香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 （股份代號：01347） 董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二四年二月六日 （星期二）上午十時舉行董事會會議，以商討下列事項： 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年一月二十二日 於本公告日期，本公司董事分別為： HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 執行董事 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） 非執行董事 孫國棟 葉峻 周利民 獨立非執行董事 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司就二零二三年十月一日至十二月三十一 日止三個月期間的第四季度未經審核財務業績；及 2. 商議任何其他事項。 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） ...

| 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A | 公告编号：2024-003 | | --- | --- | --- | | | 港股简称：华虹半导体 | | | A 港股代码：01347 | | | 华虹半导体有限公司 关于召开 2023 年第四季度业绩说明会的预告公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要事项提示： 一、说明会类型 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 2 月 6 日 交易时段后 披露公司 2023 年 第 四 季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。 为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2024 年 2 月 6 日举行"2023 年第四季度业绩说明会"。 二、 说明会召开的时间、地点 说明会将于 2024 年 2 月 6 日（星期二）下午 17:00-18:00 通过网络/电话会议 方式举行。 三、 投资者参加方 ...

孫國棟 葉峻 周利民 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 董事名單與其角色和職能 華虹半導體有限公司董事會（「董事會」）成員載列如下： 執行董事： 張素心 （董事會主席） 唐均君 （總裁） 非執行董事： 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 董事會設立三個委員會。下表提供各董事會成員在該等委員會中所擔任的職位： | | | 委員會成員 | | | --- | --- | --- | --- | | 董事 | 提名 | 薪酬 | 審核 | | 張素心 | C | | | | 唐均君 | | | | | 孫國棟 | | | | | 葉峻 | | | M | | 周利民 | | | | | 張祖同 | | | C | | 王桂壎太平紳士 | M | C | | | 葉龍蜚 | M | M | M | 附註： C 有關董事委員會主席 M 有關董事委員會成員 二零二四年一月十九日 ...

| | | 华虹半导体有限公司 关于委任非执行董事的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称"本公司"，与其子公司以下合称"本集 团"）董事会谨此宣布，以下变动自二零二四年一月十九日起生效： 附件：周利民先生简历 周利民先生，46岁，现任上海华虹（集团）有限公司（"华虹集团"）副总 裁及华虹集团下属多家子公司董事。周利民先生在半导体行业拥有逾 24 年工作 经验。在加入本公司之前，自 1999 年至 2023 年期间，周利民先生曾在华虹集团 下属多家子公司任职，历任职位包括副部长、部长、总监、副总裁及执行副总裁 等。 预计周先生将与本公司订立为期三年的服务合约，自二零二四年一月十九日 起生效，惟任何一方可通过发出至少三个月的书面通知随时终止该服务合约。周 先生将不会就其担任非执行董事向本公司收取任何薪酬。周先生的薪酬待遇将由 董事会及薪酬委员会每年进行厘定。根据本公司的组织章程细则，周先生担任非 执行董事之委任须于本公司股东大会上轮值退任及膺选连任。于本公告日期，周 先生概无于任何 ...

| A 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2024-001 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 增持主体的基本情况 （一）增持主体 | 序号 | 姓名 | 职务 | | --- | --- | --- | | 1 | 唐均君 | 执行董事兼总裁 | 1/3 华虹半导体有限公司 关于部分高级管理人员增持公司股份计划实施完毕 暨增持结果的公告 增持计划基本情况：华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）执行董 事兼总裁唐均君先生；公司执行副总裁周卫平先生；公司执行副总裁、 首席财务官兼信息披露境内代表 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）先生； 公司执行副总裁 Weiran Kong（孔蔚然）先生；公司执行副总裁倪立华 先生基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划 自 2023 年 8 月 30 日（中报窗口期后第一个交易日）起 6 个月 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2023年12月31日 | 狀態: | 重新提交 | | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | | 呈交日期: | 2024年1月4日 | | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | | 第 1 頁 共 6 頁 v 1.0.2 FF301 II. 已發行股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 01347 | 說明 | | | | | 上月底結存 | | 1,308,804,360 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | 34,334 | | | | | 本月底結存 | | 1,308,838,694 | | | | | 2. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | 於香港聯交所 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 有關 (1) 重續現有持續關連交易 (2) 有關華虹製造的新持續關連交易 茲提述本公司日期為(i)二零二零年十二月三十一日的公告（內容有關二零二一年 企業服務協議）；(ii)二零二二年十二月三十日的公告（內容有關二零二三年華虹 集團框架協議、二零二三年化鍍服務協議、二零二三年華錦管理協議及二零二 三年華力微潔淨室租賃）；及(iii)二零二三年十二月一日的公告（內容有關修訂二 零二三年華虹集團框架協議項下銷售交易年度上限）。 董事會欣然宣佈，本集團於二零二三年十二月二十二日訂立二零二四年華虹集 團框架協議、二零二四年華錦物業管理協議及二零二四年華力微潔淨室租賃， 以重續若干現有持續關連交易。董事會亦批准若干新持續關連交易，即合營內 部服務協議及華虹製造員工委託培養協議。 ...

一、 日常关联交易基本情况 关于 2024 年度日常关联交易额度预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | A 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2023-012 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 重要内容提示： 华虹半导体有限公司 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司董事会于 2023 年 12 月 22 日就 2024 年度日常关联交易相关事宜作出决 议，同意公司及其合并报表范围内公司因生产经营需要，在不超过相应额度的范 围内于 2024 年度与关联方上海华虹（集团）有限公司（以下简称"华虹集 团"）、其子公司等主体（以下合称"华虹集团公司"）、上海联和投资有限公 司（以下简称"上海联和"，与其附属公司等以下合称"联和集团"）、上海矽 睿科技股份有限公司（以下简称"上海矽睿"）、芯原微电子（上海）股份有限 公司（曾用名"芯原微电子（上海）有限公司"，以下简称"芯原微"）、华海 清科股份有限公司（以下简 ...

国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 关于华虹半导体有限公司 2024年度日常关联交易额度预计的核查意见 国泰君安证券股份有限公司与海通证券股份有限公司（以下合称"联席保荐 人"）作为华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"或"公司"）首次公开 发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市的联席保荐人，根据《证券发行上 市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对华虹公司2024年度日常关联 交易额度预计事项（以下简称"本次预计事项"）进行了审慎核查，具体情况如 下： （二）本次日常关联交易预计金额和类别 单位：人民币万元 | 关联 | | | | 占同类业 | 本年年初 至2023年 | 占同类业 | 本次预计 金额与上 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 关联交易 | 2024年度预 | | 11月30日 | | 年实际发 | | 交易 | 关联人 | 内容 | 计金额 ...

公司概况 - 华虹半导体是全球领先的特色晶圆代工企业，秉持“8 英寸 + 12 英寸”“特色 IC”发展战略，提供多元化晶圆代工及配套服务，专注特色工艺技术创新，支持新兴领域应用，满足汽车电子芯片生产要求，是华虹集团一员 [2] - 公司在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂，月产能约 18 万片，在无锡建有一座 12 英寸晶圆厂，月产能 8.0 万片，正在推进华虹无锡二期 12 英寸芯片生产线（华虹九厂）建设 [2] 2023 年第三季度业绩 - 实现营收 5.685 亿美元，同比下降 9.7%，环比下降 10.0% [3] - 毛利率为 16.1%，同比下降 21.1 个百分点，环比下降 11.6 个百分点 [3] - 母公司拥有人应占溢利 1390 万美元，上年同期为 1.039 亿美元，上季度为 7850 万美元 [3] - 基本每股盈利 0.009 美元，上年同期为 0.080 美元，上季度为 0.060 美元 [3] - 净资产收益率（年化）1.2%，上年同期为 14.4%，上季度为 10.0% [3] - 截至第三季度末，折合八英寸月产能增加到 35.8 万片 [3] 2023 年第四季度指引 - 预计销售收入约在 4.5 亿美元至 5.0 亿美元之间 [3] - 预计毛利率约在 2%至 5%之间 [4] 问答环节要点 毛利率下降原因 - 第四季度指引毛利率环比下降较大，主要是 ASP 下调和存货跌价准备计提，ASP 下调致毛利率环比降 7 到 8 个点，存货跌价准备致降 3 到 4 个点 [4] 竞争格局与扩产计划 - 华虹半导体无锡制造按计划推进，扩产基于五大工艺平台市场需求，明年四季度要实现设备搬入，设备采购计划稳步推进 [4] 产品售价预期 - 公司希望今年四季度及明年一季度稳住 ASP，认为已处最低点，三四季度计提存货跌价准备以排除财务不利因素，市场仍疲软，一二季度下调产品价格影响三四季度财务表现 [4] 销售收入与销售量情况 - 第四季度销售收入下降约 17%，近两月大量快单流入，销售量维持稳定，减少归因于 ASP 下降，预期产能利用率改善 [4] 资本开支计划 - 2023 年资本开支以现金流口径计算，三座 8 英寸晶圆厂约 1.30 亿美元，两座 12 英寸晶圆厂 10 亿美元，第一座约 6 亿美元接近投资尾声，第二座 4 到 5 亿美元处于建设阶段 [4][5] - 2024 年资本开支以现金流口径计算，三座 8 英寸晶圆厂 0.5 到 1 亿美金左右，第二座 12 英寸晶圆厂约 20 亿美元，用于厂房建设和设备采购 [5] 折旧指引 - 2024 年，三座 8 英寸晶圆厂折旧约 1.20 亿美元，第一座 12 英寸晶圆厂折旧约 4.50 亿美元，第二座年底前处于建设阶段无折旧费用，预期年底基本完成设备搬入 [5] 12 英寸产线产能规划 - 12 英寸平台延续特色工艺平台布局，功率器件产能占比 30%至 40%，模拟及电源管理产能接近 30%，剩余分配至逻辑和传感器等工艺平台，“8 + 12”扩产规划基于工艺平台等比例产能增长，加大高端功率器件等差异化技术研发 [5] 华虹无锡扩产计划 - 华虹无锡目前月投片 7.5 万片左右，有信心年底达 8 万片左右，计划明年上半年实现 9.5 万片月产能 [5] 订单需求情况 - 公司收到的快单主要来自功率器件，包括与 IGBT 和超级结相关的产品 [5] 产品价格压力 - 8 英寸和 12 英寸产线利用率均下降，8 英寸产线利用率高于 12 英寸产线，两类产品都面临价格压力 [5]