华虹半导体有限公司 关于 2023 年度计提资产减值准备的公告 | A | 股代码：688347 | A | 股简称：华虹公司 | 公告编号：2024-009 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | | 港股简称：华虹半导体 | | 二、 2023 年度计提资产减值准备事项的具体说明 1 【 】 【 】 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2024 年 3 月 28 日审议 通过了 2023 年度计提资产减值准备相关事宜，具体情况如下： 一、 计提资产减值准备情况概述 结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准 则》和公司会计政策的相关规定，为客观、公允地反映公司截至 2023 年 12 月 31 日的财务状况及 2023 年度的经营成果，经公司及下属子公司对截至 2023 年 12 月 31日合并范围内的各项资产和存货等进行全面充分的评估和分析，本着谨慎性原 则，公司对上述资产 ...

附件 5 提名人华虹半导体董事会,现提名封松林为华虹半导体有 限公司董事会独立董事候选人,并已充分了解被提名人职业、学 历、职称、详细的工作经历、全部兼职、有无重大失信等不良记 录等情况。被提名人已书面同意出任华虹半导体有限公司董事会 独立董事候选人(参见该独立董事候选人声明)。提名人认为,被 提名人具备独立董事任职资格,与华虹半导体有限公司之间不 存在任何影响其独立性的关系,具体声明并承诺如下: 一、被提名人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、 行政法规、规章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济、 会计、财务、管理等履行独立董事职责所必需的工作经验。 被提名人已经参加培训并取得证券交易所认可的相关培训 证明材料(如有)。 二、被提名人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章 的要求: (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规 定(如适用); (三)中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券 交易所自律监管规则以及公司章程有关独立董事任职资格和条 件的相关规定; (四)中共中央纪委、中共中央组织部《关于规范中管干部辞 夫公 ...

| 股代码：688347 A | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2024-012 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于委任董事会秘书的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）根据《上海证券交易所科创板股 票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号 ——规范运作》等相关法律法规的规定，为了有效推进外部工作交流，公司于 2024 年 3 月 28 日召开董事会审议通过了聘任 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）为公 司董事会秘书的议案，同意委任公司 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）先生为公司 董事会秘书履行信息披露境内代表职责。Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）先生个人 简历详见本公告附件。 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）先生已参加上海证券交易所科创板上市公司董 事会秘书任职培训并完成测试 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 截至二零二三年十二月三十一日止年度全年業績公告 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二三年十二月三十一日止年度的經審核業績。 本公告載列本公司二零二三年年度報告全文，並符合香港聯合交易所有限公司 （「香港聯交所」）證券上市規則有關全年業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二三年年度報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東，並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk 及本公司網站 www.huahonggrace.com 進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年三月二十八日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 張素心 （董事長） 唐均君 ...

董事名單與其角色和職能 華虹半導體有限公司董事會（「董事會」）成員載列如下： 執行董事： HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 二零二四年三月二十八日 張素心 （董事會主席） 唐均君 （總裁） 非執行董事： 葉峻 孫國棟 周利民 熊承艷 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 封松林 董事會設立三個委員會。下表提供各董事會成員在該等委員會中所擔任的職位： | | | 委員會成員 | | | --- | --- | --- | --- | | 董事 | 提名 | 薪酬 | 審核 | | 張素心 | C | | | | 唐均君 | | | | | 葉峻 | | M | | | 孫國棟 | | | | | 周利民 | | | | | 熊承艷 | | | M | | 張祖同 | | | C | | 王桂壎太平紳士 | M | C | | | 封松林 | M | M | M | 附註： C 有關董事委員會主席 M 有關董事委員會成員 ...

业绩总结 - 公司在2023年全年实现营业收入162.32亿元，同比下降3.30%[1] - 公司预计2024年Q1销售收入约为4.5~5.0亿美元，毛利率约为3%~6%[1] - 2025年预计公司营业收入将增长7.3%[9] - 2025年预计公司净利率将为10.5%[9] - 2025年预计公司ROE为4.2%[9] 股票评级和行业评级 - 报告建议将公司股票评级定为"增持"[10] - 行业评级为中性，预期行业相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间[11] 数据来源和免责声明 - 报告数据来源可靠，力求独立、客观、公平[12] - 报告内容仅供参考，不构成证券买卖的出价或询价[14] - 公司可能持有报告中提到的公司发行的证券头寸并进行交易[16] - 报告版权归公司所有，未经授权不得进行翻版、修改、复制等侵犯知识产权的行为[18] - 公司对报告的申明具有最终解释权[19] 公司背景和经营范围 - 中邮证券是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司，注册资本为50.6亿元人民币[20] - 公司经营范围包括证券经纪、证券自营、证券投资咨询等多项业务[20] - 公司在全国多地设有分支机构，并正在建设更多分支机构[20]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 董事會會議日期通知 1 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司截至二零二三年十二月三十一日止經審 核全年業績； 2. 考慮派付末期股息（如有）； 3. 考慮暫停辦理股份過戶登記手續（如有需要）； 4. 考慮召開本公司下一屆股東周年大會；及 5. 商議任何其他事項。 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） 非執行董事 孫國棟 葉峻 周利民 獨立非執行董事 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二四年三月二十八 日（星期四）上午十時三十分舉行董事會會議，以商討下列事項： 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年三月十四日 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 2 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2024年2月29日 | 狀態: | 新提交 | | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | | 呈交日期: | 2024年3月6日 | | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | | FF301 第 1 頁 共 6 頁 v 1.0.2 FF301 II. 已發行股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 01347 | 說明 | | | | | 上月底結存 | | 1,308,859,694 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | 4,000 | | | | | 本月底結存 | | 1,308,863,694 | | | | | 2. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | 於香港 ...

| A 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2024-006 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于间接控股股东增持公司股份计划实施完毕 暨增持结果的公告 一、增持主体的基本情况 （一）增持主体名称：上海华虹（集团）有限公司 （二）本次增持计划实施前，华虹集团通过其全资子公司 Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司）间接持有公司 347,605,650 股港股股份，占 公司总股本的 20.25%，为公司的间接控股股东。 二、增持计划的主要内容 本次增持计划的具体内容详见公司 2023 年 8 月 29 日于上海证券交易所网站 1/2 增持计划基本情况：华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）间接控 股股东上海华虹（集团）有限公司（以下简称"华虹集团"）基于对公 司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自 2023 年 8 月 30 日起 6 个月内，通过集中竞价的方式增持公司股份，合计增持金额不 低于人民币 5,000 万元且不超过人 ...

公司概况 - 华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持"8英寸 + 12英寸"、先进"特色IC + Power Discrete"的发展战略[2][3] - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂[3] - 公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设[3] 财务表现 - 2023年第四季度销售收入为4.554亿美元，单季毛利率为4.0%[5][6] - 2023年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%[4] - 2024年第一季度预计销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在3%至6%之间[8] 产能扩充 - 截至2023年第四季度末，公司折合八英寸月产能增加到了39.1万片[4] - 公司第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片[4][18][19] - 第二座12英寸厂总产能为每月8.3万片，主要生产55/40纳米IC和功率器件[18][19][20] 市场展望 - 2023年市场形势低迷，但近期半导体市场已出现提振信号[4] - 公司认为2024年第一季度是业绩低点，第二季度将持续改善，下半年有望全面恢复[26] - 公司在各个技术领域保持领先优势，能够应对行业竞争[24] 其他 - 公司中国区收入占比持续提升，但公司希望维持稳健的收入结构[21][22] - 公司兄弟公司华力微电子收购成都代工厂与公司无关[25]