行业增长趋势 - 全球半导体晶圆厂产能从2024年3150万片/月增长至2025年3370万片/月（8英寸晶圆当量） 2024年及2025年增长率分别为6%和7% [1][4] - 全球半导体销售额2025年至2030年预计以9%年均复合增长率增长 2030年总额将超过1万亿美元 [4] - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求 晶圆代工行业受AI 汽车电子等需求驱动 先进制程及特色工艺未来几年保持增长态势 [1][6] 技术及投资特点 - 晶圆制造工艺分为先进逻辑工艺与特色工艺 制程节点14nm以下为先进制程 28nm及以上为成熟制程 [2] - 特色工艺（40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元 先进制程（28nm及以下）投资额至少40亿美元以上 [2] - 3/2nm工艺主导高端市场 先进制程加速推进 2nm工艺以GAAFET为架构 封装与制程技术协同发展 [6] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工行业呈现一超多强竞争格局 台积电占据6成市场份额排名第一 [4] - 中国内地主导成熟制程 先进制程中国台湾省仍占据主导地位（至2027年） [4] - 全球产能持续扩张 市场份额向头部企业集中 成熟制程竞争激烈 [6] 中国企业参与情况 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 中国内地集成电路制造业领导者 [5] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业 特色工艺平台覆盖最全面 [5] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一 产品应用于液晶面板 手机 消费电子等领域 [5] - 芯联集成聚焦功率器件 MEMS BCD MCU四类技术平台 AI领域成为新增长点 [5] 行业优势与挑战 - 晶圆代工具国产化趋势明显 市场需求持续增长等优势 [3] - 行业面临地缘政治不稳定 龙头先发优势显著 关键材料依赖 良率问题等挑战 [3]

市场指数表现 - 恒生科技指数上涨0.56%至5675.52点 [1][4] - 恒生指数上涨0.63%至25156.89点 [1][4] - 国企指数上涨0.68%至8977.36点 [1][4] 黄金行业 - 灵宝黄金股价大涨15.62%至14.210港元 领涨黄金板块 [3][4] - 潼关黄金上涨11.41% 中国黄金国际上涨10.23% [3] - 行业中期业绩亮眼：山东黄金归母净利润232.92亿元同比增长54.41% 招金矿业净利润14.40亿元激增160.44% [2] 加密货币概念 - 国泰君安国际大涨15.29% 因推出加密货币交易服务 [5][6] - OSL集团上涨6.60% 博雅互动上涨1.01% [6] - 新服务支持比特币、以太币等加密货币交易 [5] 生物医药板块 - 荣昌生物大涨13.30%至99.70港元 [7][8] - 药明生物上涨6.64% 复宏汉霖上涨5.74% [8] - 国家医保局启动商保创新药目录调整 行业估值体系有望重塑 [7] 汽车制造行业 - 理想汽车上涨4.42%至92.05港元 [9][10] - 零跑汽车上涨1.17% 比亚迪股份上涨2.59% [10] - 理想汽车Q2营收302亿元环比增长16.7% 经营利润8.27亿元同比增长76.7% [9] - 零跑汽车Q2营收142.3亿元 实现单季度盈利1.6亿元 [9] 半导体行业 - 华虹半导体大跌5.51% 上海复旦下跌5.88% [11][12] - 华虹半导体上半年营收80.18亿元增长19.09% 但净利润0.74亿元暴跌71.95% [11] - 研发费用9.39亿元同比增长21.71% 占营收比例达11.99% [11]

业绩表现 - 2025年上半年营收80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润0.74亿元 同比大幅下降71.95% [1] - 晶圆销售数量上升和华虹制造项目量产贡献营收增长 [1] 财务数据 - 研发费用达9.39亿元 同比增长21.71% [1] - 研发费用占营业收入比例11.99% [1] - 华虹制造项目投产初期产能爬坡成本导致利润下降 [1] 市场反应 - 股价盘中一度跌超7%报53.05港元 [1] - 成交额逾16亿港元 [1]

公司业绩表现 - 上半年营业收入80.18亿元同比增长19.09% 主要受益于晶圆销售数量上升和华虹制造项目(FAB9)的投产贡献 [1] - 净利润0.74亿元同比大幅下降71.95% 主要源于华虹制造项目投产初期的产能爬坡成本以及公司整体研发投入的持续增加 [1] 股价表现 - 截至发稿股价跌4.98%报54.35港元 成交额13.73亿港元 [1] 战略布局 - 筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产(华虹五厂)所对应的股权 [1] - 若收购顺利实施 未来公司产能有望持续提升 进一步打开营收成长空间 [1]

股价表现 - 华虹半导体绩后股价跌超6% 截至发稿下跌4.98%至54.35港元 成交额达13.73亿港元 [1] 中期业绩表现 - 上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 主要受益于晶圆销售数量上升和华虹制造项目(FAB9)投产贡献 [1] - 净利润仅0.74亿元 同比大幅下降71.95% 主要源于华虹制造项目投产初期产能爬坡成本及公司整体研发投入持续增加 [1] 战略收购计划 - 8月17日公告筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司运营的华虹五厂股权 该资产涉及65/55nm和40nm同业竞争业务 [1] - 若收购顺利实施 公司产能有望持续提升 进一步打开营收成长空间 [1]

核心财务表现 - 上半年累计销售收入11.07亿美元 同比增长18% [1] - 上半年毛利1.116亿美元 同比大幅增长40% [1] - 毛利率回升至10.1% 同比提升1.6个百分点 [1] - 第二季度母公司拥有人应占利润800万美元 环比大幅提升112.1% [1] 工艺平台与技术优势 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比及环比均保持两位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品进入规模量产阶段 [2] - 深沟槽式超级结MOSFET平台销售收入取得良好表现 [2] - 上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸）实现逐季提升 [2] - 研发投入9.62亿元人民币 同比增长24.18% 研发投入占比11.99% [2] - 累计获授权国内外专利达4735项 [2] 产能布局与战略发展 - 华虹制造项目完成首批产能设备搬入与装机验证 [3] - 第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启 [3] - 12英寸产能持续扩充计划稳步推进 [3] - 筹划购买华力微65/55nm和40nm对应股权以完善工艺布局与产能结构 [3] 下游应用与生态建设 - 拓展高端家电、新能源与汽车电子领域战略合作 [3] - 深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动 [3] - 强化与下游产业链战略协同以巩固供应链优势 [3] 行业背景与驱动因素 - 全球半导体终端需求逐步回暖 [1] - 受益于国产供应链趋势及AI服务器与周边应用需求增长 [2] - 部分泛新能源及消费电子产品需求增长带动功率器件表现 [2]

公司股价表现 - 华虹半导体股价于8月29日出现短线下跌，跌幅近6% [1]

财务表现 - 营业收入80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元 同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元 同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）自2024年底风险量产 2025年上半年实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比均保持增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比均实现两位数增长 受益于国产供应链趋势及AI服务器需求增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产 服务于物联网/安防/汽车电子领域 [2] - 48nm NOR Flash产品进入大规模量产阶段 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比呈两位数增长 受泛新能源及消费电子需求推动 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成 显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术进入量产推广 具备更高频率与电流密度优势 [2]

财务表现 - 营业收入80.18亿元同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）2024年底风险量产 [1] - 2025年上半年产能快速爬坡实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比双增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比双位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段 [2] - 48nm NOR Flash产品实现大规模量产 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比双位数增长 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂工艺开发完成显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术具备高频率高电流密度优势 [2] - 超级结平台性能竞争力获得提升 [2] - 新技术已进入量产推广阶段 [2] 应用领域 - 产品服务于物联网安防汽车电子领域 [2] - 受益于AI服务器及周边应用需求增长 [2] - 满足国产供应链趋势需求 [2] - 支持泛新能源及消费电子需求增长 [2]

晶圆代工行业概述 - 晶圆代工是半导体产业中专门从事晶圆制造生产而不涉及设计的核心环节，接受集成电路设计公司委托制造[1][14] - 产业链上游包括半导体材料、设备及设计服务，中游为晶圆代工加工服务，下游为封装测试及消费电子、半导体、光伏电池等终端应用领域[1][18] - 制造工艺分为先进逻辑工艺（侧重线宽缩小）和特色工艺（优化器件结构），按制程可分为14nm以下的先进制程和28nm及以上的成熟制程[1][22][27] 行业发展优势与挑战 - 国产化趋势明显，国内企业技术提升和政策扶持推动市场份额增长[37] - AI、HPC和汽车电子等领域需求驱动增长，推动先进制程研发和成熟制程稳定应用[38] - 面临地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖（如日本信越化学和JSR占全球光刻胶市场72%）及良率问题等挑战[42] 产业市场现状 - 半导体销售额与费城半导体指数反映行业处于景气周期，费城半导体指数通常领先销售额1-2个季度[44] - 全球晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7%[3][47] - 全球半导体销售额2025-2030年预计以9% CAGR增长，2030年总额超1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益AI发展，预计18% CAGR增长至3610亿美元[4][50] - 竞争格局呈现"一超多强"，台积电占60%市场份额，中芯国际2024Q1市场份额提升至6%排名第三[54][56] - 成熟制程到2027年中国大陆以47%份额主导，先进制程中国台湾以71%份额主导[52] 中国大陆主要参与企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆集成电路制造业领导者，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%[5][60][62] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面，2024年营业收入143.88亿元[5][64][65] - 晶合集成2022年液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%[8][67] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长点，2024年营收65.09亿元[9][69][70] 技术发展趋势 - 全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中，台积电2025Q1占晶圆代工2.0市场35.3%份额[79] - 3nm/2nm工艺主导高端市场，台积电3nm收入占比从2024Q1的9%增长至2025Q1的22%，2nm计划2025年下半年量产[87][93] - 先进制程需求激增，成熟制程竞争加剧，价格承压[91] - 2nm工艺基于GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度超3亿个/平方毫米[93] - 封装与制程协同发展，CoWoS等先进封装技术成为创新关键推动因素[96]