业绩总结 - 2024年上半年营收42868.47万元，毛利率30%，净利润4302.22万元[1] - 2024年6月派发现金红利总额99898750元（含税）[5] - 截止2024年8月累计回购股份1506639股，资金超3000万元[5] 新产品和新技术研发 - 2024年上半年新立项研发项目15件[1] - 2024年上半年投入研发5956.06万元[1] - 2024年上半年申请及获批多项专利和集成电路布图[2] 其他新策略 - 2024年上半年招聘应届毕业生12人[1] - 2024年上半年参加活动15场，接待调研机构142家[5] 用户数据 - 2024年上半年出货量约11亿颗[1]

融资情况 - 公司获准发行6300万股，每股发行价30.86元，募集资金总额194418万元，净额181650.09万元[1] 募投项目 - 募投项目投资总额72884.86万元，拟投入募集资金72884.86万元[4] - 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目投资总额19356.49万元[3] - 物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目投资总额13253.32万元[4] - 车规级芯片研发项目投资总额28275.05万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金12000万元[4] 研发费用调整 - 大家电和工业控制MCU芯片研发费用调整后减少2960万元[8] - 物联网SoC及模拟芯片研发费用调整后减少2400万元[8] - 车规级芯片研发费用调整后减少7250万元[8] 会议决策 - 公司于2024年8月26日审议通过调整募投项目内部投资结构议案[10]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-033 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。。 （3）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会审 议通过的回购方案。本次回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异， 公司已按披露的方案完成回购。 （4）本次回购股份使用的资金为公司超募资金，不会对公司的经营活动、财 务状况和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购 后公司的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响公司的上市地位。 三、 回购期间相关主体买卖股票情况 自公司首次披露回购股份事项之日至本公告披露日期间，公司董事罗勇基于 个人资金需求，按照已披露的减持股份计划共计减持公司股份 665,961 股，减持情 况符合中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。具体内容详见公 司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cm）披露的《部分董监高集中竞价减持 股份计划》（公告编号 ...

回购方案 - 首次披露日为2023年8月12日，由董事长杨勇提议[2] - 实施期限为2023年8月10日至2024年8月10日[2] - 预计回购金额3000万元至6000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 截至2024年7月31日，累计回购股数1506639股[2][5] - 占总股本比例0.38%[2][5] - 累计回购金额30447268.11元[2][5] - 实际价格区间16.35元/股至24.77元/股[2][5] - 回购价格不超过30.86元/股[3] - 期限为董事会审议通过起12个月内[3]

发行与股本 - 公司获准发行6300万股，发行价30.86元，2022年8月5日上市，发行后总股本4.00365亿股[1] - 有限售条件流通股3.46424749亿股，占总股本86.53%；无限售条件流通股5394.0251万股，占总股本13.47%[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股为首发战略配售股，共194.4264万股，占总股本0.49%[2] - 该部分股份限售期24个月，2024年8月5日上市流通[2] - 中信证券投资有限公司持有限售股194.4264万股，本次全部上市流通[9]

股票发行 - 公司首次公开发行股票63,000,000股，每股发行价30.86元[3] - 发行后总股本400,365,000股[3] 限售股情况 - 本次上市流通首发战略配售股1,944,264股，占总股本0.49%[2][3][7][8][9] - 限售期自2022年8月5日至2024年8月5日[2][3][7] - 中信证券投资有限公司持有的1,944,264股全部上市流通[8]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-029 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司于近日获得政府补助人民币 500.00 万元， 为与收益相关的政府补助。 二、补助的类型及其对上市公司的影响 根据《企业会计准则第 16 号——政府补助》的有关规定，上述政府补助为 与收益相关的政府补助。上述政府补助未经审计，具体会计处理以及对公司损益 的影响以审计机构年度审计确认后的结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 中微半导体（深圳）股份有限公司董事会 2024 年 7 月 15 日 一、获取补助的基本情况 ...

公司基本情况 - 同学创业公司，价值观相同，股权结构稳定，治理规范 [2] - 创始团队从芯片应用转型为芯片设计，贴近市场 [2] - 有20多年技术积累，技术全、产品线广 [2] - 以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品含8位及32位MCU、模拟产品，应用于多领域 [2] - 上市后在多方面下功夫，产品性能、品牌、品质提升，结构丰富，应用领域拓展 [2][3] 经营情况 - 上半年出货量持续增长，市场占有率扩大 [3] - 一季度销售收入2亿多元，营收同比大幅增长，产品毛利回升 [3] - 二季度营收同比和环比均增长 [3] 交流问答 产品价格 - 上半年产品价格基本稳定 [3] - 若上游加工成本上涨，先设计优化吸收，若不能消化则向下游传导调整价格 [3] 行业趋势 - 上半年消费电子市场复苏，芯片设计公司业绩向好 [3] - 下半年市场持续复苏向好，三、四季度是出货旺季，期待行业有更好表现 [3]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-028 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于开立募集资金账户并签订 募集资金专户存储监管协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体（深圳） 股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号）， 公司首次向社会公开发行人民币普通股 6,300万股，每股发行价格为人民 币30.86元，募集资金总额为194,418.00万元；扣除承销及保荐费用、发行 上市手续费用以及其他发行费用共计12,767.91万元（不含增值税金额）后， 募集资金净额为181,650.09万元。上述募集资金已全部到位，经天健会计 师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年8月2日出具了《验资报告》（天 健验[2022]3-73号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并由公司 与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议，具体情况详见 公司于2022年8月4日 ...

公司基本情况 - 同学创业公司，股权结构稳定，治理规范 [2] - 创始团队从芯片应用转型为芯片设计，贴近市场 [2] - 20多年积累后上市，技术全、产品线广 [2] - 以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品涵盖8位及32位MCU、模拟产品，应用于多领域 [2] 经营情况 - 一季度销售收入2亿多，营收和毛利率大幅增长，二季度形势不错 [2] 收入占比 - 2023年消费电子和家电营收各占4成左右，工业控制（无刷电子）占11 - 12%，汽车电子占3%左右 [3] - MCU产品收入8位机占6成多，32位机占3成多；出货量8位机占9成，32位机占1成 [3] 业务增长 - 今年工业控制（无刷电机）领域营收增长幅度大，期待大幅甚至翻番增长 [3] - 车规级MCU增长今年会放量，增长速度快，但总体体量有限，合作终端客户增多 [3] 毛利率与价格 - 希望产品综合毛利率保持在30 - 40%，消费电子领域毛利率最低，汽车电子领域最高 [3] - 上半年产品价格基本平衡，受供求和成本影响，晶圆和封装成本变化时价格可能调整 [3] 存货管理 - 去年存货库存达最高点，随着市占率提升和出货量增加，库存总体减少，部分产品无库存，部分仍较高 [4] - 加强销售订单和采购管理，培养下游客户订单习惯，实现合理库存 [4] - 理想库存为3 - 4个月销售量，存货周转率2 - 3较合理 [4] 市场策略 - 不主动挑起价格战，但不回避和不害怕，持续研发新产品增强竞争力 [4] 行业趋势 - 芯片设计公司未来强者恒强，世界大厂占据70%市场份额，中国多数公司会被兼并或淘汰 [4] 公司发展 - 董事长敏于技术，总经理敏于市场，技术与市场结合使公司存活能力强 [4] - 上市后借助资本，在多方面持续改进学习，未来会有质的飞跃 [4] 并购意向 - 保持开放包容心态，积极与友商接触，希望找到志同道合公司抱团发展 [5]