变动 - 回购前股份总数442,249,758股，回购专用账户股份3,218,219股，占比0.73%[13] - 按下限回购后该账户股份6,921,923股，占比1.57%；按上限回购后10,625,626股，占比2.40%[13] 相关决议 - 2024年7月9日董事会审议通过回购议案，无需股东大会审议[30] - 董事会授权管理层办理回购事宜，授权至事项完毕[26][27][28] 其他情况 - 董事谢莺霞2024年1月8日减持187,500股，与回购无利益冲突[18] - 董监高、控股股东等近期无买卖计划，回购及未来有不减持承诺[20][21][22] - 回购股份用于维护公司价值及股东权益，12个月后出售，三年未售完注销[23][24] - 回购符合股价条件，保荐机构认为合规、可行、必要[32][33] - 回购存在价格超上限、重大事项等风险[29]

股份回购提议 - 董事长蒋学明2024年7月5日提议回购股份[4] 回购相关信息 - 回购A股，用于维护公司及股东权益[6] - 回购资金1 - 2亿元，源于超募资金[6] - 回购期限为董事会通过方案起3个月内[6]

公司经营情况概述 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况[1] - 公司SLC NAND在国产替代方面具有较大的市场空间[2] - 公司产品主要应用于工业相关领域,通信基站需求总体保持稳定,家用设备端需求有所好转[3][4] - 公司SLC NAND产品主要应用于通讯、监控安防和穿戴式产品等领域[5][6] - 公司DDR3产品主要针对OTT BOX、IPC等客户[7] - 受存储周期影响,公司库存水位目前较高,但整体可控,随着需求复苏将逐步趋向健康[8] 产品优势 - 公司SLC NAND Flash制程在国内较为领先,SPI NAND Flash采用了业内领先的单颗集成技术[2] - 长期来看,海外大厂会逐步退出SLC NAND Flash市场,加上国产替代需求,公司市场占有率将有较大提升[2] 应用领域 - 公司SLC NAND产品主要应用于通讯、监控安防和穿戴式产品等工业相关领域[5][6] - 公司DDR3产品主要应用于通讯设备、移动终端等领域[7]

人员变动 - 核心技术人员KANG TAE GYOUNG离职，公司核心技术人员由5名变为4名[7] - KANG TAE GYOUNG离职后24个月内有竞业限制[6] 研发人员情况 - 2021 - 2023年末研发人员数量分别为87、130、164人[7] - 2021 - 2023年末研发人员占比分别为47.28%、55.56%、62.60%[7] 研发相关 - 公司已建立科学研发体系，团队结构完整、后备人才充足[7] - KANG TAE GYOUNG已完成工作交接，相关项目正常推进[9] 综合评估 - 保荐机构认为公司研发和核心技术人员总体稳定[11] - KANG TAE GYOUNG参与申请的知识产权归公司，无纠纷[13] - 公司技术研发和经营正常，离职未影响持续经营能力[13] 股权情况 - 核心技术人员KANG TAE GYOUNG间接持有公司1,680,452股[3]